CN104750280A - 触控屏的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控屏的制造方法，其包括以下步骤：在基板上形成导电层及遮光层，遮光层环绕导电层延伸并与导电层共同覆盖基板；蚀刻该导电层以形成沿第一方向排列的多个第一感测串列；蚀刻该导电层以形成沿与该第一方向交叉的第二方向排列的多个第二感测串列；采用喷墨印刷方法于该遮光层上形成扇出导线层，该扇出导线层部分或完全覆盖该遮光层；采用激光加工方法蚀刻形成间隔设置的多条第一扇出导线及多条第二扇出导线，每一第一扇出导线与相应的第一感测串列电性连接，每一第二扇出导线与相应的第二感测串列电性连接。本发明的制造方法制程简单，且加工效率较高。

Description

触控屏的制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控屏的制造方法，特别涉及一种具有单层导电层的触控屏的制造方法。

背景技术

触控屏的应用非常广泛，而具有单层氧化铟锡（Single Indium Tin Oxide，SITO）结构的触控屏因其厚度薄、制造成本较低，具有更广阔的应用前景。SITO触控屏通常包括一个基板、形成于基板上的导电层、形成于基板上并围绕导电层的遮光层及软性电路板。所述导电层经由蚀刻等方法形成大致呈矩阵排列的多个第一感测串列和多个第二感测串列，并采用传输导线将多个第一感测串列串及多个第二感测串列串分别与软性电路板连接。

由于传输导线形成于触控屏的边框上，所以需将导线的宽度设计得足够小以减小触控屏非显示区的宽度。传输导线一般利用黄光微影（lithography）制程蚀刻形成，然而黄光微影制程工序较为繁琐，导致加工效率较低。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种制程较为简单且加工效率较高的触控屏的制造方法。

一种触控屏的制造方法，其包括以下步骤：在基板上形成导电层及遮光层，遮光层环绕导电层延伸并与导电层共同覆盖基板；蚀刻该导电层以形成多行沿第一方向排列的多个第一感测垫，并使每一行的多个第一感测垫之间相互电性连接以形成多个第一感测串列；蚀刻该导电层以形成多列沿与该第一方向交叉的第二方向排列的多个第二感测垫，并在每一列相邻的每两个第二感测垫上形成桥接线，以使每一列的多个第二感测垫之间相互电性连接以形成与该多个第一感测串列绝缘的多个第二感测串列；采用喷墨印刷方法于该遮光层上形成扇出导线层，该扇出导线层部分或完全覆盖该遮光层；采用激光加工方法蚀刻形成间隔设置的多条第一扇出导线及多条第二扇出导线，每一第一扇出导线与相应的第一感测串列电性连接，每一第二扇出导线与相应的第二感测串列电性连接。

本发明的触控屏的制造方法，利用喷墨技术及激光加工搭配形成第一扇出导线及第二扇出导线，简化了加工制程；且利用喷墨技术初步形成扇出导线层，提高了加工效率。

附图说明

图1为本发明实施方式触控屏的局部俯视示意图。

图2至图6为本发明实施方式触控屏的制造过程示意图。

图7为本发明实施方式触控屏的制造方法流程图。

主要元件符号说明

触控屏	100
		基板	10
显示区	11
		非显示区	13
遮光层	20
		导电层	30
第一感测串列	32
		第一感测垫	321
连接线	323
		第二感测串列	34
第二感测垫	341
		桥接线	343
绝缘膜	50
		扇出导线层	40
第一扇出导线	41
		第一接垫	413
第二扇出导线	43
		第二接垫	433
软性电路板	60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明实施方式的触控屏100包括基板10、遮光层20、导电层30、扇出导线层40及软性电路板60。基板10包括显示区11及环绕显示区设置的非显示区13。遮光层20形成于基板10的非显示区13上并覆盖非显示区13。导电层30形成于基板10的显示区11，且导电层30的边缘部分覆盖于遮光层20的边缘。扇出导线层40形成于遮光层20上并与导电层30电性连接。软性电路板60邻近基板10一侧并与扇出导线层40电性连接。可以理解，导电层30也可避免覆盖遮光层20的边缘，只要导电层30与遮光层20可一起共同覆盖基板10。

本发明实施方式中，基板10由透明的绝缘材质制成，其可采用透明玻璃、石英、有机聚合物等材质制成。遮光层20由黑色树脂制成。可以理解，遮光层20的材质可视实际的设计需求作适当的变化。

导电层30包括相互绝缘的多个第一感测串列32及多个第二感测串列34，多个第一感测串列32与多个第二感测串列34相交排列，且第一感测串列32与第二感测串列34绝缘。第一感测串列32沿X轴方向延伸，每一第一感测串列32包括彼此交替排列并相互连接的多个第一感测垫321及多个连接线323（如图3所示）。第二感测串列34沿Y轴方向延伸，每一第二感测串列34包括彼此交替排列并相互连接的多个第二感测垫341及多个桥接线343（如图5所示）。每一连接线323与相应桥接线343的交叉处夹设有绝缘膜50。本实施方式中，导电层30为透明导电层，透明导电层的材质包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物或其他合适的氧化物。绝缘膜50由热固型或UV型透明有机材料形成，如聚(4-乙烯基苯酚)、聚酰亚胺、以聚烯丙基醚和添加氟的聚氟烯丙基醚为代表的芳香醚、芳香碳化氢等。可以理解，导电层30还可为金属层，金属层的材质包括金、银、铜、铝、钼等。

扇出导线层40包括间隔设置的多条第一扇出导线41及多条第二扇出导线43。多条第一扇出导线41分别与多个第一感测串列32电性连接，每个第一扇出导线41远离相应第一感测串列32的一端形成有第一接垫413。多条第二扇出导线43分别与多个第二感测串列34电性连接，每个第二扇出导线43远离相应第二感测串列34的一端形成有第二接垫433。多个第一接垫413与多个第二接垫433位于基板10的同一侧。第一扇出导线41及第二扇出导线43的材质具有良好的导电性，如金属。

软性电路板60贴合并电性连接于多个第一接垫413及多个第二接垫433上，以通过多条第一扇出导线41及多条第二扇出导线43与多个第一感测串列32及多个第二感测串列34电性连接。

请一并参阅图2至图7，本发明的触控屏100的制造方法包括以下步骤：

S1：在基板10上形成一层导电层30及一遮光层20，遮光层20环绕导电层30延伸，并与导电层30共同覆盖基板10。

本发明实施方式中，导电层30形成于基板10的显示区11并覆盖显示区11，遮光层20形成于基板10的非显示区13并覆盖非显示区13。基板10由透明的绝缘材质制成，如透明玻璃、石英、有机聚合物等，导电层30经由溅射镀膜方法形成。遮光层20由黑色树脂形成。

S2：蚀刻导电层30形成呈矩阵排列并相互绝缘的多个第一感测垫321及多个第二感测垫341，多个第一感测垫321与多个第二感测垫341按列相互交叉排列。本发明实施方式中，经由化学蚀刻方法形成第一感测垫321和第二感测垫341，并于每一行相邻两个第一感测垫321之间蚀刻形成连接线323，使沿X轴方向排列的每一行的多个第一感测垫321之间通过连接线323相互电性连接，而沿Y轴方向排列的同一列的多个第二感测垫341相互间隔。

S3：在导电层30上形成多个绝缘膜50，使每个绝缘膜50覆盖沿Y轴方向排列的同一列的相邻的两个第二感测垫341的角部及沿X轴方向排列的同一列的与该两个第二感测垫341相邻的两个第一感测垫321的角部。在本发明实施方式中，绝缘膜50通过喷墨印刷方法形成。可以理解，绝缘膜50并不局限于喷墨印刷方法形成，也可采用其它方法形成，如将绝缘薄膜贴附在导电层30上。

S4：采用喷墨印刷方法于遮光层20上形成扇出导线层40，并于相应绝缘膜50上形成桥接线343，桥接线343连接沿Y轴方向排列的同一列的相邻两个第二感测垫341。

本发明实施方式中，采用纳米银金属墨水，通过喷墨印刷方法使扇出导线层40形成于遮光层20上，并使桥接线343形成在相应的绝缘膜50上，喷印后，扇出导线层40大致覆盖遮光层20，桥接线343的宽度大致为30um~50um。可以理解，还可采用纳米金墨水或纳米铜墨水形成扇出导线层40及桥接线343。扇出导线层40及桥接线343的形成顺序并不限于上述实施方式，还可分步形成。桥接线343的形成方式并不限于上述实施方式，还可采用包裹有绝缘层的金属线直接电性连接相邻的两个第二感测垫341，此时可省略绝缘膜50的制作。

