CN104745334B - 脱胶剂以及从电子器件回收ic的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种脱胶剂以及从电子器件回收IC的方法。其中，脱胶剂包含：70‑90重量份的有机胺；5‑15重量份的醚；1‑5重量份的金属离子螯合剂；1‑5重量份的醇；以及1‑10重量份的非离子表面活性剂。由此利用该脱胶剂可以有效溶解电子器件中IC与基板之间的导电胶，进而方便回收可再利用的电子器件。
Description
技术领域
本发明涉及一种脱胶剂以及从电子器件回收IC的方法。
背景技术
目前LCM模组制造工艺成熟，制成良率较高，但还会产生一定比例制成不良品，如：IC偏位、IC压力不均、IC异物、IC破损等不良品。对于此制程不良品大部分公司处理方法为挑选后全部作为报废品卖出。此部分报废为LCM模组制作的主要报废部分，LCM模组主要成本组成为LCD、IC、背光和FPC。对于这些不良品如果我们能够回收利用，可以很大程度上节约我们生产成本，提高产品市场竞争力，从而为公司赢得更多的客户。然而IC与LCD经过COG邦定后，由于ACF只能固化一次的特征，导致邦定后IC与LCD很难分离。
然而，现今用于分离IC与LCD的手段有待进一步改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种具有有效溶解导电胶ACF，快速将IC与基板进行分离的脱胶剂。
根据本发明的一个方面，本发明提出了一种脱胶剂，根据本发明的实施例，该脱胶剂包含：70-90重量份的有机胺；5-15重量份的醚；1-5重量份的金属离子螯合剂；1-5重量份的醇；以及1-10重量份的非离子表面活性剂。
由此上述脱胶剂对导电胶具有良好的溶解性，并且采用70-90重量份的有机胺可以有效地对导电胶ACF进行溶解，同时1-5重量份的金属离子螯合剂与1-5重量份的醇配合使用可以显著提高脱胶剂对溶解导电胶中粘料的溶解，由此具有上述组分和配比的脱胶剂对导电胶具有良好的溶解性。
根据本发明的另一方面，本发明还提出了一种从电子器件回收IC的方法，所述电子器件包括基板和IC，其中，所述IC通过导电胶与所述基板相连，该方法具体包括：将所述电子器件的至少一部分浸入脱胶剂中，以便使所述IC与所述基板分离，其中，所述脱胶剂为前面所述的脱胶剂。
由此利用上述脱胶剂可以有效地溶解连接电子器中基板与IC的导电胶，从而将基板与IC进行分离，以便分别回收IC和基板进行再利用，避免浪费，降低电子器件生产成本。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
下面描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
根据本发明的一个方面，本发明提出了一种脱胶剂，根据本发明的具体实施例，该脱胶剂包含：70-90重量份的有机胺；5-15重量份的醚；1-5重量份的金属离子螯合剂；1-5重量份的醇；以及1-10重量份的非离子表面活性剂。
由此上述脱胶剂对导电胶具有良好的溶解性，并且采用70-90重量份的有机胺可以有效地对导电胶ACF进行溶解，同时1-5重量份的金属离子螯合剂与1-5重量份的醇配合使用可以显著提高脱胶剂对溶解导电胶中粘料的溶解，由此具有上述组分和配比的脱胶剂对导电胶具有良好的溶解性。
根据本发明的具体实施例，有机胺的类型并不受特别限制，例如可以包括选自脂肪胺、醇胺、酰胺、脂环胺、芳香胺、聚乙烯亚胺以及羟胺的至少一种。根据本发明的具体实施例，脂肪胺可以包括选自甲胺、丙胺、2-丙烯胺、叔丁胺、癸胺、二甲胺、二丙胺、环丙胺、二异丁胺、三甲胺、三丙胺、正丁胺、己胺、十六胺、乙胺、异丙胺、二正丁胺、2-乙基己胺、十八胺、二乙胺、二异丙胺、异丁胺、己二胺、二硬脂胺、三乙胺、1,2-二甲基丙胺、仲丁胺、三辛胺、1,5-二甲基己胺、乙二胺、1,2-丙二胺、1,4-丁二胺以及1,10-癸二胺的至少一种。根据本发明的具体实施例，醇胺可以包括选自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、3-丙醇胺、异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺以及N,N-二乙基乙醇胺的至少一种。