CN104690769B - 内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法，包括内层铜厚420um以上线路板（4），选用φ0.60mm钻头在成品孔（3）的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔；选用φ1.50mm钻头钻多个φ1.50mm孔，选用φ2.00mm钻头，在成品孔（3）的中心钻φ2.00mm孔，选用3.00mm钻头，钻φ3.00mm孔。该发明有效的化解了切削力、降低钻削热，彻底解决了内层焊盘脱落问题；断屑效果更佳；没有丝毫铜丝缠绕刀具现象；孔边光滑整洁，无明显毛刺；钻孔进给速率高。
Description
技术领域
本发明属于一种线路板成孔加工方法，特别涉及一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法。
背景技术
随着科学技术的迅猛发展，100um以上的厚铜板、420um以上的超厚铜线路板得到越来越广泛的应用与发展，由于其大多都是应用在汽车、电力、军工等非常重要的领域，因此对产品质量可靠性、稳定性、耐热性要求也就极其严格。然后由于超厚铜线路板的加工难度非常大，产品废率非常高，使一些线路板企业根本没有能力加工。
超厚铜线路板其显著特征就是铜箔非常厚，特别是对于内层铜超过420um的线路板，受PCB特殊的干切削半封闭式钻孔工艺的制约，在钻孔加工过程中会产生大量的切削热及较长的铜丝不能被快速散除与折断，并且经切片分析确认，这个热量足以使树脂与玻璃丝布发生熔化、碳化，因此使内层芯材与铜箔之间的结合力丧失，导致焊盘脱落，产品废弃，同时，超厚铜线跳板对刀具的切削阻力亦非常大，特别是对于φ4.0mm以上的大直径钻头而言，常常会使数控钻床的主轴发生“闷车”现象，致使主轴损坏、刀具折断，造成较大损失。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足提供一种不会使内层焊盘脱落，不会使钻床主轴发生闷车、主轴损坏、刀具折断，成品效率高的内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法，包括内层铜厚420um以上线路板4，由多层铜箔层1和芯材层2粘结在一起，在内层铜厚420um以上线路板4上加工成品孔3的方法是，其特征在于采取以下步骤：
a.选用φ0.60mm钻头，钻孔转速60～75krpm，进给152～180ipm，回速1000ipm，在成品孔3的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔；跨孔停顿时间0ms；φ0.60mm孔与成品孔3的间隙距离为δ，δ=30～50um；
b.钻完φ0.60mm孔后，选用φ1.50mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给150～160ipm，回速1000ipm，在φ0.60mm孔之间钻多个φ1.50mm孔，φ1.50mm孔与φ0.60mmmm孔之间的间隙距离为h，h=120～140um；两个相邻的φ1.50mm孔之间的间隙距离ε，ε/λ≥280～320um/75～125um，跨孔停顿时间0ms；
c. 钻完φ1.50mm孔后，选用φ2.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给100～120ipm，回速1000ipm，在成品孔3的中心钻φ2.00mm孔，跨孔停顿时间为0ms；
d.钻完φ2.00mm孔后选用φ3.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ3.00mm孔跨孔停顿时间0ms，φ3.00mm孔与φ1.50mm孔之间的间隙距离λ，λ=75～125um；
e.钻完φ3.00mm孔后，选用φ6.30mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ6.30mm孔，跨孔停顿时间500ms。
本发明的有益效果是：该发明有效的化解了切削力、降低钻削热，彻底解决了内层焊盘脱落问题；断屑效果更佳；没有丝毫铜丝缠绕刀具现象；孔边光滑整洁，无明显毛刺；钻孔进给速率高。
附图说明
图1是内层铜厚420um以上线路板的断面结构主视图；
图2是图1的俯视图。
图中：1-铜箔层；2-芯材层；3-成品孔；4-内层铜厚420um以上线路板。
具体实施方式
实施例，参照附图，一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法，包括内层铜厚420um以上线路板4，由多层铜箔层1和芯材层2粘结在一起，在内层铜厚420um以上线路板4上加工成品孔3的方法是，其特征在于采取以下步骤：
a.选用φ0.60mm钻头，钻孔转速60～75krpm，进给152～180ipm，回速1000ipm，在成品孔3的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔；跨孔停顿时间0ms；φ0.60mm孔与成品孔3的间隙距离为δ，δ=30～50um；
b.钻完φ0.60mm孔后，选用φ1.50mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给150～160ipm，回速1000ipm，在φ0.60mm孔之间钻多个φ1.50mm孔，φ1.50mm孔与φ0.60mm孔之间的间隙距离为h，h=120～140um；两个相邻的φ1.50mm孔之间的间隙距离ε，ε/λ≥280～320um/75～125um，跨孔停顿时间0ms；
c. 钻完φ1.50mm孔后，选用φ2.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给100～120ipm，回速1000ipm，在成品孔3的中心钻φ2.00mm孔，跨孔停顿时间为0ms；
d.钻完φ2.00mm孔后选用φ3.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ3.00mm孔跨孔停顿时间0ms，φ3.00mm孔与φ1.50mm孔之间的间隙距离λ，λ=75～125um；
e.钻完φ3.00mm孔后，选用φ6.30mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ6.30mm孔，跨孔停顿时间500ms。
上述的加工方法对设备要满足以下要求：
1、选用主轴最高转速不超过120krpm的机械数控钻床；
2、机床的主轴夹紧力≥500N；
3、 主轴径跳≤20um。
Claims (1)
1.一种内层铜厚420um以上线路板的成孔加工方法，包括内层铜厚420um以上线路板（4），由多层铜箔层（1）和芯材层（2）粘结在一起，在内层铜厚420um以上线路板（4）上加工成品孔（3）的方法是，其特征在于采取以下步骤：
a.选用φ0.60mm钻头，钻孔转速60～75krpm，进给152～180ipm，回速1000ipm，在成品孔（3）的周边均匀分布钻多个φ0.60mm的孔；跨孔停顿时间0ms；φ0.60mm孔与成品孔（3）的间隙距离为δ，δ=30～50um；
b.钻完φ0.60mm孔后，选用φ1.50mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给150～160ipm，回速1000ipm，在φ0.60mm孔之间钻多个φ1.50mm孔，φ1.50mm孔与φ0.60mm孔之间的间隙距离为h，h=120～140um；两个相邻的φ1.50mm孔之间的间隙距离ε，ε/λ≥280～320um/75～125um，跨孔停顿时间0ms；
c.钻完φ1.50mm孔后，选用φ2.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给100～120ipm，回速1000ipm，在成品孔（3）的中心钻φ2.00mm孔，跨孔停顿时间为0ms；
d.钻完φ2.00mm孔后选用φ3.00mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ3.00mm孔跨孔停顿时间0ms，φ3.00mm孔与φ1.50mm孔之间的间隙距离λ，λ=75～125um；
e.钻完φ3.00mm孔后，选用φ6.30mm钻头，钻孔转速20～30krpm，进给80～100ipm，回速1000ipm，钻φ6.30mm孔，跨孔停顿时间500ms。
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