CN104715875A - 有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,包括背电极制作、正电极制作、电阻体制作、一次玻璃包封、激光调阻、二次玻璃包封、热老化、裂条、端电极制作、裂片、电镀;本发明由于在印刷前增加了沾尘滚轮清洁工序,因此大大提高了电阻膜层的附着性,同时也有效地避免了电阻体膜层和玻璃釉层产生的空洞现象,由于在印刷二次玻璃浆料后增加了热老化工序,使电阻更加稳定,失效率明显下降。另外,端电极采用溅射处理,相比传统浆料涂刷端电极,降低了成本,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电阻器的制造方法,尤其设计一种片式膜固定电阻器的制造方法。
背景技术
电阻作为基础电子元件,其质量直接影响到电子设备的精度和可靠性。片式膜固定电阻器作为一种体积小、重量轻的新型元器件已经在军工设备中得到了大量的运用,军工设备对片式电阻器的质量、精度、安全性、可靠性等指标的要求较高,不同的军工设备对失效率等级的要求也是不一样的,现有普通方法制造的片式厚膜电阻器存在失效率较高,可靠性低的缺陷,已不能满足军工的使用要求。
发明内容
针对现有技术存在的缺陷,本发明旨在提供一种有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,该方法制造的产品能够满足军工设备的使用要求。
为了实现上述发明目的,采用以下技术方案,有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,其特征在于,包括背电极制作、正电极制作、电阻体制作、一次玻璃包封、激光调阻、二次玻璃包封、热老化、裂条、端电极制作、裂片、电镀;具体操作步骤如下:
1.将陶瓷基片放入超声波清洗槽中,用去离子水对其清洗5-10min,然后在100±5℃下干燥25min;
2.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面,然后印刷背面电极, 再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm;
3.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面,然后印刷正面电极,再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm;
4.将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min;
5.将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面,在其正面印刷电阻体,然后在125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-31μm,并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ;
6.将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min;目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除,使导电颗粒融为一体形成导电链;
7.将烧结后的陶瓷基片放入机台,使用沾尘滚轮清洁电阻体表面,然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封,125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-26μm,并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm;
8.将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min;目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层;
9.用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割,将其阻值调到所需的目标阻值的精度;
10.用去离子水冲洗电阻体的表面,同时用毛刷沿水流方向单向洗刷,以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末,然后在150±5℃下干燥10-15min;
11.在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料,在200℃烘干60min,保证二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后达到30-70μm;
12.将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时;
13.将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条,并在裂条的端面溅射端电极,端电极厚度≥60μm;
14.按照常规方法裂片,然后镀镍、镀锡铅合金;保证镍层厚度≥4μm,锡铅合金厚度为3-18μm。
本发明优选操作步骤如下:
1.将陶瓷基片放入超声波清洗槽中,用去离子水对其清洗5-10min,然后在100±5℃下干燥25min;
2.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面,然后印刷背面电极, 再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后为25μm;
3.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面,然后印刷正面电极,再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后为24μm;
4.将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min;
5.将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面,在其正面印刷电阻体,然后在125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后为25μm,并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ;
6.将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min;目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除,使导电颗粒融为一体形成导电链;
7.将烧结后的陶瓷基片放入机台,使用沾尘滚轮清洁电阻体表面,然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封,125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后为23μm,并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm;
8.将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min;目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层;
9.用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割,将其阻值调到所需的目标阻值的精度;
10.用去离子水冲洗电阻体的表面,同时用毛刷沿水流方向单向洗刷,以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末,然后在150±5℃下干燥10-15min;
11.在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料,在200℃烘干60min,二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后为58μm;
12.将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时;
13.将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条,并在裂条的端面溅射端电极,端电极厚度为65μm;
14.按照常规方法裂片,然后镀镍、镀锡铅合金;镍层厚度为6μm,锡铅合金厚度为12μm。
有益效果:本发明由于在印刷前增加了沾尘滚轮清洁工序,因此大大提高了电阻膜层的附着性,同时也有效地避免了电阻体膜层和玻璃釉层产生的空洞现象,由于在印刷二次玻璃浆料后增加了热老化工序,使电阻更加稳定,失效率明显下降。另外,端电极采用溅射处理,相比传统浆料涂刷端电极,降低了成本,提高了生产效率。
具体实施方式
本发明提供一种有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,包括背电极制作、正电极制作、电阻体制作、一次玻璃包封、激光调阻、二次玻璃包封、热老化、裂条、端电极制作、裂片、电镀;具体操作步骤如下:
1.将陶瓷基片放入超声波清洗槽中,用去离子水对其清洗5-10min,然后在100±5℃下干燥25min;
2.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面,然后印刷背面电极, 再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm,优选厚度为25μm;
