CN104749229A - 电化学感测试片、其制造方法及其电极层的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电化学感测试片、其制造方法及其电极层的制造方法，该电化学感测试片制造方法包含下列步骤：在一绝缘的基板上形成多个相间隔且分别贯穿该基板的穿孔；至少在该基板的各穿孔内部形成一活性金属层；在各活性金属层上形成一由金属材料制成的电极层；在该基板的上表面形成一与所述电极层电性导接的电化反应层；及将一覆盖件对应覆盖于该电化反应层上。利用活性金属层将电极层结合于基板穿孔内，不仅可提供较简易的制程及较佳的电极与基板的接合度，且能降低金属电极原料成本。

Description

电化学感测试片、其制造方法及其电极层的制造方法
技术领域
本发明涉及一种感测试片及其制造方法，特别是涉及一种加工容易、且能降低金属电极原料成本的电化学感测试片及其制造方法。
背景技术
参阅图1，为现有的一种电化感测试片8，适用于测试一待测流体中一分析物的含量，例如血液中的血糖含量或污水中的重金属浓度等，电化感测试片8包含一绝缘基板81、一印刷于绝缘基板81上的金属导电层82、一对应覆盖绝缘基板81的绝缘层83、一对应金属导电层82的试剂反应层84及一盖板85。虽然电化感测试片8可达成检测分析物含量的目的，但由于金属导电层82是用网版印刷的方式形成于绝缘基板81上，金属导电层82所形成的电极阻抗会较高，且容易造成电讯号衰减与噪声干扰，此外，制造时也需耗费较多的金属导电原料。
参阅图2，为现有的另一种电化感测试片9，包含一绝缘基板91、二电极92、一电化反应层93及一覆盖板94。绝缘基板91具有一反应槽911，及二对应设置于反应槽911内且贯穿绝缘基板91的贯孔912，各电极92分别安装于各贯孔912内，电化反应层93设置于反应槽911内，而覆盖板94则覆盖在反应槽911上。虽然电化感测试片9同样能达成检测分析物含量的目的，且相较于上述的电化感测试片8，制造时所耗费的金属电极原料较少，但由于电极92与绝缘基板91是分别制作成型，再进行安装组合，制作流程较为繁琐，且电极92及对应的贯孔912尺寸必须够精准，才能达到良好的接合程度。
因此，如何在减少制造时所使用的金属电极原料用量的前提下，提供一加工步骤容易且具有良好的电讯号传递性能的感测试片，为本发明所欲解决的课题。
发明内容
本发明之目的在于提供一种加工容易且能提高电极与基板间的接合度的电化学感测试片。
本发明电化学感测试片在一些实施态样中，是包含：一基板，由绝缘材质制成，该基板包括一上表面、一相反于该上表面的下表面，及多个彼此相间隔且贯穿连通该上表面及该下表面的内环壁，每一内环壁界定出一穿孔；多个活性金属层，分别至少形成于各该穿孔的内环壁；多个电极层，分别形成于各该活性金属层上；一反应槽层，设于该基板上而具有一反应槽，且所述穿孔系位于该反应槽内；一电化反应层，设于该反应槽内而与所述电极层电性导接；及一覆盖件，覆盖该电化反应层。
在一些实施态样中，各该活性金属层系位于各该穿孔的内环壁并延伸至与该基板的上表面及下表面其中至少一者平齐。
在一些实施态样中，各该活性金属层系位于各该穿孔的内环壁且未延伸至该基板的上表面或下表面其中至少一者。
在一些实施态样中，各该活性金属层系自各该穿孔的内环壁延伸至该基板的上表面及下表面其中至少一者对应各该穿孔周沿处。
在一些实施态样中，该基板对应该活性金属层所在区域系呈粗糙表面。
在一些实施态样中，该电极层包括一与该活性金属层接合的第一金属层，及一与该第一金属层接合的第二金属层。
在一些实施态样中，该电极层之第一金属层的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：铜、镍以及银，该第二金属层的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：金、镍以及钛。
本发明提供的另一种电化学感测试片在一些实施态样中，是用于供一量测装置读取，该电化学感测试片包含：一基板，由绝缘材质制成，该基板包括一上表面、一下表面，及多个相间隔且贯穿该上表面及该下表面的内环壁，各该内环壁界定出一穿孔；一电性传导路径，至少形成于各该穿孔的内环壁，其下端用于于操作中导接至该量测装置的对应部位；一电化反应层，与该电性传导路径的上端电性导通；及一覆盖件，覆盖该电化反应层。
本发明的有益效果在于，通过活性金属层形成于基板的上、下表面及穿孔内部，且于进一步加工处理后，使电极层形成于活性金属层上，能使由电极层所形成的电极紧密且稳固地与基板接合，且通过省略将电极安装于基板上的制程步骤，能使加工步骤较为简易。
本发明的另一目的是在提供一种能降低金属电极原料用量且具有良好的电讯号传递性能的电化学感测试片的制造方法。
本发明电化学感测试片的制造方法在一些实施态样中，是包含下列步骤：在一绝缘的基板上形成多个相间隔且分别贯穿该基板的穿孔；在该基板的至少各穿孔内部形成一活性金属层；在各活性金属层上形成一由金属材料制成的电极层；在该基板的上表面形成一与所述电极层电性导接的电化反应层；及将一覆盖件对应覆盖于该电化反应层上。
在一些实施态样中，各该活性金属层系形成于各该穿孔的内部并延伸至与该基板的上表面及下表面其中至少一者平齐。
在一些实施态样中，各该活性金属层系形成于各该穿孔的内部且未延伸至该基板的上表面或下表面其中至少一者。
在一些实施态样中，各该活性金属层系形成于各该穿孔的内部及该基板的上表面及下表面其中至少一者对应各该穿孔周沿处。
在一些实施态样中，各该活性金属层是以网印方式形成。
在一些实施态样中，是以网印方式将一活性金属溶液印刷至该上表面或该下表面其中至少一者对应所述穿孔周沿处，印刷时该活性金属溶液流入所述穿孔，且在所述穿孔周沿处及所述穿孔内形成该活性金属层。
在一些实施态样中，该活性金属层的形成步骤包括使该基板的所述穿孔内部粗糙化。
在一些实施态样中，该活性金属层的形成步骤还包括使所述穿孔内部粗糙化后，将该基板浸入一活性金属溶液，使该活性金属层形成于所述穿孔的内部。
在一些实施态样中，该电极层的形成步骤包括一在该活性金属层上以无电镀方式形成一第一金属层的步骤，及一在该第一金属层上以电镀方式形成一第二金属层的步骤，该第一金属层及该第二金属层在该活性金属层上构成该电极层。
在一些实施态样中，该电极层的形成步骤包括在该活性金属层上以无电镀方式形成一第一金属层，再移除该基板的上表面及下表面其中至少一者对应各该穿孔周沿处预定区域的该活性金属层及该第一金属层，以分别在该上表面及下表面其中至少一者形成多个隔离区及位于各该隔离区内侧的多个待镀区，再以电镀方式形成一第二金属层于所述待镀区及所述穿孔内部，而由该第一金属层及该第二金属层在该活性金属层上构成该电极层。
在一些实施态样中，该电极层的形成步骤包括在该活性金属层上以无电镀方式形成一第一金属层，再移除该基板的所述穿孔内部以外区域的该活性金属层及该第一金属层，再以电镀方式形成一第二金属层于所述穿孔内部，而由该第一金属层及该第二金属层在该活性金属层上构成该电极层。
本发明电化学感测试片的制造方法的有益效果在于，在活性金属层上形成电极层，仅需使用少量的金属电极原料即可提供一电性传导路径，相较于印刷式反应电极，不但可降低制作原料成本，且可避免产生电讯号衰减与噪声干扰的问题，能够提高检测时的精准度。
本发明另提供一种电化学感测试片之电极层的制造方法在一些实施态样中，是包含下列步骤：在一绝缘基板上形成多个穿孔；将该绝缘基板的至少各该穿孔的内环壁至少部分区域予以活化；及于经过活化的至少各该内环壁部分区域形成一包含金属材料的电极层。
附图说明
本发明之其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一立体分解图，说明现有的一种电化感测试片的结构；
图2是一立体分解图，说明现有的另一种电化感测试片的结构；
图3是一立体分解图，说明本发明电化学感测试片之第一实施例的结构；
