CN104768322A - 柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路板，包括聚酯薄膜基板和基板上的镀铜线，该镀铜线的宽度为0.05mm~2mm。本发明使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的印刷银线，使得设计走线不再受键盘机构的限制，不需要多余的工序来连接线路,简化了工艺流程，减低了生产过程的不良，节约了设计及生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种使用手动操作开关的输入装置的零件，具体涉及一种柔性线路板，应用于笔记本电脑键盘中。
背景技术
现有笔记本电脑键盘聚酯薄膜开关采用上下层聚酯薄膜上印刷银线，中间用中层隔开，按压按键实现按键导通。如图1所示，目前的银线1由于采用银浆印刷而成，线宽只能做到0.4mm左右，因为再细就容易产生功能不良。而受限于键盘机构尺寸，往往需要印刷UV和跳线2来连接无法直接走通的线路，不仅生产成本较高，而且制程良率低。可见，设计一种能够替代聚酯薄膜印刷银线的柔性线路板已成为亟待解决的技术问题。
发明内容
发明目的：为了克服克服现有聚酯薄膜开关设计的缺陷，解决聚酯薄膜开关目前行业内制作工序繁多，工艺复杂，制程良率低的难点，以节省工序及大量的辅助材料，从而降低制造成本、提升良率，本发明提供一种全新的柔性线路板。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的柔性线路板，包括聚酯薄膜基板和基板上的线路，所述线路为镀铜线，所述镀铜线的宽度为0.05mm~2mm。
作为优选，所述镀铜线位于上层聚酯薄膜基板的下表面。
作为优选，所述镀铜线位于下层聚酯薄膜基板的上表面。
作为优选，所述镀铜线上覆盖有水胶。
目前笔记本键盘聚酯薄膜开关的制作工艺为三层结构，包括上层、中层、下层线路板（聚酯薄膜），其中上层和下层印刷银线、UV、跳线、水胶。目前银线的线宽为0.4mm（更细会有功能不良产生），受限与键盘机构的限制，需要印刷UV跳线连接无法直接走通的线路。本发明采用在上层或下层采用镀铜代替银线，镀铜的线宽可以做到0.1mm甚至更细，可以在更小的范围内走更多的线，不需要跳线来连接无法走通的线，节省了工序，简化了工艺流程，节约了成本。
有益效果：本发明采用全新的设计理念，使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线，使得设计走线不再受键盘机构的限制，不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程，减低了生产过程的不良，节约了设计及生产成本。
除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的柔性线路板所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。
附图说明
图1是现有柔性线路板的结构示意图；
图2是本发明的柔性线路板的结构示意图；
图中：1印刷银线、2跳线、3镀铜线。
具体实施方式
实施例：
本实施例的柔性线路板如图2所示，包括聚酯薄膜基板和基板上的镀铜线3，该镀铜线3的宽度为0.05mm~2mm，在镀铜线上3覆盖有水胶。 镀铜线3可以位于上层聚酯薄膜基板的下表面和/或下层聚酯薄膜基板的上表面。
目前走线受键盘机构限制，单独银线不能走通线路，需要跳线连接；而本发明走线宽度变细，能直接连接线路，不需要跳线来连接。
目前印刷银线的生产工序如下：
聚酯薄膜印刷银线——印刷碳——印刷UV1——印刷UV2——印刷跳线——印刷水胶
本发明的镀铜线的生产工序如下：
聚酯薄膜镀铜——腐蚀工序——印刷碳——印刷水胶
由上述对比可知，本发明节约了印刷UV1、UV2、跳线工序，简化了设计及生产工序，减少了生产中的不良，节约了成本。
以上结合附图对本发明的实施方式做出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的普通技术人员而言，在本发明的原理和技术思想的范围内，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变形仍落入本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种柔性线路板，包括聚酯薄膜基板和基板上的线路，其特征在于：所述线路为镀铜线，所述镀铜线的宽度为0.05mm~2mm。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述镀铜线位于上层聚酯薄膜基板的下表面。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述镀铜线位于下层聚酯薄膜基板的上表面。
4.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述镀铜线上覆盖有水胶。
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