CN104786134A - 用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置 - Google Patents

用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104786134A
CN104786134A CN201410021713.6A CN201410021713A CN104786134A CN 104786134 A CN104786134 A CN 104786134A CN 201410021713 A CN201410021713 A CN 201410021713A CN 104786134 A CN104786134 A CN 104786134A
Authority
CN
China
Prior art keywords
deionized water
cleaning valve
cleaning
washed
ionized water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410021713.6A
Other languages
English (en)
Inventor
陈洪雷
张中连
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp filed Critical Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority to CN201410021713.6A priority Critical patent/CN104786134A/zh
Publication of CN104786134A publication Critical patent/CN104786134A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置，其安装在若干个去离子水清洗控制单元中，每个所述的去离子水清洗控制单元包含通过管路依次相连的清洗阀、衬垫高压冲洗单元以及衬垫调节清洗单元，该装置包含：若干个流量监测部件，其分别对应设置在清洗阀与衬垫高压冲洗单元之间的管道上，监测去离子水的流速。流量监测部件为流量计。本发明可以实时检测去离子水的流速及压力，从而及时检测出去离子水清洗阀损坏、阻塞等异常工况。

Description

用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置
技术领域
本发明涉及半导体化学机械研磨领域，特别涉及一种用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置。
背景技术
半导体化学机械研磨设备研磨出晶片经常具有很高的不合格品率，其中有个重要因素就是控制衬垫高压冲洗单元及衬垫调节清洗单元的清洗阀出现异常情况，其表现为去离子水压力过低。
现有技术中不能实时检测去离子水清洗阀损坏、阻塞等异常工况。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置，在清洗阀与衬垫高压冲洗单元之间增加流量计，可以实时检测去离子水的流速及压力，从而及时检测出去离子水清洗阀损坏、阻塞等异常工况。
为了实现以上目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置，其安装在若干个去离子水清洗控制单元中，每个所述的去离子水清洗控制单元包含通过管路依次相连的清洗阀、衬垫高压冲洗单元以及衬垫调节清洗单元，其特征在于，该装置包含：若干个流量监测部件，其分别对应设置在清洗阀与衬垫高压冲洗单元之间的管道上，监测去离子水的流速。
所述的流量监测部件为流量计。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
本发明在清洗阀与衬垫高压冲洗单元之间增加流量计，可以实时检测去离子水的流速及压力，从而及时检测出去离子水清洗阀损坏、阻塞等异常工况。
附图说明
图1为本发明一种用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置原理图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
如图1所示，一种用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置，其安装在3个去离子水清洗控制单元中，每个所述的去离子水清洗控制单元包含清洗阀1、分别通过管路与清洗阀1相连的衬垫高压冲洗单元2以及衬垫调节清洗单元3，该装置包含：三个流量监测部件4，其分别对应设置在清洗阀1与衬垫高压冲洗单元2之间的管道上，监测去离子水的流速。所述的流量监测部件4为流量计。
当半导体化学机械研磨设备（CMP）坦化或磨平晶片时，去离子水从清洗阀1经由流量计分别流入衬垫高压冲洗单元2、衬垫调节清洗单元3，实时检测去离子水的流速及压力，通过查看流量计的参数，发现流速的变化，从而及时检测出去离子水清洗阀损坏、阻塞等异常工况。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (2)

1.一种用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置，其安装在若干个去离子水清洗控制单元中，每个所述的去离子水清洗控制单元包含清洗阀（1）、分别通过管路与清洗阀（1）相连的衬垫高压冲洗单元（2）以及衬垫调节清洗单元（3），其特征在于，该装置包含：若干个流量监测部件（4），其分别对应设置在清洗阀（1）与衬垫高压冲洗单元（2）之间的管道上，监测去离子水的流速。
2.如权利要求1所述的用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置，其特征在于，所述的流量监测部件（4）为流量计。
CN201410021713.6A 2014-01-17 2014-01-17 用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置 Pending CN104786134A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410021713.6A CN104786134A (zh) 2014-01-17 2014-01-17 用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410021713.6A CN104786134A (zh) 2014-01-17 2014-01-17 用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104786134A true CN104786134A (zh) 2015-07-22

Family

ID=53551551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410021713.6A Pending CN104786134A (zh) 2014-01-17 2014-01-17 用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104786134A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6045199A (en) * 1996-06-20 2000-04-04 Nisshinbo Industries Inc. Brake valve control method
CN101258456A (zh) * 2005-09-01 2008-09-03 株式会社富士金 使用具有压力传感器的流量控制装置的流体供给系统的异常检测方法
CN101545823A (zh) * 2008-03-30 2009-09-30 江苏神通阀门股份有限公司 阀门渗漏量测试装置
CN102410961A (zh) * 2011-08-10 2012-04-11 巩宁峰 一种气瓶检测系统
CN102507171A (zh) * 2011-10-21 2012-06-20 浙江宇宙智能设备有限公司 高压水射流设备零部件高效疲劳测试装置及其测试方法
CN203108447U (zh) * 2012-12-26 2013-08-07 新疆环境工程技术有限责任公司 移动式反渗透清洗检测装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6045199A (en) * 1996-06-20 2000-04-04 Nisshinbo Industries Inc. Brake valve control method
CN101258456A (zh) * 2005-09-01 2008-09-03 株式会社富士金 使用具有压力传感器的流量控制装置的流体供给系统的异常检测方法
CN101545823A (zh) * 2008-03-30 2009-09-30 江苏神通阀门股份有限公司 阀门渗漏量测试装置
CN102410961A (zh) * 2011-08-10 2012-04-11 巩宁峰 一种气瓶检测系统
CN102507171A (zh) * 2011-10-21 2012-06-20 浙江宇宙智能设备有限公司 高压水射流设备零部件高效疲劳测试装置及其测试方法
CN203108447U (zh) * 2012-12-26 2013-08-07 新疆环境工程技术有限责任公司 移动式反渗透清洗检测装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI542963B (zh) 用於控制處理系統之方法與設備
CN104930241B (zh) 电子膨胀阀
CN104324549A (zh) 一种管道净水机的冲洗系统及控制方法
CN105465060B (zh) 智能液压油箱装置
CN204188561U (zh) 一种新型pH电极在线自动清洗装置
CN104786134A (zh) 用于检测半导体制程中去离子水清洗阀异常的装置
GB2532870B (en) Mechanical seal support system
CN104697759A (zh) 压力开关寿命检测工装
GB2566383A (en) Apparatus for acoustic monitoring of pipeline connected components
JP6052197B2 (ja) 監視装置および監視方法
CN204149032U (zh) 一种抛光机抛光液管路纯水反冲装置
CN209857482U (zh) 一种水路系统及半导体生产设备
US20150345711A1 (en) Surge-Based Flow Isolation System
CN104289451A (zh) 一种阀门检测设备
CN205084858U (zh) 一种气压式堵料报警器
CN207393438U (zh) 一种真空泵n+1系统装置
CN106475366A (zh) 利于管道安装完成后管内杂质清理效果的方法
CN203940244U (zh) 一种管道输送介质泄漏检测隔离装置
CN104566809B (zh) 空调及空调的控制方法
WO2002017028A1 (en) Method for detecting plug wear
CN108212513A (zh) 一种温控检测的永磁圆筒磁选机
CN203678772U (zh) 一种晶圆清洗装置
EP2898377A1 (en) A method and an apparatus for detecting a transition from a first phase to a second phase
JP5550712B2 (ja) 水処理プラントの運転支援システム
US8408048B2 (en) Soft water monitoring apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150722

RJ01 Rejection of invention patent application after publication