CN104698146B - 一种铜合金多元扩散偶的研究方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种铜合金多元扩散偶的研究方法。该方法包括熔炼待研究的纯金属或中间合金的金属锭，机械加工后，以纯铜制作包套，将试样部件表面处理后进行装配成多元扩散偶形态，然后真空电子束焊接，接着进行热等静压加工，然后机械切割成片并做表面清洁处理，之后对扩散多元偶片状样品进行热处理，热处理后再次对试样表面处理，最后通过高分辨测试获取材料数据信息。本发明的研究方法可以在一个多元扩散偶样品上获取多种多元铜合金的相组成、成分分布以及材料性能等大量实验数据，易于实现、高效快捷，大大节省原材料、实验器材等研究成本，并可以节省大量时间。本发明方法完全可以在实验室中进行实施，大大节约铜合金材料研发成本和研发效率。

Description

一种铜合金多元扩散偶的研究方法

技术领域

本发明涉及一种铜合金多元扩散偶的研究方法，利用该方法能够高效快捷地获取多元铜合金实验数据，属于材料研究方法及技术领域。

背景技术

随着材料科学的不断发展，对材料研究方法提出了越来越高的要求。传统的合金材料实验研究方法只能在单个样品上获取有限的实验数据。为掌握合金性能的变化规律，需要进行大量的实验，耗费大量的人力物力，且难以保证实验结论的严谨性。开发新型、高效、快捷的获取多元合金实验数据的研究方法，对于推动材料科学及相关产业的发展有重要意义。

铜合金是我国国民经济建设不可缺少的重要工业材料，被广泛应用于电子通讯、航空航天、家用电器等工业领域，制作各种高级弹性元件和电子元件。针对铜合金的强度、弹性和导电性等优良性能的不同需求，铜合金中的主要添加元素包括Ag、Al、Be、Co、Cr、Ni、Si、Sn、Ti、Zn、Zr等。其中弹性铜合金包括了Cu-Be系、Cu-Ti系、Cu-Ni-Si系、Cu-Ni-Sn系、Cu-Ni-Al系、Cu-Ni-Zn系合金等多种，另外，Cu-Zr系、Cu-Cr-Zr系合金是重要的高强高导铜合金。显然，对这些合金体系逐一进行实验研究，实验量极其巨大。目前，国内外研究学者对这些合金体系开展了比较广泛的探索，但是由于研究方法的局限性，尚不能对这些合金体系进行全面的认识，使新合金产品的开发和相关基础理论研究的深化陷入瓶颈。开发利用新型的实验方法，高效快捷地获取这些合金体系的相组成、成分以及性能等实验数据，对于新型铜合金产品的研发和相关机理问题的认识具有重要意义。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于研究复杂多元铜合金体系的相组成、成分变化以及性能的系统、高效的新型实验方法，通过本实验方法，可以在单一样品上得到多种金属界面的结合部，进而获取多个多元铜合金体系的实验数据，与传统实验方法相比，大大减少了人力物力的支出，同时提高了科学研究的效率。用这种方法进行新型铜合金产品的研发和相关机理问题的研究具有很强的实用价值。

一种铜合金多元扩散偶的研究方法，包括如下步骤：熔炼待研究的纯金属或中间合金的金属锭，机械加工后，以纯铜制作包套，将试样部件表面处理后进行装配成多元扩散偶形态，然后真空电子束焊接，接着进行热等静压加工，然后机械切割成片并做表面清洁处理，之后对扩散多元偶片状样品进行热处理，热处理后再次对试样表面处理，最后通过高分辨测试获取材料数据信息，包括多元铜合金的相组成、成分分布以及材料性能等大量实验数据。

在熔炼步骤，对于待研究的低熔点金属（熔点低于600℃），采用它与铜的二元中间合金代替纯金属，低熔点金属在中间合金中的含量为10wt.%以上，且中间合金的液相析出温度高于600℃。其他非低熔点金属，仍使用纯金属。

在机械加工步骤，以纯铜作为包套金属，包套加工形状为带内通孔的圆柱，外径为20～50mm，高度为30～80mm，包套壁厚不大于15mm。铜基体内通孔用于嵌套其他金属/合金块，内通孔截面形状可根据研究需要设计为方形、圆形或多边形。

