CN208337812U - 一种降噪结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种降噪结构，包括降噪本体和外壳，降噪本体设置在外壳内部，外壳上设有一凸块，凸块内部开设有导音孔，导音孔与外壳的内腔相连通；降噪本体包括喇叭和麦克风，喇叭安装在外壳内且喇叭的前端靠近导音孔，麦克风安装在喇叭的前端或/和安装在喇叭的后端；麦克风以任意角度安装在外壳内或导音孔内。本实用新型结构简单，通过增加麦克风数量，或者改变麦克风与喇叭的相对安装位置，以获取更加准确的声波，从而获取一个更有效的反向声波，以抵消噪音，使得降噪效果更优。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及一种降噪结构。
背景技术
降噪的方法主要有两种，主动降噪和被动降噪。主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。被动式降噪主要通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声，由于噪声没有经过降噪电路芯片处理，一般只能阻隔高频噪声，对低频噪声降噪效果不明显。现有技术中，主动降噪的结构中一般通过拾音麦克风对声音进行侦测，然后通过反向音频对噪音进行相互抵消，以达到降噪结果。喇叭和麦克风的相对位置不同，降噪效果随之改变，因此，通过改变麦克风与喇叭安装的相对位置或增加麦克风数量来增强降噪效果，以满足人们的需求。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提供一种降噪结构，结构简单，可同时容纳多个拾音麦克风，从不同的方位对声音进行监测，获取更加准确的声波，从而通过降噪本体内部的电子线路产生一个更有效的反向声波，以抵消噪音，使得降噪效果更优。
一种降噪结构，包括降噪本体和外壳，降噪本体设置在外壳内部，外壳上设有一凸块，凸块内部开设有导音孔，导音孔与外壳的内腔相连通；降噪本体包括喇叭和麦克风，喇叭安装在外壳内且喇叭的前端靠近导音孔，麦克风安装在喇叭的前端或/和安装在喇叭的后端；麦克风以任意角度安装在外壳内或导音孔内。
优选的，麦克风的数量为1，麦克风为第一麦克风，第一麦克风安装在导音孔内。
优选的，麦克风的数量为2，分别为第二麦克风和第三麦克风。
优选的，第二麦克风安装在导音孔内，第三麦克风安装在外壳内靠近喇叭的后端。
优选的，第二麦克风安装在喇叭的前端靠近导音孔，第三麦克风安装在外壳内靠近喇叭的后端。
优选的，第二麦克风安装在导音孔内，第三麦克风安装在喇叭的前端靠近导音孔。
优选的，麦克风的数量为3，分别为第四麦克风、第五麦克风和第六麦克风，第四麦克风安装在导音孔内，第五麦克风安装在喇叭的前端靠近导音孔，第六麦克风安装在外壳内靠近喇叭的后端。
采用上述技术方案后，通过改变麦克风与喇叭的相对位置或者增加麦克风的数量达到更好的降噪效果，本实用新型设计合理，降噪效果好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的其中一种实施例的分解结构示意图。
图3为本实用新型前盖的结构示意图。
图4为本实用新型后盖的结构示意图。
图5为本实用新型运用于耳机时带耳套的结构示意图。
图6为本实用新型耳套从不同角度反映的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-6，一种降噪结构100，包括降噪本体和外壳101，降噪本体设置在外壳101内部，外壳101上设有一凸块12，凸块12内部开设有导音孔14，导音孔14与外壳101的内腔相连通；降噪本体包括喇叭40和麦克风50，喇叭40安装在外壳101内且喇叭40的前端靠近导音孔14，麦克风50安装在喇叭40的前端或/和安装在喇叭40的后端；麦克风50以任意角度安装在外壳101内或导音孔14内。
