CN104703437B - 一种冷却装置及系统 - Google Patents

Abstract

本发明的冷却装置及系统，冷却装置固定安装在密闭装置上，可包括冷面导热板、制冷组件和散热底板，制冷组件包括至少一个制冷片，各制冷片通过电源线相连接，接受外部供电，使制冷组件的两面分别形成吸热端和放热端；制冷组件固定安装在冷面导热板和散热底板之间，吸热端与冷面导热板紧密接触，放热端与散热底板紧密接触，由散热底板散发放热端的热量；制冷组件的面积与密闭装置壁板上开设的预留孔的面积相同，且小于冷面导热板、散热底板的面积；散热底板、制冷组件和冷面导热板逐层分布，通过紧固件固定在密闭装置上，使制冷组件位于预留孔内，冷面导热板位于密闭装置内，散热底板位于密闭装置外。如此就可简单有效的降低密闭装置内的环境温度。

Description

一种冷却装置及系统

技术领域

本发明涉及一种冷却装置及系统。

背景技术

回转窑是一种倾斜放置的连续旋转的圆筒形高温窑炉，用于对物料进行干燥、焙烧和煅烧等处理，被广泛应用在冶金、水泥、耐火材料、化工等行业。

为了监测和控制回转窑正常运转，窑身上往往需要布设多种随窑旋转的电子设备（需要说明的是，电子设备布设在窑身上可以理解为：电子设备固定在回转窑外表面；或者电子设备通过支撑杆固定在回转窑外表面，即电子设备与回转窑外表面之间有一定的距离）。为了保证这些电子设备在回转窑的高温辐射热下仍能正常工作，现有技术一般会在电子设备与回转窑之间设置隔热板、隔热仪表箱等隔热装置，通过隔离方式降低电子设备所在位置的环境温度。但是，在高达50～70℃的环境中长时间运行后，隔热仪表箱内外的温度几乎一样，不能起到降温效果。

另外，电子设备的信号电缆或电源电缆一般情况下均采用耐高温电缆，并敷设在电缆桥架内，但在高温环境下长期运行后，电缆的使用寿命还是会受到严重影响，甚至可能会出现软化、起火现象。

此外，根据工艺现场的实际情况，很多机械设备或工艺生产过程都可实现完全独立的控制，而与其它工艺生产环节无关，此时比较适合采用小型可编程控制器，但是，小型可编程控制器对密封、防水、防尘等要求都很严格，如此才能适应现场多尘、高温、潮湿、腐蚀性等恶劣环境，然而密封在保护内部电子部件的同时，又会导致电子部件的工作发热无法及时散出，影响电子部件的正常工作。

由此可知，为了保证电子设备、电缆、可编程控制器的正常工作，急需一种新的方式，能够用于简单、高效地对这些设备所处的环境进行冷却降温。

发明内容

本发明实施例提供一种冷却装置及系统，实现简单、有效地降低回转窑上布设的或者工业应用现场布设的密闭装置内部环境温度的目的。

为此，本发明实施例提供如下技术方案：

一种冷却装置，所述冷却装置固定安装在密闭装置上，所述冷却装置包括冷面导热板、制冷组件和散热底板，所述制冷组件包括至少一个制冷片，每个制冷片通过电源线相连接，接受外部供电，使所述制冷组件的两面分别形成吸热端和放热端；

所述制冷组件固定安装在所述冷面导热板和所述散热底板之间，且所述制冷组件的吸热端与所述冷面导热板紧密接触，所述制冷组件的放热端与所述散热底板紧密接触，由所述散热底板散发所述放热端的热量；

所述制冷组件的面积与所述密闭装置壁板上开设的预留孔的面积相同，且所述制冷组件的面积小于所述冷面导热板、散热底板的面积；

所述散热底板、制冷组件和冷面导热板逐层分布，通过紧固件固定在所述密闭装置上，且使所述制冷组件位于所述预留孔内，所述冷面导热板位于所述密闭装置内部，所述散热底板位于所述密闭装置外部，用于降低所述密闭装置内部的温度。

