CN107547985A - 移动终端的主板、pcb及麦克风 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种移动终端的主板、PCB及麦克风。该主板包括：移动终端PCB和麦克风；麦克风芯片的接地端与第一焊接点电性相连，麦克风外壳的接地端与第二焊接点电性相连；第一焊接点与移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，麦克风信号地与移动终端PCB的主地电性相连；第二焊接点与移动终端PCB的主地电性相连；麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。在本公开实施例中，麦克风外壳的接地端直接与移动终端的主地连接，从而避免麦克风外壳所受到的辐射通过麦克风PCB的主地传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。

Description

移动终端的主板、PCB及麦克风

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种移动终端的主板、印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)及麦克风。

背景技术

TDD(Time Division Duplexing，时分双工)噪音是移动终端中常见的一种噪音，其产生原因是：移动终端的射频组件会以固定频率发射射频信号，发射射频信号的过程会导致麦克风获得的音频信号中混杂有以固定频率波动的干扰信号，且通常该固定频率往往在人耳的可听频率范围内。移动终端中各模块的布局，对TDD噪音的大小会造成影响。

目前，移动终端的天线(也即射频组件)与麦克风之间的距离通常较为紧凑，这就使得麦克风较容易受到天线的辐射干扰，麦克风的工作环境十分恶劣。结合参考图1，其示出了一种移动终端10的示意图，在图1中，射频组件12与麦克风11之间的距离较小，当射频组件12工作时，移动终端10接收或发送射频信号时均会辐射到射频组件12周围的器件(比如麦克风11)，导致产生TDD噪声。

发明内容

本公开实施例提供了一种移动终端的主板、PCB及麦克风。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种移动终端的主板，所述主板包括：移动终端PCB和麦克风；

所述麦克风包括麦克风PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；

所述移动终端PCB上形成有所述麦克风的焊接区域；

所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第一焊接点电性相连，所述麦克风外壳的接地端与所述第二焊接点电性相连；

所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述麦克风芯片的接地端和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述麦克风外壳的接地端与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。

可选地，所述移动终端PCB为层状结构，所述移动终端PCB包括麦克风信号层和主地层；

所述麦克风信号层上形成有所述麦克风信号地，所述麦克风信号层上还形成有连接所述第一焊接点和所述麦克风信号地的第一导线；

所述主地层上形成有所述移动终端PCB的主地，所述主地层上形成有连接所述第二焊接点和所述移动终端PCB的主地的所述第二导线。

可选地，

所述麦克风芯片的接地端与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地与所述麦克风PCB的第一接地引脚电性连接；

所述麦克风外壳的接地端与所述麦克风PCB的第二接地引脚电性连接；

所述第一接地引脚和所述第二接地引脚之间无电性连接。

可选地，

所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；

所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第三焊接点电性连接，所述麦克风外壳的接地端与所述第四焊接点电性连接；

所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；

所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；

所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。

可选地，

所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。

可选地，所述主板还包括：射频组件；

所述麦克风芯片对应的电路上设置有电容和电感中的至少一种，所述电容和所述电感均用于过滤所述射频组件产生的高频信号。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括如第一方面所述的主板。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种移动终端PCB，

所述移动终端PCB上形成有麦克风的焊接区域；

所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点供所述麦克风的麦克风芯片的接地端焊接，所述第二焊接点供所述麦克风的麦克风外壳的接地端焊接；

所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述第一焊接点和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。

可选地，所述移动终端PCB为层状结构，所述移动终端PCB包括麦克风信号层和主地层；

所述麦克风信号层上形成有所述麦克风信号地，所述麦克风信号层上还形成有连接所述第一焊接点和所述麦克风信号地的第一导线；

所述主地层上形成有所述PCB的主地，所述主地层上形成有连接所述第二焊接点和所述PCB的主地的所述第二导线。

根据本公开实施例的第四方面，提供了一种麦克风，所述麦克风包括：麦克风PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；

所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成腔体，所述麦克风芯片位于所述腔体内；

所述麦克风芯片的接地端与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地与所述麦克风PCB的第一接地引脚电性连接；

所述麦克风外壳的接地端与所述麦克风PCB的第二接地引脚电性连接；

所述第一接地引脚和所述第二接地引脚之间无电性连接。

可选地，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；

所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第三焊接点电性连接，所述麦克风外壳的接地端与所述第四焊接点电性连接；

所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；

所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；

所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。

可选地，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。

可选地，所述麦克风外壳的外表面设置有硅胶套。

根据本公开实施例的第五方面，提供了一种麦克风PCB，所述麦克风PCB上形成有第一接地引脚和第二接地引脚；

所述第一接地引脚与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地用于与麦克风芯片的接地端电性连接；

所述第二接地引脚用于与麦克风外壳的接地端电性连接；

所述第一接地引脚与所述第二接地引脚之间无电性连接。

可选地，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；

所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述第三焊接点供所述麦克风芯片的接地端焊接，所述第四焊接点供所述麦克风外壳的接地端焊接；

所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；

所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；

所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。

可选地，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过将麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离，从而使风外壳所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术提供的一种移动终端的示意图；

图2是相关技术提供的一种麦克风的电路示意图；

图3是本公开一示例性实施例示出的移动终端的主板的示意图；

图4是本公开一示例性实施例示出的麦克风芯片对应的电路的示意图；

图5是本公开一示例性实施例示出的麦克风的示意图；

图6是本公开一示例性实施例示出的应用焊接层的结构示意图；

图7是本公开一示例性实施例示出的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，麦克风的电路示意图可以结合参考图2。麦克风外壳221的接地端和麦克风芯片222的接地端均连接至麦克风PCB的主地223，然后由麦克风PCB的主地223连接至移动终端的主地22。天线对麦克风21的辐射包括对麦克风外壳221的辐射以及对麦克风芯片222的辐射，由于麦克风外壳221所受到的辐射可以通过麦克风PCB的主地223传播至麦克风芯片222，因此相关技术中TDD噪音较大。

本公开实施例提供了一种移动终端的主板、PCB及麦克风，可用于解决上述相关技术所存在的TDD噪音较大的问题。在本公开实施例中，麦克风芯片和移动终端的主地之间的信号线路不变，而麦克风外壳的接地端直接与移动终端的主地连接，而不与麦克风PCB的主地连接，此时麦克风外壳所受到的辐射并不会通过麦克风PCB的主地传播至麦克风芯片，因此能有效降低TDD噪声。

图3是根据一示例性实施例示出的移动终端的主板30的示意图，主板30包括：移动终端PCB31和麦克风32。

麦克风32用于将采集到的音频信号转化成电信号。麦克风32包括麦克风PCB321、麦克风外壳322和麦克风芯片323。对于麦克风32的具体结构，将在下文实施例进行介绍。

移动终端PCB31是移动终端所包括的电子元器件的承载体，能实现上述电子元器件的电性互连。其中，移动终端PCB31承载电子元器件是通过焊接实现的。移动终端PCB31上形成有移动终端所包括的电子元器件的焊接区域。对于移动终端PCB31的具体结构，将在下文实施例进行介绍。

移动终端PCB31上形成有麦克风32的焊接区域311。麦克风32的焊接区域311用于供麦克风32焊接至移动终端PCB31。焊接区域311包括第一焊接点3111和第二焊接点3112。麦克风芯片323的接地端3231与第一焊接点3111电性相连，第一焊接点3111与移动终端PCB31上的麦克风信号地电性相连，麦克风信号地与移动终端PCB31的主地电性相连。麦克风外壳322的接地端3221与第二焊接点3112电性相连，第二焊接点3112与所述移动终端PCB31的主地电性相连。

移动终端PCB31上设置有至少两个焊接点。焊接点是采用焊接的方式进行连接的接点，其可以与引脚焊接，从而形成两个电子元器件的电性相连。在本公开实施例中，第一焊接点3111和第一接地引脚焊接，以实现麦克风PCB的主地与移动终端PCB31的主地的电性相连；第二焊接点3112与第二接地引脚焊接，以实现麦克风外壳322的接地端与移动终端PCB31的主地的电性相连。

麦克风芯片323的接地端3231和移动终端PCB31的主地之间的信号线路，与麦克风外壳322的接地端3221与移动终端PCB31的主地之间的信号线路互相隔离。因此，麦克风外壳322所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片323，能降低TDD噪声。

另外，主板还包括射频组件(图中未示出)。麦克风芯片323对应的电路上设置有电容和电感中的至少一种，电容和电感均用于过滤射频组件产生的高频信号。射频组件所产生的高频信号是造成TDD噪声的主要原因。而电容和电感均具有阻高频的特性，信号的频率越高，电容和电感对该信号的阻碍就越大，因此在麦克风芯片323对应的电路上设置电容和/或电感，可以过滤射频组件所产生的高频信号，进一步降低辐射。

结合参考图4，其示出了本公开一个实施例示出的麦克风芯片323对应的电路的示意图。该电路中设置有5个电容，分别为C2024、C2025、C2026、C2027和C2028，上述电容可以是33pF(皮法)的共模电容或100pF的差模电容，另外，该电路还设置有3个电感，分别为L2000、L2001和L2015，上述电感为180nH(纳亨)。

本公开实施例提供的移动终端的主板，由于麦克风芯片的接地端和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路是互相隔离的，因此麦克风外壳所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。

下面将对移动终端PCB31进行介绍。

移动终端PCB31上形成有麦克风32的焊接区域311。焊接区域311包括第一焊接点3111和第二焊接点3112，第一焊接点3111供麦克风32的麦克风芯片323的接地端3231焊接，第二焊接点3112供麦克风32的麦克风外壳322的接地端3221焊接。

第一焊接点3111与移动终端PCB31上的麦克风信号地电性相连，麦克风信号地与移动终端PCB31的主地电性相连。第二焊接点3112与移动终端PCB31的主地电性相连。

第一焊接点3111和移动终端PCB31的主地之间的信号线路，与第二焊接点3112与移动终端PCB31的主地之间的信号线路互相隔离。因此，麦克风芯片323的接地端3231和移动终端PCB31的主地之间的信号线路，与麦克风外壳322的接地端3221与移动终端PCB31的主地之间的信号线路也是互相隔离的。

可选地，移动终端PCB31为层状结构，移动终端PCB31包括麦克风信号层和主地层。麦克风信号层与主地层之间形成有过孔，通过过孔能实现麦克风信号层与主地层的电性相连。可选地，移动终端PCB31还可以包括其它层，例如射频组件层、电源层等等，本公开实施例对此不作限定。

麦克风信号层上形成有麦克风信号地，麦克风信号层上还形成有连接第一焊接点3111和麦克风信号地的第一导线。麦克风信号层通过第一导线实现第一焊接点3111和麦克风信号地的电性相连。

主地层上形成有移动终端PCB31的主地，主地层上形成有连接第二焊接点3112和移动终端PCB31的主地的第二导线。主地层通过第二导线实现第二焊接点3112和移动终端PCB31的主地的电性相连。

本公开实施例提供的移动终端PCB，由于第一焊接点和移动终端PCB的主地之间的信号线路，与第二焊接点与移动终端PCB31的主地之间的信号线路是互相隔离的，因此麦克风外壳所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声。

下面将对麦克风32进行介绍，结合参考图5，其示出了本公开一个实施例示出的麦克风32的结构示意图。

麦克风32包括麦克风PCB321、麦克风外壳322和麦克风芯片323。其中，麦克风PCB321是麦克风32所包括的电子元器件(例如麦克风芯片323)的承载体，能实现上述电子元器件之间的电气互连。麦克风外壳322可以是金属外壳，塑料外壳等等，麦克风外壳322上通常设置有拾音孔。麦克风芯片323是麦克风的一部分，其内含有集成电路的硅片。可选地，麦克风芯片323包括MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的集成电路)。其中，MEMS和ASIC之间电性连接。对于麦克风PCB321的结构，将在下文实施例进行解释说明。

麦克风外壳322设置在麦克风PCB321上形成腔体。在一个示例中，麦克风外壳322通过银胶粘连的方式设置在麦克风PCB321上；在另一个示例中，麦克风外壳322通过锡膏以及回流焊工艺将麦克风外壳322设置在麦克风PCB321上。可选地，麦克风外壳322的外表面设置有硅胶套。硅胶套可用于保护电子元器件。麦克风芯片323位于腔体内。可选地，麦克风芯片323也是通过焊接的方式设置在麦克风PCB321上。

麦克风芯片323的接地端3231与麦克风PCB321的主地电性连接，麦克风PCB321的主地与麦克风PCB321的第一接地引脚电性连接。麦克风外壳322的接地端3221与麦克风PCB321的第二接地引脚电性连接。

麦克风PCB321上设置有至少两个引脚。引脚是从集成电路内部电路引出与外围线路的接线，其可以与焊接点焊接，从而形成两个电子元器件的电性相连。在本公开实施例中，第一接地引脚与第一焊接点3111焊接，以实现麦克风PCB321的主地与移动终端PCB31的主地的电性相连；第二接地引脚与第二焊接点3112焊接，以实现麦克风外壳322的接地端与移动终端PCB31的主地的电性相连。

第一接地引脚和第二接地引脚之间无电性连接。因此，麦克风外壳322的接地端并不会连接至麦克风PCB321的主地，从而麦克风外壳322所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片323，能降低TDD噪声。

本公开实施例提供的麦克风，由于第一接地引脚和第二接地引脚没有电性连接，从而实现麦克风外壳的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路，与麦克风芯片的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离，因此麦克风外壳所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片，能有效降低TDD噪声；还通过在麦克风外壳的外表面设置硅胶套，进一步防止射频组件所造成的辐射，降低TDD噪声。

下面将对麦克风PCB321进行介绍。

麦克风PCB321上形成有第一接地引脚和第二接地引脚。第一接地引脚与麦克风PCB321的主地电性连接，麦克风PCB321的主地用于与麦克风芯片323的接地端电性连接。第二接地引脚用于与麦克风外壳322的接地端电性连接。第一接地引脚与第二接地引脚之间无电性连接。

可选地，麦克风PCB321呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层3211、埋容信号层3212、埋容地层3213和应用焊接层3214。

贴片层3211用于承载麦克风芯片323以及麦克风32所包括的其它电子元器件。贴片层3211上形成有第三焊接点和第四焊接点(图中未示出)。第三焊接点供麦克风芯片323的接地端3231焊接，第四焊接点供麦克风外壳322的接地端3221焊接。埋容信号层3212用于承载可用于防高频辐射的电子元器件，比如电容、电感等等。埋容地层3213上形成有麦克风PCB321的主地，麦克风PCB321的主地与第一接地引脚电性连接。

应用焊接层3214位于麦克风PCB321的最外层。应用焊接层3214上形成有第一接地引脚和第二接地引脚(图中未示出)。第三焊接点与第一接地引脚电性连接，第四焊接点与第二接地引脚电性连接。可选地，麦克风PCB321的层状结构中形成有2个过孔，且上述两个过孔之间没有电性连接，其中，一个过孔用于实现第三焊接点与第一接地引脚的电性连接，另一个过孔用于实现第四焊接点与第二接地引脚的电性连接。

可选地，应用焊接层3214的下表面形成有位于麦克风PCB321的周侧的金属焊接层。应用焊接层3214的下表面是应用焊接层3214与移动终端PCB31相对的一面。通过麦克风周侧的金属焊接层将射频组件完全屏蔽，也能实现防辐射的效果。结合参考图6，其示出了本公开一个实施例示出的应用焊接层3214的示意图。应用焊接层3214包括电压管脚60、信号管脚61、信号地管脚62、外壳地管脚63和金属焊接层64。

本公开实施例提供的麦克风PCB，由于第一接地引脚和第二接地引脚没有电性连接，从而实现麦克风外壳的接地端与移动终端PCB31的主地之间的信号线路，与麦克风芯片的接地端与移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离，因此麦克风外壳的接地端所受到的辐射并不会传播至麦克风芯片的接地端，能有效降低TDD噪声。

图7是根据一示例性实施例示出的一种移动终端700的框图。例如，移动终端700可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。移动终端700可以包括图3所示的移动终端PCB的主板。

参照图7，移动终端700可以包括以下一个或多个组件：处理组件702，存储器704，电源组件707，多媒体组件708，音频组件710，输入/输出(I/O)接口712，传感器组件714，以及射频组件716。

处理组件702通常控制移动终端700的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件702可以包括一个或多个处理器720来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件702可以包括一个或多个模块，便于处理组件702和其他组件之间的交互。例如，处理组件702可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件708和处理组件702之间的交互。

存储器704被配置为存储各种类型的数据以支持在移动终端700的操作。这些数据的示例包括用于在移动终端700上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器704可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件706为移动终端700的各种组件提供电力。电源组件706可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为移动终端700生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件708包括在所述移动终端700和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件708包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当移动终端700处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件710被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件710包括一个麦克风(MIC)，当移动终端700处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。麦克风可以是上文图5所示实施例提供的麦克风。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器704或经由射频组件716发送。在一些实施例中，音频组件710还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口712为处理组件702和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件714包括一个或多个传感器，用于为移动终端700提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件714可以检测到移动终端700的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为移动终端700的显示器和小键盘，传感器组件714还可以检测移动终端700或移动终端700一个组件的位置改变，用户与移动终端700接触的存在或不存在，移动终端700方位或加速/减速和移动终端700的温度变化。传感器组件714可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件714还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件714还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

射频组件716被配置为便于移动终端700和其他设备之间有线或无线方式的通信。移动终端700可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，射频组件716经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述射频组件716还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，移动终端700可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

应当理解的是，在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (16)

1.一种移动终端的主板，其特征在于，所述主板包括：移动终端印刷线路板PCB和麦克风；

所述麦克风包括麦克风PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；

所述移动终端PCB上形成有所述麦克风的焊接区域；

所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第一焊接点电性相连，所述麦克风外壳的接地端与所述第二焊接点电性相连；

所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述麦克风芯片的接地端和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述麦克风外壳的接地端与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述移动终端PCB为层状结构，所述移动终端PCB包括麦克风信号层和主地层；

所述麦克风信号层上形成有所述麦克风信号地，所述麦克风信号层上还形成有连接所述第一焊接点和所述麦克风信号地的第一导线；

所述主地层上形成有所述移动终端PCB的主地，所述主地层上形成有连接所述第二焊接点和所述移动终端PCB的主地的所述第二导线。

3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，

所述麦克风芯片的接地端与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地与所述麦克风PCB的第一接地引脚电性连接；

所述麦克风外壳的接地端与所述麦克风PCB的第二接地引脚电性连接；

所述第一接地引脚和所述第二接地引脚之间无电性连接。

4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，

所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；

所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第三焊接点电性连接，所述麦克风外壳的接地端与所述第四焊接点电性连接；

所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；

所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；

所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。

5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，

所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。

6.根据权利要求1至5任一项所述的主板，其特征在于，所述主板还包括：射频组件；

所述麦克风芯片对应的电路上设置有电容和电感中的至少一种，所述电容和所述电感均用于过滤所述射频组件产生的高频信号。

7.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至6任一项所述的主板。

8.一种移动终端印制电路板PCB，其特征在于，

所述移动终端PCB上形成有麦克风的焊接区域；

所述焊接区域包括第一焊接点和第二焊接点，所述第一焊接点供所述麦克风的麦克风芯片的接地端焊接，所述第二焊接点供所述麦克风的麦克风外壳的接地端焊接；

所述第一焊接点与所述移动终端PCB上的麦克风信号地电性相连，所述麦克风信号地与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地电性相连；

所述第一焊接点和所述移动终端PCB的主地之间的信号线路，与所述第二焊接点与所述移动终端PCB的主地之间的信号线路互相隔离。

9.根据权利要求1所述的移动终端PCB，其特征在于，所述移动终端PCB为层状结构，所述移动终端PCB包括麦克风信号层和主地层；

所述麦克风信号层上形成有所述麦克风信号地，所述麦克风信号层上还形成有连接所述第一焊接点和所述麦克风信号地的第一导线；

所述主地层上形成有所述PCB的主地，所述主地层上形成有连接所述第二焊接点和所述PCB的主地的所述第二导线。

10.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：麦克风印刷线路板PCB、麦克风外壳和麦克风芯片；

所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成腔体，所述麦克风芯片位于所述腔体内；

所述麦克风芯片的接地端与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地与所述麦克风PCB的第一接地引脚电性连接；

所述麦克风外壳的接地端与所述麦克风PCB的第二接地引脚电性连接；

所述第一接地引脚和所述第二接地引脚之间无电性连接。

11.根据权利要求10所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；

所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述麦克风芯片的接地端与所述第三焊接点电性连接，所述麦克风外壳的接地端与所述第四焊接点电性连接；

所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；

所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；

所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。

12.根据权利要求11所述的麦克风，其特征在于，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。

13.根据权利要求10至12任一项所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风外壳的外表面设置有硅胶套。

14.一种麦克风印刷线路板PCB，其特征在于，所述麦克风PCB上形成有第一接地引脚和第二接地引脚；

所述第一接地引脚与所述麦克风PCB的主地电性连接，所述麦克风PCB的主地用于与麦克风芯片的接地端电性连接；

所述第二接地引脚用于与麦克风外壳的接地端电性连接；

所述第一接地引脚与所述第二接地引脚之间无电性连接。

15.根据权利要求14所述的麦克风PCB，其特征在于，所述麦克风PCB呈层状结构，包括由上至下排列的贴片层、埋容信号层、埋容地层和应用焊接层；

所述贴片层上形成有第三焊接点和第四焊接点，所述第三焊接点供所述麦克风芯片的接地端焊接，所述第四焊接点供所述麦克风外壳的接地端焊接；

所述应用焊接层上形成有所述第一接地引脚和所述第二接地引脚；

所述第三焊接点与所述第一接地引脚电性连接，所述第四焊接点与所述第二接地引脚电性连接；

所述埋容地层上形成有所述麦克风PCB的主地，所述麦克风PCB的主地与所述第一接地引脚电性连接。

16.根据权利要求15所述的麦克风PCB，其特征在于，所述应用焊接层的下表面形成有位于所述麦克风PCB的周侧的金属焊接层。