CN205017583U - 麦克风电路、麦克风电路板和麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风电路、麦克风电路板和麦克风，其中，麦克风电路包括声音传感器、信号放大器、供电电路、正极输出端、负极输出端、第一电容、第二电容及第一电阻，供电电路具有电源输入端和与声音传感器连接的电源输出端，信号放大器的同相输入端与声音传感器的输出端连接，信号放大器的信号输出端经第一电容与正极输出端连接，信号放大器的反相输入端经负极输出端连接；供电电路的电源输入端经第一电阻与正极输出端连接，供电电路的电源输入端经第二电容与负极输出端连接。本实用新型技术方案具有兼容性强的特点。

Description

麦克风电路、麦克风电路板和麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种麦克风电路、麦克风电路板和麦克风。

背景技术

随着技术的发展，MEMS麦克风有着取代音频电路中的ECM麦克风(也称驻极体电容麦克风)的趋势，ECM和MEMS这两种麦克风的功能相同，但接线脚数量却不一样。ECM麦克风的接线脚包括两个，分别用于输出音频信号和接地，而硅麦克风除此之外还包括一用于引入电源信号的电源接线脚。其中，ECM麦克风的电源由一外置偏置电阻提供。由于硅麦克风和ECM麦克风的接线脚数量及其配置不同，使得两者不能使用同样的麦克风声音采集电路来实现，兼容性不强。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风电路，旨在提高该麦克风电路的兼容性。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风电路包括声音传感器、信号放大器、供电电路、正极输出端、负极输出端、第一电容、第二电容及第一电阻，所述供电电路具有电源输入端和与所述声音传感器连接的电源输出端，所述信号放大器的同相输入端与所述声音传感器的输出端连接，所述信号放大器的信号输出端经所述第一电容与所述正极输出端连接，所述信号放大器的反相输入端与所述负极输出端连接；所述供电电路的电源输入端经所述第一电阻与所述正极输出端连接，所述供电电路的电源输入端经所述第二电容与所述负极输出端连接。

优选地，所述声音传感器为MEMS传感器。

优选地，所述供电电路和信号放大器集成于ASIC放大芯片中；所述ASIC放大芯片包括电源输入脚、电源输出脚、第一信号输入脚、第二信号输入脚及输出脚，所述电源输入脚为供电电路的电源输入端，所述电源输出脚为供电电路的电源输出端。

优选地，所述麦克风电路为硅麦克风电路。

本实用新型还提出一种麦克风电路板，包括PCB板及如上所述的麦克风电路，所述麦克风电路设置于所述PCB板上；所述麦克风电路包括声音传感器、信号放大器、供电电路、正极输出端、负极输出端、第一电容、第二电容及第一电阻，所述供电电路具有电源输入端和与所述声音传感器连接的电源输出端，所述信号放大器的同相输入端与所述声音传感器的输出端连接，所述信号放大器的信号输出端经所述第一电容与所述正极输出端连接，所述信号放大器的反相输入端与所述负极输出端连接；所述供电电路的电源输入端经所述第一电阻与所述正极输出端连接，所述供电电路的电源输入端经所述第二电容与所述负极输出端连接。

优选地，所述麦克风电路采用贴片式元件焊接于所述PCB板上。

优选地，所述麦克风电路的所述正极输出端和所述负极输出端分别为触点结构，所述PCB板包括背对设置的第一侧面和第二侧面，所述PCB板的第一侧面上设置有与所述正极输出端抵接设置的第一触点和与所述负极输出端抵接设置的第二触点，所述第一触点和第二触点从所述PCB板的第一侧面延伸至所述第二侧面。

本实用新型还提出一种麦克风，所述麦克风包括具有声孔的外壳，设于外壳内的膜片、位于所述膜片上的垫片、位于所述垫片上的背极板、将所述背极板绷紧的塑料环、位于所述塑料环上的麦克风电路板，所述麦克风电路板通过连接环与所述背极板连接；所述麦克风电路板面向所述背极板的一侧分别设有场效应管及第三电容；其中，所述麦克风电路板为如上所述的麦克风电路板。

优选地，所述场效应管与所述第三电容平行设置于所述麦克风电路板面向所述背极板的一侧。

本实用新型技术方案通过采用第一电容实现对所述信号放大器的输出端输出的电信号的交流耦合隔离，增设所述第一电阻与所述第一电容构成的低通滤波电路，使得所述正极输出端在输出电信号的同时也能接收第一电源电压，并且该电信号与第一电源电压不会产生干扰。由于本实用新型提供的麦克风电路仅包括正极输出端与负极输出端，且该正极输出端能同时接收第一电源电压和输出由声信号转换成的电信号。因此，该麦克风电路既适用于硅型麦克风主板也适用于ECM型麦克风主板。所以，相对于现有技术，本实用新型技术方案具有兼容性强的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型麦克风电路一实施例的结构示意图；

