CN104709491A - 一种高导材料的静电封装装置 - Google Patents
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Abstract
一种高导材料的静电封装装置,包括一底座(14),底座(14)上设有PI膜安装架(11)、静电发生器(8)和封装支架(15),PI膜安装架(11)上设有上下配合的PI膜卷(1)和下PI膜卷(12),其特征在于:所述的下输送轮(13)通过传动链(5)和电机(9)连接、通过导线(6)和静电发生器(8)连接,高导材料(3)放置在下PI膜卷(12)上,实现高导材料(3)被包裹在由上PI膜(2)和下PI膜(10)组成的真空环境中并封合。本发明,在传输轮中将PI膜和高导材料送入封装轮内,由于静电作用将两片PI膜中间的空气全部排出,PI膜被紧密的贴服在一起,使高导材料的性能破坏降到最低。
Description
技术领域
本发明涉及一种高导材料的静电封装装置,适合于高导材料包装时使用。
背景技术
高导材料在生产好后需要对其进行封装,在封装时高导材料被放入两张PI膜中间,然后将两张PI膜贴服在一起,已知的做法是采用高热将两张PI膜融合成一体。但是这种高热在融合PI膜时同时也会对高导材料进行加热,有时高导材料受热会破坏其内部的分子结构,因而影响其使用性能。
发明内容
针对以上情况,本发明的目的在于提供了一种高导材料的静电封装装置,是采用在传输轮将PI膜和高导材料送入封装轮内,封装轮上通过导线连接有静电发生器,封装轮将静电导入PI膜上,PI膜由于静电的作用被紧密的贴服在一起,封装轮在传输时将两片PI膜中间的空气全部排出,使得高导材料处于两片PI膜形成的真空环境中。
本发明的技术方案是通过以下方式实现的:一种高导材料的静电封装装置,包括一底座,底座上设有PI膜安装架、静电发生器和封装支架,PI膜安装架上设有上下配合的PI膜卷和下PI膜卷,封装支架的两端设有张紧轮和成品卷轮,中部设有上输送轮和下输送轮,其特征在于:所述的下输送轮通过传动链和电机连接、通过导线和静电发生器连接,高导材料放置在下PI膜卷上,静电发生器发出的静电施加于上PI膜和下PI膜上使其相互吸引,并送入上输送轮和下输送轮之间,实现高导材料被包裹在由上PI膜和下PI膜组成的真空环境中并封合。
所述的封装支架的一端设置的活动张紧轮,调整下PI膜卷进入上输送轮和下输送轮之间的张紧度。
本发明,在传输轮中将PI膜和高导材料送入封装轮内,由于静电作用将两片PI膜中间的空气全部排出,PI膜被紧密的贴服在一起,使高导材料的性能破坏降到最低。
附图说明
图1是本发明主视图。
图2是本发明压合部分示意图。
图中:1上PI膜卷、2上PI膜、3高导材料、4上输送轮、5传动链、6导线、7成品卷、8静电发生器、9电机、10下PI膜、11PI膜安装架、12下PI膜卷、13下输送轮、14底座、15封装支架、16张紧轮。
具体实施方式
由图1、图2知,一种高导材料的静电封装装置,由上PI膜卷1、上输送轮4、传动链5、导线6、成品卷轮7、静电发生器8、电机9、PI膜安装架11、下PI膜卷12、下输送轮13组成,封装支架15的两端设有张紧轮16和成品卷轮7,中部设有上输送轮4和下输送轮13,下输送轮13通过传动链5和电机9连接、通过导线6和静电发生器8连接,封装支架15的一端设置的活动张紧轮16,调整下PI膜卷12进入上输送轮4和下输送轮13之间的张紧度。高导材料3放置在下PI膜卷12上,静电发生器8发出的静电施加于上PI膜2和下PI膜10上使其相互吸引,并送入上输送轮4和下输送轮13之间,实现高导材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10组成的真空环境中并封合。所述的安装架11上安装的上PI膜卷1和下输送轮13上的下PI膜2进入上输送轮4和下输送轮13之间,高导材料3被按照一定的间距放入上PI膜2和下PI膜10之间,电机9带动下输送轮13转动,将PI膜和高导材料3向另一边输送,下输送轮13通过导线6和静电发生器8连接,静电通过导线传输到下输送轮13上,静电被施加于上PI膜2和下PI膜10上,PI膜被施加了静电后会相互吸引,上PI膜2和下PI膜10互相吸引,经过上输送轮4和下输送轮13后,高导材料3被包裹在上PI膜2和下PI膜10之间,同时上输送轮4和下输送轮13滚动将上PI膜2和下PI膜10之间的空气排出,实现了高导材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10组成的真空环境中。
Claims (2)
1.一种高导材料的静电封装装置,包括一底座(14),底座(14)上设有PI膜安装架(11)、静电发生器(8)和封装支架(15),PI膜安装架(11)上设有上下配合的PI膜卷(1)和下PI膜卷(12),封装支架(15)的两端设有张紧轮(16)和成品卷轮(7),中部设有上输送轮(4)和下输送轮(13),其特征在于:所述的下输送轮(13)通过传动链(5)和电机(9)连接、通过导线(6)和静电发生器(8)连接,高导材料(3)放置在下PI膜卷(12)上,静电发生器(8)发出的静电施加于上PI膜(2)和下PI膜(10)上使其相互吸引,并送入上输送轮(4)和下输送轮(13)之间,实现高导材料(3)被包裹在由上PI膜(2)和下PI膜(10)组成的真空环境中并封合。
2. 根据权利要求1所述的一种高导材料的静电封装装置,其特征在于:所述的封装支架(15)的一端设置的活动张紧轮(16),调整下PI膜卷(12)进入上输送轮(4)和下输送轮(13)之间的张紧度。
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CN201510092305.4A CN104709491A (zh) | 2015-03-02 | 2015-03-02 | 一种高导材料的静电封装装置 |
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CN201510092305.4A CN104709491A (zh) | 2015-03-02 | 2015-03-02 | 一种高导材料的静电封装装置 |
Publications (1)
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CN104709491A true CN104709491A (zh) | 2015-06-17 |
Family
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Family Applications (1)
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CN201510092305.4A Pending CN104709491A (zh) | 2015-03-02 | 2015-03-02 | 一种高导材料的静电封装装置 |
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CN (1) | CN104709491A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112429311A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-02 | 肖莉 | 一种塑料加工用打包装置 |
CN113002885A (zh) * | 2021-03-18 | 2021-06-22 | 昀厨智能制造工程(烟台)有限公司 | 一种新型的包装机 |
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2015
- 2015-03-02 CN CN201510092305.4A patent/CN104709491A/zh active Pending
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150617 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |