CN104661532A - 包含嵌段共聚物的胶基 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及在口腔温度下形成嚼团并且可咀嚼的口香糖和口香糖胶基，其含有具有至少两个硬质可结晶聚合物嵌段和至少一个软质聚合物嵌段的嵌段共聚物。至少一个硬质聚合物嵌段是具有高于20℃的熔点的硬质可结晶聚合物嵌段。所述硬质可结晶聚合物嵌段和所述软质嵌段各自具有至少15的聚合度。可以对所述嵌段共聚物的特性进行选择，以生产具有所需性质的胶基和口香糖。在某些情形中，从所述胶基形成的咀嚼过的嚼团可以表现出从它们可能不希望地附着的环境表面提高的可移除性。
Description
背景技术
本发明涉及口香糖。更具体来说，本发明涉及一种口香糖胶基的改进的制剂，所述口香糖胶基具有其中微晶区(microcrystalline domain)起到网络接合点(junction)作用并且每个接合点被化学键合于无定形聚合物区的聚合物网络。所述微晶区具有高于20℃的熔点，并且所述微晶区的尺寸在0.01～100μm的范围内。所述无定形聚合物区通常具有低于37℃的玻璃化转变温度。优选地，具有上述聚合物网络的胶基含有具有至少两种不同组分聚合物嵌段的嵌段共聚物。在本发明中，所述共聚物包含至少一个软质聚合物嵌段和熔点高于20℃的至少两个硬质可结晶聚合物嵌段。从本发明的胶基制备的口香糖可以形成当粘附于环境表面时具有提高的可移除性的嚼团。
发明内容
本发明涉及口香糖胶基，所述口香糖胶基形成聚合物网络，所述网络具有熔点高于20℃的微晶区，所述微晶区被化学键合于玻璃化转变温度低于37℃的无定形聚合物区。所述胶基通常包含具有至少一个软质聚合物嵌段和至少两个硬质可结晶聚合物嵌段的嵌段共聚物。在某些实施方式中，所述硬质可结晶聚合物嵌段具有高于20℃的熔点。在某些实施方式中，在硬质和软质嵌段两者中，不间断的聚合物嵌段的长度具有至少15的聚合度。在某些实施方式中，可结晶硬质嵌段的多分散性小于7。在某些实施方式中，当将聚合物在低于20℃的温度下维持1小时时间段时，所述嵌段共聚物含有具有超过所述硬质可结晶嵌段的重量的50％的结晶区(crystalline domain)的硬质可结晶聚合物嵌段。
本发明还涉及上述口香糖胶基的制剂和制备。
在某些实施方式中，本发明涉及包含嵌段共聚物的胶基，所述嵌段共聚物包含至少一个软质聚合物嵌段和至少两个硬质可结晶聚合物嵌段，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段能够在所述胶基被咀嚼和丢弃后形成微晶区。所述微晶区具有0.01微米至100微米的尺寸。在某些实施方式中，本发明涉及在咀嚼后，在干燥的口香糖嚼团中形成微晶聚合物网络的胶基。在某些实施方式中，所述微晶的含量占所述干燥的嚼团的重量的超过0.5％或超过2％或超过2.5％。在某些实施方式中，所述微晶区由直链聚烯烃例如聚乙烯构成。在某些实施方式中，所述干燥的嚼团中结晶固体接合部(joint)的熔化焓高于0.58J/g或高于1J/g或高于2J/g或高于2.6J/g。
在某些实施方式中，所述微晶区是小棒(纤维状)、小片(盘状)或球体(球状)的形式。在某些实施方式中，所述结晶固体接合部的纵横比在1至100的范围内或在2至50的范围内。
在某些实施方式中，结晶固体接合部的尺寸分布(多分散性)是狭窄的。在某些实施方式中，所述结晶固体接合部的尺寸多分散性小于7或小于5或小于3。在某些实施方式中，所述结晶嵌段的熔融峰(通过DSC测定)在半高处的宽度在2至40℃或3至30℃或3至10℃的范围内。
在某些实施方式中，被键合到所述微晶区的无定形聚合物链段的分子量在103至107g/摩尔或104至106g/摩尔或2.5x104至3x105g/摩尔的范围内。
在某些实施方式中，含有本发明的胶基的口香糖嚼团的表观剪切粘度，在接近零的应变(<10-5％)下为108Pa或更高(当通过蠕变试验(creep test)测定时)，并且在25℃和高于40Pa的恒定剪切应力下当剪切应变高于0.2％时，表观剪切粘度高于108Pa*s(帕斯卡秒)。
附图说明
图1示出了具有不同结晶嵌段共聚物含量的胶基的原子力显微术相位图。
图2是晶体嵌段长度对熔点的图。
图3是DOW INFUSETM 9807嵌段共聚物和胶基以及含有它的咀嚼过的嚼团的DSC量热图。
图4是结晶嵌段共聚物的示意图。
图5是具有含有可结晶BCP的聚合物网络的口香糖基质中的微晶结构的示意图。
图6是示出了微晶含量对可移除性的影响的图。
图7是示出了熔化焓对可移除性的影响的图。
图8是示出了口香糖基质在恒定应力下(蠕变试验)的应变与表观粘度之间的关系的图。
发明详述
本发明提供了改进的口香糖胶基和口香糖。根据本发明，提供了包含聚合物网络的新的口香糖胶基和口香糖，所述聚合物网络具有共价键合于无定形聚合物区的微晶接合点(或接合部)。所述网络可以通过配制具有至少两个不同聚合物嵌段的至少一种可结晶嵌段共聚物来形成。不同聚合物嵌段意指所述嵌段由化学上不同的单体而不是具有不同立体化学构型的相同单体构成。
胶基的共聚物中这些硬质可结晶嵌段的存在，使得在咀嚼后产生的嚼团可以容易地呈现出抗拒流入到粗糙环境表面的孔隙和裂缝中的微观结构，因此当嚼团附着于这样的表面时使它们更容易移除。
常规的口香糖胶基通常由玻璃化转变温度接近或低于体温的直链无定形聚合物构成。由于玻璃化转变是准二阶热力学转变，因此咀嚼过的口香糖嚼团的尺寸是时间和温度两者的函数，这使得口香糖嚼团在环境温度下的行为类似于缓慢流动的粘稠物质，导致嚼团流入到环境表面中的孔隙和裂缝中。这种随时间的流动导致在老化期间在口香糖嚼团与基材之间产生密切接触的区域，造成强烈粘附于表面。在努力移除口香糖嚼团时施加到所述口香糖嚼团上的机械能被耗散在通往口香糖嚼团与基材之间的界面的途中。这导致更高的表观脱粘能(apparentdebonding energy)。
由于结晶转变(结晶/熔化)是一阶热力学转变，因此结晶材料的尺寸不随时间变化，即在老化期间不产生密切接触的区域。与无定形材料相比，在高于其玻璃化转变温度时，晶体材料内机械能的耗散极小。因此，含有大量(>40％)高熔点结晶聚合物例如低密度聚乙烯(LDPE)的口香糖胶基容易从基材上移除。然而，由于宏观相分离，结晶均聚物具有形成大的结晶区的趋势。当牢固的结晶区大于100μm时，在咀嚼期间质地可能被判断为是粗砂质的。因此，为了产生具有良好的可移除性和可接受的感官性质两者的口香糖，控制聚合物结晶区的尺寸和分布两者是关键的。优选的结晶区尺寸应该小于100微米但大于0.01微米。优选地，结晶区在0.03至1微米的范围内。
由于驱动分离的热力学力被来自于共价键的熵力抵消，在嵌段共聚物中通常不发生宏观相分离。即使在不相似单体之间的排斥相对弱的情况下，不相似序列之间的排斥也可能强得足以引起微观相分离。微区通常不是随机定位的。相反，它们形成规则排列，产生周期性结构(大晶格)。
当嵌段共聚物由可结晶嵌段和无定形嵌段构成时，据报道，结晶层中的片晶堆积成单层(由于较高的自由能，双层堆积是不利的)。
在某些实施方式中，本发明的胶基将在咀嚼后丢弃的嚼团中形成具有优选尺寸范围的微晶区。当不同聚合物链的结晶嵌段形成将链接合成抵抗流动的点阵的结构时，发生这种情况。这些接合部可以被认为是聚合物的物理交联。它与共价交联不同，在共价交联中，接合部可以被加热或机械作用(例如在混合或咀嚼中)破坏，然后当允许作为聚合物物质的嚼团在低于熔点(Tm)的温度下在无机械搅拌的条件下静置足够长的时间时重新形成。
在某些实施方式中，微晶接合部的熔点为至少25℃或至少40℃或至少50℃或至少60℃。在某些实施方式中，微晶接合部的熔点低于80℃。在某些实施方式中，胶基产生的嚼团包含嚼团重量的至少0.5％或至少1.0％或至少1.5％的微晶接合部，如错误！未找到参考来源中所示。在某些实施方式中，可结晶聚合物嵌段是聚烯烃嵌段，并且微晶接合部具有至少2.0J/g或至少2.6J/g的熔化焓，如错误！未找到参考来源中所示。
本发明的结晶区如错误！未找到参考来源中所示。
可以通过差示扫描量热术(DSC)来估算胶基和从胶基产生的嚼团中微晶区的尺寸。结晶聚合物结构如错误！未找到参考来源中所示，其中n＝可结晶嵌段的聚合度；m＝无定形嵌段的聚合度；并且I＝聚合物链中总嵌段(可结晶和无定形)的数目。
硬质嵌段的结晶迫使无定形软质嵌段分离成层间区域。硬质嵌段的可结晶性质和结晶形态受到硬质嵌段平均长度影响。结晶-无定形嵌段共聚物中区域间距d的通用表述也表明结晶嵌段长度对晶体区尺寸具有较强影响。层状形态由无定形和结晶嵌段的交替的层构成。结晶层中的片晶以单层堆积(双层引起较高自由能)。结晶-无定形二嵌段共聚物中区域间距d的通用表述是：
其中Nt是总聚合度，Na是无定形嵌段的聚合度，α是常数并具有接近0.37的值。这表明晶体区尺寸是可结晶嵌段的长度和无定形嵌段的长度两者的函数。微晶区的平衡层厚度与其硬质嵌段长度和总体结晶性即结晶点阵中掺入的硬质嵌段的量两者成正比。通常，该长度是结晶区的最大尺寸，并且是在使用术语“结晶区尺寸”时所指称的尺寸。
乙烯-辛烯嵌段共聚物形成具有长的辐射状片晶的组织良好的片状晶体，如错误！未找到参考来源中所示。
对于低分子量结晶均聚物例如聚乙烯来说，熔点是聚合度的函数，并且晶体嵌段长度可以使用Charlesby方程来确定：
其中Tm是均聚物的熔点，Tm(∞)表示晶体的无限长链段的熔点，N是晶体中单体单元的数目，并且B是共聚物的熔点的倒数对晶体中碳数的倒数的图的斜率。
如果晶体区的熔点和聚合物骨架中键的投影长度(Ip)是已知的，则可以通过上面的Charlesby方程和下面的这一方程估算最大晶体厚度(d)：
d＝N*Ip
为了获得B值，可以通过高分子量均聚物(Mw>106g/摩尔)和一系列同源的或低分子量均聚物(Mw在102～104g/摩尔范围内，多分散性<3)的DSC来获得Tm(∞)。所述系列的聚合度N和Tm可以分别通过GPC和DSC来测量。将Tm的倒数(1/Tm)对聚合度的倒数(1/N)作图。应该获得线性关系，其中B值是所述直线的斜率，如错误！未找到参考来源中所示。
例如，乙烯-辛烯嵌段共聚物骨架由C-Cσ键构成。每个C-Cσ键的长度为0.1541nm。投影长度为0.127nm。聚乙烯的聚合度N相对于熔点Tm(K)具有下列关系：
N＝2.04Tm/(100-0.25Tm)
可以通过原子力显微术(AFM)估算微晶区尺寸以获得自由表面。将来自于实施例39和实施例41的样品在90℃和0.1公吨下压力模制2min以形成薄膜并进行超薄切片。使用带有Nanoscope IIIa控制器的Veeco DI MultiMode V原子力显微镜(AFM)探测这些膜的纳米尺度的结晶结构。使用NanoDevices Metrology Probes的尖头(350-380kHz，130μm)以轻敲(tapping)模式收集样品表面的相位图。相位图表明在实施例39中存在杆状晶体。所述杆的厚度为约30nm，长度为约200～300nm。随着乙烯-辛烯嵌段共聚物的量增加，所述杆聚集，以在胶基中形成较大结晶区。对于胶基基质(实施例41)来说，乙烯-辛烯嵌段共聚物中的基本晶胞是杆状的，具有可以远大于1的纵横比。所述杆的尺寸是在介观尺度上。在其他制剂中，一些杆聚集并形成更大的晶体区，其在十至数百纳米之间变化。
作为实例，如果乙烯是可结晶硬质嵌段单体，为了在约55℃下维持结晶微相，聚合度(DP)应该高于15，如错误！未找到参考来源中所示。当Tm<104℃，即乙烯的DP小于35时，随机取向的微胞晶体区小于1微米。为了获得片晶厚度的优选尺寸(～15微米)，硬质嵌段的优选DP在36～71左右。
在本发明中有用的共聚物具有至少一个软质聚合物嵌段和两个硬质聚合物嵌段。出于本发明的目的，软质聚合物嵌段是具有低于口腔或身体温度例如低于37℃或低于-10℃或甚至低于-20℃的玻璃化转变温度(Tg)的无定形聚合物嵌段。软质聚合物嵌段也可以是玻璃化转变温度(Tg)和熔点两者都低于口腔或身体温度例如低于37℃或低于-10℃或甚至低于-20℃的半结晶聚合物嵌段。这确保了所述软质嵌段在咀嚼期间处于无定形状态。这对于向聚合物提供弹性来说是重要的。
出于本发明的目的，术语“可结晶硬质嵌段”意味着硬质嵌段能够形成占所述硬质嵌段的至少45％的一个或多个结晶区。在某些情况下，硬质结晶嵌段形成占所述硬质嵌段的重量的超过60％或超过70％或超过80％或超过90％或甚至超过95％的结晶区。通常，结晶区在将聚合物在低于熔点的温度下保持1小时或更长时间段后形成。由于可达到的结晶度随着Tg/Tm的增加而降低，因此可结晶聚合物的Tg/Tm比率低于0.67或低于0.50或低于0.40。在本发明中，处于结晶形式的硬质聚合物嵌段的熔点通常高于20℃。
适合于形成软质聚合物嵌段的聚合物的实例包括聚异戊二烯、聚(6-甲基己内酯)、聚(6-丁基-ε-己内酯)(也称为聚(ε-癸内酯))、烷基或芳基取代的ε-己内酯的其他聚合物、聚二甲基硅氧烷、聚丁二烯、聚环辛烯、聚月桂酸乙烯酯、polymenthide、聚法呢烯、聚月桂烯、从选自下列的共聚单体对制备的无规共聚物：链烯对例如乙烯/1-辛烯和乙烯/丁烯，链烯-链烷酸乙烯酯对例如乙烯/乙酸乙烯酯，不同的羟基烷酸酯例如羟基丁酸酯/羟基己酸酯、羟基丁酸酯/羟基戊酸酯和羟基丁酸酯/羟基辛酸酯，链烯-丙烯酸酯对例如乙烯/丙烯酸丁酯，内酯/丙交酯对例如己内酯/L-丙交酯，以及其中至少一种氧化烯烃包含具有至少三个碳的碳链的氧化烯烃对例如氧化乙烯/氧化丙烯和甲醛(methylene oxide)/氧化丙烯。在某些情况下，本发明的嵌段共聚物可以在多个嵌段中含有不同单体的任何数量的不同硬质和/或软质嵌段聚合物。
在某些实施方式中，嵌段共聚物是具有两个硬质末端嵌段和软质中间嵌段的三嵌段共聚物。在其他实施方式中，在(分别)存在两个或三个重复n次的不同聚合物嵌段的情况下，共聚物是具有可以表示为(A-B)n或(A-B-C)n的结构的嵌段聚合物。重复序列可能包括具有相同单体组成的超过一个聚合物嵌段，例如(A-B-A)n。在这样的情况下，被包含在链内的A嵌段事实上长度为链末端处的A嵌段的两倍，例如在n＝3的情形中的A-B-A-A-B-A-A-B-A。
在某些实施方式中，存在三个重复序列或四个重复序列或五个重复序列或甚至许多重复序列。在某些实施方式中，每个重复序列包括正好两个或正好三个或正好四个或更多个不同聚合物嵌段。应该理解，所述重复序列可以是多分散的。
为了使硬质可结晶嵌段产生希望的结晶区尺寸和分布，它们必须具有某些最小和最大长度。据信，硬质可结晶嵌段必须具有至少15或至少36或至少56的聚合度(即嵌段中的单体单元数目)。优选地，硬质嵌段具有1200或700或140或68的最大DP。
对于软质嵌段来说，15的DP据信是为了获得大小可接受的连续相所需的最小长度。
硬质嵌段占整个共聚物的足够大的比例，这一点也是重要的。就此而言，硬质嵌段合计应该占整个聚合物的以摩尔分数计超过5％或超过10％或超过30％。同时，软质嵌段占整个聚合物的足够比例，这一点也是重要的。就此而言，重要的是硬质嵌段占整个共聚物的以摩尔分数计低于88％或低于66％或低于45％，其余部分由一个或多个软质嵌段构成。
