CN104710846A - 一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法 - Google Patents
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000003973 paint Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 17
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinyl group Chemical group C1(O)=CC(O)=CC=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 abstract 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 dimethoxy propyl Chemical group 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical group CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVWDYSZYARFXDL-UHFFFAOYSA-N CCC(=O)O[Si](C=C)(OCC)OCC Chemical group CCC(=O)O[Si](C=C)(OCC)OCC IVWDYSZYARFXDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N n-propyl alcohol Natural products CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法:1)有机硅单体改性环氧树脂预聚物的合成:按质量份数计,取有机硅单体,加入到环氧树脂中,加热到120~200℃进行开环反应至反应物透明为止,得到有机硅改性环氧树脂预聚物;2)复配:在有机硅改性环氧树脂预聚物中加入活性稀释剂,引发剂和阻聚剂,搅拌均匀即得到一种有机硅改性的环氧树脂无溶剂浸渍漆产品。本发明具有如下的技术效果,本发明采用形成环氧酯的方式并利用特殊的有机硅原材料改性环氧树脂来得到一种含有后期可与双键固化的绝缘漆产品。
Description
技术领域
本发明涉及一种环氧无溶剂浸渍绝缘漆及其合成方法。
背景技术
环氧树脂分子中含有独特的环氧基、羟基、及醚键等活性基团和极性基团,因而具有优异的物理、力学性能、介电性能等优异性能,常以绝缘漆、胶粘剂、灌封胶、涂料等形式广泛应用于电工电子诸多领域的绝缘处理,并且在实际应用当中已经被公认的用量最大、应用最广的材料品种,但在对耐热需求较高的场合下环氧树脂的使用具有其局限性,通常环氧树脂一般被认可的是F级的绝缘等级。有机硅树脂是目前一种常用树脂,其具有较高的耐热等级,广泛应用于浸渍漆、涂料、云母带胶粘剂以及对有机树脂如聚酯、环氧树脂的改性等领域。通常,为了改善环氧树脂的耐热,可以使用有机硅树脂对环氧树脂进行改性,目前其改性的主要方式是通过环氧树脂与有机硅树脂中各自含有的羟基进行缩合反应得到有机硅改性环氧树脂,或者通过环氧基开环反应形成环氧酯的形式来达到改性的目的。
发明内容
本发明的目的是提供一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆制备方法。
本发明的技术方案是,一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法:
1)有机硅单体改性环氧树脂预聚物的合成:
按质量份数计,取有机硅单体,加入到环氧树脂中,加热到120~200℃进行开环反应至反应物透明为止,得到有机硅改性环氧树脂预聚物;
2)复配:
在有机硅改性环氧树脂预聚物中加入活性稀释剂,引发剂和阻聚剂,搅拌均匀即得到一种有机硅改性的环氧树脂无溶剂浸渍漆产品。
所述的机硅单体具有如下结构通式:
式中R和R’为烃基或烷氧基或卤素原子,R”为烃基,X为H或OH基团。
有机硅单体与环氧树脂质量份比例为:20~50∶100~250。
有机硅改性环氧树脂预聚物与活性稀释剂、引发剂、阻聚剂质量份比例为:
预聚物:300~500份
活性稀释剂:80~150份
引发剂:按漆基总质量的0.1~0.5%
阻聚剂:按漆基总质量的0.1~1%。
活性稀释剂为可聚合的活性稀释剂。
可聚合的活性稀释剂为苯乙烯、乙烯基甲苯或邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)。
引发剂为过氧化二异丙苯(DCP)。
阻聚剂为对苯二酚。
本发明具有如下的技术效果,本发明采用形成环氧酯的方式并利用特殊的有机硅原材料改性环氧树脂来得到一种含有后期可与双键固化的绝缘漆产品。
具体实施方式
以下结合实施例是对本发明的进一步说明。
实例一:
有机硅单体为二甲基丙酸基乙烯基硅烷单体,其结构通式:
式中的R和R’为甲基,R”为乙基,X为OH基团
1)取二甲基丙酸基乙烯基硅烷单体质量份40~100份,与环氧树脂200~500份,在温度120~180℃下搅拌进行开环反应,直到反应物呈透明状后降温,得到有机硅改性的环氧树脂预聚物;
2)在有机硅改性的环氧树脂预聚物中加入配方量的活性稀释剂乙烯基甲苯,并加入引发剂DAP和阻聚剂对苯二酚,具体的配方量如下:
预聚物:400份
活性稀释剂:150份
引发剂:按漆基总质量的0.3%
阻聚剂:按漆基总质量的0.6%
搅拌均匀,即出料得到有机硅改性环氧无溶剂浸渍漆产品。
实例二:
有机硅单体为二乙氧基丙酸基乙烯基硅烷单体,其结构通式:
式中的R和R’为乙氧基,R”为乙基,X为OH基团