优选的，如果所述制冷组件的厚度大于所述壁板的厚度，则所述冷却装置还包括隔热材料；

所述隔热材料位于所述冷面导热板与所述壁板之间，和/或所述隔热材料位于所述散热底板与所述壁板之间。

优选的，在所述壁板上开设预留孔的方式为：

所述壁板包括内壁、隔热层和外壁，所述预留孔在所述隔热层与外壁的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述内壁的开孔面积；则

所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述内壁的开孔面积相同；

所述隔热材料位于所述散热底板与所述外壁之间。

优选的，在所述壁板上开设预留孔的方式为：

所述壁板包括内壁、隔热层和外壁，所述预留孔在所述隔热层与内壁的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述外壁的开孔面积；则

所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述外壁的开孔面积相同；

所述隔热材料位于所述冷面导热板与所述内壁之间。

优选的，在所述壁板上开设预留孔的方式为：

所述壁板包括内壁、隔热层和外壁，所述预留孔在所述外壁、内壁和部分隔热层的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述隔热层剩余部分的开孔面积；则

所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述隔热层剩余部分的开孔面积相同；

所述隔热材料位于所述散热底板与所述外壁之间，和/或位于所述冷面导热板与所述内壁之间。

优选的，所述冷却装置还包括散热翅片和/或传热翅片，

所述散热翅片位于所述散热底板远离所述制冷组件的一端；

所述传热翅片位于所述冷面导热板远离所述制冷组件的一端。

优选的，所述冷却装置还包括散热风扇，

所述散热风扇固定在所述散热底板之上，用于向所述散热底板提供冷却风。

优选的，所述密闭装置为隔热仪表箱、或者电缆桥架、或者仪表保护箱。

另外，本发明还提供一种冷却系统，所述系统包括上述的冷却装置、测温装置，

所述测温装置用于测量密闭装置内部的环境温度，并根据所述环境温度调整所述冷却装置的降温程度。

本发明实施例提供一种冷却装置，通过密闭装置壁板上开设的预留孔将冷却装置固定安装在密闭装置上，冷却装置可包括冷面导热板、制冷组件和散热底板，其中，制冷组件位于预留孔内，冷面导热板位于密闭装置内部，散热底板位于密闭装置外部。在接通直流电之后，制冷组件的两面分别形成吸热端和放热端，吸热端通过冷面导热板与密闭装置进行热交换，降低密闭装置内部的环境温度；放热端通过散热底板与外界冷却风进行有效热交换，保证吸热端可以持续稳定的降低仪表箱温度。如此就可简单、有效的降低回转窑上布设的或者工业应用现场布设的密闭装置的内部环境温度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明冷却装置的示意图；

图2是本发明应用的热电制冷原理示意图；

图3是本发明的冷却装置安装在隔热仪表箱的示意图；

图4是本发明的冷却装置安装在电缆桥架的示意图；

图5是本发明的冷却装置安装在仪表保护箱的示意图；

图6是本发明中预留孔开设方式一的示意图；

图7是本发明中预留孔开设方式二的示意图；

图8是本发明中预留孔开设方式三的示意图；

图9是本发明中预留孔开设方式四的示意图；

图10是本发明中较薄壁板的预留孔开设方式示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明实施例作进一步的详细说明。

为了保护回转窑上布设的设备、电缆等部件，回转窑窑身上往往固定安装有多种密闭装置，如，用于降低电子设备所在位置环境温度的隔热仪表箱，用于保护信号电缆、电源电缆的槽式电缆桥架；为了保护工业现场小型可编程控制器，通常将小型可编程控制器安装于密闭装置，如用于保护小型可编程控制器的仪表保护箱等等。

为了防止回转窑的高温辐射热影响电子设备、电缆及工业现场小型可编程控制器的正常工作，本发明提供了一种冷却装置，将冷却装置安装在保护上述设备的密闭装置上，用于降低密闭装置内部的温度，为密闭装置内部的设备提供符合设备需求的环境温度。

参见图1，示出了本发明冷却装置的示意图，所述冷却装置10可包括冷面导热板11、制冷组件12和散热底板13，所述制冷组件包括至少一个制冷片，每个制冷片通过电源线相连接，接受外部供电，使所述制冷组件的两面分别形成吸热端和放热端；所述制冷组件固定安装在所述冷面导热板和所述散热底板之间，且所述制冷组件的吸热端与所述冷面导热板紧密接触，所述制冷组件的放热端与所述散热底板紧密接触，由所述散热底板散发所述放热端的热量；所述制冷组件的面积与所述密闭装置壁板上开设的预留孔的面积相同，且所述制冷组件的面积小于所述冷面导热板、散热底板的面积；所述散热底板、制冷组件和冷面导热板逐层分布，通过紧固件18固定在所述密闭装置上，且使所述制冷组件位于所述预留孔内，所述冷面导热板位于所述密闭装置内部，所述散热底板位于所述密闭装置外部，用于降低所述密闭装置内部的温度。

为了降低密闭装置内部的环境温度，保证密闭装置内设备（具体体现为电子设备、电缆、小型可编程控制器等）的正常工作，本发明利用热电制冷原理提供一种新的冷却装置，并将至少一个这样的冷却装置安装在密闭装置上，对密闭装置进行冷却降温。

在介绍本发明方案之前，下面先对热电制冷的原理进行解释说明。

参见图2所示的热电制冷原理示意图，将P型半导体元件和N型半导体元件联结成热电偶，再接通直流电源后，会在半导体元件的接头处产生温差和热量的转移，具体为：在电流方向为N到P的接头处，温度下降并且吸热，形成吸热端或称为冷端，在电流方向为P到N的接头处，温度上升并且放热，形成放热端或称为热端。

本发明就是要利用上述热电制冷原理，降低密闭装置内部的环境温度，为密闭装置内部的设备稳定可靠地工作提供合适的温度。通过散热底板与外界进行热交换，有效散发制冷组件放热端的热量，使放热端保持在一定的温度，通过冷面导热板实现制冷组件吸热端与密闭装置之间的热交换，降低密闭装置内部的温度，即降低密闭装置内设备所处位置的环境温度。

密闭装置可以为隔热仪表箱20，即本发明冷却装置用于降低箱内电子设备所处位置的环境温度，为电子设备正常工作提供合适的温度，具体可参见图3所示的安装示意图。

冷却装置可以安装在隔热仪表箱的任一个端面上，但是考虑到仪表箱有一个端面要连接支杆和安装板（用于将仪表箱固定在回转窑上），所以优选将冷却装置安装在剩余的五个端面上。对于一个仪表箱上安装的冷却装置的数目，可根据实际的制冷需求而定，本发明对此可不做限定。

密闭装置可以为电缆桥架30，即本发明冷却装置用于降低桥架内信号电缆、电源电缆所处位置的环境温度，避免高温造成电缆软化、老化，影响信号传输，具体可参见图4所示的安装示意图。

一般情况下，桥架都有一定的长度，可在桥架上每隔预设长度设置一个冷却装置，通过多个冷却装置相互配合，保护桥架内的电缆。对于桥架上设置的冷却装置的数目，可根据实际的制冷需求而定，本发明对此可不做限定。

密闭装置可以为仪表保护箱40，即本发明冷却装置用于降低箱内电子部件工作散发的热量，如此既可保证箱内电子部件对密封、防水、防尘的严格要求，又可有效散出电子部件的工作发热，保证电子部件的正常工作，具体可参见图5所示的安装示意图。

冷却装置可以安装在仪表保护箱的任一个端面上，同样地，对于一个仪表箱上安装的冷却装置的数目，可根据实际的制冷需求而定，本发明对此可不做限定。

下面结合附图解释说明下本发明冷却装置所涉及到的部件。

1.制冷组件

制冷组件由多个制冷片串联而成，各个制冷片之间通过电源线正负相连，由外部电源集中供电。一般情况下，可根据需要的制冷温度、制冷回路可承受的电压电流等因素综合确定制冷片的数目，具体可体现为：所需的制冷温度越低（或者理解为需要较强的降温效果），串联的制冷片就越多；制冷回路的电压电流越大，电子对的移动就越频繁，降温效果就越好。

需要说明的是，本发明中的制冷片通常为长*宽*高=40mm*40mm*4mm的小簿片，当然，还可能会存在其它各种尺寸，如30mm*30mm*4mm、50mm*50mm*4mm等，本发明对使用哪种尺寸的制冷片形成制冷组件可不做具体限定。

为了保证本发明冷却装置的制冷效果，最好使制冷组件的吸热端与冷面导热板紧密接触，制冷组件的放热端与散热底板紧密接触，即尽量保证两个接触面的平整度，对此，本发明提供了以下两种方案：

一是，在接触面涂导热硅脂，以排除空气，加强接触；

二是，使所述冷面导热板与所述散热底板对应设置至少一个凹槽，将每个制冷片的两面分别嵌入到所述冷面导热板与所述散热底板的对应凹槽中，实现制冷组件与冷面导热板、散热底板之间的紧密接触。作为一种示例，可将凹槽的深度设置为小于1mm。

2.冷面导热板、散热底板

冷面导热板与制冷组件的吸热端紧密接触，用于与密闭装置进行热交换，降低密闭装置内部的环境温度。与此同时，散热底板与制冷组件的放热端紧密接触，用于散发放热端的热量，以使放热端保持在一个稳定的温度，如此，吸热端才可持续地与密闭装置进行热交换。

其中，散热底板可以借助回转窑旋转过程中产生的冷却风散发放热端的热量；或者散热底板还可借助回转窑二次风散发放热端的热量；或者散热底板还可借助外部散热设备散发放热端的热量，如固定在散热底板上的集风器、散热风扇等等可以向散热底板提供冷却风的设备。

需要说明的是，冷面导热板与散热底板均可选用导热系数较高且价格经济的铝、铜等常用金属材料。

另外，作为本发明的一种优选方案，冷却装置还可包括一些散热翅片和/或传热翅片。

其中，散热翅片可以均匀布设在散热底板远离制冷组件的一端，即布设在散热底板未与放热端接触的一端，如此，就可增大散热底板与冷却风的接触面积，增大换热效率，提高散热能力。

传热翅片可以均匀布设在冷面导热板远离制冷组件的一端，即布设在冷面导热板未与吸热端接触的一端，如此，就可增大冷面导热板与密闭装置内部环境间的接触面积，可增大换热效率，提高降温效果。

3.预留孔

针对密闭装置壁板上开设的预留孔，需要做如下说明：

（1）预留孔的面积

为了使冷面导热板尽量降低密闭装置内的环境温度，优选将冷面导热板置于密闭装置内；而为了使散热底板尽量散失放热端的热量，优选将散热底板置于密闭装置外；如此，制冷组件就要位于壁板上开设的预留孔内，为了保证制冷组件在预留孔内的安装稳定性，优选使制冷组件的面积与预留孔的面积相等，即放热端的面积、吸热端的面积、预留孔的面积相等。

另外，因为本发明的冷却装置要通过紧固件将冷面导热板、制冷组件、散热底板三者夹紧固定，再安装在密闭装置上，为了保证制冷组件可以稳定可靠的夹在冷面导热板、散热底板之间，冷面导热板、散热底板的面积要比制冷组件大（冷面导热板、散热底板的面积可根据实际需要进行设置，本发明对此可不做具体限定）。

（2）预留孔的开设方式

密闭装置的壁板包括内壁51、隔热层52和外壁53，本发明提供了预留孔的四种开设方式，下面一一进行解释说明。

方式一，在壁板的内壁、隔热层和外壁上开设相同大小的预留孔，具体可参见图6所示示意图。

对应这种开孔方式，制冷组件的面积与预留孔的开口面积相同，制冷组件位于预留孔内，冷面导热板与散热底板的面积比预留孔的开口面积要大，冷面导热板与内壁紧密接触，散热底板与外壁紧密接触，通过紧固件固定在预留孔周边，进而固定在密闭装置上。

壁板的厚度可能与制冷组件的厚度相同，也可能比制冷组件的厚度薄，或者还可能比制冷组件的厚度厚，针对这三种情况，在安装冷却装置时还需做如下说明：

a.壁板的厚度与制冷组件的厚度相同

如果壁板的厚度与制冷组件的厚度正好相同，则制冷组件与预留孔相接触的端面的平整性很好，制冷组件与冷面导热板、散热底板接触的端面的平整性也很好，如此就无需在安装时做特殊处理。

b.壁板的厚度比制冷组件的厚度薄

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度薄，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件高出预留孔的部分端面），需要通过隔热材料（例如耐火棉、纤维毡等）进行填充，使壁板叠加隔热材料后的厚度后与制冷组件的厚度相同。

具体地，隔热材料可填充在冷面导热板与内壁之间，和/或填充在散热底板与外壁之间。

c.壁板的厚度比制冷组件的厚度厚

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度厚，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件与冷面导热板、散热底板相接触的端面），需要调整冷面导热板或者散热底板的面积，使冷面导热板或者散热底板可以安装在预留孔内。

需要说明的是，为了通过紧固件将冷却装置固定在密闭装置上，要保证冷面导热板、散热底板之中至少有一个的面积大于预留孔的面积。

方式二，所述预留孔在所述隔热层与外壁的开孔（以下称为第一开孔）面积相同，并大于所述预留孔在所述内壁51的开孔（以下称为第二开孔）面积，具体可参见图7所示示意图。

对应这种开孔方式，所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述内壁的开孔面积相同，即制冷组件的面积与第二开孔的面积相同，且制冷组件位于第二开孔内。

针对壁板与制冷组件的厚度，安装冷却装置时也可能存在以下三种情况：

a.壁板的厚度与制冷组件的厚度相同

如果壁板的厚度与制冷组件的厚度正好相同，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件未与第二开孔接触的部分端面，或者理解为制冷组件高出第二开孔厚度的部分端面），需要通过隔热材料进行填充。也就是说，冷面导热板与散热底板之间设置的是制冷组件和隔热材料，且隔热材料位于制冷组件的两侧。

b.壁板的厚度比制冷组件的厚度薄

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度薄，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件未与第二开孔接触的部分端面），除了要如上述情况a一样在制冷组件与第一开孔间隔的区域填充隔热材料，还要在外壁与散热底板之间填充隔热材料，使壁板叠加隔热材料后的厚度后与制冷组件的厚度相同。

c.壁板的厚度比制冷组件的厚度厚

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度厚，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件与散热底板相接触的端面），需要调整散热底板在第一开孔内与壁板接触部分的厚度，或者调整壁板在第一开孔内与散热底板接触部分的厚度，使散热底板可以安装在预留孔内并与制冷组件接触良好。

方式三，所述预留孔在所述隔热层与内壁的开孔（以下称为第一开孔）面积相同，并大于所述预留孔在所述外壁53的开孔（以下称为第二开孔）面积，具体可参见图8所示示意图。

对应这种开孔方式，所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述外壁的开孔面积相同，即制冷组件的面积与第二开孔的面积相同，且制冷组件位于第二开孔内。

针对壁板与制冷组件的厚度，安装冷却装置时也可能存在以下三种情况：

a.壁板的厚度与制冷组件的厚度相同

如果壁板的厚度与制冷组件的厚度正好相同，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件未与第二开孔接触的部分端面，或者理解为制冷组件高出第二开孔厚度的部分端面），需要通过隔热材料进行填充。也就是说，冷面导热板与散热底板之间设置的是制冷组件和隔热材料，且隔热材料位于制冷组件的两侧。

b.壁板的厚度比制冷组件的厚度薄

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度薄，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件未与第二开孔接触的部分端面），除了要如上述情况a一样在制冷组件与第一开孔间隔的区域填充隔热材料，还要在内壁与冷面导热板之间填充隔热材料，使壁板叠加隔热材料后的厚度后与制冷组件的厚度相同。

c.壁板的厚度比制冷组件的厚度厚

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度厚，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件与冷面导热板相接触的端面），需要调整冷面导热板在第一开孔内与壁板接触部分的厚度，或者调整壁板在第一开孔内与冷面导热板接触部分的厚度，使冷面导热板可以安装在预留孔内并与制冷组件接触良好。

