CN102820111A - 片式膜固定电阻器及其制造方法 - Google Patents
片式膜固定电阻器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102820111A CN102820111A CN2012103042539A CN201210304253A CN102820111A CN 102820111 A CN102820111 A CN 102820111A CN 2012103042539 A CN2012103042539 A CN 2012103042539A CN 201210304253 A CN201210304253 A CN 201210304253A CN 102820111 A CN102820111 A CN 102820111A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- insulated substrate
- fixed resistor
- chip film
- film fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种以氮化铝作为绝缘基板的片式膜固定电阻器，包括绝缘基板，分别设置在绝缘基板表面和背面的两块表电极、两块背电极，设置在绝缘基片两端与对应的表电极和背电极连接的端电极，表电极、背电极和端电极表面覆盖有中间电极，中间电极表面覆盖有外部电极，设置在两块表电极之间与表电极连接的电阻层，电阻体表面覆盖有绝缘包封层；所述绝缘基板是氮化铝基板；通过印刷、溅射、调阻、包封、端涂、电镀等步骤制得；本发明的产品在体积不增加或者适度减小的情况下仍可保持较低的温度系数，可靠性高，高频性能好。
Description
技术领域
本发明涉及电阻器制造领域，具体涉及一种以氮化铝作为绝缘基板的片式膜固定电阻器及其制造方法。
背景技术
片式电阻器是片式电阻网络产品的基础元件，被称作电子设备的“细胞”，电子设备的精度、可靠性在很大程度上取决于片式电阻器的质量。片式薄膜电阻器传统的制作方法是利用溅射工艺先在陶瓷基板上溅射电阻膜层和电极层，然后进行光刻，再利用化学腐蚀或等离子溅射的方法形成电阻膜层和电极层，经热处理、激光调阻后按照厚膜工艺进行生产。该方法由于采用了两次溅射成膜，而且光刻工艺费用昂贵、光刻工作间的净化程度要求很高，因此存在生产率低、生产成本高等缺陷。
随着电子行业的飞速发展，对片式电阻器功率方面的要求也越来越高，片式电阻器不可避免的要向大功率方向发展。由于科技水平的不断提高，电子产品将趋于微型化，集成化，高精度和高可靠性方向发展，对于小尺寸下的贴片式大功率电阻的需求越来越多。
发明内容
本发明提供一种具有较低的温度系数，体积小，功率大，可靠性高，高频性能好的片式膜固定电阻器及其制造方法。
本发明的技术方案：一种片式膜固定电阻器，包括绝缘基板，分别设置在绝缘基板表面和背面的两块表电极、两块背电极，设置在绝缘基板两端与对应的表电极和背电极连接的端电极，表电极、背电极和端电极表面覆盖有中间电极，中间电极表面覆盖有外部电极，设置在两块表电极之间与表电极连接的电阻层，电阻层表面覆盖有绝缘包封层；所述绝缘基板是氮化铝基板。
所述电阻层采用氧化钌浆料高温烧结而成。
所述电阻层采用真空溅射镍铬合金而成。
所述的片式膜固定电阻器的制造方法，包括以下步骤：
a、表电极、背电极制作：在绝缘基板表面印刷表电极，背面印刷背电极，印刷完成后将绝缘基板在850±2℃下烧结8-12分钟；
b、印刷阻挡层，在绝缘基板表面印刷阻挡层，印刷完成后在150±2℃下烘干阻挡层7-9分钟；
c、电阻层制作：用真空溅射或丝刷、高温烧结的方法在绝缘基板表面、两块表电极之间形成电阻层；
d、用酒精清洗绝缘基板上的阻挡层，清洗后在70-100℃烘箱中烘干10-15分钟。
f、激光调阻：用激光对电阻层进行微调，调整阻值到所需目标阻值和精度；
g、绝缘包封层制作：在电阻层表面印刷包封浆料，干燥，然后置于200-230℃下烧结25-35分钟；
h、端涂：将绝缘基板按常规方法一次裂片，在裂片条的断面涂刷端电极，然后置于200±2℃下烧结5-9分钟；
i、电镀：将绝缘基板按常规方法二次裂片，然后进行电镀，镀镍形成中间电极，镀锡铅合金形成外部电极。
步骤a中表电极、背电极印刷厚度干燥后为8-25μm，电极浆料为钯银合金。
步骤b中采用真空溅射法时电阻浆料为镍铬合金，溅射后将绝缘基板在300-600℃下热处理0.5-8小时。
步骤b中采用丝刷、高温烧结法时电阻浆料为氧化钌，印刷电阻层后将绝缘基板在850±2℃下烧结8-12分钟。
步骤c中激光调阻速度为20-100mm/s。
步骤f中镍层厚度为2-7μm，锡铅合金层厚度为3-18μm。
本发明的技术效果：本发明的片式膜固定电阻器将传统的氧化铝基板替换成导热性能较好的氮化铝基板，使产品使用时的热量能够及时有效的通过热传递方式进行散热，使得本发明的产品在体积不增加或者适度减小的情况下仍可保持较低的温度系数，可靠性高，高频性能好，适合于表面封装，可广泛应用于大功率电源、大功率电路、车载、高速开关电源、缓冲电路中。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1所示，一种片式膜固定电阻器，包括绝缘基板1，分别设置在绝缘基板1表面和背面的两块表电极2、两块背电极3，设置在绝缘基板1两端与表电极和背电极连接的端电极4，表电极2、背电极3和端电极4表面覆盖有中间电极7，中间电极7表面覆盖有外部电极8，设置在两块表电极2之间与表电极2连接的电阻层5，电阻层5表面覆盖有绝缘包封层6，所述绝缘基板1是氮化铝基板。
所述电阻层5采用氧化钌浆料高温烧结而成。
所述电阻层5采用真空溅射镍铬合金而成。
通过以下步骤制作：
a、对氮化铝绝缘基板1进行研磨抛光，控制表面粗糙度0.08-0.1μm，然后将绝缘基板1放入超声波清洗机，功率100W，温度20-30℃，清洗10分钟，最后150±5℃干燥20分钟。
b、在清洗后的绝缘基板1表面印刷表电极2，背面印刷背电极3，干燥厚度8-25μm，表电极2、背电极3所用电极浆料为钯银合金。
c、将印刷有表电极2和背电极3的绝缘基板1在850±2℃下烧结8-12分钟。
d、在绝缘基板1表面印刷阻挡层，印刷完成后在150±2℃下烘干阻挡层。
e、用真空溅射法对绝缘基板1表面溅射镍铬合金，溅射功率200W-400W，溅射时间5-10分钟，预热150-400℃，然后将绝缘基板1在300-600℃下热处理0.5-8小时。随炉冷却。