包套密封用铜盖设计有3种方案，铜盖呈圆片状，外径与铜包套外径相同，厚度a=2～8mm；或者，铜盖上设置圆片状凸起，圆片状凸起外径与铜包套内孔径相同，起到与包套的耦合固定作用，凸起厚度a≤2mm，铜盖总厚度b=2～8mm；或者，铜盖上设置高度小于2mm的凹槽，凹槽外径比铜盖外径小1～3mm，铜盖厚度为2～8mm，同时在包套上设置与铜盖凹槽尺寸匹配的圆环状凸起。

待研究的金属或中间合金加工成实心柱状块体，组合后嵌入包套的内通孔中，包套上下用铜盖封盖；实心柱状块体之间，及它们与包套和铜盖之间均保持界面接触，或实心柱状块体组合后，与包套和铜盖之间留有0.01～0.2mm的空隙。

嵌入包套的实心柱状块体，根据包套内孔形状和研究合金体系的需要，设计形状。所述的实心柱状块体之间的金属界面清晰；使产生较多的多元金属结合界面；同一种金属或中间合金在同一多元扩散偶试样中可使用多次。所述的实心柱状块体的横截面为扇形、正方形或长方形。

表面处理时，将机械加工过的试样金属部件先进行超声清洗（采用乙醇或丙酮，超声清洗15～20分钟），然后进行化学抛光（HCL或HNO₃溶液），必要时，使用砂纸对部件表面进行打磨。最后依次用去离子水和乙醇冲洗或清洗，低温烘干备用。

在电子束焊接步骤，在焊接前，首先对磁性金属（如Ni）进行消磁处理，然后对装配好的试样在真空条件下进行电子束焊接。焊接位置即铜盖与包套的外表面界面环，焊接环境真空度达到1×10^-2Pa以上（P_焊接≤1×10^-2Pa），焊接过程中，试样转速为2.5～5圈/分钟。

在热等静压加工步骤，将电子束焊接后的多元扩散偶试样进行热等静压加工，加工温度450～800℃，加工压力100～200MPa，加工时间2～8小时。

在机械切割及表面处理步骤，采用机械切割方法（如线切割）将热等静压加工后的试样切成2～10mm厚的小片，并进行表面清洁处理，包括超声清洗（乙醇/丙酮，超声清洗15～20分钟）、化学抛光、粗砂纸打磨和细砂纸打磨、去离子水和乙醇冲洗、低温烘干。

在热处理步骤，将经过表面处理的片状多元扩散偶试样置于热处理炉进行扩散退火处理。根据实验条件和研究需要选择适当的热处理环境，热处理温度在300～800℃，热处理时间20～600小时。热处理环境有三种：①在气氛保护（氩气或氦气）条件下；②在真空退火炉中，真空度应该在1×10^-2Pa以上；③将试样密封于石英真空管中，真空度在1×10^-2Pa以上，在普通退火炉中进行热处理。

在表面处理和测试步骤，热处理后的试样经表面处理，可通过高分辨的扫描测试手段，如原子探针、TEM、EBSD、SEM/EDS等。

本发明以纯铜为包套材料，根据研究需要，将多种块状纯金属或合金部件加工为一定的尺寸和形状，并嵌套在铜包套内，真空焊接密封后，采用热等静压技术，使不同嵌套部件间、嵌套部件与铜包套间均达到良好的冶金结合状态，形成铜合金多元扩散偶试样。然后，将多元扩散偶试样在一定温度和压力条件下进行热处理，使试样不同金属间发生一定程度的扩散，并达到指定条件下的稳态平衡。由于扩散，多元扩散偶试样的不同金属间的界面两侧出现成分浓度梯度，结合高分辨的扫描测试手段，可以在一个多元扩散偶样品上获取多种多元铜合金的相组成、成分分布以及材料性能等大量实验数据。

用本方法制备的多元扩散偶，借助高分辨的扫描测试手段，如原子探针、TEM、EBSD、SEM/EDS等，可以在一块多元扩散偶片状试样上，获取多元合金连续成分的大量的相分布、硬度及弹性模量等的数据信息，数据信息丰富、可靠。

本发明的研究方法易于实现、高效快捷，较传统研究方法，大大节省原材料、实验器材等研究成本，传统方法需要上千次试验获取的实验数据，使用本发明所述方法可以一次性获取，节省了大量时间。本发明方法完全可以在实验室中进行实施，大大节约铜合金材料研发成本和研发效率。