图4是一立体组合图，说明该第一实施例的组合外观；
图5是沿图4所示之线V-V的一剖面示意图，说明该第一实施例组合后形成一开口及一液体盛装空间；
图6是图5的局部放大图，说明该第一实施例中在一基板的上、下待镀区及对应的穿孔内形成一电极层；
图7是一对应于图6的局部放大图，说明本发明电化学感测试片之第二实施例中在一基板的穿孔内形成一电极层；
图8是一对应于图6的局部放大图，说明本发明电化学感测试片之第三实施例中在一基板的穿孔内形成另一形态的电极层；
图9是一流程示意图，说明该第一实施例中于该基板上形成该电极层的过程；及
图10是一流程图，说明本发明电化学感测试片的制作方法。
具体实施方式
参阅图3至图6，为本发明电化学感测试片1之实施例，包含一基板2、多个活性金属层3、多个电极层4、一反应槽层5、一电化反应层6及一覆盖件7。
基板2是由绝缘材质制成而呈长矩形，并包括一上表面21、一相反于上表面21的下表面22，及多个彼此相间隔且贯穿连通上表面21及下表面22的内环壁23。较佳地，基板2的材料是选自于聚乙烯(Polyethylene，简称PE)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)，或聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)。每一内环壁23界定出一穿孔231，本实施例中系于基板2形成一对穿孔231。上表面21具有数个围绕穿孔231周沿的上待镀区211，及数个分别形成于上待镀区211周沿的上隔离区212，上隔离区212使上表面21区分成上待镀区211，及一位于上待镀区211之外的上防电镀区213，而下表面22具有数个围绕穿孔231周沿的下待镀区221，及数个分别形成于下待镀区221周沿的下隔离区222，下隔离区222使下表面22区分成下待镀区221，及一位于下待镀区221之外的下防电镀区223。本实施例中上、下待镀区211、221及内环壁23对应该活性金属层3皆为粗糙表面，但在其他实施例中，亦可仅于上述区域中之部分区域为粗糙表面，或完全无粗糙表面。
活性金属层3是分别形成于上、下待镀区211、221及穿孔231的内环壁23。较佳地，活性金属层3的材料是由至少一种选自于下列群组的材料所制成：钯、铑、铂、铱、锇、金以及镍。
电极层4分别形成于上、下待镀区211、221及内环壁23的活性金属层3表面，且通过活性金属层3与上、下待镀区211、221及内环壁23紧密结合。本实施例中电极层4包括一与活性金属层3接合的第一金属层41，及一与第一金属层41接合的第二金属层42。较佳地，电极层4之第一金属层41的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：铜、镍以及银，第二金属层42的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：金、镍以及钛，而又以与生物试剂结合性较佳的金属例如金组成尤佳。于其他实施例中，电极层4可仅包括单一层金属层，例如上述第一金属层41，或多层由相同材质或制程形成的金属层，而同样可达成电性导通作用。此外，本实施例中电极层4系呈环状而中央形成一上下贯通之通道，然于其他实施例中，电极层4亦可为实心而填满穿孔231。
反应槽层5整体呈矩形，其宽度与基板2之宽度相同，其底面具黏性而黏合于基板2上表面21对应电极层4外围的区域。反应槽层5具有一自其长向一侧向内凹伸且对应电极层4外围的矩形的反应槽51，而供电化反应层6容置限位于反应槽51内。但于其他实施例中，反应槽层5与基板2亦可一体制成，而非以本例中的分开两层而相互黏合为限。
电化反应层6设于基板2上表面21之反应槽层5的矩形的反应槽51内部，并覆盖电极层4而与电极层4电性导通。电化反应层6主要用于与一待测流体(图未示)的一分析物产生一电化学反应，以产生一电性参数的输出讯号，该输出讯号经由电极层4上端而向下传递至电极层4下端，再由一外部量测装置(图未示)对应的读取头读取。
