CN104701467B - 封装设备及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装设备及封装方法，该封装设备包括：相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。本发明提供的封装设备不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。

Description

封装设备及封装方法
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封装设备及封装方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示器具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗等特性。目前，有机发光二极管显示器采用的封装方式之一为玻璃胶(frit)封装方式，其具体的方法是将对合后的两基板(封装盖板和TFT基板)放置到基台上，而后通过基台上方的激光发射装置向下发射激光至两基板的封装区域，通过激光烧结将封装盖板和TFT基板通过玻璃胶熔化粘结在一起，然而，上述采用向下发射激光进行封装的工艺，激光发射装置只能对下方的基板进行封装，从而造成封装效率以及设备利用率不高的问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是如何解决现有的OLED显示器封装工艺中封装效率以及设备利用率不高的问题。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种封装设备，包括：
相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；
激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
进一步地，所述发射头包括激光分束器、发射口朝向所述上基台的上发射器以及发射口朝向所述下基台的下发射器，所述激光分束器与所述激光源相连，所述上发射器、所述下发射器与所述激光分束器相连。
进一步地，所述激光发射装置还包括激光控制器，用于调节所述激光源产生激光的能量。
进一步地，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，所述升降机构用于升降待封装器件，所述吸附装置用于当该待封装器件通过所述升降机构升至预设位置时对该待封装器件进行吸附，所述水平固定机构用于当所述吸附装置将该待封装器件吸附后对该待封装器件进行水平固定。
进一步地，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，所述激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
进一步地，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种封装方法，包括：
在相对设置的上基台和下基台上各送入一待封装器件，所述上基台与所述下基台之间设置有支架，所述支架上设置有激光发射装置的发射头；
移动所述发射头至预设的位置；
控制所述激光发射装置，使所述激光发射装置的激光源产生激光，并通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
进一步地，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，在所述上基台上送入一待封装器件包括：
将待封装器件送入所述升降机构，并通过所述升降机构将该待封装器件升至预设位置；
所述吸附装置对该待封装器件进行吸附；
通过所述水平固定结构将该封装器件进行水平固定。
进一步地，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，所述激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
进一步地，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
(三)有益效果
本发明提供的封装设备，其包括相对设置的上基台和下基台，并通过激光发射装置形成方向相反的两束激光束，从而可以同时对上基台上的待封装器件和下基台上的待封装器件进行封装，进而不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的一种封装设备的示意图；
图2是本发明实施方式提供的激光发射装置的示意图；
图3和4是本发明实施方式提供的封装设备中上基台的示意图；
图5是本发明实施方式提供的封装设备中支架的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种封装设备，包括：
相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；
激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
本发明实施方式提供的封装设备，其包括相对设置的上基台和下基台，并通过激光发射装置形成方向相反的两束激光束，从而可以同时对上基台上的待封装器件和下基台上的待封装器件进行封装，进而不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。
参见图1，图1是本发明实施方式提供的一种封装设备的示意图，该封装设备包括相对设置的上基台10和下基台20、位于上基台10与下基台20之间的支架30以及激光发射装置；
其中，如图2所示，激光发射装置包括用于产生激光的激光源42以及与所述激光源42相连的发射头41，发射头41如图1所示设置在支架30上，其包括激光分束器411、发射口朝向上基台10的上发射器412以及发射口朝向下基台20的下发射器413，其中，激光分束器411通过光纤43与激光源42相连，上发射器412、下发射器413与激光分束器411相连，具体地，激光源42产生的激光通过光纤43传送至发射头41，然后通过激光分束器分为两束激光束，其中一束激光束通过上发射器412射向上基台以对设置上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束通过下发射器413射向下基台以对设置在下基台的待封装器件进行封装。
优选地，上述的激光发射装置还包括激光控制器，用于调节激光源产生激光的能量，例如，可以通过调节激光发射器的功率来调节激光源产生激光的能量，进而实现调节射向待封装器件上激光束的能量；
在本发明实施方式提供的封装设备中，由于上基台和下基台均可以承载待封装器件(对合后的封装盖板和TFT基板)，通过激光发射装置同时产生向上和向下的激光束，从而可以同时对上基台和下基台上的待封装器件进行封装，对于上基台，如图3和图4所示，其上设置有吸附装置12、升降机构11和水平固定机构13，其中，升降机构11用于升降待封装器件，吸附装置12用于当该待封装器件通过升降机构11升至预设位置时对该待封装器件进行吸附，其具体可以采用真空吸附方式，水平固定机构13用于当吸附装置将该待封装器件吸附后对该待封装器件进行水平固定，防止在封装过程中在水平方向上发生移动，例如，该水平固定机构可以采用卡扣等结构。
此外，在本发明实施方式提供的封装设备中，发射头发射出的激光束可以为点状激光束，通过控制发射头在支架上进行移动照射，从而可以实现待封装器件上各封装区域的激光照射，具体地，如图5所示，封装设备中的支架包括横向滑轨31以及位于横向滑轨31两端的两个纵向滑轨32，横向滑轨31可沿两端的纵向滑轨32滑动，同时激光头41可滑动的安装在所述横向滑轨31上，通过上述方式从而可以实现激光头在纵向方向和横向方向上的可移动性；
优选地，如图5所示，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨31，其中，每个横向滑轨上可以设置相同或者不同数目的发射头，通过对多个横向滑轨上的发射头进行相应的排列设置，从而可以实现对不同cell数量的封装器件的封装。
具体地，对于本发明实施方式提供的封装设备，首先将两个待封装器件分别送入上基台和下基台，具体地，对于上基台，首先将升降装置下降，将其中一个待封装器件送入升降装置中，而后升降装置上升，待封装器件上升至预设位置后，通过吸附装置进行吸附，将其对位，而后再通过其上的水平固定机构将其固定，在将另一个待封装器件送入下基台固定对位后，开启激光发射装置开始进行封装，同时控制发射头进行移动，由于激光头可以同时发射出上下两束激光束，因此在移动的过程中能够同时对上下两个待封装器件的封装区域进行激光照射，相比现有技术中只采用向下激光照射进行封装的方式，本发明提供的封装设备不但可以提高封装效率，缩短产品的平均生产周期，还实现了激光设备的高效利用。
此外，本发明实施方式还提供了一种封装方法，包括：
S1：在相对设置的上基台和下基台上各送入一待封装器件，所述上基台与所述下基台之间设置有支架，所述支架上设置有激光发射装置的发射头；
S2：移动所述发射头至预设的位置；
S3：控制所述激光发射装置，使所述激光发射装置的激光源产生激光，并通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
优选地，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，在步骤S1中，在所述上基台上送入一待封装器件包括：
将待封装器件送入所述升降机构，并通过所述升降机构将该待封装器件升至预设位置；
所述吸附装置对该待封装器件进行吸附；
通过所述水平固定结构将该封装器件进行水平固定。
优选地，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，所述激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
优选地，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种封装设备，其特征在于，包括：
相对设置的上基台和下基台、位于所述上基台与所述下基台之间的支架；
激光发射装置，所述激光发射装置包括用于产生激光的激光源以及与所述激光源相连的发射头，所述发射头设置在所述支架上，所述激光源产生的激光通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述发射头包括激光分束器、发射口朝向所述上基台的上发射器以及发射口朝向所述下基台的下发射器，所述激光分束器与所述激光源相连，所述上发射器、所述下发射器与所述激光分束器相连。
3.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述激光发射装置还包括激光控制器，用于调节所述激光源产生激光的能量。
4.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，所述升降机构用于升降待封装器件，所述吸附装置用于当该待封装器件通过所述升降机构升至预设位置时对该待封装器件进行吸附，所述水平固定机构用于当所述吸附装置将该待封装器件吸附后对该待封装器件进行水平固定。
5.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
6.根据权利要求5所述的封装设备，其特征在于，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
7.一种封装方法，其特征在于，包括：
在相对设置的上基台和下基台上各送入一待封装器件，所述上基台与所述下基台之间设置有支架，所述支架上设置有激光发射装置的发射头；
移动所述发射头至预设的位置；
控制所述激光发射装置，使所述激光发射装置的激光源产生激光，并通过所述发射头形成方向相反的两束激光束，其中一束激光束射向所述上基台用于对设置在所述上基台的待封装器件进行封装，另一束激光束射向所述下基台用于对设置在所述下基台的待封装器件进行封装。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述上基台上设置有吸附装置、升降机构和水平固定机构，在所述上基台上送入一待封装器件包括：
将待封装器件送入所述升降机构，并通过所述升降机构将该待封装器件升至预设位置；
所述吸附装置对该待封装器件进行吸附；
通过所述水平固定结构将该封装器件进行水平固定。
9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述支架包括横向滑轨以及位于所述横向滑轨两端的两个纵向滑轨，所述横向滑轨可沿两端的所述纵向滑轨滑动，激光头可滑动的安装在所述横向滑轨上。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述支架包括多个相互平行设置的横向滑轨。
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