附图说明

图1-1为铜包套形状（内孔圆形）加工示意图，图1-2为图1-1的横截面示意图。

图1-3为铜包套形状（内孔方形）加工示意图，图1-4为图1-3的横截面示意图。

图2-1为铜盖设计方案1，图2-2为其横截面图（上面为包套，下面为铜盖）。

图3-1为铜盖设计方案2，图3-2为其横截面图（上面为包套，下面为铜盖）。

图4-1为铜盖设计方案3，图4-2为其横截面图（上面为包套，下面为铜盖）。

图5-1至图5-6为内嵌金属/合金形状加工示意图。

图6-1至图6-3为金属/合金块与铜包套嵌套方式横截面示意图。

图7-1为试样装配示例图，图7-2为其横截面图。

图8为将热等静压后的试样切割成片。

图9为实施例3多元扩散偶截面布局。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作详细说明，本发明涉及的工艺方法及参数包括但不局限于以下实施例。

本发明铜合金多元扩散偶的研究方法，此研究方法的步骤为：熔炼待研究的纯金属或中间合金的金属锭后，机械加工为所需要的形状，以纯铜制作包套，将试样部件表面处理后进行装配成多元扩散偶形态，然后真空电子束焊接，接着进行热等静压加工，然后机械切割成片并做表面清洁处理，之后对扩散多元偶片状样品依研究需要进行热处理，热处理后再次对试样表面处理，最后通过高分辨测试获取材料数据信息。

本发明包括如下步骤：

（1）合金熔炼：该方法利用了热等静压技术，在热等静压加工过程中，需要避免液相的产生。因此，对于低熔点金属M，本发明采用Cu-M中间合金代替纯金属。中间合金M的含量选择依据有：①M的含量重量百分比在10wt.%以上；②中间合金的液相析出温度应该大于550℃。其他非低熔点金属，仍使用纯金属。

（2）机械加工：将拟研究的金属/合金块体机械加工，其中纯铜包套形状为圆柱，直径R=20～50mm，高度h=30～80mm，包套壁厚不大于15mm。铜基体内孔用于嵌套其他金属/合金块，内孔截面形状可根据研究需要设计为方形、圆形或多边形，如图1-1至图1-4所示。

铜包套两侧开口需要配合铜盖密封，铜盖的设计方案有图2-1至图4-2所示三种。其中图2-1和图2-2所示方案1，铜盖呈圆片状，外径与铜包套外径一致，厚a=2～8mm。图3-1和图3-2所示方案2，铜盖设计凸起，圆片状凸起外径与铜包套内孔径一致，起到与包套的耦合固定作用，便于密封焊接加工，凸起厚度a≤2mm，盖子厚b=2～8mm。图4-1和图4-2所示方案3，铜盖一侧设计高a≤2mm的凹槽，凹槽外径d＝铜盖外径D-(1～3)mm,铜盖厚b=2～8mm，包套两侧开口处设计与铜盖凹槽配合的圆环状凸起，高度a，外径d，同方案2，同样起到与包套的耦合固定作用，便于密封焊接加工。方案的选择根据具体情况决定。

其他金属/合金加工成实心柱状块体，根据包套内孔形状和研究合金体系的需要，可以设计成如图5-1至图5-6所示形状。内嵌块体全部嵌入包套内后，其截面形态如图6-1至图6-3所示，内嵌块体尺寸的设计原则主要有两点：①保证嵌套后，所有金属块体（包括包套和盖子）间均保持良好的界面接触；或②内嵌块体的尺寸（包括长度、截面边长或半径）可有-0.01～-0.2mm的误差，即可使块体嵌入包套后，留有较小的空隙。内嵌块体的布局原则主要有三点：①使产生较多的多元金属结合界面；②金属界面清晰明确；③为满足研究需要，同一种金属（包括铜）在同一多元扩散偶试样中可使用多次，即金属A可与金属C同，金属D可与金属I同，等。根据以上原则，本发明中金属块体的形状及布局包括但不局限于图5-1至图6-3所示。

（3）表面处理：将机械加工过的试样金属部件置于工业纯以上的乙醇/丙酮中进行超声清洗15～20分钟，以去除表面机油。根据部件金属特性，配置HCL/HNO₃酸腐蚀溶液对试样部件表面进行化学抛光，以去除试样表面的氧化膜。必要时，使用砂纸对部件表面进行打磨。然后依次用去离子水和乙醇冲洗或清洗后低温烘干备用。表面处理后，应保证所有金属部件表面清洁无污染、无氧化膜。

（4）试样装配：如图7-1和图7-2所示将试样进行装配，金属/合金块体嵌套至铜包套内孔中，包套上下用铜盖封盖。

（5）电子束焊接：在焊接前，首先对磁性金属（如Ni）进行消磁处理，然后对装配好的试样在真空条件下进行电子束焊接，焊接位置如图7所示，即铜盖与铜包套的外表面界面环。焊接环境真空度应该达到1×10^-2Pa以上（P_焊接≤1×10^-2Pa），焊接过程中，试样转速2.5～5圈/分钟。焊接后，应保证焊缝无漏点，试样内部处于真空状态。

（6）热等静压加工：将电子束焊接后的多元扩散偶试样进行热等静压加工，加工温度450～800℃，加工压力100～200MPa，加工时间2～8小时。热等静压加工过程中，试样各部件发生一定程度的变形，使金属部件间界面贴合良好，并且金属界面间发生一定程度的扩散，使金属部件间达到冶金结合。热等静压加工后，试样外观完整无开裂，且无严重的扭曲变形。

（7）机械切割及表面处理：采用机械切割方法（如线切割）将热等静压加工后的试样切成2～10mm厚的小片，如图8所示，然后置于工业纯以上的乙醇/丙酮中进行超声清洗15～20分钟。使用适当的腐蚀液进试样表面进行化学抛光，并依次用粗砂纸和细砂纸对多元扩散偶片状试样的截面进行打磨，然后依次用去离子水和乙醇冲洗或清洗后低温烘干备用。

（8）热处理。将经过表面处理的片状多元扩散偶试样置于热处理炉进行扩散退火处理。热处理环境有三种：①在气氛保护（氩气或氦气）条件下；②在真空退火炉中，真空度应该在1×10^-2Pa以上；③将试样密封于石英真空管中，真空管真度度在1×10^-2Pa以上，在普通退火炉中进行热处理。根据研究需要，设定热处理温度在300～800℃，根据金属扩散速度，设定热处理时间20～600小时不等。热处理后，金属界面两侧由于扩散形成成分浓度梯度

（9）表面处理和测试。热处理后的试样经表面处理，可通过高分辨的扫描测试手段，如原子探针、TEM、EBSD、SEM/EDS等。

实施例1

熔炼纯Cu、纯Ni、纯Zr、Cu-20wt.%Sn合金。机械加工纯铜包套，包套高30mm，外径20mm，内孔截面为圆形，直径15mm。加工铜盖为圆片状，2个，外径20mm，厚2mm。内嵌金属块体4块，分别为纯Cu、纯Ni、纯Zr和Cu-20wt.%Sn合金，加工为如图5-1和图5-2所示形状，长30mm，半径7.5mm，角度45°。将加工后的部件置于乙醇溶液中超声清洗15分钟后，取出擦拭烘干，对纯铜部件采用80vol.%HCL溶液进行化学抛光15秒，对其他金属部件采用50vol.%HNO₃溶液进行化学抛光10～30秒，然后依次用去离子水和乙醇溶液清洗，低温烘干后，金属部件表面清洁光亮。然后如图7-1和图7-2所示进行装配，金属部件安装位置如图6-1所示，A为纯Cu，B为纯Ni，C为纯Zr，D为Cu-20wt.%Sn合金。消磁处理后进行真电子束焊接，真空度1.8×10^-3Pa，试样转速2.5圈/分钟，焊接后试样焊缝均匀无漏点。然后将试样放入热等静压机进行热等静压加工，加工温度750℃，加工压力200MPa，加工时间8小时。热等静压加工后，试样外观完整无开裂。待试样完全冷却后，将试样延径向切割为5mm厚的圆片，取不含铜盖的圆片试样4片，编号1～4。试样在乙醇溶液中超声清洗20分钟后，对试样进行化学抛光、砂纸打磨、清洗等表面处理。取圆片试样1～4，均用真空度为1.2×10^-3Pa的真空石英管密封，分别在600℃热处理300个小时、在700℃热处理250个小时、在750℃热处理200个小时、在800℃热处理100个小时。热处理后，将试样表面处理，用于高分辨扫描测试，测试结果显示，每个试样表面包含了Cu-Ni、Cu-Sn、Cu-Zr、Cu-Ni-Sn、Cu-Sn-Zr、Cu-Ni-Sn-Zr等6个体系在600℃、700℃、750℃、800℃的连续的合金成分，及对应的相组成和性能等信息。