f、用酒精清洗绝缘基板上的阻挡层，清洗后在70-100℃烘箱中烘干10-15分钟。
g、激光调阻：用激光对电阻层5进行微调，调整阻值到所需目标和精度，调阻速度为20-100mm/s。
h、在电阻层5表面印刷低温环氧树脂，干燥，然后置于200-230℃下烧结25-35分钟；
i、将绝缘基板1按常规方法一次裂片，在裂片条的断面涂刷端电极4，然后置于200±2℃下烧结5-9分钟；
j、将绝缘基板1按常规方法二次裂片，镀镍形成中间电极7，镍层厚度为2-7μm；镀锡铅合金形成外部电极8，锡铅合金层厚度为3-18μm。
Claims (9)
1.一种片式膜固定电阻器，包括绝缘基板（1），分别设置在绝缘基板（1）表面和背面的两块表电极（2）、两块背电极（3），设置在绝缘基板（1）两端与表电极和背电极连接的端电极（4），表电极（2）、背电极（3）和端电极（4）表面覆盖有中间电极（7），中间电极（7）表面覆盖有外部电极（8），设置在两块表电极（2）之间与表电极（2）连接的电阻层（5），电阻层（5）表面覆盖有绝缘包封层（6），其特征在于：所述绝缘基板（1）是氮化铝基板。
2.根据权利要求1所述的片式膜固定电阻器，其特征在于：所述电阻层（5）采用氧化钌浆料高温烧结而成。
3.根据权利要求2所述的片式膜固定电阻器，其特征在于：所述电阻层（5）采用真空溅射镍铬合金而成。
4.一种权利要求1所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
a、表电极、背电极制作：在绝缘基板（1）表面印刷表电极（2），背面印刷背电极（3），印刷完成后将绝缘基板（1）在850±2℃下烧结8-12分钟；
b、印刷阻挡层，在绝缘基板（1）表面印刷阻挡层，印刷完成后在150±2℃下烘干阻挡层7-9分钟；
c、电阻层制作：用真空溅射或丝刷、高温烧结的方法在绝缘基板（1）表面、两块表电极（2）之间形成电阻层（5）；
d、用酒精清洗绝缘基板（1）上的阻挡层，清洗后在70-100℃烘箱中烘干10-15分钟。
f、激光调阻：用激光对电阻层（5）进行微调，调整阻值到所需目标阻值和精度；
g、绝缘包封层制作：在电阻层（5）表面印刷包封浆料，干燥，然后置于200-230℃下烧结25-35分钟；
h、端涂：将绝缘基板（1）按常规方法一次裂片，在裂片条的断面涂刷端电极（4），然后置于200±2℃下烧结5-9分钟；
i、电镀：将绝缘基板（1）按常规方法二次裂片，然后进行电镀，镀镍形成中间电极（7），镀锡铅合金形成外部电极（8）。
5.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤a中表电极（2）、背电极（3）印刷厚度干燥后为8-25μm，电极浆料为钯银合金。
6.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中采用真空溅射法时电阻浆料为镍铬合金，溅射后将绝缘基板（1）在300-600℃下热处理0.5-8小时。
7.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤b中采用丝刷、高温烧结法时电阻浆料为氧化钌，印刷电阻层（5）后将绝缘基板（1）在850±2℃下烧结8-12分钟。
8.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤f中激光调阻速度为20-100mm/s，热处理条件为185-215℃下6-24小时。
9.根据权利要求4所述的片式膜固定电阻器的制造方法，其特征在于：步骤i中镍层厚度为2-7μm，锡铅合金层厚度为3-18μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012103042539A CN102820111A (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 片式膜固定电阻器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012103042539A CN102820111A (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 片式膜固定电阻器及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102820111A true CN102820111A (zh) | 2012-12-12 |
Family
ID=47304175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012103042539A Pending CN102820111A (zh) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | 片式膜固定电阻器及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102820111A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103050205A (zh) * | 2012-12-19 | 2013-04-17 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种射频功率电阻的制作方法 |
| CN105374480A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-02 | 株洲宏达电通科技有限公司 | 一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法 |
| CN105788785A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-07-20 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种低温漂大功率电阻及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101593585A (zh) * | 2009-04-30 | 2009-12-02 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 片式熔断电阻器 |
