CN104752085B - 一种防水按键结构和移动终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防水按键结构和移动终端设备，所述防水案件结构包括键帽，所述键帽侧壁具有凹槽；软胶，所述软胶中心具有一通孔，所述通孔周围具有弹性壁；粘结层，所述粘结层位于所述弹性壁外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴；所述键帽贯穿所述软胶通孔，所述软胶弹性壁与所述键帽凹槽过盈配合，本发明提供防水按键结构结构紧密占用空间小，实现了减小移动终端设备的厚度和边框的宽度，以及防水功能。

Description

一种防水按键结构和移动终端设备

技术领域

本发明实施例涉及防水按键结构设计技术领域，尤其涉及一种防水按键结构和移动终端设备。

背景技术

防水手机因其独特的性能越来越受到消费者喜爱，市场上防水手机也越来越多。

目前常规的手机按键防水结构的缺点在于，为防止按键刺破防水软胶，现有的防水结构中的防水软胶需要较大厚度的弹性壁，并且防水软胶与按键分离，通常位于按键下方，结构不紧密，导致传统的防水按键占用空间比较大，致使手机整机厚度偏厚，以及边框较宽。因此，无法满足目前手机轻薄化、窄边化的趋势。

发明内容

本发明提供一种防水按键结构和移动终端设备，以实现减小移动终端设备的厚度和边框的宽度，并能够实现防水功能。

第一方面，本发明实施例提供了一种防水按键结构，包括：

键帽，所述键帽侧壁具有凹槽；

软胶，所述软胶中心具有一通孔，所述通孔周围具有弹性壁；

粘结层，所述粘结层位于所述弹性壁外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴；

所述键帽贯穿所述软胶通孔，所述软胶弹性壁与所述键帽凹槽过盈配合。

进一步地，所述键帽材质为塑料、金属、合金中的任意一种。

进一步地，所述软胶材质为硅胶。

进一步地，所述粘结层材质为双面胶。

进一步地，所述软胶厚度为0.1-0.15mm。

进一步地，所述软胶弹性壁为U字形或半圆形。

进一步地，所述键帽凹槽高度大于所述软胶弹性壁高度。

进一步地，所述防水按键结构还包括：

至少一个触点凸台，位于所述键帽下表面，用于触压设备按键开关。

进一步地，所述键帽的至少一侧具有按键限位裙边，所述凹槽位于所述按键限位裙边内。

第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端设备，包括上述任意一项所述的防水按键结构。

本发明通过在按键结构的键帽侧壁开设凹槽，减小了移动终端设备的厚度；通过在软胶中心开设通孔，所述通孔周围具有弹性壁，所述键帽贯穿所述软胶通孔，减小了移动终端设备边框的宽度；所述软胶弹性壁与所述键帽凹槽过盈配合，并通过位于所述弹性壁外侧的软胶上表面边缘的粘结层将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，实现了防水功能。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种防水按键结构的俯视图；

图2为沿图1中AA方向的防水按键结构的剖面图；

图3为沿图1中BB方向的防水按键结构的剖面图；

图4为本发明实施例二提供的一种防水按键结构的俯视图；

图5为沿图4中AA方向的防水按键结构的剖面图；

图6为沿图4中BB方向的防水按键结构的剖面图；

图7为本发明实施例三提供的一种防水按键结构的俯视图；

图8为沿图7中AA方向的防水按键结构的剖面图；

图9为沿图7中BB方向的防水按键结构的剖面图；

图10为本发明实施例四提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

本发明实施例提供一种防水按键结构，图1为本发明实施例一提供的一种防水按键结构的俯视图，图2为沿图1中AA方向的剖面图，图3为沿图1中BB方向的剖面图。参见图2，所述防水按键结构包括键帽11，软胶12，粘结层13，其中，所述键帽11的侧壁具有凹槽14,所述软胶12中心具有一通孔(未示出)，所述通孔周围具有弹性壁15，所述粘结层13位于所述弹性壁15外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，所述键帽11贯穿所述软胶通孔，所述弹性壁15与所述键帽凹槽14过盈配合。

