CN104752288B - 半导体设备工艺加工调度的方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体设备工艺加工调度的方法及系统。其中该方法包括如下步骤：S100，加载需要进行工艺加工的晶片；S200，根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有工艺配方相同的晶片分为一组同时放入工艺腔室中进行工艺加工；S300，卸载加工完成的晶片。其通过对片仓中待加工的晶片进行分组，使在片仓中位置不一定连续但工艺配方相同的晶片可同时放入工艺腔室中进行工艺加工。减少工艺腔室进行工艺加工的程序循环的次数，节约工艺加工时间，提高半导体设备生产的效率。

Description

半导体设备工艺加工调度的方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体设备工艺加工调度的方法及系统。
背景技术
在半导体设备工艺加工过程中，首先要进行物料（晶片）的加载工作，确定半导体制造设备的片仓（Load Port）中哪些位置（插槽，slot）中存在物料及物料的加工路径。然后，对有片且进行了工艺预定义的物料会按照片仓中从上到下或者从下到上根据工艺腔室批处理模块（Batch Module）的容量分批依次放入工艺腔室（Process Module）中执行工艺过程。但是只有位置相邻且路径一样的物料会按照Batch Module的容量分在一批放入Process Module进行工艺。
如此，在实际工作中，加工工艺因缺片等原因导致出现穿插着进行不同工艺的物料的时，工艺腔室没有充分利用造成资源浪费，且总体加工时间过长，降低生产效率。
发明内容
基于此，有必要提供一种充分利用工艺腔室，节省加工时间，高效率的半导体设备工艺加工调度的方法及系统。
为实现本发明目的提供的一种半导体设备工艺加工调度的方法，包括以下步骤：
S100，加载需要进行工艺加工的晶片；
S200，根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；
S300，卸载加工完成的所述晶片。
其中，步骤S200，包括以下步骤：
S210’，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
S220’，以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；
S230’，逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
作为一种可实施方式，步骤S200，包括以下步骤：
S210，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
S220，将已加载的晶片构成待加工晶片列表；
S230，将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中；
S240，根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工晶片列表；
S250，根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行步骤S230，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
作为一种可实施方式，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。
作为一种可实施方式，步骤S240，包括以下步骤：
S241，判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶片，若是则执行步骤S242，否则执行步骤S250；
S242，根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果；
S243，根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺腔室中，并继续执行步骤S244；若不同，则执行步骤S245；
S244，判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最大加工容量，若是则执行步骤S250，若否则执行步骤S245；
S245，判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行步骤S242，否则执行步骤S250。
作为一种可实施方式，步骤S250，包括以下步骤：
S251，判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行步骤S230。
基于同一发明构思的一种半导体设备工艺加工调度的系统，包括加载模块，控制模块，卸载装置，其中：
所述加载模块，用于加载需要进行工艺加工的晶片；
所述控制模块，用于根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；
所述卸载装置，用于卸载加工完成的所述晶片。
作为一种可实施方式，所述控制模块包括读取子模块，分组子模块，第一执行子模块，其中：
所述读取子模块，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
所述分组子模块，用于以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；
所述第一执行子模块，用于逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