实施例2

熔炼纯Cu、纯Ni、Cu-50wt.%Si合金、Cu-20wt.%Sn合金。机械加工纯铜包套，包套高40mm，外径28mm，内孔截面为正方形，边长16mm。加工铜盖为如图3-1和图3-2下面所示，2个，外径28mm，厚b为2mm，固定凸起为正方形，边长16mm，厚a为1mm，与铜包套内孔契合。内嵌金属块体4块，分别为纯Cu、纯Ni、Cu-50wt.%Si合金和Cu-20wt.%Sn合金，加工为如图5-5和图5-6所示形状，长38mm，边长8mm。将加工后的部件置于乙醇溶液中超声清洗15分钟后，取出擦拭烘干，对纯铜部件采用80vol.%HCL溶液进行化学抛光20秒，对Cu-50wt.%Si合金采用砂纸打磨，对其他金属部件采用50vol.%HNO₃溶液进行化学抛光10～30秒，然后依次用去离子水和乙醇溶液清洗，低温烘干后，金属部件表面清洁光亮。然后如图7-1和图7-2所示进行装配，金属部件安装位置如图6-2所示，A为纯Cu，B为纯Ni，C为Cu-50wt.%Si合金，D为Cu-20wt.%Sn合金。消磁处理后进行真电子束焊接，真空度3×10^-4Pa，试样转速3圈/分钟，焊接后试样焊缝均匀无漏点。然后将试样放入热等静压机进行热等静压加工，加工温度730℃，加工压力200MPa，加工时间6小时。热等静压加工后，试样外观完整无开裂。待试样完全冷却后，将试样延径向切割为5mm厚的圆片，取不含铜盖的圆片试样7片，编号1～7。试样在乙醇溶液中超声清洗20分钟后，对试样进行化学抛光、砂纸打磨、清洗等表面处理。取圆片试样1～7，在真空度为1.2×10^-3Pa的热处理炉中进行热处理，分别在500℃热处理500个小时、在550℃热处理400个小时、在600℃热处理300个小时、在650℃热处理275个小时、在700℃热处理250个小时、在750℃热处理200个小时、在800℃热处理100个小时。热处理后，将试样表面处理，用于高分辨扫描测试，测试结果显示，每个试样表面包含了Cu-Ni、Cu-Sn、Cu-Zr、Cu-Ni-Sn、Cu-Sn-Zr、Cu-Ni-Sn-Zr等6个体系在500℃、550℃、600℃、650℃、700℃、750℃、800℃的连续的合金成分，及对应的相组成和性能等信息。

实施例3

熔炼纯Cu、纯Ni、纯Ti、纯Zr、Cu-50wt.%Si合金、Cu-20wt.%Sn合金、Cu-40wt.%Zn合金。机械加工纯铜包套，包套高50mm，外径30mm，内孔截面为长方形，长18mm，宽16mm，同时铜包套开口两侧设计如图4-1和图4-2上面所示，尺寸与下述铜盖尺寸相契合。加工铜盖为如图4-1和图4-2下面所示，2个，外径30mm，卡槽外径28mm，厚b为3mm，卡槽高a为1mm，与铜包套契合。内嵌金属块体7块，分别为纯Cu、纯Ni、纯Ti、纯Zr、Cu-50wt.%Si合金、Cu-20wt.%Sn合金、Cu-40wt.%Zn合金，长50mm，其中Cu-Sn、Ni、Cu-Si、Ti、Cu-Zn、Zr金属块截面为边长6mm的正方形，加工为如图5-5和图5-6所示形状，中间的Cu夹层截面为长18mm，宽4mm的长方形，加工为如图5-3和图5-4所示形状。将加工后的部件置于乙醇溶液中超声清洗20分钟后，取出擦拭烘干，对纯铜部件采用80vol.%HCL溶液进行化学抛光20秒，对Cu-50wt.%Si合金采用砂纸打磨，对其他金属部件采用50vol.%HNO₃溶液进行化学抛光10～30秒，并配合一定程度的砂纸打磨，然后依次用去离子水和乙醇溶液清洗，低温烘干后，金属部件表面清洁光亮。

