CN104735206A - 抗干扰的手机麦克风 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种抗干扰的手机麦克风，包括一金属外壳，在所述金属外壳内部设置有ECM模块、三极管、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述金属外壳外部设置有第一电容，所述金属外壳上设置有接地端子；所述三极管的基极通过ECM模块接地，三极管的集电极通过第一电阻连接VCC供电端和第二电阻的一端，第二电阻的另一端连接Vs供电端、还通过第一电容连接手机麦克风的输出端；三极管的发射极通过第三电阻接地，所述接地端子连接手机主板的地；所述ECM模块与金属外壳不共地。本发明由于采用了将麦克风的金属外壳连接到手机主板的地上，使金属外壳的地不与麦克风电路的地导通，起到了很好的屏蔽效果。

Description

抗干扰的手机麦克风
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别涉及抗干扰的手机麦克风。
背景技术
目前，手机使用mono pole天线(单极化天线)越来越普遍，并且一般将mono pole天线和麦克风都设置在手机的最下端，这样麦克风很容易受到天线辐射的射频噪音干扰，这种干扰俗称电流声。
请参阅图1，传统的麦克风包括一金属外壳100，在金属外壳100内设置有场效应管Q，场效应管Q的栅极G通过一EMC模块(Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性)接地，漏极D通过一电容C连接其输出端口，场效应管Q的源极S直接接地。金属外壳100通过一导线(图中未标出)与场效应管Q的公共接地端口连接接地。并且在麦克风的内部，在场效应管Q的漏极D和地之间设置有多个滤波电容C0。
由于麦克风的金属外壳100和麦克风电路的地连接在一起，手机的静电和天线的射频干扰很容易被金属外壳100接收到，然后通过共用的地耦合到信号线上。如果麦克风的开孔直接朝外，麦克风内部和手机内部很容易被静电击中而损坏。而且，传统的麦克风都是采用单纯的滤波电容滤除杂波，其滤波效果并不理想。
因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种抗干扰的手机麦克风，屏蔽手机的静电和天线的射频干扰。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种抗干扰的手机麦克风，包括一金属外壳，在所述金属外壳内部设置有ECM模块、三极管、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述金属外壳外部设置有第一电容，所述金属外壳上设置有接地端子；所述三极管的基极通过ECM模块接地，三极管的集电极通过第一电阻连接VCC供电端和第二电阻的一端，第二电阻的另一端连接Vs供电端、还通过第一电容连接手机麦克风的输出端；三极管的发射极通过第三电阻接地，所述接地端子连接手机主板的地；所述ECM模块与金属外壳不共地。
所述的抗干扰的手机麦克风中，在所述金属外壳内设置有第二电容，所述第二电容的一端连接第二电阻的另一端和第一电容的一端，第二电容的另一端接地。
所述的抗干扰的手机麦克风中，所述第二电容的容值为10nF。
所述的抗干扰的手机麦克风中，在所述第二电阻的另一端与Vs供电端之间还设置有第四电阻。
所述的抗干扰的手机麦克风中，所述第四电阻的阻值为2.2KΩ。
所述的抗干扰的手机麦克风中，所述三极管为NPN三极管。
所述的抗干扰的手机麦克风中，所述第一电阻的阻值为10Ω，第二电阻的阻值为330Ω。
本发明提供的本发明提供的抗干扰的手机麦克风，由于采用了将麦克风的金属外壳连接到手机主板的地上，使金属外壳的地不与麦克风电路的地导通，起到了很好的屏蔽效果。
附图说明
图1为现有技术麦克风的电路结构示意图。
图2为本发明麦克风的电路结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种抗干扰的手机麦克风，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的麦克风设置在手机的最下端，该麦克风具有抗静电和抗射频干扰的作用。
请参阅图2，所述的麦克风包括一金属外壳110，在所述金属外壳内部设置有ECM模块ECM、三极管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3，所述金属外壳110外部设置有第一电容C1，所述金属外壳110上设置有接地端子GND。所述三极管Q1的基极通过ECM模块ECM接地，三极管Q1的集电极通过第一电阻R1连接VCC供电端和第二电阻R2的一端，第二电阻R2的另一端连接Vs供电端、还通过第一电容C1连接手机麦克风的输出端；三极管Q1的发射极通过第三电阻R3接地，所述接地端子GND连接手机主板120的地；且所述ECM模块ECM与金属外壳110不共地。
本实施例中，所述第一电阻为上拉电阻，第二电阻为限流电流，所述第一电阻的阻值为10Ω，第二电阻的阻值为330Ω。所述三极管Q1为NPN三极管，主要起放大作用，放大ECM模块输出的信号。
所述三极管Q1的基极和发射极在麦克风的电路上共用相同的地。金属外壳110与手机主板120共用相同的地，从而使金属外壳110的地不与麦克风电路的地接通，这样金属外壳不但不会引入干扰，而且会起到很好的屏蔽效果。
请继续参阅图2，本发明的抗干扰的手机麦克风中，在所述金属外壳内设置有第二电容C2，所述第二电容C2的一端连接第二电阻R2的另一端和第一电容C1的一端，第二电容C2的另一端接地。
所述第二电容C2的容值为10nF，用于对麦克风内的信号进行滤波处理，该第二电容C2能滤除一切高频杂波，进一步起到抗静电和抗天线射频干扰的作用。
应当说明的是，本发明的麦克风结构适应于所有的麦克风，譬如，驻极体麦克风和MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风等。
进一步的，本发明采用在所述第二电阻R2的另一端与Vs供电端之间还设置有第四电阻R4，所述第四电阻的阻值为2.2KΩ，为麦克风提供电源电压。
综上所述，本发明提供的抗干扰的手机麦克风，由于采用了将麦克风的金属外壳连接到手机主板上接地，使金属外壳的地不与麦克风电路的地导通，起到了很好的屏蔽效果，并且采用滤波电路，滤除了一切高频杂波，进一步提高了麦克风抗静电和抗射频干扰的效果。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种抗干扰的手机麦克风，包括一金属外壳，其特征在于，在所述金属外壳内部设置有ECM模块、三极管、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述金属外壳外部设置有第一电容，所述金属外壳上设置有接地端子；所述三极管的基极通过ECM模块接地，三极管的集电极通过第一电阻连接VCC供电端和第二电阻的一端，第二电阻的另一端连接Vs供电端、还通过第一电容连接手机麦克风的输出端；三极管的发射极通过第三电阻接地，所述接地端子连接手机主板的地；所述ECM模块与金属外壳不共地。
2.根据权利要求1所述的抗干扰的手机麦克风，其特征在于，在所述金属外壳内设置有第二电容，所述第二电容的一端连接第二电阻的另一端和第一电容的一端，第二电容的另一端接地。
3.根据权利要求2所述的抗干扰的手机麦克风，其特征在于，所述第二电容的容值为10nF。
4.根据权利要求1所述的抗干扰的手机麦克风，其特征在于，在所述第二电阻的另一端与Vs供电端之间还设置有第四电阻。
5.根据权利要求4所述的抗干扰的手机麦克风，其特征在于，所述第四电阻的阻值为2.2KΩ。
6.根据权利要求1所述的抗干扰的手机麦克风，其特征在于，所述三极管为NPN三极管。
7.根据权利要求1所述的抗干扰的手机麦克风，其特征在于，所述第一电阻的阻值为10Ω，第二电阻的阻值为330Ω。
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