作为一种可实施方式，所述控制模块包括读取子模块，列表子模块，载入子模块，查找子模块，第二执行子模块，其中：
所述读取子模块，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
所述列表子模块，用于将已加载的晶片构成待加工晶片列表；
所述载入子模块，用于将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中；
所述查找子模块，用于根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工晶片列表；
所述第二执行子模块，用于根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行所述载入子模块，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
作为一种可实施方式，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。
作为一种可实施方式，所述查找子模块包括第一判断单元，第二判断单元，第一执行单元，第三判断单元，第四判断单元，其中：
所述第一判断单元，用于判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶片，若是则转执行第二判断单元，否则转执行第二执行子模块；
所述第二判断单元，用于根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果；
所述第一执行单元，用于根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺腔室中，并转执行第三判断单元；若不同，则转执行第四判断单元；
所述第三判断单元，用于判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最大加工容量，若是则转执行第二执行子模块，若否则转执行第四判断单元；
所述第四判断单元，用于判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行第二判断单元，否则执行第二执行子模块。
作为一种可实施方式，所述第二执行子模块包括第五判断单元，用于判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行所述载入子模块。
本发明的有益效果包括：
本发明提供的一种半导体设备工艺加工调度的方法及系统，通过对片仓中待加工的晶片进行分组，使在片仓中位置不一定连续但工艺配方相同的晶片可同时放入工艺腔室中进行工艺加工。如此，可最大限度的减少工艺腔室进行工艺加工的程序循环的次数，节约工艺加工时间，提高半导体设备生产效率。
附图说明
图1为本发明一种半导体设备工艺加工调度的方法的一具体实施例的流程图；
图2为本发明一种半导体设备工艺加工调度的方法的另一具体实施例的流程图；
图3为本发明一种半导体设备工艺加工调度的方法的一具体实施例中的步骤S200的流程图；
图4为本发明一种半导体设备工艺加工调度的系统的一具体实施例的系统结构示意图；
图5为本发明一种半导体设备工艺加工调度的系统的另一具体实施例的系统结构示意图；
图6为本发明一种半导体设备工艺加工调度的系统的一具体实施例的查找子模块的系统结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例的半导体设备工艺加工调度的方法及系统的具体实施方式进行说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的半导体设备工艺加工调度的方法，如图1所示，包括以下步骤：
S100，加载需要进行工艺加工的晶片。加载之后可以确定片仓中哪些位置存在晶片，及对应晶片的加工工艺，工艺配方。此处需要说明的是，在半导体制造加工中，在加工工艺进行前要预先对加工工艺进行定义，包括加工工艺从哪个片仓装载进入机台；预定义片仓中每个插槽缩放晶片的加工路径。此为成熟技术，在此不再一一详细说明。
S200，根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工。与传统技术不同，此处通过分组将在片仓中位置不一定相邻的晶片放入工艺腔室中同时进行工艺加工，可提高半导体设备加工生产效率。此处需要说明的是，工艺腔室批处理模块会限定机台工艺腔室单次最大加工容量，即可同时放入工艺腔室进行工艺加工的晶片的数量。
S300，卸载加工完成的所述晶片。晶片工艺加工完成之后将晶片从加工机台上卸载。完成半导体设备加工，或继续进行其他制作工艺。
本发明实施例的半导体设备工艺加工调度的方法，通过对片仓中待加工的晶片进行分组，使在片仓中位置不一定连续但工艺配方相同的晶片可同时放入工艺腔室中进行工艺加工。如此，可最大限度的减少工艺腔室进行工艺加工的程序循环的次数，节约工艺加工时间，提高半导体设备生产效率。例如，预定义：
Load Port Slot1←→ PM Process1
Load Port Slot2←→ PM Process1
Load Port Slot3←→ PM Process1
Load Port Slot4←→ PM Process2
Load Port Slot5←→ PM Process2
Load Port Slot6←→ PM Process2
Load Port Slot7←→ PM Process1
Load Port Slot8←→ PM Process1
Load Port Slot9←→ PM Process1
….