根据本发明的具体实施例，酰胺可以包括选自甲酰胺、乙酰胺、丙酰胺、丁酰胺、异丁酰胺、丙烯酰胺、聚丙烯酰胺、己内酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺的至少一种。根据本发明的具体实施例，脂环胺可以包括三亚乙基二胺、二亚乙基三胺、六亚甲基四胺、六亚甲基亚胺、三亚乙基二胺、环乙烯亚胺、吗啉、哌嗪以及环己胺的至少一种。根据本发明的具体实施例，芳香胺可以包括苯胺、二苯胺、联苯胺、邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、邻甲基苯胺、间甲基苯胺、对甲基苯胺、2,3-二甲基苯胺、2,4-二甲基苯胺、2,5-二甲基苯胺、2,6-二甲基苯胺、3,4-二甲基苯胺、3,5-二甲基苯胺、2,4,6-三甲基苯胺、邻乙基苯胺、N-丁基苯胺、2,6-二乙基苯胺、N-甲酰苯胺、对丁基苯胺、N-乙酰苯胺、3-甲氧基苯胺、邻氯苯胺、间氯苯胺、对氯苯胺、邻乙氧基苯胺、间乙氧基苯胺、对乙氧基苯胺、N-甲基苯胺、2,3-二氯苯胺、2,4-二氯苯胺、2,6-二氯苯胺、3,4-二氯苯胺、3,5-二氯苯胺、2,5-二氯苯胺、N-乙基苯胺、N,N-二乙基苯胺、N,N-二甲基苯胺、邻溴苯胺、间溴苯胺、对溴苯胺、2,4,5-三氯苯胺、2,4,6-三氯苯胺、2,4-二溴苯胺、2,5-二溴苯胺、2,6-二溴苯胺、邻氟苯胺、间氟苯胺、对氟苯胺、2,4-二氟苯胺、3,4-二氟苯胺、2,3,4-三氟苯胺、邻硝基苯胺、间硝基苯胺、对硝基苯胺、2,4-二硝基苯胺、3-氯-4-氟苯胺、邻硝基对甲苯胺、1-萘胺、2-萘胺、克拉夫酸、周位酸、吐氏酸、J酸、R酸、H酸、K酸、邻苯二甲酰亚胺、牛磺酸、萘二胺、乙撑双硬脂酰胺的至少一种。
根据本发明的具体实施例，可以采用的醚可以包括选自乙醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇丁醚的至少一种。
根据本发明的具体实施例，可以采用的金属离子螯合剂可以包括选自乙二胺四乙酸、氨基三乙酸，二亚乙基三胺五乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸以及二羟乙基甘氨酸的至少一种。
根据本发明的具体实施例，上述脱胶剂中可以采用的醇包括选自丙二醇、丙三醇、丁二醇以及山梨醇的至少一种。
根据本发明的具体实施例，可以采用的非离子表面活性剂包括选自烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚。
根据本发明的具体实施例，上述脱胶剂中优选可以包含：乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的至少一种；乙二醇丁醚乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚的至少一种；二羟乙基甘氨酸、乙二胺四乙酸、氨基三乙酸的至少一种；山梨醇；以及脂肪醇聚氧乙烯醚。由此可以进一步提高脱胶剂溶解导电胶的性能。
根据本发明的具体实施例，上述脱胶剂更优选包含：80重量份的乙醇胺；10重量份的乙二醇丁醚；2重量份的乙二胺四乙酸；3重量份的山梨醇；以及5重量份的脂肪醇聚氧乙烯醚。发明人发现，通过将2重量份的乙二胺四乙酸和3重量份的山梨醇联合使用，可以互相中和各自的酸碱度，不仅可以有效避免乙二胺四乙酸的碱性对IC或者基板表面造成腐蚀，还可以进一步提高脱胶剂对导电胶的溶解性。同时乙醇胺的沸点较高，不会因为在使用过程中对脱胶剂进行加热导致溶剂挥发，因此使用更加安全可靠，溶解导电胶的性能更好。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种从电子器件回收IC的方法，电子器件包括基板和IC，其中，IC通过导电胶与所述基板相连。根据本发明的具体实施例，上述方法具体包括下列步骤：
将电子器件的至少一部分浸入脱胶剂中，以便使IC与所述基板分离，其中，脱胶剂为前面所述的脱胶剂。由此利用上述脱胶剂可以有效地将IC与所述基板进行分离。
根据本发明的具体实施例，在将电子器件的至少一部分浸入脱胶剂中之前，进一步包括：预先对脱胶剂进行加热至100～120摄氏度。
根据本发明的具体实施例，将IC通过导电胶与基板相连的部位浸入脱胶剂中，以便使IC与基板分离。根据本发明的具体实施例，将IC通过导电胶与基板相连的部位浸入脱胶剂中30～60分钟。