S5：采用激光加工方法蚀刻扇出导线层40以形成相互间隔的多条第一扇出导线41及多个第二扇出导线43，并将桥接线343的宽度消减缩小至10um以内。每一第一扇出导线41连接相应的一行第一感测垫321，每一第二扇出导线43连接相应的一列第二感测垫341。高功率激光束照射扇出导线层40，当激光的功率密度超过材料阀值功率密度后，可直接将常态下的扇出导线层40高温离子气化，辅助外力抽吸，使激光照射位置的部分扇出导线快速移除以雕刻出相互间隔的多个第一扇出导线41及多个第二扇出导线43。且激光照射桥接线343的边缘以消减缩小桥接线343的宽度。

本发明实施方式中，采用连续激光方式发出激光光，且激光光波长为1064nm。可以理解，还可采用脉冲激光方式发出激光光，发出的激光光波长也并不限于上述实施方式。

S6：将软性电路板60贴合于多个第一接垫413及多个第二接垫433上。

可以理解，在形成绝缘膜50、桥接线343与扇出导线层40后均可采用固化步骤固化相应的膜层，根据膜层的具体材质，可选用高温固化、室温固化、UV固化等方式。

在本发明实施方式中，利用喷墨技术及激光加工搭配形成第一扇出导线41及第二扇出导线43，简化了加工制程；且利用喷墨技术初步形成扇出导线层40，提高了加工效率；另外利用纳米金属墨水形成的扇出导线层40阻值较小。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种触控屏的制造方法，其包括以下步骤：

在基板上形成导电层及遮光层，遮光层环绕导电层延伸并与导电层共同覆盖该基板；

蚀刻该导电层以形成多行沿第一方向排列的多个第一感测垫，并使每一行的多个第一感测垫之间相互电性连接以形成多个第一感测串列；

蚀刻该导电层以形成多列沿与该第一方向交叉的第二方向排列的多个第二感测垫，并在每一列相邻的每两个第二感测垫间形成桥接线，以使每一列的多个第二感测垫之间相互电性连接以形成与该多个第一感测串列绝缘的多个第二感测串列；

采用喷墨印刷方法于该遮光层上形成扇出导线层，该扇出导线层部分或完全覆盖该遮光层；

采用激光加工方法蚀刻形成间隔设置的多条第一扇出导线及多条第二扇出导线，每一第一扇出导线与相应的第一感测串列电性连接，每一第二扇出导线与相应的第二感测串列电性连接。

2.如权利要求1所述的触控屏的制造方法，其特征在于：在形成桥接线之前，先在该导电层上形成多个绝缘膜，使每个绝缘膜覆盖每一行的相邻的两个第一感测垫的角部及每一列的相邻的两个第二感测垫的角部，再于相应的绝缘膜上形成该桥接线，以使相互交叉的第一感测串列与第二感测串列间相互绝缘。

3.如权利要求2所述的触控屏的制造方法，其特征在于：形成该多个绝缘膜的方法为喷墨印刷方法。

4.如权利要求2所述的触控屏的制造方法，其特征在于：在印刷形成该扇出导线时，采用喷墨印刷方法于相应的绝缘膜上印刷形成该桥接线。

5.如权利要求3所述的触控屏的制造方法，其特征在于：在激光加工形成第一扇出导线及第二扇出导线时，利用激光加工将桥接线的宽度消减缩小至10um以内。

6.如权利要求1所述的触控屏的制造方法，其特征在于：在激光加工形成第一扇出导线及第二扇出导线时，所采用的激光均为脉冲激光或连续激光中的一种。

7.如权利要求6所述的触控屏的制造方法，其特征在于：在激光加工形成第一扇出导线及第二扇出导线时，所采用的激光的波长均为1064nm。

8.如权利要求1所述的触控屏的制造方法，其特征在于：在形成扇出导线层的步骤后包含一固化步骤，以固化相应扇出导线层。

9.如权利要求1所述的触控屏的制造方法，其特征在于：固化步骤采用的固化方法为高温固化、室温固化及UV固化中的一种或多种。

10.如权利要求1所述的触控屏的制造方法，其特征在于：采用喷墨印刷方法形成该扇出导线时，该扇出导线的材质为纳米银墨水、纳米金墨水及纳米铜墨水中的一种或多种。