| CN101593588A (zh) * | 2009-04-30 | 2009-12-02 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 片式薄膜电阻器的制造方法 |
| CN101593589A (zh) * | 2009-04-30 | 2009-12-02 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 宇航级片式厚膜电阻器的制造方法 |
| CN102496436A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-13 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 大功率厚膜片式电阻器的制造方法 |
-
2012
- 2012-08-23 CN CN2012103042539A patent/CN102820111A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101593585A (zh) * | 2009-04-30 | 2009-12-02 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 片式熔断电阻器 |
| CN101593588A (zh) * | 2009-04-30 | 2009-12-02 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 片式薄膜电阻器的制造方法 |
| CN101593589A (zh) * | 2009-04-30 | 2009-12-02 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 宇航级片式厚膜电阻器的制造方法 |
| CN102496436A (zh) * | 2011-12-12 | 2012-06-13 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 大功率厚膜片式电阻器的制造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103050205A (zh) * | 2012-12-19 | 2013-04-17 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种射频功率电阻的制作方法 |
| CN105788785A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-07-20 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种低温漂大功率电阻及其制备方法 |
| CN105788785B (zh) * | 2014-12-26 | 2018-03-02 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种低温漂大功率电阻及其制备方法 |
| CN105374480A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-02 | 株洲宏达电通科技有限公司 | 一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101593588B (zh) | 片式薄膜电阻器的制造方法 | |
| CN102740604A (zh) | 制备电子电路绝缘金属基板的方法 | |
| CN107995781B (zh) | 一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法 | |
| CN102496436A (zh) | 大功率厚膜片式电阻器的制造方法 | |
| CN108570651A (zh) | 一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线及其镀膜方法 | |
| CN101714607B (zh) | 金属铝电极压电陶瓷元件及其制备方法 | |
| CN105777210A (zh) | 一种氮化铝陶瓷覆铜板及其制备方法 | |
| CN102820111A (zh) | 片式膜固定电阻器及其制造方法 | |
| CN103050204B (zh) | 片式线性正温度系数热敏电阻器制作方法 | |
| CN114478022B (zh) | 一种高可靠性氮化铝覆铜陶瓷基板及其制备方法 | |
| CN111681965B (zh) | 一种高密度通孔互连的双面光电基片的制造方法 | |
| CN103325507A (zh) | 一种高稳定性的薄膜电阻器及其制造方法 | |
| CN102800448A (zh) | 氮化钽片式薄膜电阻器及其制造方法 | |
| CN105405601A (zh) | 一种金属化铁氧体磁芯及其制备方法 | |
| JP2006332068A (ja) | セラミックスヒータおよびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 | |
| CN108981506A (zh) | 一种微型表贴式点火电阻器及其制备方法 | |
| CN107369617A (zh) | 一种SiC高温欧姆接触电极及其制作方法 | |
| CN116252385A (zh) | 一种氮化铝陶瓷厚基板的成型制备工艺 | |
| CN108155103A (zh) | 一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法 | |
| CN115954173A (zh) | 一种高功率金刚石基微波负载的制备方法 | |
| JP2016507902A (ja) | セラミック基板に設けられたマルチレベル金属被覆部 | |
| CN102709014A (zh) | 片式薄膜分压器制作方法 | |
| CN110970720B (zh) | 耐高温可调频柔性天线及其制作方法 | |
| CN107864560A (zh) | 一种陶瓷pcb的制造方法及制造得到的pcb | |
| CN107858625B (zh) | 一种铝合金基板印制电路板的制备工艺及设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121212 |