覆盖件7整体亦呈矩形，其长宽与反应槽层5相同，其底面具黏性而黏合于反应槽层5上表面并覆盖于该电化反应层6上方，而由基板2、反应槽层5、覆盖件7共同配合界定出一位于反应槽层5的矩形的反应槽51外缘而供待测流体输入的开口71，及一与开口71连通且供待测流体的分析物与电化反应层6进行反应的液体盛装空间72。
通过活性金属层3形成于基板2上、下表面21、22的上、下待镀区211、221及穿孔231内部的内环壁23，再使电极层4形成于活性金属层3上，能使电极层4紧密且稳固地与基板2接合，并形成沿穿孔231的内环壁23上端至下端的一电性传导路径，使电化反应层6与待测流体的分析物电化学反应后所产生的电性参数输出讯号，通过穿孔231内环壁23上的电性传导路径而传递至电极层4下端，而由外部量测装置读取，且通过省略将电极安装于基板2上的制程步骤，能使加工步骤简易化，提高制程的效率。具体实施时，各该活性金属层3也可以自各该内环壁23延伸至该基板2的上表面及下表面其中至少一者对应各该穿孔231周沿处。
于图7所示本发明电化学感测试片的第二实施例中，其与上述实施例主要差异在于，本实施例仅在穿孔231′的内环壁23′上依序形成活性金属层3′及电极层4′，而构成一电性传导路径，通过位于内环壁23′上缘的电性传导路径部位与电化反应层(图未示)接触，位于内环壁23′下缘的电性传导路径部位与外部量测装置(图未示)的读取头接触，同样可达到将电化反应层产生的电性参数输出讯号通过穿孔231′内环壁23′上的电性传导路径，而传递至外部量测装置的作用，且外部量测装置的读取头可特别设计为例如半球形突出状，可强化与位于内环壁23′下缘的电性传导路径对应部位的接触导通效果。
此外，须特别指出的是，活性金属层3′及电极层4′上下两端亦不限于如图7所示须自内环壁23′上向上、下延伸至与基板2′的上表面21′、下表面22′平齐，而可例如图8所示的第三实施例中，活性金属层3〞及电极层4〞形成于穿孔231〞的内环壁23〞然未延伸至基板2〞下表面22〞，但在实际制造时，可因应不同需求，金属层3〞及电极层4〞亦可相反地未延伸至基板2〞上表面21〞，或同时未延伸至基板2〞的上表面21〞及下表面22〞，皆同样可通过外部量测装置突出状的读取头设计，而达到电性导通作用。
参阅图9与图10，本发明电化学感测试片1的制造方法之实施例包含下列步骤：
步骤101是在基板2上形成多个相间隔且分别贯穿基板2的穿孔231，借此连通基板2的上、下表面21、22，在本实施例中，穿孔231的形成是使用激光打出贯穿连通上、下表面21、22的内环壁23，但在实际制造时，穿孔231形成的方式不限于激光，也可以例如冲孔的方式形成。
步骤102是在绝缘的基板2的上、下表面21、22的上、下待镀区211、221及穿孔231的内部形成一活性金属层3，活性金属层3的详细形成步骤包括：首先以激光蚀刻方式在基板2的上表面21形成多个粗糙且围绕穿孔231周沿预定区域的上待镀区211、在下表面22形成多个粗糙且围绕穿孔231周沿预定区域的下待镀区221，且使穿孔231内部粗糙化，再将整个基板2浸于一活性金属溶液中，使上、下待镀区211、221及穿孔231的内环壁23被活性金属溶液浸湿，借以形成活性金属层3。较佳地，活性金属溶液具有1～750ppm钯浓度且为一种钯-锡胶体溶液(Palladium-Tin colloid solution)。
由于上、下待镀区211、221及穿孔231的内部皆被激光粗糙化以形成粗糙的表面，因此，当基板2浸入活性金属溶液时，相较于基板2的其余部分，上、下待镀区211、221及穿孔231的内部所附着的活性金属溶液的量会较多，所形成的活性金属层3也相对较厚，借此可形成具有更佳厚度的活性金属层3。但须特别说明的是，如前述，在本发明其他实施例中，激光粗糙化步骤亦可在局部或全部区域省略，也就是说仅在例如上、下待镀区211、221或穿孔231其中一者实施，或完全无粗糙化步骤而直接在上、下待镀区211、221及穿孔231内部以活性金属溶液浸湿而形成活性金属层3。