在某些实施方式中，在一些或所有重复序列之间可能存在用X表示的连接单元。因此，在总共存在两个重复嵌段的n个序列并且连接单元位于每个重复序列之间的情况下，嵌段共聚物可以表示为(A-B-X)n。适合的连接剂能够通过共价化学键合来连接聚合物嵌段，并且可以提供分子间和分子内的非共价键合，例如氢键键合或偶极相互作用。可能在本发明中有用的连接剂的实例包括氨酯、酯、酰胺、碳酸酯、氨基甲酸酯、脲、基于二烷基硅氧基和二芳基硅氧基的单元、醚、硫醚和烯烃。基于氨酯的单元可以任选地包括脲结构。
连接单元可用于延长嵌段的长度，由此增加其弹性性能。在某些实施方式中，希望将嵌段链构建至高达26,000至200,000g/摩尔或优选地40,000至80,000g/摩尔的分子量(Mn)。80,000至700,000g/摩尔或优选地90,000至150,000g/摩尔的重均分子量(Mw)也是适合的。
或者，可以使用链穿梭聚合技术来建造和延长可结晶嵌段共聚物链。
在本发明的某些实施方式中，至少两个聚合物嵌段中的至少两个是彼此不混溶的。在某些实施方式中，至少某些聚合物嵌段具有低于70℃或低于60℃或低于50℃或低于40℃的玻璃化转变温度(Tg)。在某些实施方式中，不同聚合物嵌段具有彼此显著不同的玻璃化转变温度，以提高嵌段共聚物的弹性性能。
通过操纵聚合物嵌段的总体分子量、尺寸和单体组成，重复序列的数目以及非共价交联基团的存在和频率，产品开发人员可以生产具有咀嚼质地、可移除性和加工性能的最佳组合的嵌段共聚物。在某些情况下，可以对聚合物进行调制以用于特定的口香糖组合物，对不同调味剂使用不同参数以补偿由调味剂造成的不同塑化程度。在其他情况下，可以对聚合物进行“调制”以用于特定市场，以应对当地气候和消费者偏好性的差异。也可以对嵌段共聚物进行调制，以通过促进前面讨论的微相分离内部结构的形成来使咀嚼过的嚼团从环境表面的可移除性最大化。
可以产生和/或使用包含本发明的嵌段共聚物的各种不同胶基和口香糖制剂。在某些实施方式中，本发明提供了胶基制剂，其是包含蜡或无蜡的常规胶基。在某些实施方式中，本发明提供了口香糖制剂，其可以是含有少量或大量含水分糖浆的低水分或高水分制剂。低水分口香糖制剂是含有低于1.5％或低于1％或甚至低于0.5％的水的口香糖制剂。相反，高水分口香糖制剂是含有超过1.5％或超过2％或甚至超过2.5％的水的口香糖制剂。本发明的嵌段共聚物可用于含糖口香糖中，并且也可用于由山梨糖醇、甘露糖醇、其他多元醇(糖醇)和无糖碳水化合物制成的低糖和无糖口香糖制剂中。
在某些实施方式中，本发明的嵌段共聚物可用作唯一弹性体。在其他实施方式中，它与其他胶基弹性体组合用于口香糖胶基中。如果使用，这样的其他弹性体包括合成弹性体，包括聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚异戊二烯和聚乙酸乙烯酯等。可以使用的天然弹性体包括天然橡胶例如糖胶树胶，蛋白质例如玉米蛋白或谷蛋白，以及改性淀粉例如淀粉月桂酸酯和淀粉乙酸酯。在某些实施方式中，可以将嵌段共聚物与可移除或环境可降解的聚合物例如聚丙交酯以及由食品上可接受的酸和醇制备的聚酯掺混。重要的是，本发明的嵌段共聚物应该是食品级的。尽管对食品级的要求随国家而变，但旨在用作咀嚼物质(即胶基)的食品级聚合物通常必须满足一个或多个下列判据。它们可能必须被当地食品管理机构具体地批准用于此目的。它们可能必须在可能由当地管理机构规定的“良好制造规范”(Good ManufacturingPractices)(GMP)下制造，这样的规范确保了足够用于食品材料制造的洁净度和安全性水平。在制造中使用的材料(包括试剂、催化剂、溶剂和抗氧化剂)理想地应该是食品级的(在可能时)或至少满足对质量和纯度的严格标准。完成的产品可能必须满足关于质量以及存在的任何杂质的水平和性质(包括残留的单体含量)的最低标准。材料的制造史可能需要被充分记录，以确保符合适合的标准。制造设施本身可能受到政府管理机构监督。同样地，可能不是所有这些标准都适用于所有管辖范围。当在本文中使用时，术语“食品级”意味着嵌段共聚物满足产品被制造和/或销售的地区的所有适用食品标准。
在本发明的某些实施方式中，将嵌段共聚物与包含两个聚合物嵌段的二嵌段共聚物组合，所述聚合物嵌段各自与构成较大嵌段共聚物的嵌段中的至少两个嵌段相容。在这些实施方式中，所述二嵌段共聚物使所述嵌段共聚物塑化，以提供与常规弹性体/增塑剂系统的咀嚼性质相一致的增塑的弹性体材料。所述二嵌段共聚物也可以提供其他益处，例如控制调味剂、甜味剂和其他活性成分的释放，以及减少丢弃的嚼团的表面相互作用以提高从环境表面的可移除性。此外，与其他增塑剂相比，所述二嵌段共聚物可以更好地帮助维持嵌段共聚物中的微相分离结构。
相容的是指组分聚合物(当从嵌段或二嵌段构造分离时)具有化学亲和性，并且可以形成在微区尺度上均匀的可混溶的混合物。这通常可以通过均匀的透明外观来确定。在存在不确定性的情形中，对一种聚合物进行染色可能是有帮助的，在所述情形中，当使用显微镜方法检查时，如果聚合物是相容的，则混合物将具有均匀的颜色，或者如果聚合物是不相容的，则混合物将表现出漩涡或斑驳外观。相容的聚合物通常具有相似的溶解性参数，正如凭经验或通过计算方法确定的。在优选实施方式中，构成嵌段共聚物的至少两个聚合物嵌段中的至少两个将与二嵌段共聚物的聚合物嵌段基本上一致，以确保最大可能的相容性。关于聚合物相容性的进一步信息可以在通过参考并入本文的Pure&Appl.Chem,Vol 58,No.12,pp1553-1560,1986(Krause)中找到。
在某些实施方式中，可结晶嵌段共聚物的溶解性参数低于29MPa1/2。在某些实施方式中，可结晶嵌段共聚物的溶解性参数低于24MPa1/2。
在某些实施方式中，在有能力被拉伸到原始长度的至少两倍并在应力释放后基本上恢复到这样的原始长度(例如不超过原始长度的150％，优选地不超过125％)的意义上，本发明的嵌段共聚物在口腔温度下是弹性体。优选地，聚合物在室温和可能在户外环境中遇到的甚至更低温度下也是弹性体。
在本发明的优选实施方式中，从含有嵌段共聚物的胶基形成的嚼团，如果粘附于混凝土，可以容易地从这样的表面移除。可以容易地从混凝土移除，意味着可以使用最少的努力将粘附于混凝土的嚼团移除而留下很少或不留下粘附的残渣。例如，可能可以使用典型的高压水洗装置在不超过20秒内移除可以容易地移除的嚼团，留下以粘附的嚼团所覆盖的原始面积计不超过20％的残渣。在某些情况下，可以通过用手指抓和拉将可以容易地移除的嚼团从混凝土表面剥除，留下不超过原始嚼团面积的20％的残渣。或者，可以如下进行更正式的试验。将2克口香糖咀嚼或在水下手动捏和20分钟以产生嚼团。然后将嚼团立即置于混凝土铺路石上，并用涂覆有硅酮的纸覆盖。向嚼团施加150至200磅压力(例如通过用平底鞋在其上踩踏)约2秒钟。然后除去涂覆有硅酮的纸，并将粘附的嚼团和铺路石在45℃/60％RH下调制48小时。使用以15°角握持的平边金属刮刀，在约3至5秒内对嚼团进行单次刮铲。然后使用图像分析软件例如来自于国立卫生研究院(National Institutes ofHealth)的ImageJ 1.41o对结果进行评估，以度量残留的嚼团的比例。可以容易地移除的嚼团将留下不超过原始质量的20％作为残渣，并且需要不超过约50N的力。当然，理想的是，嚼团留下甚至更少的残渣并需要更小的力来移除。
在某些实施方式中，嵌段共聚物或嵌段/二嵌段共聚物掺混物(后文中的嵌段共聚物弹性体系统)是不溶性胶基的唯一组分。在其他实施方式中，将嵌段共聚物或嵌段共聚物弹性体系统与软化剂、填充剂、着色剂、抗氧化剂和其他常规胶基组分组合。在某些实施方式中，嵌段共聚物或嵌段共聚物弹性体系统胶基可用于在口香糖配方中代替常规胶基，所述口香糖配方还含有水溶性增量剂、调味剂、高强度甜味剂、着色剂、制药或营养剂和其他任选成分。这些口香糖可以被成形为条、薄片、带、包衣或未包衣的球丸或球或者任何其他所需形式。通过用本发明的嵌段共聚物或嵌段共聚物弹性体系统代替一部分或所有的常规胶基弹性体，可以制造对环境表面、尤其是混凝土表现出较低粘附的消费者可接受的口香糖产品。
为了进一步增强由包含本发明的嵌段共聚物系统的胶基形成的嚼团的可移除性，可能希望将其他已知的增强可移除性的特征并入到口香糖或胶基中。例如，可以加入某些添加剂例如乳化剂和两亲性聚合物。可以被证明有用的另一种添加剂是如WO 06-016179中所公开的具有直链或支链碳-碳聚合物骨架和连接到所述骨架的多个侧链的聚合物。可以增强可移除性的另一种添加剂是包含可水解单元的聚合物或这样的聚合物的酯和/或醚。一种这样的包含可水解单元的聚合物是在商品名下销售的共聚物。添加水平为胶基重量的1至20％的这样的聚合物可以降低丢弃的口香糖嚼团的粘附性。这些聚合物也可以以口香糖组合物重量的1至7％的水平添加到口香糖混合机中。
可以增强口香糖嚼团的可移除性的另一种胶基添加剂是US2003/0198710中公开的具有100,000至600,000道尔顿的分子量的高分子量聚乙酸乙烯酯。这种聚合物可以以胶基重量的7至70％的水平使用。
增强本发明的可移除性的另一种方法包括配制胶基以包含少于5％(即0至5％)的非二氧化硅填充剂例如碳酸钙和/或滑石填充剂和/或5至40％的无定形二氧化硅填充剂。配制胶基以包含5至15％的高分子量聚异丁烯(例如具有至少200,000道尔顿的重均或数均分子量的聚异丁烯)，对增强可移除性也是有效的。可以将高水平的乳化剂例如粉末状卵磷脂以口香糖组合物重量的3至7％的水平掺入到口香糖中。将乳化剂喷雾干燥或以其他方式囊封以延迟其释放，可能是有利的。可以同时使用上述方法的任何组合，以获得改进的可移除性。具体来说，可以通过如下方法增强可移除性：将如上所述的嵌段共聚物或嵌段共聚物弹性体系统掺入到胶基中，所述胶基含有0至5％的碳酸钙或滑石填充剂、5至40％的无定形二氧化硅填充剂、5至15％的高分子量聚异丁烯、1至20％的具有直链或支链碳-碳聚合物骨架和连接到所述骨架的多个侧链的聚合物，并将该胶基进一步掺入到包含3至7％乳化剂例如卵磷脂的口香糖中，所述卵磷脂优选地通过例如喷雾干燥进行囊封。也可以使用这种针对嚼团粘附性问题的多组分解决方案的许多变化形式。例如，可以向口香糖混合机加入具有直链或支链碳-碳聚合物骨架的聚合物或包含可水解单元的聚合物的酯和/或醚，而不是将其掺入到胶基中，在这种情况下，它可以以口香糖组合物的1至7％的水平使用。在某些情况下，出于各种不同原因省略一种或多种上述组分，也可能是合乎需要的。
