CN207865755U - 电控柜半导体制冷空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电控柜半导体制冷空调，设于电控柜的壳体顶部，其特征在于，空调包括散热机构、半导体制冷片和风扇，散热机构包括第一散热机构和第二散热机构，风扇包括第一风扇和第二风扇，半导体制冷片的热端与第一散热机构通过铆钉相连接，第一散热机构的另一侧设有第一风扇，半导体制冷片的冷端与第二散热机构通过铆钉相连接，第二散热机构的另一侧设有第二风扇。本实用新型的装置，采用半导体制冷片作为特种冷源，不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，没有旋转部件，不会产生回转效应，工作时没有震动和噪音，寿命长，安装容易。

Description

电控柜半导体制冷空调

技术领域

本实用新型涉及电控柜领域，特别涉及电控柜半导体制冷空调。

背景技术

20世纪以来，电子技术取得了巨大的进展，特别是以数字化为标志的控制革命几乎可以完成人类所需要作的全部工作，数字化的电控柜使机械的工作速度和精度迅速提高，但与此同时电控柜自身的发热、故障、污染问题也相继产生，严重地影响到设备安全工作的程度，因此，电控柜专用的温控装置也应运而生。原降温装置是在每台电控柜的柜门上安装一个小型空调(简称为门置式空调)，由于受到柜门安装位置和柜门强度的限制，安装麻烦，制冷量不大，降温效果差，达不到设备的技术要求，设备经常报警，噪音。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电控柜半导体制冷空调，能够解决上述现有技术问题中的一种或几种。

根据本实用新型的一个方面，提供了电控柜半导体制冷空调，设于电控柜的壳体顶部，其特征在于，空调包括散热机构、半导体制冷片和风扇，散热机构包括第一散热机构和第二散热机构，风扇包括第一风扇和第二风扇，半导体制冷片的热端与第一散热机构通过铆钉相连接，第一散热机构的另一侧设有第一风扇，半导体制冷片的冷端与第二散热机构通过铆钉相连接，第二散热机构的另一侧设有第二风扇。

本实用新型的有益效果是，采用半导体制冷片作为特种冷源，不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，没有旋转部件，不会产生回转效应，工作时没有震动和噪音，寿命长，安装容易。半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。设有散热机构及风扇，不仅能够及时进行散热，还能够有效防止该半导体空调满载而烧毁。

在一些实施方式中，半导体制冷片包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间设有多组P-N结半导体。其有益效果是，多组P-N结半导体能够根据需要提高制冷效果，第一基板和第二基板均由导热绝缘材料制成，能够有效进行热传递。

在一些实施方式中，P-N结半导体由碲化铋化合物固溶体材料制备。其有益效果是，碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，是最早的也是最重要的热电半导体材料。

在一些实施方式中，第一基板、第二基板及P-N结半导体之间空隙中填充有隔热绝缘胶。其有益效果是，隔热绝缘胶不仅使半导体制冷版连接更加牢固，而且能够对P-N结半导体的热端和冷端进行热隔绝和电隔绝，大大提高了制冷散热效率。

在一些实施方式中，第一散热机构包括第一散热板和多个第一散热片，第一散热机构通过第一散热板与半导体制冷片的热端相连接，第一散热机构通过第一散热片与第一风扇相连接。其有益效果是，第一散热板与半导体制冷片的热端进行热交换，将热量传递给第一散热片，多块第一散热片大大提高了散热面积，能够高效地将热量散发到外界空气中，经第一风扇作用及时将热空气排出。

在一些实施方式中，第一散热片的侧面设有冷风入口，第一风扇上设有热风出口，多个第一散热片之间形成第一风道。其有益效果是，外界冷空气经冷风入口进入第一风道，经第二散热机构放热并与半导体制冷片的热端进行热交换后，冷空气吸收热量后变成热空气，该热空气再经第一风扇的作用，由热风出口从新进入外界，整个过程形成空气外循环，源源不断对半导体制冷片的热端进行吸热，从而对控制柜进行降温。

在一些实施方式中，第一散热板的两侧还设有阶梯状的连接片。其有益效果是，连接片上设有通孔，通过此连接片可以将整个空调装置安装于电控柜上。

在一些实施方式中，第二散热机构包括第二散热板和多个第二散热片，第二散热机构通过第二散热板与半导体制冷片的热端相连接，第二散热机构通过第二散热片与第二风扇相连接。其有益效果是，第二散热片用于吸收电控柜中热空气的热量，设有多个第二散热片大大提高了热交换面积，第二散热板用于将第二散热片吸收的热量传递给半导体制冷片的冷端，从而有效及时地将热量传递出去，对电控柜进行降温。

在一些实施方式中，多个第二散热片的侧面设有热风入口，第二风扇上设有冷风出口，多个第二散热片之间形成第二风道。其有益效果是，电控柜在运作过程中产生的热量经热风入口进入第二风道，经第二散热机构吸热并与半导体制冷片的冷端进行热交换后，经过降温后的冷空气再经第二风扇的作用，由冷风出口从新进入控制柜，整个过程在电控柜内形成空气内循环，从而对控制柜进行降温。

在一些实施方式中，第一风扇的外侧还设有隔离罩。其有益效果是，隔离罩能够有效对外界干扰物进行隔离，防止外界勿进入第一风扇对第一风扇或装置内部造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电控柜半导体制冷空调的结构示意图；

图2为图1所示电控柜半导体制冷空调的另一角度示意图；

图3为图1所示电控柜半导体制冷空调的半导体制冷片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的电控柜半导体制冷空调。如图所示，该装置包括半导体制冷片2、第一散热机构3、第二散热机构4、第一风扇5和第二风扇6，所述半导体制冷片2的热端与第一散热机构3通过铆钉8相连接，所述第一散热机构3的另一侧设有第一风扇5，所述半导体制冷片2的冷端与第二散热机构4通过铆钉8相连接，所述第二散热机构4的另一侧设有第二风扇6。半导体制冷片2的热端与第一散热机构3通过铆钉8相连接，第一散热机构3的另一侧通过铆钉8与第一风扇5相连接。半导体制冷片2的冷端与第二散热机构4通过铆钉8相连接，第二散热机构4的另一侧通过铆钉8与第二风扇6相连接。第一散热机构3和第二散热机构4均由高导热材料制成，如铜或铝。本实用新型的装置，采用半导体制冷片2作为特种冷源，不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，没有旋转部件，不会产生回转效应，工作时没有震动和噪音，寿命长，安装容易。

其中，半导体制冷片2包括第一基板21和第二基板22，第一基板21和第二基板22之间设有多组P-N结半导体23，能够根据需要提高制冷效果，基板和第二基板22均由导热绝缘材料制成，能够有效进行热传递。通电后，第一基板21形成半导体制冷片2的冷端，第二基板21形成半导体制冷片2的热端。P-N结半导体23由碲化铋化合物固溶体材料制备。碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果，是最早的也是最重要的热电半导体材料。

为了进一步提高制冷散热效率，第一基板21、第二基板22及P-N结半导体23之间空隙中填充有隔热绝缘棉24。隔热绝缘棉24不仅使半导体制冷版连接更加牢固，而且能够对P-N结半导体23的热端和冷端进行热隔绝和电隔绝，从而大大提高了制冷散热效率。

第一散热机构3包括第一散热板31和多个第一散热片32，第一散热机构3通过第一散热板31与半导体制冷片2的热端相连接，第一散热机构3通过第一散热片32与第一风扇5相连接。第一散热片32的侧面设有冷风入口33，第一风扇5上设有热风出口51，多个第一散热片32之间形成第一风道34。外界冷空气经冷风入口33进入第一风道34，经第一散热机构3放热热并与半导体制冷片2的热端进行热交换后，热端将热量传递给第一散热片32，冷空气吸收热量后变成热空气，该热空气再经第一风扇5的作用，由热风出口51从新进入外界，整个过程形成空气外循环，源源不断对半导体制冷片2的热端进行吸热，从而对控制柜进行降温。多块第一散热片32大大提高了散热面积，能够高效地将热量散发到外界空气中，经第一风扇5作用及时将热空气排出。