3.将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面,然后印刷正面电极,再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm,优选厚度为24μm;
4.将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min;
5.将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面,在其正面印刷电阻体,然后在125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-31μm,优选厚度为25μm,并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ;
6.将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min;目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除,使导电颗粒融为一体形成导电链;
7.将烧结后的陶瓷基片放入机台,使用沾尘滚轮清洁电阻体表面,然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封,125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-26μm,优选厚度为23μm,并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm;
8.将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min;目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层;
9.用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割,将其阻值调到所需的目标阻值的精度;
10.用去离子水冲洗电阻体的表面,同时用毛刷沿水流方向单向洗刷,以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末,然后在150±5℃下干燥10-15min;
11.在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料,在200℃烘干60min,保证二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后达到30-70μm,优选厚度为58μm;
12.将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时;
13.将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条,并在裂条的端面溅射端电极,端电极厚度≥60μm,优选厚度为65μm;
14.按照常规方法裂片,然后镀镍、镀锡铅合金;保证镍层厚度≥4μm,优选6μm,锡铅合金厚度为3-18μm,优选12μm。
所述陶瓷基片的氧化铝含量为96%以上,印刷所用的电极浆料由钯银合金按常规方法配制而成,钯银合金中金属钯的含量为1%-10%,其余为金属银,电阻浆料是常规的氧化钌浆料。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (2)
1.有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,其特征在于,包括背电极制作、正电极制作、电阻体制作、一次玻璃包封、激光调阻、二次玻璃包封、热老化、裂条、端电极制作、裂片、电镀;具体操作步骤如下:
1)将陶瓷基片放入超声波清洗槽中,用去离子水对其清洗5-10min,然后在100±5℃下干燥25min;
2)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面,然后印刷背面电极, 再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm;
3)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面,然后印刷正面电极,再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后达到21-31μm;
4)将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min;
5)将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面,在其正面印刷电阻体,然后在125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-31μm,并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ;
6)将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min;目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除,使导电颗粒融为一体形成导电链;
7)将烧结后的陶瓷基片放入机台,使用沾尘滚轮清洁电阻体表面,然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封,125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后达到18-26μm,并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm;
8)将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min;目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层;
9)用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割,将其阻值调到所需的目标阻值的精度;
10)用去离子水冲洗电阻体的表面,同时用毛刷沿水流方向单向洗刷,以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末,然后在150±5℃下干燥10-15min;
11)在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料,在200℃烘干60min,保证二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后达到30-70μm;
12)将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时;
13)将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条,并在裂条的端面溅射端电极,端电极厚度≥60μm;
14)按照常规方法裂片,然后镀镍、镀锡铅合金;保证镍层厚度≥4μm,锡铅合金厚度为3-18μm。
2.根据权利要求1所述的有失效率等级的片式膜固定电阻器的制造方法,其特征在于,具体操作步骤如下:
1)将陶瓷基片放入超声波清洗槽中,用去离子水对其清洗5-10min,然后在100±5℃下干燥25min;
2)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁背面,然后印刷背面电极, 再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后为25μm;
3)将清洗后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁正面,然后印刷正面电极,再在125℃干燥10min,保证印刷厚度在干燥后为24μm;
4)将印刷有背电极和正电极的陶瓷基片在850±2℃烧结8-12min;
5)将烧结后的陶瓷基片用沾尘滚轮清洁表面,在其正面印刷电阻体,然后在125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后为25μm,并且电阻膜的最大值与最小值之差≤2μ;
6)将印刷有电阻体的陶瓷基片850±2℃烧结8-12min;目的是使浆料中的有机粘合剂燃烧、排除,使导电颗粒融为一体形成导电链;
7)将烧结后的陶瓷基片放入机台,使用沾尘滚轮清洁电阻体表面,然后在电阻体表面印刷一次玻璃浆料包封,125℃干燥10min;保证印刷厚度干燥后为23μm,并且控制一次玻璃膜的最大厚度与最小厚度之差≤4μm;
8)将印刷有一次玻璃浆料包封的陶瓷基片600±2℃烧结5-10min;目的是使玻璃颗粒融为一体而形成保护层;
9)用功率为3-6W、Q开关频率为2-6KHz、调阻速度为10-30mm/s的激光对电阻体进行L形切割,将其阻值调到所需的目标阻值的精度;
10)用去离子水冲洗电阻体的表面,同时用毛刷沿水流方向单向洗刷,以除去电阻体的表面杂质和沟槽中的粉末,然后在150±5℃下干燥10-15min;
11)在印刷一次玻璃浆料的表面印刷二次玻璃浆料,在200℃烘干60min,二次玻璃浆料印刷总厚度干燥后为58μm;
12)将印刷有二次玻璃浆料的陶瓷基片在200℃老化48小时;
13)将老化后的陶瓷基片按照常规方法裂条,并在裂条的端面溅射端电极,端电极厚度为65μm;
14)按照常规方法裂片,然后镀镍、镀锡铅合金;镍层厚度为6μm,锡铅合金厚度为12μm。
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