图2为图1中信号放大器与供电电路集成的ASIC放大芯片的结构示意图；

图3为本实用新型麦克风电路板一实施例的结构示意图；

图4为图3中麦克风电路板的第二侧面一实施例的结构示意图；

图5为图3中麦克风电路板的第二侧面另一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型麦克风一实施例中沿第三电容至场效应管方向进行剖视的剖视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				C1	第一电容	1001	第一侧面
C2	第二电容	1002	第二侧面
				C3	第三电容	F	场效应管
R1	第一电阻	100	麦克风电路板
				Vin	电源输入脚	200	塑料环
Vout	电源输出脚	300	垫片

IN1	第一信号输入脚	400	膜片
				IN2	第二信号输入脚	500	背极板
OUT	输出脚	600	连接环
				10	声音传感器	700	外壳
20	信号放大器	U	ASIC放大芯片
				30	供电电路

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种麦克风电路。

参照图1至6，图1为本实用新型麦克风电路一实施例的结构示意图；图2为图1中信号放大器与供电电路集成的ASIC放大芯片的结构示意图；图3为本实用新型麦克风电路板一实施例的结构示意图；图4为图3中麦克风电路板的第二侧面一实施例的结构示意图图5为图3中麦克风电路板的第二侧面另一实施例的结构示意图；图6为本实用新型麦克风一实施例中沿第三电容至场效应管方向进行剖视的剖视图。

如图1所示，在本实用新型实施例中，该麦克风电路包括声音传感器10、信号放大器20、供电电路30、正极输出端、负极输出端、第一电容C1、第二电容C2及第一电阻R1，所述供电电路30具有电源输入端和与所述声音传感10器连接的电源输出端，所述信号放大器20的同相输入端与所述声音传感器10的输出端连接，所述信号放大器20的信号输出端经所述第一电容C1与所述正极输出端连接，所述信号放大器20的反相输入端与所述负极输出端连接；所述供电电路30的电源输入端经所述第一电阻R1与所述正极输出端连接，所述供电电路30的电源输入端经所述第二电容C2与所述负极输出端连接。

当所述麦克风电路启动时，所述第一电阻R1与所述第二电容C2构成低通滤波电路。所述正极输出端获得第一电源电压，所述低通滤波电路将所述第一电源电压进行滤波处理后输送至所述供电电路30的电源输入端，所述供电电路30将所述第一电源电压进行升压处理，并在其输出端输出第二电源电压，所述声音传感器10获得工作电源，所述声音传感器10启动。所述声音传感器10将其接收到的声音信号转换成电信号并在其输出端输出。所述信号放大器20的同相输入端接收到所述电信号，所述信号放大器20将所述电信号进行放大处理后在其信号输出端输出。经放大处理后的所述电信号经所述第一电容C1的交流耦合隔离后，在所述正极输出端输出。

本实用新型技术方案通过采用第一电容C1实现对所述信号放大器20的输出端输出的电信号的交流耦合隔离，增设所述第一电阻R1与所述第一电容C1构成的低通滤波电路，使得所述正极输出端在输出电信号的同时也能接收第一电源电压，并且该电信号与第一电源电压不会产生干扰。由于本实用新型提供的麦克风电路仅包括正极输出端与负极输出端，且该正极输出端能同时接收第一电源电压和输出由声信号转换成的电信号。因此，该麦克风电路既适用于硅型麦克风主板也适用于ECM型麦克风主板。所以，相对于现有技术，本实用新型技术方案具有兼容性强的特点。

优选地，所述麦克风电路为硅麦克风电路。所述声音传感器10为MEMS(MicroElectricalMachineSystem，微机电系统)传感器，所述供电电路30和信号放大器集成于ASIC(Application-SpecificIntegratedCircuit，专用集成电路)放大芯片U中。如图2所示，所述ASIC放大芯片U包括电源输入脚Vin、电源输出脚Vout、第一信号输入脚IN1、第二信号输入脚IN2及输出脚OUT，所述电源输出脚Vout为供电电路30的电源输出端。

由于相对于ECM型麦克风电路，硅麦克风电路的电源抑制性能更强，而本实用新型技术方案是在现有的硅麦克风电路的结构上进行改进。因此，本实用新型技术方案具有电源抑制性强的特点。

如图3至5所示，本实用新型还提出一种麦克风电路板100，包括PCB板和上述的麦克风电路，所述麦克风电路设置于所述PCB板上；所述麦克风电路包括声音传感器10、信号放大器20、供电电路30、正极输出端、负极输出端、第一电容C1、第二电容C2及第一电阻R1，所述供电电路30具有电源输入端和与所述声音传感器10连接的电源输出端，所述信号放大器20的同相输入端与所述声音传感器10的输出端连接，所述信号放大器20的信号输出端经所述第一电容C1与所述正极输出端连接，所述信号放大器20的反相输入端与所述负极输出端连接；所述供电电路30的电源输入端经所述第一电阻R1与所述正极输出端连接，所述供电电路30的电源输入端经所述第二电容C2与所述负极输出端连接。

其中，该麦克风电路的具体结构参照上述实施例，由于本麦克风电路板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