方式四，所述预留孔在所述外壁、内壁和部分隔热层的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述隔热层剩余部分的开孔面积。也就是说，将隔热层分为两类，一类的开孔要与内壁、外壁的开孔面积保持一致，即位于第一开孔、第二开孔内部，具体可参见图9中标示的隔热层521；另一类的开孔要小于内壁、外壁的开孔面积，即位于第三开孔内部，具体可参见图9中标示的隔热层522。如果将预留孔在外壁和隔热层521上的开孔称为第一开孔，将预留孔在内壁和隔热层521上的开孔称为第二开孔，将预留孔在剩余隔热层522上的开孔称为第三开孔，则本方式中，第一开孔与第二开孔的开孔面积相同，且大于第三开孔的开孔面积。

对应这种开孔方式，所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述隔热层剩余部分的开孔面积相同，即制冷组件的面积与第三开孔的面积相同，且制冷组件位于第三开孔内。

针对壁板与制冷组件的厚度，安装冷却装置时也可能存在以下三种情况：

a.壁板的厚度与制冷组件的厚度相同

如果壁板的厚度与制冷组件的厚度正好相同，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件未与第三开孔接触的部分端面），需要通过隔热材料进行填充。也就是说，冷面导热板与散热底板之间设置的是制冷组件和隔热材料，且隔热材料位于制冷组件的两侧。

b.壁板的厚度比制冷组件的厚度薄

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度薄，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件未与第三开孔接触的部分端面），除了要如上述情况a一样在制冷组件与第一开孔、第二开孔间隔的区域填充隔热材料，还要在内壁与冷面导热板之间，和/或外壁与散热底板之间填充隔热材料，使壁板叠加隔热材料后的厚度后与制冷组件的厚度相同。

在内壁与冷面导热板之间，和/或外壁与散热底板之间填充隔热材料，主要取决于第三开孔的位置：如果制冷组件装入第三开孔后，吸热端正好与内壁齐平，则冷面导热板与内壁之间就无需填充隔热材料；如果制冷组件装入第三开孔后，放热端正好与外壁齐平，则散热底板与外壁之间就无需填充隔热材料；此外，若吸热端高出内壁，且放热端高出外壁，则冷面导热板与内壁之间、散热底板与外壁之间均需要填充隔热材料。

c.壁板的厚度比制冷组件的厚度厚

如果壁板的厚度比制冷组件的厚度厚，为了保证制冷组件各个接触面的平整性（主要是制冷组件与冷面导热板、散热底板相接触的端面），需要调整冷面导热板和散热底板在第一开孔、第二开孔内与壁板接触部分的厚度，或者调整壁板在第一开孔、第二开孔内与冷面导热板和散热底板接触部分的厚度，使冷面导热板和散热底板可以安装在预留孔内并与制冷组件接触良好。

除上述四种开孔方式之外，本发明还针对图10所示的壁板较薄的密闭装置，提供了冷却装置的安装方式。对于这种壁板较薄的密闭装置，其一般用于内外温差不大，或者内部器件工作发热较小的情况，因为密闭装置的壁板较薄，小于制冷组件的厚度，故必须通过一些辅助材料将壁板垫高，使其与制冷组件厚度相同，以保证制冷组件各个接触面的平整性。这种情况下，用于垫高壁板的辅助材料可以是上文介绍的隔热材料，因为密闭装置内外温差不大、或者内部器件放热较小，故辅助材料也可以是不隔热材料，甚至可以选用导热材料。对此，本发明可不做具体限定，只要保证壁板垫高后与制冷组件的厚度相同即可。

需要说明的是，当冷却装置应用于回转窑上的密闭装置冷却时，冷却装置会随着回转窑一起旋转，为了保证冷却装置可靠的固定安装在密闭装置并在随窑旋转时的离心力作用下不脱落，冷却装置的尺寸不宜过大，可根据制冷片的数量及尺寸进行布置，如冷却装置的整体宽度为100mm～400mm，高度为50mm～250mm。

对应地，本发明还提供了一种冷却系统，所述系统包括上文介绍的冷却装置、测温装置。冷却装置与测温装置一一对应，测温装置用于测量密闭装置内部的环境温度，并根据该环境温度调整与其对应的冷却装置的降温程度。