1)取二乙氧基丙酸基乙烯基硅烷单体质量份40~100份,与环氧树脂200~500份,在温度120~180℃下搅拌进行开环反应,直到反应物呈透明状后降温,得到有机硅改性的环氧树脂预聚物;
2)在有机硅改性的环氧树脂预聚物中加入配方量的活性稀释剂苯乙烯,并加入引发剂DAP和阻聚剂对苯二酚,具体的配方量如下:
预聚物:300份
活性稀释剂:100份
引发剂:按漆基总质量的0.2%
阻聚剂:按漆基总质量的0.5%
搅拌均匀,即出料得到有机硅改性环氧无溶剂浸渍漆产品。
实例三:
有机硅单体为二甲氧基丙醇基乙烯基硅烷单体,其结构通式:
式中的R和R’为甲氧基,R”为乙基,X为H基团
1)取二甲氧基丙醇基乙烯基硅烷单体质量份20~50份,与环氧树脂100~250份,在温度120~180℃下搅拌进行开环反应,直到反应物呈透明状后降温,得到有机硅改性的环氧树脂预聚物;
2)在有机硅改性的环氧树脂预聚物中加入配方量的活性稀释剂苯乙烯,并加入引发剂DAP和阻聚剂对苯二酚,具体的配方量如下:
预聚物:350份
活性稀释剂:150份
引发剂:按漆基总质量的0.3%
阻聚剂:按漆基总质量的0.8%
搅拌均匀,即出料得到有机硅改性环氧无溶剂浸渍漆产品。
Claims (8)
1.一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:
1)有机硅单体改性环氧树脂预聚物的合成:
按质量份数计,取有机硅单体,加入到环氧树脂中,加热到120~200℃进行开环反应至反应物透明为止,得到有机硅改性环氧树脂预聚物;
2)复配:
在有机硅改性环氧树脂预聚物中加入活性稀释剂,引发剂和阻聚剂,搅拌均匀即得到一种有机硅改性的环氧树脂无溶剂浸渍漆产品。
2.根据权利要求1所述的一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:所述的机硅单体具有如下结构通式:
式中R和R’为烃基或烷氧基或卤素原子,R”为烃基,X为H或OH基团。
3.根据权利要求1所述的一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:有机硅单体与环氧树脂质量份比例为:20~50∶100~250。
4.根据权利要求1所述的一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:有机硅改性环氧树脂预聚物与活性稀释剂、引发剂、阻聚剂质量份比例为:
预聚物:300~500份
活性稀释剂:80~150份
引发剂:按漆基总质量的0.1~0.5%
阻聚剂:按漆基总质量的0.1~1%。
5.根据权利要求1所述的一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:活性稀释剂为可聚合的活性稀释剂。
6.根据权利要求5所述的一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:可聚合的活性稀释剂为苯乙烯、乙烯基甲苯或邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)。
7.根据权利要求1或4所述的一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:引发剂为过氧化二异丙苯(DCP)。
8.根据权利要求1或4所述的一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法,其特征在于:阻聚剂为对苯二酚。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510132140.9A CN104710846B (zh) | 2015-03-18 | 2015-03-18 | 一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510132140.9A CN104710846B (zh) | 2015-03-18 | 2015-03-18 | 一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法 |
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CN104710846A true CN104710846A (zh) | 2015-06-17 |
CN104710846B CN104710846B (zh) | 2017-07-14 |
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---|---|---|---|
CN201510132140.9A Expired - Fee Related CN104710846B (zh) | 2015-03-18 | 2015-03-18 | 一种有机硅改性的环氧无溶剂浸渍绝缘漆的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN104710846B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106010224A (zh) * | 2016-06-14 | 2016-10-12 | 河南博业电气材料有限公司 | 一种无溶剂电工浸渍漆 |
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CN106674441A (zh) * | 2017-01-24 | 2017-05-17 | 湘江涂料科技有限公司 | 一种水溶性丙烯酸改性环氧酯树脂及其制备方法 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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