优选地，所述麦克风电路的所述正极输出端和所述负极输出端分别为触点结构，所述PCB板包括背对设置的第一侧面1001和第二侧面1002，所述PCB板的第一侧面1001上设置有与所述正极输出端抵接设置的第一触点和与所述负极输出端抵接设置的第二触点，所述第一触点和所述第二触点从所述PCB板的第一侧面1001延伸至所述第二侧面1002。

值得一提的是，所述麦克风电路采用贴片式元件焊接于所述PCB板上，从而可以在一定程度上减小所述麦克风电路板的体积。延伸至所述第二侧面1002的第一触点和第二触点用于连接外围器件，需要说明的是，根据待连接的所述外围器件的结构可以对延伸至所述第一触点及第二触点的结构进行相应设置。比如，若该外围器件为两根互不连接的导线，则该第一触点及第二触点可以是对称设置的两个端子，或者有金属针脚引出，使所述麦克风电路板整体结构类似于直插式元件。当然，也可以使延伸至所述第二侧面1002的所述第一触点环绕所述第二触点，以增加接线端子个数，此处不做限制。

本实用新型还提出一种麦克风，所述麦克风包括具有声孔的外壳700，设于所述外壳700内的膜片400、位于所述膜片400上的垫片300、位于所述垫片300上的背极板500、将所述背极板500绷紧的塑料环200、位于所述塑料环上200的麦克风电路板100，所述麦克风电路板100通过连接环200与所述背极板500连接；所述麦克风电路板100面向所述背极板500的一侧分别设有场效应管F及第三电容C3；其中，所述麦克风电路板100为上述的麦克风电路板100，该麦克风电路的具体结构参照上述实施例，由于本麦克风采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

值得一提的是，所述场效应管F与所述第三电容C3平行设置于所述麦克风电路板100面向所述背极板500的一侧，从而便于元器件的安装与拆卸。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种麦克风电路，其特征在于，包括声音传感器、信号放大器、供电电路、正极输出端、负极输出端、第一电容、第二电容及第一电阻，所述供电电路具有电源输入端和与所述声音传感器连接的电源输出端，所述信号放大器的同相输入端与所述声音传感器的输出端连接，所述信号放大器的信号输出端经所述第一电容与所述正极输出端连接，所述信号放大器的反相输入端与所述负极输出端连接；所述供电电路的电源输入端经所述第一电阻与所述正极输出端连接，所述供电电路的电源输入端经所述第二电容与所述负极输出端连接。

2.如权利要求1所述的麦克风电路，其特征在于，所述声音传感器为MEMS传感器。

3.如权利要求1所述的麦克风电路，其特征在于，所述供电电路和信号放大器集成于ASIC放大芯片中；所述ASIC放大芯片包括电源输入脚、电源输出脚、第一信号输入脚、第二信号输入脚及输出脚，所述电源输入脚为供电电路的电源输入端，所述电源输出脚为供电电路的电源输出端。

4.如权利要求1至3任一项所述的麦克风电路，其特征在于，所述麦克风电路为硅麦克风电路。

5.一种麦克风电路板，其特征在于，包括PCB板及如权利要求1-4任一项所述的麦克风电路，所述麦克风电路设置于所述PCB板上；所述麦克风电路包括声音传感器、信号放大器、供电电路、正极输出端、负极输出端、第一电容、第二电容及第一电阻，所述供电电路具有电源输入端和与所述声音传感器连接的电源输出端，所述信号放大器的同相输入端与所述声音传感器的输出端连接，所述信号放大器的信号输出端经所述第一电容与所述正极输出端连接，所述信号放大器的反相输入端与所述负极输出端连接；所述供电电路的电源输入端经所述第一电阻与所述正极输出端连接，所述供电电路的电源输入端经所述第二电容与所述负极输出端连接。

6.如权利要求5所述的麦克风电路板，其特征在于，所述麦克风电路采用贴片式元件焊接于所述PCB板上。

7.如权利要求6所述的麦克风电路板，其特征在于，所述麦克风电路的所述正极输出端和所述负极输出端分别为触点结构，所述PCB板包括背对设置的第一侧面和第二侧面，所述PCB板的第一侧面上设置有与所述正极输出端抵接设置的第一触点和与所述负极输出端抵接设置的第二触点，所述第一触点和第二触点从所述PCB板的第一侧面延伸至所述第二侧面。

8.如权利要求7所述的麦克风电路板，其特征在于，所述第一侧面及所述第二侧面呈圆形。

9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括具有声孔的外壳，设于外壳内的膜片、位于所述膜片上的垫片、位于所述垫片上的背极板、将所述背极板绷紧的塑料环、位于所述塑料环上的麦克风电路板，所述麦克风电路板通过连接环与所述背极板连接；所述麦克风电路板面向所述背极板的一侧分别设有场效应管及第三电容；其中，所述麦克风电路板为如权利要求5-8任一项所述的电路板。

10.如权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述场效应管与所述第三电容平行设置于所述麦克风电路板面向所述背极板的一侧。