具体地，在测温装置获得密闭装置内部的环境温度后，可以通过调整散热底板处冷却风风速的方式，调整冷却装置的降温强度，如通过加大散热风扇的散热电压增大冷却风风速；或者，增大从回转窑二次风风管中引出的二次风的风速等等。此外，还可以通过调整制冷组件回路电压的方式，调整冷却装置的降温强度，增大回路电压，制冷组件的制冷能力就会随之加强。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体实施方式对本发明进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的装置及系统；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种冷却装置，其特征在于，所述冷却装置固定安装在密闭装置上，所述冷却装置包括冷面导热板、制冷组件和散热底板，所述制冷组件包括至少一个制冷片，每个制冷片通过电源线相连接，接受外部供电，使所述制冷组件的两面分别形成吸热端和放热端；

所述制冷组件固定安装在所述冷面导热板和所述散热底板之间，且所述制冷组件的吸热端与所述冷面导热板紧密接触，所述制冷组件的放热端与所述散热底板紧密接触，由所述散热底板散发所述放热端的热量；

所述制冷组件的面积与所述密闭装置壁板上开设的预留孔的面积相同，且所述冷面导热板和所述散热底板的面积中的至少一个大于所述制冷组件的面积；

所述散热底板、制冷组件和冷面导热板逐层分布，通过紧固件固定在所述密闭装置上，且使所述制冷组件位于所述预留孔内，所述冷面导热板位于所述密闭装置内部，所述散热底板位于所述密闭装置外部，用于降低所述密闭装置内部的温度；

其中，当所述制冷组件的厚度大于所述壁板的厚度，所述冷却装置还包括隔热材料；

所述隔热材料位于所述冷面导热板与所述壁板之间，和/或所述隔热材料位于所述散热底板与所述壁板之间；

当所述制冷组件的厚度小于所述壁板的厚度，调整所述冷面导热板或所述散热底板的面积，使调整后的冷面导热板或散热底板安装的面积与所述预留孔的面积相同，并安装在所述预留孔内；

在所述壁板上开设预留孔的方式包括：

所述壁板包括内壁、隔热层和外壁，所述预留孔在所述隔热层与外壁的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述内壁的开孔面积；

或者，所述预留孔在所述隔热层与内壁的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述外壁的开孔面积；

或者，所述预留孔在所述外壁、内壁和部分隔热层的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述隔热层剩余部分的开孔面积。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述壁板上开设预留孔的方式为：

所述壁板包括内壁、隔热层和外壁，所述预留孔在所述隔热层与外壁的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述内壁的开孔面积；则

所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述内壁的开孔面积相同；

所述隔热材料位于所述散热底板与所述外壁之间。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述壁板上开设预留孔的方式为：

所述壁板包括内壁、隔热层和外壁，所述预留孔在所述隔热层与内壁的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述外壁的开孔面积；则

所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述外壁的开孔面积相同；

所述隔热材料位于所述冷面导热板与所述内壁之间。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述壁板上开设预留孔的方式为：

所述壁板包括内壁、隔热层和外壁，所述预留孔在所述外壁、内壁和部分隔热层的开孔面积相同，并大于所述预留孔在所述隔热层剩余部分的开孔面积；则

所述制冷组件的面积与所述预留孔在所述隔热层剩余部分的开孔面积相同；

所述隔热材料位于所述散热底板与所述外壁之间，和/或位于所述冷面导热板与所述内壁之间。

5.根据权利要求1～4任一项所述的装置，其特征在于，所述冷却装置还包括散热翅片和/或传热翅片，

所述散热翅片位于所述散热底板远离所述制冷组件的一端；

所述传热翅片位于所述冷面导热板远离所述制冷组件的一端。

6.根据权利要求1～4任一项所述的装置，其特征在于，所述冷却装置还包括散热风扇，

所述散热风扇固定在所述散热底板之上，用于向所述散热底板提供冷却风。

7.根据权利要求1～4任一项所述的装置，其特征在于，所述密闭装置为隔热仪表箱、或者电缆桥架、或者仪表保护箱。

8.一种冷却系统，其特征在于，所述系统包括权利要求1～7任一项所述的冷却装置、测温装置，

所述测温装置用于测量密闭装置内部的环境温度，并根据所述环境温度调整所述冷却装置的降温程度。