CN104726831A - 真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法 - Google Patents
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Abstract
一种真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，包括：一挡板，位于真空磁控溅射金属膜层真空室中，可于玻璃输送过程于侧向形成遮挡，让玻璃表面呈现所设定不同膜厚的图案效果；一电流控制器，于真空磁控溅射金属膜层生产室中，控制电流强度作用于金属靶材，于玻璃表面形成设定的膜层厚度；一输送速度控制器，于真空磁控溅射金属膜层真空室中，控制输送器输送玻璃的速度，可于玻璃表面依行程设定形成不同的膜层厚度。本发明可控制玻璃金属膜层单方向性的厚度及图案的成型，其侧方向性的厚度及图案控制可借由挡板来控制完成，电流控制器、输送速度控制器及挡板的移动可经由电脑程式化控制形成各种不同设定的图案表现。
Description
技术领域
本发明是一种真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，主要于真空磁控溅射金属膜层设备中，装置电流控制器、输送速度控制器及挡板，即可控制玻璃表面金属膜层的厚度及图案型态，其电流控制器可调整对于金属靶材的电流强度，输送速度控制器控制输送器上玻璃输送的速度，以上可控制玻璃金属膜层单方向性的厚度及图案的成型，其侧方向性的厚度及图案控制可借由挡板来控制完成，电流控制器、输送速度控制器及挡板的移动可经由电脑程式化控制形成各种不同设定的图案表现，为目前玻璃金属膜层成型技术中最具新颖性的控制方法。
背景技术
目前的真空磁控溅射金属膜层设备均仅能于玻璃表面金属膜层做单向单一厚度的处理，并无多重厚度多图案变化的处理方法。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，主要是于真空磁控溅射金属膜层设备中，装置电流控制器、输送速度控制器及挡板，即可控制玻璃表面金属膜层的厚度及图案型态，其电流控制器可调整对于金属靶材的电流强度，输送速度控制器控制输送器上玻璃输送的速度，以上可控制玻璃金属膜层单方向性的厚度及图案的成型，其侧方向性的厚度及图案控制可借由挡板来控制完成，电流控制器、输送速度控制器及挡板的移动可经由电脑程式化控制形成各种不同设定的图案表现，为目前玻璃金属膜层成型技术中最具新颖性的控制技术。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，包括如下步骤：
一挡板，位于真空磁控溅射金属膜层真空室中，可于玻璃输送过程于侧向形成遮挡，让玻璃表面呈现所设定不同膜厚的图案效果；及
一电流控制器，于真空磁控溅射金属膜层生产室中，控制电流强度作用于金属靶材，于玻璃表面形成设定的膜层厚度；及
一输送速度控制器，于真空磁控溅射金属膜层真空室中，控制输送器输送玻璃的速度，可于玻璃表面依行程设定形成不同的膜层厚度。
前述真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，其中挡板可为一个以上。
前述真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，其中挡板可依设定移动位置使金属膜层产生图案的变化。
本发明的有益效果是，主要是于真空磁控溅射金属膜层设备中，装置电流控制器、输送速度控制器及挡板，即可控制玻璃表面金属膜层的厚度及图案型态，其电流控制器可调整对于金属靶材的电流强度，输送速度控制器控制输送器上玻璃输送的速度，以上可控制玻璃金属膜层单方向性的厚度及图案的成型，其侧方向性的厚度及图案控制可借由挡板来控制完成，电流控制器、输送速度控制器及挡板的移动可经由电脑程式化控制形成各种不同设定的图案表现，为目前玻璃金属膜层成型技术中最具新颖性的控制技术。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的立体图。
图2是本发明的实施例图。
图中标号说明：
1 挡板
2 电流控制器
3 输送速度控制器
4 金属靶材
5 输送器
6 玻璃
7 金属膜层
8 真空室
具体实施方式
请同时参阅图1及图2，本发明是一种真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，主要于真空磁控溅射金属膜层设备的真空室8中，装置电流控制器2、输送速度控制器3及挡板1，即可控制玻璃6表面金属膜层7的厚度及图案型态，其电流控制器2可调整对于金属靶材4的电流强度，输送速度控制器3控制输送器5上玻璃6输送的速度，以上可控制玻璃金属膜层7单方向性的厚度及图案的成型，其侧方向性的厚度及图案控制可借由挡板1来控制完成，电流控制器2、输送速度控制器3及挡板1的移动可经由电脑程式化控制形成各种不同设定的图案表现，为目前玻璃金属膜层7成型技术中最具新颖性的控制方法。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
综上所述，本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关发明专利要件的规定，故依法提起申请。
Claims (3)
1.一种真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
一挡板，位于真空磁控溅射金属膜层真空室中，可于玻璃输送过程于侧向形成遮挡，让玻璃表面呈现所设定不同膜厚的图案效果；
一电流控制器，于真空磁控溅射金属膜层生产室中，控制电流强度作用于金属靶材，于玻璃表面形成设定的膜层厚度；
一输送速度控制器，于真空磁控溅射金属膜层真空室中，控制输送器输送玻璃的速度，可于玻璃表面依行程设定形成不同的膜层厚度。
2.根据权利要求1所述的真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，其特征在于，所述挡板为一个以上。
3.根据权利要求1所述的真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法，其特征在于，所述挡板可设定移动位置使金属膜层产生图案的变化。
Priority Applications (1)
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| CN201310706202.3A CN104726831A (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法 |
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| CN201310706202.3A CN104726831A (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法 |
Publications (1)
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| CN104726831A true CN104726831A (zh) | 2015-06-24 |
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| CN201310706202.3A Pending CN104726831A (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 真空磁控溅射金属膜层厚度控制方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
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