然后如图7-1和图7-2所示进行装配，金属部件安装位置如图9所示。消磁处理后进行真电子束焊接，真空度3×10^-4Pa，试样转速2.5圈/分钟，焊接后试样焊缝均匀无漏点。然后将试样放入热等静压机进行热等静压加工，加工温度780℃，加工压力200MPa，加工时间8小时。热等静压加工后，试样外观完整无开裂。待试样完全冷却后，将试样延径向切割为5mm厚的圆片，取不含铜盖的圆片试样7片，编号1～7。试样在乙醇溶液中超声清洗20分钟后，对试样进行化学抛光、砂纸打磨、清洗等表面处理。试样在氩气气氛保护炉中进行热处理，排空空气，充入氩气，氩气分压0.1MPa（1个大气压），试样1～7分别在500℃热处理500个小时、在550℃热处理400个小时、在600℃热处理300个小时、在650℃热处理275个小时、在700℃热处理250个小时、在750℃热处理200个小时、在800℃热处理100个小时。热处理后，将试样表面处理，用于高分辨扫描测试，测试结果显示，每个试样表面包含了Cu-Ni、Cu-Sn、Cu-Si、Cu-Ti、Cu-Zn、Cu-Zr、Cu-Ni-Sn、Cu-Ni-Si、Cu-Ti-Zn、Cu-Zr-Zn等10个体系在500℃、550℃、600℃、650℃、700℃、750℃、800℃的连续的合金成分，及对应的相组成和性能等信息。

Claims (9)

1.一种铜合金多元扩散偶的研究方法，包括如下步骤：熔炼待研究的纯金属或中间合金的金属锭，机械加工后，以纯铜制作包套，包套形状为带内通孔的圆柱，待研究的金属或中间合金加工成实心柱状块体，将试样部件表面处理后组合嵌入包套的内通孔中，包套上下用铜盖封盖，实心柱状块体之间，及它们与包套和铜盖之间均保持界面接触，或实心柱状块体组合后，与包套和铜盖之间留有0.01～0.2mm的空隙，装配成多元扩散偶形态，然后真空电子束焊接，接着进行热等静压加工，然后机械切割成片并做表面清洁处理，之后对扩散多元偶片状样品进行热处理，热处理后再次对试样表面处理，最后通过高分辨测试获取材料数据信息。

2.根据权利要求1所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：待研究的金属为熔点低于600℃的低熔点金属时，采用它与铜的二元中间合金，中间合金中低熔点金属的含量为10wt.％以上，且中间合金的液相析出温度大于600℃。

3.根据权利要求1所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：所述的包套外径为20～50mm，高度为30～80mm，包套壁厚不大于15mm。

4.根据权利要求1所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：所述的铜盖为圆片状，外径与铜包套外径相同，厚度为2～8mm；或者铜盖上设置圆片状凸起，圆片状凸起外径与铜包套内孔径相同，凸起厚度小于等于2mm，铜盖总厚度为2～8mm；或者铜盖上设置高度小于2mm的凹槽，凹槽外径比铜盖外径小1～3mm，铜盖厚度为2～8mm，同时在包套上设置与铜盖凹槽尺寸匹配的圆环状凸起。

5.根据权利要求1所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：所述的实心柱状块体之间的金属界面清晰；同一种金属或中间合金在同一多元扩散偶试样中可使用多次。

6.根据权利要求5所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：所述的实心柱状块体的横截面为扇形、正方形或长方形。

7.根据权利要求1所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：在电子束焊接时，焊接位置为铜盖与包套的外表面界面环，焊接环境真空度达到1×10^-2Pa以上，焊接过程中，试样转速为2.5～5圈/分钟。

8.根据权利要求1所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：热等静压加工时，加工温度450～800℃，加工压力100～200MPa，加工时间2～8小时；然后采用机械切割方法将热等静压加工后的试样切成2～10mm厚的小片，并进行表面清洁处理。

9.根据权利要求1所述的铜合金多元扩散偶的研究方法，其特征在于：所述的热处理温度为300～800℃，热处理时间20～600小时；热处理环境为在氩气或氦气气氛保护条件下，或为在真空退火炉中，真空度在1×10^-2Pa以上，或将试样密封于石英真空管中，真空度在1×10^-2Pa以上，在普通退火炉中进行热处理。