改善可移除性的另一种方法是掺入在口香糖嚼团被丢弃后从所述口香糖嚼团浸滤出来的软化剂或增塑剂。这可以使嚼团变得更加内聚和刚性，允许它脱离粘附的基材。
当按照本发明使用时，嵌段共聚物或嵌段共聚物弹性体系统为口香糖消费者提供可接受的质地、保质期和口味品质。由于嵌段共聚物或嵌段共聚物弹性体系统在大多数方面具有与其他弹性体相似的咀嚼性质，因此，含有它们的胶基产生具有高的消费者可接受性的最终口香糖产品。
在某些实施方式中，本发明提供了与常规方法相比具有提高的效率的胶基和口香糖制造方法。
本发明的其他特征和优点被描述在目前优选的实施方式的详细描述中，并将从所述详细描述变得显而易见。
本发明的嵌段共聚物具有两个或更多个不同聚合物嵌段，它们以例如A-B、A-B-A或A-B-C构造共价键合在一起。在某些实施方式中，构成嵌段共聚物的至少两个聚合物中的至少两个是彼此不相容的。彼此不相容意味着所述聚合物是不相容的，如前所述。通过使用不相容的嵌段，可以增强咀嚼过的嚼团中微相分离内部结构的形成(如前所述)，以提高嚼团从它可能不希望地附着的环境表面的可移除性。
构成本发明的嵌段共聚物的聚合物嵌段可能包含软质聚合物、硬质聚合物或两者的混合物。软质聚合物意指所述嵌段由具有明显低于口腔温度的玻璃化转变温度的聚合物构成。(出于本发明的目的，聚合物的玻璃化转变温度意指所述聚合物在高分子量例如200,000道尔顿形式下的玻璃化转变温度，即使是在嵌段共聚物中只存在较短嵌段的情况下。)具体来说，软质聚合物具有低于20℃或低于10℃或甚至低于0℃的Tg。软质聚合物还在37℃和1rad/sec下具有103至108帕斯卡之间的复数剪切模量。优选地，在37℃和1rad/sec下，剪切模量在104至107之间，更优选地在5x105至5x106之间。软质聚合物的实例包括异戊二烯的均聚物、6-甲基己内酯的均聚物、聚(6-丁基-ε-己内酯)、烷基或芳基取代的ε-己内酯的聚合物、聚二甲基硅氧烷均聚物、聚丁二烯、聚环辛烯、聚月桂酸乙烯酯。在某些实施方式中，软质聚合物嵌段可以是随机或交替共聚物。一般来说，软质聚合物嵌段在典型的储存和口腔温度下是不结晶的。然而，在某些情况下，软质聚合物嵌段可能具有一些半结晶区。
相反，硬质聚合物嵌段意指所述嵌段包含具有高于约20℃或高于30℃或甚至高于40℃的Tg的基本上一致的聚合物或者相容或不相容的聚合物。硬质聚合物具有足够低的Tg以便允许方便有效的加工，也是重要的，尤其是在胶基中使用嵌段共聚物或嵌段共聚物弹性体系统作为唯一组分时。因此，硬质聚合物应该具有低于70℃，优选地低于60℃的Tg。使用具有在该范围内的玻璃化转变温度的硬质聚合物，允许较低的加工温度、较低的混合扭矩和较短的混合时间。这导致能量节省并有效地提高混合能力。在本发明的嵌段共聚物中，重要的是至少一种硬质聚合物能够在低于熔点(其应该低于20℃)的温度下结晶。然而，在共聚物具有两种或更多种具有不同化学组成(即来自于不同单体)的硬质聚合物嵌段的情况下，另外的硬质聚合物嵌段(除了一个或多个可结晶硬质聚合物嵌段或嵌段之外)是无定形或半结晶的，也就是说，当在低于熔点的温度下保持1小时或更长时间段时不能形成占所述硬质嵌段的至少45％的一个或多个结晶区，也是可接受的。在本发明中有用的非结晶硬质聚合物的实例包括D,L-丙交酯的均聚物、聚乳酸均聚物、乙酸乙烯酯的均聚物、聚对苯二甲酸乙二酯均聚物、乙醇酸的均聚物和聚甲基丙烯酸丙酯。硬质聚合物嵌段可以是随机或交替共聚物，例如乙醇酸和乳酸的随机或交替共聚物。通常，随机或交替硬质聚合物嵌段在储存和咀嚼温度下是无定形或半结晶的。
在某些实施方式中，使用彼此不相容的软质聚合物嵌段和硬质聚合物嵌段来形成嵌段共聚物，以使微相分离内部结构的形成最大化。
在某些情况下，嵌段共聚物可能仅表现出单一玻璃化转变温度。这可能是由嵌段共聚物中嵌段的尺寸小或各个单体的总量小造成的，或者它们可能是由不同嵌段混溶在一起或具有非常相似的Tg造成的。在其他情况下，可能可以观察到两个或更多个玻璃化转变。在本发明的某些实施方式中，嵌段共聚物表现出至少两个玻璃化转变温度，最高的玻璃化转变温度在20℃至70℃之间(优选地在30℃至50℃之间)，并且至少一个玻璃化转变温度低于40℃或低于30℃或低于20℃或低于10℃。据信，当与胶基中的任何软化剂和增塑剂组合时，这样的聚合物将提供加工容易性、良好的咀嚼质地以及当待移除嚼团的表面处于嵌段共聚物的最高Tg和较低Tg之间时的良好可移除性的理想组合。据预期，向胶基添加的增塑剂将降低玻璃化转变温度，使得最高Tg低于口腔温度(约35℃)并且至少一个Tg低于移除过程期间混凝土或其他被粘附基材的温度。最佳的玻璃化转变温度取决于掺入到胶基中的增塑剂(如果有的话)的量和有效性。