根据本发明的具体实施例，上述从电子器件回收IC的方法还可以进一步包括：将分离得到的所述IC浸泡在IC清洗剂中，以便除去残留在IC上的ACF；将分离得到的所述基板浸泡在ACF去除液中，以便使残留在基板上的ACF软化；利用丙酮将基板上软化的ACF擦拭掉。
根据本发明的具体实施例，上述方法中采用的ACF去除液可以包含：20重量份%的水、60重量份%的酒精、10重量份%的酯、3重量份%的乳酸、10重量份%的非离子界面活性剂和7重量份%的安定剂。根据本发明的具体实施例，上述用于浸泡基板除去基板上残余ACF的ACF去除液可以预先加热至20～30摄氏度。并且根据本发明的具体示例，可以将分离得到的基板浸泡在ACF去除液中3～5分钟。由此可以提高ACF去除液软化ACF的效率。
根据本发明的具体实施例，上述用于浸泡IC的IC清洗剂可以包含：甲酸20-30%、月桂酸15-25%、草酸30-40%、其它表面活性剂5-25%。由此可以进一步提高除去IC上残余ACF的效率，并且可以有效避免IC清洗剂对IC造成损坏。根据本发明的具体实施例，还可以预先对IC清洗剂进行预热至120摄氏度，由此可以提高回收IC的效率。
根据本发明的具体实施例，上述从电子器件回收IC的方法还可以进一步包括：利用无水乙醇对除去ACF的IC和基板进行清洗；对经过清洗的IC和基板进行烘干；以及对烘干的IC和基板进行镜检，以便分离获得合格IC样品和合格基板样品。
下面通过具体的实施例对本发明的脱胶剂进行说明，需要理解的是，下面所描述的实施例仅仅是为了说明的目的，而不以任何方式限制本发明，另外，在下面的实施例中所列出的材料均为市售可得的。
实施例1-10
按照表1中的配方，将各组分进行混合，分别得到脱胶剂1-10。
对比例1-3
按照表1中的配方，将各组分进行混合，分别得到对比例脱胶剂1-3。
表1
实施例11
将实施例1-10以及对比例1-3制备得到的脱胶剂用于对粘结LCD与IC的导电胶进行溶解，按照表2中的参数，根据下面的方法分离得到LCD和IC,并对所得到的LCD和IC进行检查，结果总结在表2中：
步骤1：将IC和LCD粘连的区域完全浸泡在脱胶剂中，对脱胶剂进行加热，加热到温度T1，并恒温保持时间t分钟，以便将IC与LCD进行分离，并观察IC与LCD的分离效果。
步骤2：将分离后的IC与LCD分别进行清洁处理。将IC清洗液加热到120摄氏度后直接对IC进行清洗，以避免对IC造成腐蚀。利用ACF去除液对LCD上残留的ACF进行清洗，具体的，将LCD在常温下浸泡在ACF去除液中3～5分钟，再用丙酮擦拭掉ACF。
步骤3：将清洁后的IC浸泡在无水乙醇中，并开启超声波清洗3分钟，取出烘干。
将清洁后的LCD进入常规“二次清洗”工序。“二次清洗”是常规LCM（LCD模组）生产作业过程中一道作业工序，是指在LCD切割分版之后，对LCD进行二次清洗后，进行COG邦定作业。
步骤4：对清洗完成后的IC与LCD确认，在显微镜下检查回收后的IC是否完整，对于有划痕、破损、裂纹、异物等不良品挑出；同样在显微镜下检查回收后的LCD，对于有ITO划伤、ITO腐蚀、裂纹、角破等不良品挑出。
表2
| 脱胶剂 | 温度T1（摄氏度） | 时间t（分钟） | LCD与IC分离效果 |
| 脱胶剂1 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂2 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂1 | 110 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂2 | 110 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂3 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂4 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂5 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂6 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂7 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂8 