第一散热板31的两侧还设有阶梯状的连接片35，连接片35上设有通孔，通过此连接片35可以将整个空调装置安装于电控柜上，一般设于电控柜的壳体1顶部。

第二散热机构4包括第二散热板41和多个第二散热片42，第二散热机构4通过第二散热板41与半导体制冷片2的热端相连接，第二散热机构4通过第二散热片42与第二风扇6相连接。第二散热片42的侧面设有热风入口43，第二风扇6上设有冷风出口61，多个第二散热片42之间形成第二风道44。第二散热片42用于吸收电控柜中热空气的热量，设有多个第二散热片42大大提高了热交换面积，第二散热板41用于将第二散热片42吸收的热量传递给半导体制冷片2的冷端，从而有效及时地将热量传递出去，对电控柜进行降温。电控柜在运作过程中产生的热量经热风入口43进入第二风道44，经第二散热机构4吸热并与半导体制冷片2的冷端进行热交换后，经过降温后的冷空气再经第二风扇6的作用，由冷风出口61从新进入控制柜，整个过程在电控柜内形成空气内循环，从而对控制柜进行降温。

第一风扇5的外侧还设有隔离罩7，能够有效对外界干扰物进行隔离，防止外界勿进入第一风扇5，对第一风扇5或装置内部造成损坏。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.电控柜半导体制冷空调，设于电控柜的壳体(1)顶部，其特征在于，所述空调包括散热机构、半导体制冷片(2)和风扇，所述散热机构包括第一散热机构(3)和第二散热机构(4)，所述风扇包括第一风扇(5)和第二风扇(6)，所述半导体制冷片(2)的热端与第一散热机构(3)通过铆钉(8)相连接，所述第一散热机构(3)的另一侧设有第一风扇(5)，所述半导体制冷片(2)的冷端与第二散热机构(4)通过铆钉(8)相连接，所述第二散热机构(4)的另一侧设有第二风扇(6)。

2.根据权利要求1所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述半导体制冷片(2)包括第一基板(21)和第二基板(22)，所述第一基板(21)和第二基板(22)之间设有多组P-N结半导体(23)。

3.根据权利要求2所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述P-N结半导体(23)由碲化铋化合物固溶体材料制备。

4.根据权利要求2所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述第一基板(21)、第二基板(22)及P-N结半导体(23)之间空隙中填充有隔热绝缘棉(24)。

5.根据权利要求1所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述第一散热机构(3)包括第一散热板(31)和多个第一散热片(32)，所述第一散热机构(3)通过第一散热板(31)与半导体制冷片(2)的热端相连接，所述第一散热机构(3)通过第一散热片(32)与第一风扇(5)相连接。

6.根据权利要求5所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述第一散热片(32)的侧面设有冷风入口(33)，第一风扇(5)上设有热风出口(51)，多个所述第一散热片(32)之间形成第一风道(34)。

7.根据权利要求5所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述第一散热板(31)的两侧还设有阶梯状的连接片(35)。

8.根据权利要求1所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述第二散热机构(4)包括第二散热板(41)和多个第二散热片(42)，所述第二散热机构(4)通过第二散热板(41)与半导体制冷片(2)的热端相连接，所述第二散热机构(4)通过第二散热片(42)与第二风扇(6)相连接。

9.根据权利要求8所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，多个所述第二散热片(42)的侧面设有热风入口(43)，第二风扇(6)上设有冷风出口(61)，多个所述第二散热片(42)之间形成第二风道(44)。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电控柜半导体制冷空调，其特征在于，所述第一风扇(5)的外侧还设有隔离罩(7)。