在某些实施方式中，本发明的嵌段共聚物当掺入到胶基和口香糖中并被咀嚼时，产生如果被不恰当地丢弃时更容易从环境表面移除的内聚性嚼团。内聚性嚼团，即表现出高度自身粘附的嚼团，倾向于收缩并卷曲以从粘附的表面例如混凝土脱落。在本发明的嵌段共聚物的情况下，据信这种内聚性是由提高嚼团的内聚性的微相分离内部结构的形成所造成的。这些内部结构由聚合物分子的微相区域分离和随后硬质和软质区域的排序造成。取决于不同嵌段的重量比和数目，在聚合物基质中层状、圆柱状、球状或盘旋状和/或其他微区结构可能占优势，尽管可能同时存在较低水平的其他结构性区域。在任何给定系统中确定哪种结构占优势可能是困难的，即使是不同嵌段比率的小的变化，也可能产生由这种现象造成的质地的不成比例的变化。这提供了通过将所述比率上调或下调，来显著、尽管可能不线性地调节质地的手段。
在某些实施方式中，本发明的嵌段共聚物和由它们制备的胶基产生环境可降解的口香糖嚼团。环境可降解意指所述聚合物可以被环境力量例如微生物作用、水解作用、氧化、UV光或昆虫消耗分解成较小链段。这进一步降低或消除了上面提到的不恰当丢弃的口香糖嚼团的妨害。在某些实施方式中，本发明的嵌段共聚物从石油原料之外的来源生产，以增强可持续性并避免消费者对在口香糖产品中使用源自于石油的材料的顾虑。在某些实施方式中，从或者可以从可再生资源生产用于生产嵌段共聚物的单体例如D,L-丙交酯、法呢烯、月桂烯和异戊二烯，所述可再生资源通常为农业作物、树木和天然植物。
当用于配制本发明的胶基时，优选地将本发明的嵌段共聚物用适合的塑化剂增塑。一种优选的塑化剂是具有与嵌段共聚物的聚合物嵌段相容的聚合物嵌段的二嵌段共聚物。二嵌段共聚物的嵌段优选地由与用于嵌段共聚物的相同的聚合物构成。然而，也可以使用其他相容的聚合物。优选情况下，二嵌段共聚物的嵌段具有不超过用所述二嵌段共聚物增塑的嵌段共聚物中相应嵌段的近乎一半的分子量。
当在嵌段共聚物弹性体系统中使用多嵌段共聚物(即具有三个或更多个嵌段)和二嵌段共聚物时，优选的是两种组分以1:99至99:1、更优选地40:60至95:5的二嵌段：多嵌段的比率进行使用，以确保得到的嵌段共聚物弹性体系统具有适合于加工和咀嚼的质地。也可以用常规塑化剂将嵌段共聚物增塑，以形成当被配制成胶基时具有足够的咀嚼内聚性以便在口腔温度下形成嚼团并且可咀嚼的弹性体材料。增塑剂通常起到降低聚合物的Tg以使口香糖嚼团在口腔温度下可咀嚼的作用。适合的增塑剂通常还能够降低胶基的剪切模量。适合的增塑剂是具有与聚合物相似的溶解性参数，使得它们能够与聚合物密切混合并将混合物的Tg降低到低于单独聚合物的值的分子量相对低的物质。一般来说，起到软化嵌段共聚物并使其在口腔温度下可咀嚼的作用的任何食品上可接受的增塑剂都会是适合的增塑剂。可用于本发明的增塑剂包括三醋精，磷脂例如卵磷脂和磷脂酰胆碱，C4-C6脂肪酸的甘油三酯例如甘油三己酸酯，聚甘油，聚蓖麻酸酯，二辛酸丙二酯，二癸酸丙二酯，三甘油五辛酸酯，三甘油五癸酸酯，十甘油基六油酸酯，十甘油十油酸酯，甘油单酯或二酯的柠檬酸酯，聚氧乙烯失水山梨糖醇例如POE(80)失水山梨糖醇单月桂酸酯、POE(20)失水山梨糖醇单油酸酯，松香酯和聚萜烯树脂。
脂肪、蜡和乙酰化甘油单酯在掺入到本发明的胶基中时，可以增强适合的增塑剂的效果。然而，脂肪和蜡可能不适合在这些组合物中用作唯一的增塑剂。
优选的是，例如通过在溶剂中掺混，或通过在高于嵌段共聚物的最高玻璃化转变温度的温度下使用机械掺混，或通过将二嵌段和嵌段共聚物聚合在一起，将嵌段共聚物与二嵌段共聚物或其他增塑剂进行预掺混。
本发明的水不溶性胶基可以任选地包含常规的石油基弹性体和弹性体增塑剂例如苯乙烯-丁二烯橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、萜烯树脂和酯胶(estergum)。当使用时，可以将这些常规弹性体以任何相容的比例与嵌段共聚物组合。在优选实施方式中，在本发明的胶基中不掺入显著量(超过1wt.％)的这些常规弹性体和弹性体增塑剂。在其他优选实施方式中，在本发明的胶基中含有低于15wt.％、优选地低于10wt.％、更优选地低于5wt.％的石油基弹性体和弹性体增塑剂。可以任选地使用的其他成分包括无机填充剂例如碳酸钙和滑石，乳化剂例如卵磷脂和甘油单酯和二酯，塑性树脂例如聚乙酸乙烯酯、聚月桂酸乙烯酯和乙酸乙烯酯/月桂酸乙烯酯共聚物，着色剂和抗氧化剂。
本发明的水不溶性胶基可以占口香糖重量的约5至约95％。更通常地，它可以占口香糖重量的约10至约50％，并且在各种不同的优选实施方式中，可以占口香糖重量的约20至约35％。
在本发明中有用的典型胶基包括约5至100wt.％的增塑的嵌段共聚物弹性体、0至20wt.％的合成弹性体、0至20wt.％的天然弹性体、约0至约40重量％的弹性体增塑剂、约0至约35wt.％的填充剂、约0至约35wt.％的软化剂以及任选的少量(例如约1wt.％或更少)混杂成分例如着色剂、抗氧化剂等。
此外，典型的胶基包含至少5wt.％、更通常至少10wt.％的软化剂，并且包含最多35wt.％、更通常最多30wt.％的软化剂。此外，典型的胶基包含5至40wt.％、更通常15至30wt.％的亲水性改性剂例如聚乙酸乙烯酯。少量(例如最多约1wt.％)的混杂成分例如着色剂、抗氧化剂等也可以被包含在这样的胶基中。