步骤103是在活性金属层3上形成一由金属材料制成的电极层4，详细包括一在活性金属层3上以无电镀方式形成第一金属层41的步骤、一移除上、下待镀区211、221周沿的活性金属层3及第一金属层41的步骤，及一在第一金属层41上以电镀方式形成第二金属层42的步骤。如前述，较佳地，电极层4之第一金属层41的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：铜、镍以及银，第二金属层42的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：金、镍以及钛，而又以与生物试剂结合性较佳的金属例如金组成尤佳。此外，于其他实施例中，亦可仅形成单一层金属层，例如仅以无电镀方式形成单一金属层，或同样以无电镀方式形成两层金属层。
第一金属层41是以化镀的方式形成于活性金属层3，本实施例是使用一铜化学镀液形成第一金属层41，化镀的温度是介于50～55℃，化镀的时间是2～5分钟。
形成第一金属层41后，是先以激光移除上、下待镀区211、221周沿的活性金属层3及第一金属层41，以分别在上、下表面21、22形成上、下隔离区212、222，上隔离区212使上表面21区分成位于基板2的穿孔231周沿的上待镀区211及外围的上防电镀区213，而下隔离区222使下表面22区分成位于基板2的穿孔231周沿的下待镀区221及外围的下防电镀区223。在本实施例中，激光蚀刻的功率是介于5～10W之间，脉冲频率是介于20～50KHz之间，由于激光蚀刻为熟知的技术，在此不再赘述。
具体实施时，也可以因应需求，仅移除该基板2的上表面21及下表面22其中至少一者对应各该穿孔231周沿处预定区域的该活性金属层3及该第一金属层41，以分别在该上表面21及下表面22其中至少一者形成多个隔离区及位于各该隔离区内侧的多个待镀区。
而后进行电镀时，通过上、下隔离区212、222的区隔，能使第二金属层42仅形成于上、下待镀区211、221及穿孔231内的活性金属层3及第一金属层41上。
形成第二金属层42后，将位于上、下防电镀区213、223的第一金属层41及位于其下的活性金属层3，通过例如化学蚀刻等现有方式，分别自上、下表面21、22移除，即完成由电极层4所形成的电极的制作。
步骤104是将一反应槽层5黏合于基板2的上表面21，且反应槽层5的反应槽51系对应于电极层4外围，而反应槽51开口端则与基板2长向的一侧平齐。但须指出，于其他实施例中，反应槽层5与基板2亦可一体制成，而于一体成形的矩形制品上表面预留一反应槽51。
步骤105是在反应槽层5的反应槽51内部对应电极层4周围，涂布一电化反应试剂于基板2的上表面21，且电化反应试剂涂布完成后的高度将超过而覆盖电极层4，以形成一与电极层4电性导通的电化反应层6。
步骤106是将一底部具黏性的覆盖件7对应黏合于反应槽层5上，并覆盖电化反应层6及电极层4，即完成电化学感测试片1的制作。
得一提的是，活性金属层3也可以网印的方式直接将活性金属溶液印刷至上、下待镀区211、221，也就是说省略上述步骤102中以激光蚀刻在基板2的上待镀区211、下待镀区221及穿孔231内环壁23形成粗糙化表面的步骤。印刷时活性金属溶液会流入穿孔231内，使上、下待镀区211、221及内环壁23皆被活性金属溶液覆盖，借以形成活性金属层3。由于以此制法制成的活性金属层3仅形成于上、下待镀区211、221及穿孔231内，因此，制作时无需如上述之相同方式形成上、下隔离区212、222，即可在活性金属层3上形成第一金属层41及第二金属层42，以完成电极层4的制作。
再者，除上述将基板2浸入活性金属溶液或以网印方式将活性金属溶液直接印刷外，其他可用于将内环壁23或其他待镀区域予以活化的方式均可适用于本发明，例如德国LPKF公司所发展的LDS(LaserDirect Structuring)技术中，以激光活化含有金属离子的塑料此一实施方式，于经过活化的至少各该内环壁部分区域形成一包含金属材料的电极层，也包含在本发明范围内。
此外，在本实施例中，基板2的穿孔231数量为二，以形成二对应的电极，但在实际制造时，可因应不同功能需求来调整穿孔231及所形成的电极的数量，因而能广泛地满足各种设计需求及规格。
对应于图7的本发明电化学感测试片的实施例，本发明电化学感测试片的制作方法中，电极层4的制作方式则进一步简化为包含下列步骤：首先在基板2′上形成多个相间隔且分别贯穿基板2′的穿孔231′；而后在绝缘的基板2′的穿孔231′的内环壁23′内部形成一活性金属层3′，其形成步骤包括：先以激光蚀刻方式使穿孔231′的内环壁23′内部粗糙化，再将整个基板2′浸于一活性金属溶液中，借以形成活性金属层3′；接续在活性金属层3′上形成一由金属材料制成的电极层4′，其步骤包括在活性金属层3′上以无电镀方式形成第一金属层41′，移除穿孔231′的内部区域以外的活性金属层3′及第一金属层41′，及在内环壁23′内的第一金属层41′上以电镀方式形成第二金属层42′，即完成电极层4′的制作。
综上所述，本发明电化学感测试片及其制造方法，通过沿基板的穿孔内环壁形成一电性传导路径，可使电化反应层与待测流体的分析物电化学反应后产生的输出讯号，通过该电性传导路径向下传递而由外部量测装置读取，相较于现有的网版印刷所制成的电极，仅需使用少量的金属电极原料即可达成讯号传递输出的目的，不但能够降低制作原料成本，且能避免产生电讯号衰减与噪声干扰的问题，能够提高检测时的精准度。另外，以本发明的制作方法所形成的电极层能紧密且稳固地与基板接合，且通过省略将电极安装于基板上的制程步骤，能使加工步骤更为简易，故确实能达成本发明之目的。
以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明的范围。

Claims (20)

1.一种电化学感测试片，其特征在于：包含：
一基板，由绝缘材质制成，该基板包括一上表面、一相反于该上表面的下表面，及多个彼此相间隔且贯穿连通该上表面及该下表面的内环壁，每一内环壁界定出一穿孔；
多个活性金属层，分别至少形成于各该穿孔的内环壁；
多个电极层，分别形成于各该活性金属层上；
一反应槽层，设于该基板上而具有一反应槽，且所述穿孔系位于该反应槽内；
一电化反应层，设于该反应槽内而与所述电极层电性导接；及
一覆盖件，覆盖该电化反应层。
2.根据权利要求1所述的电化学感测试片，其特征在于：各该活性金属层系位于各该穿孔的内环壁并延伸至与该基板的上表面及下表面其中至少一者平齐。
3.根据权利要求1所述的电化学感测试片，其特征在于：各该活性金属层系位于各该穿孔的内环壁且未延伸至该基板的上表面或下表面其中至少一者。
4.根据权利要求1所述的电化学感测试片，其特征在于：各该活性金属层系自各该穿孔的内环壁延伸至该基板的上表面及下表面其中至少一者对应各该穿孔周沿处。
5.根据权利要求1所述的电化学感测试片，其特征在于：该基板对应该活性金属层所在区域系呈粗糙表面。
6.根据权利要求1所述的电化学感测试片，其特征在于：该电极层包括一与该活性金属层接合的第一金属层，及一与该第一金属层接合的第二金属层。
7.根据权利要求6所述的电化学感测试片，其特征在于：该电极层之第一金属层的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：铜、镍以及银，该第二金属层的材料是由一选自于下列群组的材料所制成：金、镍以及钛。
8.一种电化学感测试片，用于供一量测装置读取，其特征在于：该电化学感测试片包含：
一基板，由绝缘材质制成，该基板包括一上表面、一下表面，及多个相间隔且贯穿该上表面及该下表面的内环壁，各该内环壁界定出一穿孔；
一电性传导路径，至少形成于各该穿孔的内环壁，其下端用于于操作中导接至该量测装置的对应部位；
一电化反应层，与该电性传导路径的上端电性导通；及