其中Load Port SlotX表示片仓中第X插槽，或者说第X位置；PM Process X表示工艺腔室中执行第X种工艺流程。
加载完成后得到实际物料的分布情况是均有物料slot1，2，4，6，7有片。
Load Port Slot1←→ PM Process1
Load Port Slot2←→ PM Process1
Load Port Slot4←→ PM Process2
Load Port Slot6←→ PM Process2
Load Port Slot7←→ PM Process1
如果工艺腔室Batch Module中最多可以放置3片，则在传统工艺中：第一次，将slot1，slot2作为一批传入Process Module进行工艺，做完第一批之后，再把slot4，slot6作为一批传入Process Module进行工艺。最后将slot7作为一批传入进行工艺。要完成5片的加工，工艺腔室必须进行3次工艺，才能完成，而常压化学气相淀积（AtmosphericPressure Chemical Vapor Deposition，APCVD）的工艺时间通常较长，在1-2小时之间，那么多做一次工艺将多耗费1-2小时。但Load Port Slot7中的物料实际需要进行的工艺和Slot1，2中的物料是相同的，在本发明实施例中将这实际存在的3片一起放到工艺腔室中，这样一次工艺过程就能完成这3片的加工。节省时间，提高生产效率。
在其中一个实施例中，步骤S200，包括以下步骤：
S210’，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量。
S220’，以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组。
S230’，逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
例如，假定batch Module容量为3。
进行分组后的待加工晶片组执行的顺序为：
第1组：
Slot1 　　　PM Process1
Slot11 　　PM Process1
Slot17 　　　PM Process1
第二组：
Slot5 　　　PM Process2
Slot8 　 　　PM Process2
Slot15 　　　PM Process2
第3组：
Slot7 　　　PM Process3
Slot13 　　PM Process3
第4组：
Slot16 　　　PM Process4
第5组：
Slot18 　　　PM Process2
第6组：
Slot25 　　　PM Process1
如此，可分组进行工艺加工，在工艺腔室最大加工容量允许的情况下，使工艺配方相同的晶片同时进行工艺，节省时间及工艺程序，同时可节约资源，减少浪费，降低生产成本，提高生产效率。
在另一个实施例中，步骤S200，如图2所示，包括以下步骤：
S210，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量。与上一个实施例中工艺过程相同，首先读取预设的工艺腔室单次最大加工容量。对于不同尺寸的晶片，工艺腔室中的托盘中能够同时存放的晶片的数量有一定的差别，如8寸最多可以放5片，6寸最多可以放8片，5寸最多可以放10片。且具体工艺腔室中单次最大加工容量由工艺腔室的批处理模块决定。
S220，将已加载的晶片构成待加工晶片列表。
S230，将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中。此处需要说明的是，所述第一已加载的晶片为所述的待加工晶片列表中的第一个待加工的晶片。在本文件的中的其他有关“第一”“第二”由其出现的顺序决定，没有其他实际意义。
S240，根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工晶片列表。当“工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量”和“查找完所述待加工晶片列表”这两个条件中的任意一个条件满足时，则进入下一步。
S250，根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行步骤S230，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。放入工艺腔室中的晶片加工完成后，则查找下一组进行工艺加工的晶片，直至完成所有待加工晶片的工艺加工。此处需要说明的是，得到的新的待加工晶片列表中已将没有已经加工完成的晶片，在列表中产生了新的第一已加载的晶片，从而返回步骤S230，选择下一批（下一组）进行工艺加工的晶片，直至完成工艺加工。
本发明实施例的半导体设备工艺加工调度的方法，选择加载的晶片中工艺配方相同的晶片及进行工艺加工，加工完成之后再选择下一组晶片进行工艺加工。操作简便易懂，程序简明。分组进行工艺加工，在工艺腔室最大加工容量允许的情况下，使工艺配方相同的晶片同时进行工艺，节省时间及工艺程序，同时可节约资源，减少浪费，降低生产成本，提高生产效率。
在其中一个实施例中，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。此处需要说明的是，列表根据插槽的顺序进行排列，列表中待加工的晶片的实际顺序以其在列表中的实际位置为准。
在其中一个实施例中，步骤S240，包括以下步骤：
S241，判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶片，若是则执行步骤S242，否则执行步骤S250。若不存在下一已加载的晶片则说明已经查找过列表中的所有待加工晶片，则工艺腔室在非满负载的状况下进行工艺加工。
S242，根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果。
S243，根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺腔室中，并继续执行步骤S244；若不同，则执行步骤S245。相同，则两晶片可同时进行工艺加工，否则，则继续查找是否有其他晶片可同时进行工艺加工。
S244，判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最大加工容量，若是则执行步骤S250，若否则执行步骤S245。此处需要说明的是，一般工艺下工艺腔室是可至少同时加工两个以上的晶片，若工艺腔室一次智能加工一个晶片，则也没有进行判断，及工艺调度的必要。
S245，判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行步骤S242，否则执行步骤S250。
按本发明实施例中选择分组的方式，可简便的提取出待加工列表中当前要进行的工艺加工的待加工晶片组。