为了便于本领域技术人员的理解，结合图1-图3对本发明实施例作进一步的描述，本发明实施例提供的防水按键结构包括键帽11，软胶12，粘结层13，其中，键帽11贯穿软胶11中心的通孔，因此具有防水功能的软胶与键帽位于同一结构层，结构紧凑，能够节省更多空间，此外，与传统的防水案件结构的键帽下设置有防水软胶结构不同，本发明实施例提供的防水案件结构的键帽11贯穿所述软胶通孔，防水功能的软胶与键帽位于同一结构层，因此不会引起按键反应迟缓等现象，提高了按键手感，此外将防水功能的软胶与键帽设置于同一结构层，减小了增加防水结构导致的设备边框宽度。键帽11的侧壁具有凹槽14，所述软胶12的通孔周围具有弹性壁15，所述弹性壁15设置于所述键帽的凹槽14内，并与所述键帽凹槽14过盈配合，如图2中虚线矩形区域所示，弹性壁15与所述键帽凹槽14过盈配合，形成良好的密封性，达到良好的防水效果。由于所述弹性壁15位于所述键帽的凹槽内，因此不会额外占用设备空间，设备的厚度不受软胶的影响，仅取决于键帽的厚度。粘结层13位于所述弹性壁15外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，使设备壳体与防水按键结构牢固连接。此外，本发明实施例提供的防水按键结构中键帽结构以及软胶的结构简单，将键帽、软胶、以及粘结层简单组装即可获得该防水按键结构，实现工艺简单，成本低。

本发明通过在按键结构的键帽侧壁开设凹槽，减小了移动终端设备的厚度；通过在软胶中心开设通孔，所述通孔周围具有弹性壁，所述键帽贯穿所述软胶通孔，减小了移动终端设备边框的宽度；所述软胶弹性壁与所述键帽凹槽过盈配合，并通过位于所述弹性壁外侧的软胶上表面边缘的粘结层将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，实现了防水功能。

在上述实施例基础上，所述键帽材质为塑料、金属、合金中的任意一种。

进一步地，所述软胶材质为硅胶。

进一步地，所述粘结层材质为双面胶。

由于本发明实施例提供的防水按键结构中，用于防水功能的软胶无需位于按键下方，所以无需考虑软胶在按键按压过程中刺破的问题，因此可以减小所述软胶的厚度，进一步减小所述防水按键结构所占空间，优选的，所述软胶厚度为0.1-0.15mm。

实施例二

本发明实施例为上述实施例一的进一步优化，图4为本发明实施例二提供的一种防水按键结构的俯视图，图5为沿图4中AA方向的剖面图，图6为沿图4中BB方向的剖面图。参见图5，所述防水按键结构包括键帽21，软胶22，粘结层23，其中，所述键帽21的侧壁具有凹槽24,所述软胶22中心具有一通孔，所述通孔周围具有弹性壁25，所述粘结层23位于所述弹性壁25外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，所述键帽21贯穿所述软胶通孔，所述弹性壁25与所述键帽凹槽24过盈配合。与实施例一不同的是，所述软胶弹性壁为U字形，参见图5中虚线圆圈所示区域。这样设置的好处是，可以防止按键按压过程中引起软胶22与粘结层23的分离，由于软胶22的弹性壁25为U字形，弹性壁25的U字形结构设计可以缓冲按键按压对软胶22与粘结层23结合部位的撕扯。需要说明的是所述软胶弹性壁的形状设计并不局限于图4-图6所示的U字形结构，例如还可以是半圆形(未示出)，用以缓冲按键按压对软胶22与粘结层23结合部位的撕扯。