一覆盖件，覆盖该电化反应层。
9.一种电化学感测试片的制造方法，其特征在于：该电化学感测试片的制造方法包含下列步骤：
在一绝缘的基板上形成多个相间隔且分别贯穿该基板的穿孔；
至少在该基板的各该穿孔的内部形成一活性金属层；
在各该活性金属层上形成一由金属材料制成的电极层；
在该基板的上表面形成一与所述电极层电性导接的电化反应层；及
将一覆盖件对应覆盖于该电化反应层上。
10.根据权利要求9所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：各该活性金属层系形成于各该穿孔的内部并延伸至与该基板的上表面及下表面其中至少一者平齐。
11.根据权利要求9所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：各该活性金属层系形成于各该穿孔的内部且未延伸至该基板的上表面或下表面其中至少一者。
12.根据权利要求9所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：各该活性金属层系形成于各该穿孔的内部及该基板的上表面及下表面其中至少一者对应各该穿孔周沿处。
13.根据权利要求12所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：各该活性金属层是以网印方式形成。
14.根据权利要求13所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：该活性金属层是以网印方式将一活性金属溶液印刷至该上表面或该下表面其中至少一者对应所述穿孔周沿处，印刷时该活性金属溶液流入所述穿孔，且在所述穿孔周沿处及所述穿孔内形成该活性金属层。
15.根据权利要求9所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：该活性金属层的形成步骤包括使该基板的所述穿孔内部粗糙化。
16.根据权利要求15所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：该活性金属层的形成步骤还包括使所述穿孔内部粗糙化后，将该基板浸入一活性金属溶液，使该活性金属层形成于所述穿孔的内部。
17.根据权利要求9所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：该电极层的形成步骤包括一在该活性金属层上以无电镀方式形成一第一金属层的步骤，及一在该第一金属层上形成一第二金属层的步骤，该第一金属层及该第二金属层在该活性金属层上构成该电极层。
18.根据权利要求12所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：该电极层的形成步骤包括在该活性金属层上以无电镀方式形成一第一金属层，再移除该基板的上表面及下表面其中至少一者对应各该穿孔周沿处预定区域的该活性金属层及该第一金属层，以分别在该上表面及下表面其中至少一者形成多个隔离区及位于各该隔离区内侧的多个待镀区，再形成一第二金属层于所述待镀区及所述穿孔内部，而由该第一金属层及该第二金属层在该活性金属层上构成该电极层。
19.根据权利要求9所述的电化学感测试片的制造方法，其特征在于：该电极层的形成步骤包括在该活性金属层上以无电镀方式形成一第一金属层，再移除该基板的所述穿孔内部以外区域的该活性金属层及该第一金属层，再形成一第二金属层于所述穿孔内部，而由该第一金属层及该第二金属层在该活性金属层上构成该电极层。
20.一种电化学感测试片之电极层的制造方法，其特征在于：包含下列步骤：
于一绝缘基板形成多个穿孔；
将该绝缘基板的至少各该穿孔的内环壁至少部分区域予以活化；及
于经过活化的至少各该内环壁部分区域形成一包含金属材料的电极层。
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