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂8 | 110 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂9 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂9 | 110 | 50 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂9 | 120 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂9 | 100 | 50 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂10 | 100 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂10 | 110 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 脱胶剂10 | 120 | 40 | 完全分离并且所回收的IC完整可以重复使用 |
| 对比例1 | 100 | 40 | 分离效果不好 |
| 对比例2 | 100 | 40 | 分离效果不好 |
| 对比例3 | 100 | 40 | 分离效果不好 |
| 对比例3 | 110 | 40 | 分离效果不好 |
由表2可知，实施例1-10制备的脱胶剂均能够有效地溶解导电胶ACF，将IC与LCD进行分离,并且分离得到的IC和LCD均可以重复使用。其中实施例8-10的脱胶剂的分离效果最佳。由此利用本发明实施例的脱胶剂可以简便的将IC与LCD分开从而回收利用，减少由于生产制作不良造成的浪费，从而达到了降低生产成本的目的。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (6)
1.一种脱胶剂，其特征在于，包含：
70-90重量份的有机胺；
5-15重量份的醚；
1-5重量份的金属离子螯合剂；
1-5重量份的醇；以及
1-10重量份的非离子表面活性剂，
其中，所述有机胺为乙醇胺，所述醚为乙二醇丁醚，所述金属离子螯合剂为乙二胺四乙酸，所述醇为山梨醇，所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。
2.根据权利要求1所述的脱胶剂，其特征在于，包含：
80重量份的所述乙醇胺；
10重量份的所述乙二醇丁醚；
2重量份的所述乙二胺四乙酸；
3重量份的所述山梨醇；以及
5重量份的所述脂肪醇聚氧乙烯醚。
3.一种从电子器件回收IC的方法，所述电子器件包括基板和IC，其中，所述IC通过导电胶与所述基板相连，其特征在于，包括：
将所述电子器件的至少一部分浸入脱胶剂中，以便使所述IC与所述基板分离，
其中，
所述脱胶剂为权利要求1或2所述脱胶剂。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在将所述电子器件的至少一部分浸入脱胶剂中之前，进一步包括：预先对所述脱胶剂进行加热至100～120摄氏度。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述IC通过导电胶与所述基板相连的部位浸入所述脱胶剂中，以便使所述IC与所述基板分离，
其中，将所述IC通过导电胶与所述基板相连的部位浸入所述脱胶剂中30～60分钟。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，进一步包括：
将所述分离得到的所述IC浸泡在IC清洗剂中，以便除去残留在所述IC上的ACF；
将所述分离得到的所述基板浸泡在ACF去除液中，以便使残留在所述基板上的ACF软化；以及
利用丙酮将所述基板上软化的ACF擦拭掉，
其中，
将所述分离得到的所述基板浸泡在所述ACF去除液中3～5分钟，
所述ACF去除液的温度为20～30摄氏度，
其中，所述ACF去除液包含：20重量份％的水、60重量份％的酒精、10重量份％的酯、3重量份％的乳酸、10重量份％的非离子界面活性剂和7重量份％的安定剂。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |