CN104717841A - 线路板制备方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明适用于线路板制作领域，提供了一种线路板制备方法及线路板。该线路板制备方法包括提供基底、丝网印刷等步骤。本发明线路板制备方法，通过丝网印刷将铜浆印制于基板上，省去了现有制备工艺中固化、显影、蚀刻等步骤，节省了设备，原料、人工使用量，大大降低了生产成本，同时，通过选择特定的铜浆，使得印制出来的线路板不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。本发明线路板，不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。

Description

线路板制备方法及线路板

技术领域

本发明限于线路板制备领域，尤其涉及一种线路板制备方法及线路板。

背景技术

线路板对于电子器件具有非常重要的意义。目前线路板制备方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。这三种方法都需要使用铜箔，而且通过蚀刻等步骤将铜箔部分消融。步骤大致如下：

1、对位：在基底上覆盖铜箔，将干膜覆盖于该铜箔上（干膜为感光物质），然后将图形菲林覆盖于该干膜上，得到线路板前体；2、曝光固化：向该线路板前体上垂直照射紫外光，干膜被紫外光照射后固化，没有被紫外光照射的干膜则不能固化；3、显影：通过化学溶液显影，将没有固化的干膜及菲林除去，使剩余的干膜暴露，该剩余的干膜图形与菲林上的图形一致；4、蚀刻：再通过化学溶液进行蚀刻，使没有被干膜遮住的铜箔被腐蚀，洗涤，去干膜，得到线路板，该线路板上铜线的图形与菲林图形一致；5、烘干、贴膜：烘干后贴膜，完成线路板的制作。现有的线路板制备工艺中，需要化学铜，电镀铜，无尘房湿压干膜，对位，曝光显影，蚀刻等复杂的设备，工艺及大量的员工，且设备成本高，难以维护，工艺流程长其资金，时间，人力成本都较高，其中，化学铜，电镀铜，显影、蚀刻等需使用化学剂，对环境造成污染，对其工作时的员工身体健康造成损害，引发大量职业病，以至于生产成本高，生产周期长，而且制备出来的线路板容易出现质量问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种线路板制备方法，解决现有技术中线路板制备成本高、时间长的技术问题。

本发明是这样实现的，

一种线路板制备方法，包括如下步骤：

提供基底；

按预定线路图案将所述铜浆丝网印刷于所述基底上，烘烤、贴膜得到线路板，该铜浆包括如下重量百分含量的组分：

铜颗粒          70～90%

传播介质        9～30%

添加剂          0.1～1%。

本发明进一步提供一种线路板，该线路板由上述线路板制备方法制备得到。

本发明线路板制备方法，通过丝网印刷将铜浆印制于基板上，得到线路板，省去了现有制备工艺中固化、显影、蚀刻等步骤，节省了设备，原料、人工使用量，大大降低了生产成本，同时，通过选择特定的铜浆，使得印制出来的线路板不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。本发明线路板，不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

丝网印刷属于孔版印刷，孔版印刷的原理是：印版(纸膜版或其它版的版基上制作出可通过油墨的孔眼)在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物(纸张、陶瓷等)上，形成图象或文字。丝网印刷在名片、商标印刷等中有广泛的应用。但是，在制备线路板领域中，至今没有报道应用丝网印刷铜浆来制备线路板。由于线路板在后期的加工中需要镀金或镀化学金，因此要求经过丝网印刷得到的线路板能够抗电镀药水。同时，由于线路板在使用过程中还需要进行一定的焊接，因此也需要所丝网印刷的线路板具有可焊性，能够耐245℃以上的高温。进一步，线路板自身的性能要求铜浆线路与基底之间、铜浆线路与镀金面之间具有良好的结合力，不会出现脱落等现象，同时，线路板的电阻值够小，能达到0.02欧姆。本发明线路板制备方法，提供了全新的制备思路，对现有方法进行了明显的改进，取得了非常有益的效果。

本发明实施例提供一种线路板制备方法，包括如下步骤：

步骤S01，提供基底；

步骤S02，丝网印刷：

按预定线路图案将所述铜浆丝网印刷于所述基底上，烘烤、贴膜得到线路板，该铜浆包括如下重量百分含量的组分：

铜颗粒         70～90%

传播介质       9～30%

添加剂         0.1～1%。

步骤S01中，该基地包括柔性基底与硬性基底。优选为柔性基底。该柔性基底由PI和纯胶组成，制备方法（简称开料）如下：

将PI（聚酰亚胺膜）用开料设备剪裁为所需要的尺寸例如250nm*200mm，然后将纯胶膜剪裁为上述相同的规格，将纯胶膜上的保护膜去掉后与剪裁后的PI贴合，经热压后得到柔性基底。

步骤S02中，设计、制作丝网印刷用网板，该网板中包括需要印刷的线路图案，具体图案没有限制，根据实际生产需要进行设计。

获取铜浆，然后将铜浆搅拌，搅拌方式可以通过手动或自动搅拌，如手动搅拌时间为30分钟以上，自动搅拌时间为15分钟以上，搅拌优选按照一个方向进行，如顺时针方向，经过搅拌，使铜浆中的各个组分均匀混合，保证丝网印刷中铜浆在基底上均匀分布。

然后将搅拌后的铜浆进行烘烤，烘烤条件为50-60℃，烘烤时间5-10分钟。经过烘烤，使铜浆中的一些有机溶剂得以挥发，使铜浆中铜颗粒的重量百分含量增加，更加有利于后续丝网印刷的均匀性。

该铜浆包括如下重量百分含量的组分：

铜颗粒         70～90%

传播介质       9～30%

添加剂         0.1～1%。

该铜颗粒的粒径为0.5-1μm。该传播介质选自树脂，例如，环氧树脂，该添加剂选自有机溶剂，甲醚、乙醚。通过选用上述特殊材质及含量的铜浆，使得经过丝网印刷得到的线路板具有良好的可焊性、结合力、抗镀铜药水、弯折性能等，能够满足电子行业中的应用。经证实，选用其他的铜浆或者纯铜浆，所制备得到的线路板不能够使用。

将搅拌、烘烤后的铜浆放置于网板上，调整刮刀的角度为30°，硬度为75～80°，压力为0.4～0.6MPa，覆墨刀的角度为15°，压力为0.2～0.4MPa，放置好基底后，启动丝网印刷设备，进行丝网印刷，得到线路板前体；

将该线路板前体置于烘烤箱中，于150℃条件下烘烤30分钟，再贴膜处理，得到线路板。

进一步，在所得到的线路板上通过电镀方式镀一层厚度为10000-15000纳米的铜层。电镀方法没有限制。

该贴膜处理的具体过程如下：

1）使用覆盖膜钻孔时的方向孔确认方向，将覆盖膜通过对位孔贴合在产品上；

2）使用熨斗或电烙铁（140℃--160℃）将覆盖膜固定在产品上；

3）使用快压机压合覆盖膜，压力80-100kgf，温度180℃，预压5-10S，成型80S；

4）覆盖膜烘烤，过程同印刷后产品烘烤过程及设备，参数为160±5℃，60-90分钟。

本发明进一步提供一种线路板，该线路板由上述线路板制备方法制备得到。

以下结合具体实施例对上述线路板制备方法进行详细阐述。

实施例一

本发明实施例线路板制备方法，包括如下步骤：

1、将PI（聚酰亚胺膜）用开料设备剪裁为250nm*200mm，然后将纯胶膜剪裁为上述相同的规格，将纯胶膜上的保护膜去掉后与剪裁后的PI贴合，经热压后得到柔性基底；

2、提供铜浆，然后将铜浆手动搅拌30分钟，将搅拌后的铜浆进行烘烤，烘烤条件为50℃，烘烤时间5分钟，将搅拌、烘烤后的铜浆放置于网板上，调整刮刀的角度为30°，硬度为75°，压力为0.4MPa，覆墨刀的角度为15°，压力为0.2MPa，放置好基底后，启动丝网印刷设备，进行丝网印刷，得到线路板前体；将该线路板前体置于烘烤箱中，于150℃条件下烘烤30分钟，再贴膜处理，得到线路板；

该铜浆包括如下重量百分含量的组分：

铜颗粒         90%

传播介质       9%

添加剂         1%。

实施例二

本发明实施例线路板制备方法，包括如下步骤：

1、将PI（聚酰亚胺膜）用开料设备剪裁为300nm*250mm，然后将纯胶膜剪裁为上述相同的规格，将纯胶膜上的保护膜去掉后与剪裁后的PI贴合，经热压后得到柔性基底；

2、提供铜浆，然后将铜浆手动搅拌50分钟，将搅拌后的铜浆进行烘烤，烘烤条件为55℃，烘烤时间8分钟，将搅拌、烘烤后的铜浆放置于网板上，调整刮刀的角度为30°，硬度为75°，压力为0.4MPa，覆墨刀的角度为15°，压力为0.2MPa，放置好基底后，启动丝网印刷设备，进行丝网印刷，得到线路板前体；将该线路板前体置于烘烤箱中，于150℃条件下烘烤30分钟，再贴膜处理，得到线路板；

该铜浆包括如下重量百分含量的组分：

铜颗粒         80%

传播介质       19.9%

添加剂         0.1%。

实施例三

本发明实施例线路板制备方法，包括如下步骤：

1、将PI（聚酰亚胺膜）用开料设备剪裁为400nm*350mm，然后将纯胶膜剪裁为上述相同的规格，将纯胶膜上的保护膜去掉后与剪裁后的PI贴合，经热压后得到柔性基底；

2、提供铜浆，然后将铜浆手动搅拌30分钟，将搅拌后的铜浆进行烘烤，烘烤条件为60℃，烘烤时间10分钟，将搅拌、烘烤后的铜浆放置于网板上，调整刮刀的角度为30°，硬度为75°，压力为0.4MPa，覆墨刀的角度为15°，压力为0.2MPa，放置好基底后，启动丝网印刷设备，进行丝网印刷，得到线路板前体；将该线路板前体置于烘烤箱中，于150℃条件下烘烤30分钟，再贴膜处理，得到线路板；

该铜浆包括如下重量百分含量的组分：

铜颗粒          70%

传播介质        29.5%

添加剂          0.5%。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种线路板制备方法，包括如下步骤：

提供基底；

按预定线路图案将所述铜浆丝网印刷于所述基底上，烘烤、贴膜得到线路板，所述铜浆包括如下重量百分含量的组分：

铜颗粒           70～90%

传播介质         9～30%

添加剂           0.1～1%。

2.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述丝网印刷步骤中刮刀硬度为75～80°，压力为0.4～0.6MPa。

3.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述丝网印刷步骤前还包括将所述铜浆进行搅拌的步骤。

4.如权利要求1或3所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述丝网印刷步骤前将所述铜浆于50-60℃烘烤5-10分钟。

5.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述基底为柔性基底。

6.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述烘烤温度为150℃，时间为30分钟。

7.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，烘烤后在所述线路板上镀厚度为10000-15000纳米铜层。

8.一种线路板，由权利要求1～7任一项所述的线路板制备方法制备得到。