请参阅图1-6，一种降噪结构100，包括降噪本体和外壳101，降噪本体设置在外壳101内部，外壳分为前盖10和后盖20，前盖10和所述后盖20配合安装，前盖10上设有一凸块12，凸块12内部开设有导音孔14，导音孔14与外壳101的内腔相连通；降噪本体包括喇叭40和麦克风50，喇叭40安装在外壳101内且喇叭40的前端靠近导音孔14，麦克风50安装在喇叭40的前端或/和安装在喇叭40的后端；麦克风50以任意角度安装在外壳101内或导音孔14内。麦克风50可以为圆形或者方形，或者其他任意形状。喇叭40可以是各种类型、各种外形的喇叭。凸块12可以以任意角度设置在外壳101上的任意位置。
请参阅图1-6，先由降噪本体内的讯号麦克风50侦测耳朵能听到的环境中低频噪音；再将噪声讯号通过控制电路传至电路芯片，电路芯片进行实时运算；通过喇叭40播放与噪音相位相反、振幅相同的声波来抵消噪声；叠加后噪声消失听不见了。
请参阅图3，前盖10，包括前盖本体11、凸块12、卡槽13，导音孔14、第二安装槽15、卡扣16；凸块12凸出设置在所述前盖本体11上，凸块12内部呈中通内空结构与前盖本体11的内腔相连接，凸块12的表面上设置有卡槽13，用来安装卡紧耳套30，凸块12的内部设有导音孔14，导音孔14用来安装麦克风50，麦克风50可以以各种安装形态安装在导音孔14内部而不会因为放置的角度不同等影响使用效果。前盖本体11内设置有第二安装槽15，第二安装槽15用于安装喇叭40，前盖本体11远离凸块12的一端设置有卡扣16，卡扣16用于与后盖20配合完成外壳的装配。前盖10设计巧妙，结构新颖，能有效的利用空间完成对喇叭40和麦克风50的安装，当本实用新型运用于耳机上时，还能使耳机上的耳套30安装在前盖10上。
请参阅图4，后盖20，包括后盖本体21、盖板22、小孔23和第三安装槽；后盖20的外形由靠近盖板22的一端渐渐扩张变大，呈喇叭形，后盖20的后端设有一盖板22，盖板22上设有小孔23。后盖20远离盖板22的一端与前盖10上的卡扣16卡和安装，形成一个内腔，喇叭40、麦克风50、电路芯片均安装在前盖10与后盖20配合形成的内腔内。后盖20靠近盖板22处的内腔内设置有第三安装槽，第三安装槽用于安装麦克风50，麦克风50可以以各种安装形态安装在第三安装槽内部而不会因为放置的角度不同等影响使用效果。盖板22上的小孔23可以让声音直接到达安装在第三安装槽内的麦克风50，使得麦克风50能更有效的拾取噪音的音频。
请参阅图5-6，当一种降噪结构100运用于耳机时，降噪耳机还包括耳套30，包括耳套本体31、耳套内腔32、安装内腔33、卡凸34；耳套本体31由天然橡胶或充分柔软的合成树脂的合成橡胶制成；耳套本体31内形成一个耳套内腔32，能够使耳套30更富有弹性，从而使耳套30与耳朵更加柔软更加充分的接触，从而更有效的隔绝外界噪音。凸块12表面设有一卡槽13，通过耳套30上的卡凸34与卡槽13卡和使得耳套30安装在卡块12上，安装内腔33用于容置卡凸34。
实施例1：
麦克风50的数量为1，麦克风50为第一麦克风51，第一麦克风51安装在导音孔14内。当本实用新型的一种降噪结构100运用于降噪耳机时，第一麦克风51安装在导引孔14内，使得第一麦克风51更为接近人耳听到声音的位置，所以第一麦克风51对声音的拾取更加准确，降噪效果优。
实施例2：
麦克风50的数量为2，分别为第二麦克风52和第三麦克风53。
(1)第二麦克风52安装在导音孔14内，第三麦克风53安装在外壳101内靠近喇叭40的后端。当本实用新型的一种降噪结构100运用于降噪耳机时，第二麦克风52安装在导引孔14内，使得第二麦克风52更为接近人耳听到声音的位置，所以第二麦克风52对声音的拾取更加准确，同时，加上一个第三麦克风53安装在外壳101内靠近喇叭40的后端，两个麦克风50合作，能更加有效的拾取来自各方面的噪音，使得降噪效果较优。
(2)第二麦克风52安装在喇叭40的前端靠近导音孔14，第三麦克风53安装在外壳101内靠近喇叭40的后端。当本实用新型的一种降噪结构100运用于降噪耳机时，第二麦克风52安装在喇叭40的前端靠近导音孔14，可以拾取大部分的噪音，同时，加上一个第三麦克风53安装在外壳101内靠近喇叭40的后端，两个麦克风50合作，能更加有效的拾取来自各方面的噪音，使得降噪效果优。
(3)第二麦克风52安装在导音孔14内，第三麦克风53安装在喇叭40的前端靠近导音孔14。当本实用新型的一种降噪结构100运用于降噪耳机时，第二麦克风52安装在导引孔14内，使得第二麦克风52更为接近人耳听到声音的位置，所以第二麦克风52对声音的拾取更加准确，同时，加上一个第三麦克风53安装在喇叭40的前端靠近导音孔14，可以拾取大部分的噪音，两个麦克风50合作，能更加有效的拾取来自各方面的噪音，使得降噪效果更优。
实施例3：
麦克风50的数量为3，分别为第四麦克风54、第五麦克风55和第六麦克风56，第四麦克风54安装在导音孔14内，第五麦克风55安装在喇叭40的前端靠近导音孔14，第六麦克风56安装在外壳101内靠近喇叭40的后端。当本实用新型的一种降噪结构100运用于降噪耳机时，第四麦克风54安装在导引孔14内，使得第四麦克风54更为接近人耳听到声音的位置，所以第四麦克风54对声音的拾取更加准确，加上一个第五麦克风55安装在喇叭40的前端靠近导音孔14，可以拾取大部分的噪音，再加上一个第六麦克风56安装在外壳101内靠近喇叭40的后端，三个麦克风50合作，能更加有效的拾取来自各方面的噪音，降噪效果更优。
请参阅图1-6，本实用新型一种降噪结构100，适用于各种需要降噪升级改造的设备中，麦克风50的数量并不局限于1、2、3个，还可以更多，根据需要任意角度任意位置的安装在降噪结构100的外壳101内，本实用新型结构新颖，降噪效果强。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型保护的范围之内。
Claims (7)
1.一种降噪结构，其特征在于：包括降噪本体和外壳，所述降噪本体设置在所述外壳内部，所述外壳上设有一凸块，所述凸块内部开设有导音孔，所述导音孔与所述外壳的内腔相连通；所述降噪本体包括喇叭和麦克风，所述喇叭安装在所述外壳内且所述喇叭的前端靠近所述导音孔，所述麦克风安装在所述喇叭的前端或/和安装在所述喇叭的后端；所述麦克风以任意角度安装在所述外壳内或所述导音孔内。
2.如权利要求1所述的一种降噪结构，其特征在于：所述麦克风的数量为1，所述麦克风为第一麦克风，所述第一麦克风安装在所述导音孔内。
3.如权利要求1所述的一种降噪结构，其特征在于：所述麦克风的数量为2，分别为第二麦克风和第三麦克风。
4.如权利要求3所述的一种降噪结构，其特征在于：所述第二麦克风安装在所述导音孔内，所述第三麦克风安装在所述外壳内靠近所述喇叭的后端。
5.如权利要求3所述的一种降噪结构，其特征在于：所述第二麦克风安装在所述喇叭的前端靠近所述导音孔，所述第三麦克风安装在所述外壳内靠近所述喇叭的后端。
6.如权利要求3所述的一种降噪结构，其特征在于：所述第二麦克风安装在所述导音孔内，所述第三麦克风安装在所述喇叭的前端靠近所述导音孔。
7.如权利要求1所述的一种降噪结构，其特征在于：所述麦克风的数量为3，分别为第四麦克风、第五麦克风和第六麦克风，所述第四麦克风安装在所述导音孔内，所述第五麦克风安装在所述喇叭的前端靠近所述导音孔，所述第六麦克风安装在所述外壳内靠近所述喇叭的后端。
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| CN112073869A (zh) * | 2020-09-29 | 2020-12-11 | 深圳市安特信技术有限公司 | 一种降噪耳机的内部堆叠结构 |
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