通讯模块生产开发板
技术领域
本发明涉及通讯领域,特别涉及通讯模块生产开发板。
背景技术
如图1所示,目前大多数工厂在生产通讯模块11时是用夹具12来生产的。这种夹具通过上下方向的顶针,在夹具合上时顶住模块的接触点13来通电和通讯。这种夹具的缺点是,需要另外请夹具厂家定做,体积大,重量重,携带不便。目前生产的困难在于,从通讯模块到夹具,夹具通过一根射频线14到测试仪器15,通讯模块射频输出功率损耗大,中间的线损不能准确测量,只能在研发实验室做一个“标准模块”,这个“标准模块”再在夹具上估算出夹具的线损值。这些过程太多常常会发生不同夹具生产出的通讯模块发射功率值高低不一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通讯模块生产开发板,使得通讯模块可以直接安装在生产开发板上进行测试,不需要使用外接射频线,线损固定,只需要测出一个生产开发板的线损值,其它同型号的就不用再进行测试,且不用使用“标准模块”来校准线损值。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种通讯模块生产开发板,包含:
凹槽、射频通讯口以及与所述通讯模块的PIN脚一一对应的顶针;
其中,所述顶针中包含与所述PIN脚中的射频输出PIN脚对应的射频输出顶针;
所述顶针位于所述凹槽底部与凹槽侧壁的交叉处;
所述通讯模块安装于所述凹槽内,且所述通讯模块的PIN脚与所述顶针接触;
所述射频通讯口与所述射频输出顶针相连,用于外接测试仪器。
现有技术中,通讯模块的测试需要将通讯模块置于夹具上,使通讯模块的接触点与夹具的顶针接触,夹具的顶针再外接射频线与测试仪器连接,这种夹具由于需要外接的射频线与测试仪器连接,使通讯模块的射频输出线损较大,测试困难且不能准确测量,而且每次测试时都需要用一个标准模块对线损进行估算,这些过程太多常常会发生通讯模块发射功率值高低不一的问题,另外,夹具体积大,重量重,携带不便,成本较高。而本发明中的生产开发板包含可以让通讯模块直接安装在内的凹槽,该凹槽底部与侧壁交叉处有顶针,这些顶针是与通讯模块的PIN脚一一对应的,当通讯模块被安装到凹槽内时,通讯模块的PIN脚刚好与顶针一一对应接触,实现通电和通讯,另外在上述顶针中有一个与射频输出PIN脚接触的射频输出顶针,该射频输出顶针与生产开发板上的射频通讯口相连,射频通讯口再与测试仪器相连,就能够实现对通讯模块的测试。由于本发明中的生产开发板不需要使用外接射频线就能够实现与外接测试仪器的连接,进而实现对通讯模块的测试,且线损固定(此处所指的“线损”是指所有通路的功率的损耗,包括PCB板上面的射频走线,射频连接器等通路),只需要测出一个生产开发板的线损值,其它同型号的就不用再进行测试,且不用使用“标准模块”来校准线损值,另外,本发明中的生成开发板体积小,重量轻,成本低廉。
优选地,所述顶针包含顶针固定部分和顶针可伸缩部分;
所述顶针固定部分固定于所述凹槽底部与凹槽侧壁的交叉处;
所述顶针可伸缩部分通过弹簧与所述顶针固定部分连接。
本发明中的顶针是可伸缩的,便于通讯模块安装到凹槽内,也便于通讯 模块从凹槽内取出。
优选地,所述的通讯模块生产开发板还包含顶针伸缩按钮;
所述顶针伸缩按钮与所述顶针相连,用于控制所述顶针的伸长与缩短。
本发明中的生产开发板中包含的顶针伸缩按钮主要是考虑到当通讯模块有两排以上的PIN脚时,凹槽内就需要有两排以上的顶针,此时通过顶针伸缩按钮就能够将这些顶针同时缩短,缩短后再将通讯模块安装到凹槽内,安装后再通过顶针伸缩按钮将这些顶针同时伸长并分别与通讯模块的各排PIN脚接触,实现通电或通讯,安装和拆卸通讯模块都比较方便。
优选地,所述凹槽深度为2毫米。
本发明优选凹槽深度为2毫米,不限于2毫米,凹槽的主要作用是固定通讯模块,所以,只要凹槽深度足够使通讯模块不会轻易移动就好。
优选地,所述凹槽所在位置的生产开发板为经过加厚处理的生产开发板。