在其中一个实施例中，步骤S250，包括以下步骤：
S251，判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行步骤S230。由于每次工艺加工开始后删除列表中当前进行工艺加工的晶片，由此，所述待加工晶片列表中为空时，则所有晶片已经进行了工艺加工，因此工艺加工完成。判断方式简单、准确。
作为一个具体实例，如图3所示，步骤S200，包括以下步骤：
S201，读取工艺腔室的最大加工容量；
S202，已加载的晶片构成待加工晶片列表；
S203，判断列表是否为空，是则执行步骤S300，否则执行步骤S204；
S204，列表中第一个晶片传入工艺腔室；
S205，i=1，j=1;
S206，判断列表中第（i+1）晶片是否存在，是则执行步骤S207，否则执行步骤S2012；
S207，判断第（i+1）个晶片的工艺配方与第一个晶片的工艺配方是否相同，是则执行步骤S208，否则执行步骤S2011；
S208，将第（i+1）个晶片传入工艺腔室空闲对应插槽；
S209，j增大1；
S2010，判断j是否小于工艺腔室的最大加工容量，是则执行步骤S2011，否则执行步骤S2012；
S2011，i增大1；
S2012，在列表中删除已传入工艺腔室中的晶片，并执行相应的配方进行工艺加工，工艺加工完成后返回执行步骤S203。
基于同一发明构思，本发明实施例提供一种半导体设备工艺加工调度的系统，由于此系统解决问题的原理与前述一种半导体设备工艺加工调度的方法相似，因此，该系统的实施可以按照前述方法的具体步骤实现，重复之处不再赘述。
其中一个实施例的一种半导体设备工艺加工调度的系统，如图5所示，包括加载模块100，控制模块200，卸载装置300，其中：所述加载模块100，用于加载需要进行工艺加工的晶片；所述控制模块200，用于根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；所述卸载装置300，用于卸载加工完成的所述晶片。
本发明实施例的半导体设备工艺加工调度的方法，通过对片仓中待加工的晶片进行分组，使在片仓中位置不一定连续但工艺配方相同的晶片可同时放入工艺腔室中进行工艺加工。如此，可最大限度的减少工艺腔室进行工艺加工的程序循环的次数，节约工艺加工时间，提高半导体设备生产效率。
在其中一个实施例中，如图4所示，所述控制模块200包括读取子模块210，分组子模块220，第一执行子模块230，其中：所述读取子模块210，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；所述分组子模块220，用于以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；所述第一执行子模块230，用于逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。本发明实施例中分组进行工艺加工，在工艺腔室最大加工容量允许的情况下，使工艺配方相同的晶片同时进行工艺，节省时间及工艺程序，同时可节约资源，减少浪费，降低生产成本，提高生产效率。
在另一个实施例中，如图5所示，所述控制模块200包括读取子模块210，列表子模块240，载入子模块250，查找子模块260，第二执行子模块270，其中：所述读取子模块210，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；所述列表子模块240，用于将已加载的晶片构成待加工晶片列表；所述载入子模块250，用于将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中；所述查找子模块260，用于根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工晶片列表；所述第二执行子模块270，用于根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行所述载入子模块，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
本发明实施例的半导体设备工艺加工调度的方法，选择加载的晶片中工艺配方相同的晶片及进行工艺加工，加工完成之后再选择下一组晶片进行工艺加工。操作简便易懂，程序简明。分组进行工艺加工，在工艺腔室最大加工容量允许的情况下，使工艺配方相同的晶片同时进行工艺，节省时间及工艺程序，同时可节约资源，减少浪费，降低生产成本，提高生产效率。
在其中一个实施例中，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。
在其中一个实施例中，如图6所示，所述查找子模块260包括第一判断单元261，第二判断单元262，第一执行单元263，第三判断单元264，第四判断单元265，其中：所述第一判断单元261，用于判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶片，若是则转执行第二判断单元，否则转执行第二执行子模块；所述第二判断单元262，用于根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果；所述第一执行单元263，用于根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺腔室中，并转执行第三判断单元；若不同，则转执行第四判断单元；所述第三判断单元264，用于判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最大加工容量，若是则转执行第二执行子模块，若否则转执行第四判断单元；所述第四判断单元265，用于判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行第二判断单元，否则执行第二执行子模块。按本发明实施例中选择分组的方式，可简便的提取出待加工列表中当前要进行的工艺加工的待加工晶片组。
在其中一个实施例中，所述第二执行子模块270包括第五判断单元，用于判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行所述载入子模块。此判断方式简单、准确。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种半导体设备工艺加工调度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S100，加载需要进行工艺加工的晶片；
S200，根据已加载的晶片在工艺腔室中进行工艺加工的工艺配方，在满足所述工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；
S300，卸载加工完成的所述晶片。