进一步的，所述防水按键结构还包括至少一个触点凸台，位于所述键帽下表面，用于触压设备按键开关。触点凸台的数量可以根据实际应用场景具体设置，如图6所示，例如将所述防水按键结构应用于移动终端设备的控制音量的侧键时，可设置两个触点凸台26、27，触点凸台26用于触压音量增加开关，触点凸台27用于触压音量减小开关。而将所述防水按键结构应用于移动终端设备的开机/关机侧键时，就可设置一个触点凸台，用于触压开机/关机开关(未示出)。

在上述实施例基础上，所述键帽凹槽高度大于所述软胶弹性壁高度，如图5和图6所示，这样设置的好处是，便于键帽与软胶之间的安装，防止安装过程中对软胶的损坏。

实施例三

本发明实施例为上述实施例二的进一步优化，图7为本发明实施例三提供的一种防水按键结构的俯视图，图8为沿图7中AA方向的剖面图，图9为沿图7中BB方向的剖面图。参见图8，所述防水按键结构包括键帽31，软胶32，粘结层33，其中，所述键帽31的侧壁具有凹槽34,所述软胶32中心具有一通孔，所述通孔周围具有弹性壁35，所述粘结层33位于所述弹性壁35外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴，所述键帽31贯穿所述软胶通孔，所述弹性壁35与所述键帽凹槽34过盈配合。所述软胶弹性壁为U字形，如图8和图9中虚线圆圈所示区域。所述键帽凹槽高度大于所述软胶弹性壁高度，参见图9所述防水按键结构包括两个触点凸台36、37。与实施例二不同的是，所述防水按键结构的键帽的至少一侧具有按键限位裙边，所述凹槽位于所述按键限位裙边内。参见图9，图9示例性的在所述键帽31沿BB方向的两侧设置有按键限位裙边38、39。在所述键帽31沿BB方向的两侧的凹槽34位于所述按键限位裙边38、39内。所述防水按键结构的键帽的至少一侧具有按键限位裙边的好处是，通过按键限位裙边将所述键帽31固定在设备壳体内，防止所述键帽31的脱落。

实施例四

本发明实施例还提供了一种移动终端，图10为本发明实施例四提供的一种移动终端的结构示意图，如图10所示，所述移动终端设备40包括防水按键结构41，还可以包括驱动电路和其他用于支持移动终端正常工作的器件。其中，所述防水按键结构41为上述各个实施例所述的防水按键结构，所述移动终端可以为手机、平板电脑、电子纸、电子相框等中的一种。需要说明的是，图10仅为本发明实施例提供的一种移动终端的结构实例，本发明实施例并不限制于图10所示的外形以及结构设置，只要包含上述各实施例提供的防水按键结构即可。

本实施例提供的移动终端，由于采用了上述防水按键结构，因此，移动终端同样具有上述防水按键结构的有益效果。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (7)

1.一种防水按键结构，其特征在于，包括：

键帽，所述键帽侧壁具有凹槽；

软胶，所述软胶中心具有一通孔，所述通孔周围具有弹性壁；

粘结层，所述粘结层位于所述弹性壁外侧的软胶上表面边缘，用于将所述防水按键结构与设备壳体黏贴；

所述键帽贯穿所述软胶通孔，所述软胶弹性壁与所述键帽凹槽过盈配合；

所述软胶弹性壁为U字形或半圆形；

所述键帽凹槽高度大于所述软胶弹性壁高度；

所述键帽的至少一侧具有按键限位裙边，所述凹槽位于所述按键限位裙边内。

2.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述键帽材质为塑料、金属、合金中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述软胶材质为硅胶。

4.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述粘结层材质为双面胶。

5.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，所述软胶厚度为0.1-0.15mm。

6.根据权利要求1所述的防水按键结构，其特征在于，还包括：

至少一个触点凸台，位于所述键帽下表面，用于触压设备按键开关。

7.一种移动终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项所述的防水按键结构。