考虑到目前的生产开发板厚度一般比较薄,有时候在其上开个凹槽后,凹槽的深度不足以固定通讯模块,此时就可以将凹槽所在位置的生产开发板做加厚处理,以使凹槽的深度能够满足要求。
优选地,所述的通讯模块生产开发板还包含电源插口和串行通讯端口COM口;
所述电源插口用于外接电源适配器;
所述COM口用于连接串口线到电脑。
本发明中的生成开发板包含电源插口便于与外界电源适配器连接,COM口便于与外接电脑相连。
优选地,所述通讯模块为双排或四排对称PIN脚的通讯模块;
所述顶针为与所述双排或四排对称PIN脚一一对应的双排或四排对称的顶针。
本发明中通讯模块的PIN脚可以是双排或四排的,但不限于双排或四排,生产开发板上的顶针要与通讯模块的PIN脚一一对应,即顶针也可以是双排或四排,但不限于双排或四排。
优选地,所述射频通讯口为外螺纹加孔的SMA型微型射频通讯口。
SMA型微型射频通讯口是无线设备较为常用的射频通讯口,因此采用SMA作为射频通讯口,可使本发明具备广泛的应用场景。
优选地,所述射频通讯口通过两端都是内螺纹加针的SMA转N型射频连接器与测试仪器相连。
由于两端都是内螺纹加针的SMA转N型射频连接器的两端的螺纹口径大小不一,因此可以根据射频通讯口和测试仪器各自的连接端口型号选择与之相匹配的射频连接器。目前,测试的仪器一般都是N型的射频接口。
附图说明
图1是根据现有技术中使用夹具对通讯模块测试的示意图;
图2是根据本发明第一实施方式中的通讯模块生产开发板示意图;
图3是根据图2中的通讯模块生产开发板的a-b面截面图;
图4是根据图2中的通讯模块生产开发板的c-d面截面图;
图5是根据本发明第一实施方式中的顶针结构示意图;
图6是根据本发明第一实施方式中通讯模块安装到生产开发板上时的示意图;
图7是根据本发明第一实施方式中通讯模块从生产开发板上拆卸时的示意图;
图8是根据本发明第三实施方式中的通讯模块生产开发板示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种通讯模块生产开发板。具体如图2所示,图2为俯视图,图3为图2中a-b面的截面图。该生产开发板20包含:凹槽21、射频通讯口22以及与通讯模块11的PIN脚一一对应的顶针23,其中,顶针中包含与PIN脚中的射频输出PIN脚对应的射频输出顶针24,顶针位于凹槽底部与凹槽侧壁的交叉处,通讯模块安装于凹槽内,且通讯模块的PIN脚与顶针接触,射频通讯口与射频输出顶针相连,用于外接测试仪器。
此外,本实施方式中的生产开发板还包含电源插口25和串行通讯端口COM口26,电源插口用于外接电源适配器,本实施方式中优选5V电源插口,COM口用于连接串口线到电脑。
上述顶针包含顶针固定部分41和顶针可伸缩部分42,如图2中c-d面的截面图图4所示。顶针固定部分固定于凹槽底部与凹槽侧壁的交叉处,顶针可伸缩部分通过弹簧51与顶针固定部分的端部连接,如图5所示。顶针可伸缩便于通讯模块安装到凹槽内,也便于通讯模块从凹槽内取出。
本实施方式中的凹槽深度约为2毫米,但不限于2毫米,凹槽的主要作用是固定通讯模块,所以,只要凹槽深度足够使通讯模块不会轻易移动即可。
另外,本实施方式中的射频通讯口选择无线设备最常用的SMA型微型 射频通讯口,该射频通讯口可以通过一个两端都是内螺纹加针的SMA转N型射频连接器与测试仪器相连。因为两端都是内螺纹加针的SMA转N型射频连接器的两端的螺纹口径大小不一,可以根据射频通讯口和测试仪器各自的连接端口型号选择与之相匹配的射频连接器。
本实施方式中通讯模块的PIN脚可以是双排或四排的,但不限于双排或四排,生产开发板上的顶针要与通讯模块的PIN脚一一对应,即顶针也可以是双排或四排,但不限于双排或四排。
下面以通讯模块为双排对称16个PIN脚(一排8个PIN脚,共两排16个PIN脚)、生产开发板为双排对称16个顶针(一排8个顶针,共两排16个顶针)为例对通讯模块在生产开发板上的安装和拆卸进行详细描述。
如图6所示为通讯模块安装到生产开发板上时的示意图。
通讯模块的一排PIN脚对准一排顶针向里推进,顶针的可伸缩部分会往里缩进,这样就空出地方将通讯模块的另外一排PIN脚对准顶针放进去。如图2是安装好时的俯视图。然后射频通讯口连接测试仪器,5V电源插上电源适配器,COM口连接串口线到电脑。这样就可以测试了。
图7所示为将通讯模块从生产开发板上拆卸下来时的示意图。
用力将模块推向一边的顶针,顶针缩进去后另一边留出空间,再向上用力模块就脱离生产开发板。
综上可知,本实施方式中的生产开发板非常便于通讯模块的安装于拆卸。
现有技术中,通讯模块的测试需要将通讯模块置于夹具上,使通讯模块的接触点与夹具的顶针接触,夹具的顶针再外接射频线与测试仪器连接,这种夹具由于需要外接的射频线与测试仪器连接,使通讯模块的射频输出线损较大,测试困难且不能准确测量,而且每次测试时都需要用一个标准模块对 线损进行估算,这些过程太多常常会发生通讯模块发射功率值高低不一的问题,另外,夹具体积大,重量重,携带不便,成本较高。而本发明中的生产开发板包含可以让通讯模块直接安装在内的凹槽,该凹槽底部与侧壁交叉处有顶针,这些顶针是与通讯模块的PIN脚一一对应的,当通讯模块被安装到凹槽内时,通讯模块的PIN脚刚好与顶针一一对应接触,实现通电和通讯,另外在上述顶针中有一个与射频输出PIN脚接触的射频输出顶针,该射频输出顶针与生产开发板上的射频通讯口相连,射频通讯口再与测试仪器相连,就能够实现对通讯模块的测试。由于本发明中的生产开发板不需要使用外接射频线就能够实现与外接测试仪器的连接,进而实现对通讯模块的测试,且线损固定(此处所指的“线损”是指所有通路的功率的损耗,包括PCB板上面的射频走线,射频连接器等通路),只需要测出一个生产开发板的线损值,其它同型号的就不用再进行测试,且不用使用“标准模块”来校准线损值,另外,本发明中的生成开发板体积小,重量轻,成本低廉。
本发明的第二实施方式涉及一种通讯模块生产开发板。第二实施方式是第一实施方式的进一步改进,主要改进之处在于:在第一实施方式中,凹槽直接被开在生产开发板内。而在本发明第二实施方式中,凹槽所在位置的生产开发板为经过加厚处理的生产开发板。这样做的目的是考虑到目前的生产开发板厚度一般比较薄,有时候在其上开个凹槽后,凹槽的深度不足以固定通讯模块,此时就可以将凹槽所在位置的生产开发板做加厚处理,以使凹槽的深度能够满足要求。
本实施方式为第一实施方式的进一步改进,第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效,为了减少重复,这里不再赘述。
本发明的第三实施方式涉及一种通讯模块生产开发板。第三实施方式是第二实施方式的进一步改进,主要改进之处在于:在第二实施方式中,顶针分为顶针固定部分和顶针可伸缩部分,因为顶针可伸缩,便于通讯模块的安 装于拆卸。而在本发明第三实施方式中,生产开发板还包含一个顶针伸缩按钮81,如图8所示,顶针伸缩按钮与顶针相连,用于控制顶针的伸长与缩短。值得一提的是,本实施方式中的顶针可以是只有顶针固定部分的顶针,也可以是顶针固定部分与顶针可伸缩部分结合的顶针。
本实施方式中在生产开发板上增加顶针伸缩按钮,主要是考虑到当通讯模块有两排以上的PIN脚时,凹槽内就需要有两排以上的顶针,此时如果再用第一实施方式中图6和图7的方式对通讯模块进行安装和拆卸就不太方便了,因此,本实施方式中在生产开发板上增加顶针伸缩按钮,通过顶针伸缩按钮就能够将这些顶针同时缩短,缩短后再将通讯模块安装到凹槽内,安装后再通过顶针伸缩按钮将这些顶针同时伸长并分别与通讯模块的各排PIN脚接触,实现通电或通讯,安装和拆卸通讯模块都比较方便。
本实施方式为第一实施方式的进一步改进,第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效,为了减少重复,这里不再赘述。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。