2.根据权利要求1所述的半导体设备工艺加工调度的方法，其特征在于，所述步骤S200，包括以下步骤：
S210’，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
S220’，以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；
S230’，逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
3.根据权利要求1所述的半导体设备工艺加工调度的方法，其特征在于，所述步骤S200，包括以下步骤：
S210，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
S220，将已加载的晶片构成待加工晶片列表；
S230，将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中；
S240，根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工晶片列表；
S250，根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行步骤S230，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
4.根据权利要求3所述的半导体设备工艺加工调度的方法，其特征在于，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。
5.根据权利要求3所述的半导体设备工艺加工调度的方法，其特征在于，所述步骤S240，包括以下步骤：
S241，判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶片，若是则执行步骤S242，否则执行步骤S250；
S242，根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果；
S243，根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺腔室中，并继续执行步骤S244；若不同，则执行步骤S245；
S244，判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最大加工容量，若是则执行步骤S250，若否则执行步骤S245；
S245，判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行步骤S242，否则执行步骤S250。
6.根据权利要求3所述的半导体设备工艺加工调度的方法，其特征在于，所述步骤S250，包括以下步骤：
S251，判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行步骤S230。
7.一种半导体设备工艺加工调度的系统，其特征在于，包括加载模块，控制模块，卸载装置，其中：
所述加载模块，用于加载需要进行工艺加工的晶片；
所述控制模块，用于根据已加载的晶片在工艺腔室中进行工艺加工的工艺配方，在满足所述工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；
所述卸载装置，用于卸载加工完成的所述晶片。
8.根据权利要求7所述的半导体设备工艺加工调度的系统，其特征在于，所述控制模块包括读取子模块，分组子模块，第一执行子模块，其中：
所述读取子模块，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
所述分组子模块，用于以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；
所述第一执行子模块，用于逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
9.根据权利要求7所述的半导体设备工艺加工调度的系统，其特征在于，所述控制模块包括读取子模块，列表子模块，载入子模块，查找子模块，第二执行子模块，其中：
所述读取子模块，用于读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；
所述列表子模块，用于将已加载的晶片构成待加工晶片列表；
所述载入子模块，用于将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中；
所述查找子模块，用于根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工晶片列表；
所述第二执行子模块，用于根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行所述载入子模块，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。
10.根据权利要求9所述的半导体设备工艺加工调度的系统，其特征在于，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。
11.根据权利要求9所述的半导体设备工艺加工调度的系统，其特征在于，所述查找子模块包括第一判断单元，第二判断单元，第一执行单元，第三判断单元，第四判断单元，其中：
所述第一判断单元，用于判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶片，若是则转执行第二判断单元，否则转执行第二执行子模块；
所述第二判断单元，用于根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果；
所述第一执行单元，用于根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺腔室中，并转执行第三判断单元；若不同，则转执行第四判断单元；
所述第三判断单元，用于判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最大加工容量，若是则转执行第二执行子模块，若否则转执行第四判断单元；
所述第四判断单元，用于判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行第二判断单元，否则执行第二执行子模块。
12.根据权利要求9所述的半导体设备工艺加工调度的系统，其特征在于，所述第二执行子模块包括第五判断单元，用于判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行所述载入子模块。
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