在实施方式中，本发明的口香糖胶基含有约4至约35重量％的填充剂、约5至约35重量％的软化剂、约5至约40％的亲水性改性剂和任选的少量(约1％或更少)的混杂成分例如着色剂、抗氧化剂等。
其他弹性体可以包括但不限于具有约100,000至约800,000的粘均分子量的聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物(丁基弹性体)、聚烯烃热塑性弹性体例如乙烯-丙烯共聚物和乙烯-辛烯共聚物、具有约1:3至约3:1的苯乙烯-丁二烯比例的苯乙烯-丁二烯共聚物和/或聚异戊二烯，及其组合。可以同样地掺入到本发明的胶基中的天然弹性体包括节路顿胶、莱开欧胶(lechi caspi)、香豆树胶(perillo)、索马树胶(sorva)、二齿铁线子胶(massaranduba balata)、巧克力铁线子胶(massarandubachocolate)、尼斯佩罗胶(nispero)、rosindinha、糖胶树胶、香港古塔胶(gutta hang kang)及其组合。
在本发明中使用的胶基的弹性体组分可以含有最多100wt.％的嵌段共聚物。在某些实施方式中，本发明的嵌段共聚物可以与相容的增塑剂(包括如上所述的二嵌段共聚物)组合，并且增塑的共聚物系统可以用作胶基的唯一组分。或者，也可以使用增塑或未增塑的嵌段共聚物与其他弹性体的混合物。在这样的实施方式中，含有胶基的常规弹性体组分的混合物可以包含至少10wt.％的增塑或未增塑的嵌段共聚物，通常至少30wt.％并且优选地至少50wt.％的弹性体。为了提供丢弃的口香糖嚼团从环境表面的提高的可移除性，除了胶基中可能存在的其他非弹性体组分之外，本发明的胶基含有包含至少10％、优选地至少30％、更优选地至少50％并且最多100wt.％的增塑或未增塑的嵌段共聚物的弹性体组分。由于成本限制、加工要求、感官性质和其他考虑因素，可能希望将胶基的弹性体组分限制到不超过90％或75％或50％的增塑或未增塑的嵌段共聚物。
含有本发明的嵌段共聚物的典型胶基在40℃下可能具有1kPa至10,000kPa的复数剪切模量(对变形的抗性的度量)(在流变测量动态分析仪(Rheometric Dynamic Analyzer)上，使用下列参数来测量：动态温度步级，0-100℃，3℃/min；平行板；0.5％应变；10rad/sec)。优选地，在上述条件下，复数剪切模量在10kPa至1000kPa之间。已发现具有在这些范围内的剪切模量的胶基具有可接受的咀嚼性质。
适合用于本发明的嵌段共聚物通常应该不含强烈的不想要的异味(即不能被遮蔽的令人讨厌的口味)，并具有掺入提供消费者可接受的口味感觉的调味材料的能力。适合的嵌段共聚物还应该是安全和食品上可接受的，即能够被政府管理机构批准作为食品用作咀嚼物质即口香糖胶基。此外，优选的是，应该仅使用食品安全的催化剂、试剂和溶剂来制备聚合物。
通常，本发明的嵌段共聚物具有足够的咀嚼内聚性，使得含有这样的材料的口香糖组合物形成具有消费者可接受的咀嚼特性的分立的口香糖嚼团。
常用于石油基弹性体的弹性体增塑剂可以任选地用于本发明，包括但不限于通常被称为酯胶的天然松香酯，例如部分氢化松香的甘油酯、聚合松香的甘油酯、部分或完全二聚化松香的甘油酯、松香的甘油酯、部分氢化松香的季戊四醇酯、松香的甲基酯和部分氢化的甲基酯、松香的季戊四醇酯、木松香的甘油酯、脂松香的甘油酯；合成物质例如从α-蒎烯、β-蒎烯和/或d-苧烯衍生的萜烯树脂；以及上述物质的任何适当组合。优选的弹性体增塑剂也随着具体应用和使用的弹性体类型而变。
除了也被称为树脂的松香酯之外，弹性体溶剂可以包括其他类型的塑性树脂。它们包括具有约2,000至约90,000的GPC重均分子量的聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、月桂酸乙烯酯含量为共聚物重量的约5至约50％的乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯共聚物，以及它们的组合。优选的重均分子量(通过GPC测量)，对于聚异戊二烯来说为50,000至80,000，对于聚乙酸乙烯酯来说为10,000至65,000(更高分子量的聚乙酸乙烯酯通常被用在泡泡糖胶基中)。对于乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯来说，共聚物重量的10-45％的月桂酸乙烯酯含量是优选的。除了起到弹性体增塑剂作用的其他材料之外，胶基优选地还含有塑性树脂。
此外，胶基可以包含填充剂/调质剂和软化剂/乳化剂。向口香糖添加软化剂(包括乳化剂)是为了优化口香糖的可咀嚼性和口感。
通常使用的软化剂/乳化剂包括动物脂、氢化动物脂、氢化和部分氢化的植物油、可可脂、甘油单酯和二酯例如单硬脂酸甘油酯、三乙酸甘油酯、卵磷脂、石蜡、微晶蜡、天然蜡及其组合。卵磷脂和甘油单酯和二酯也起到乳化剂的作用，以提高各种不同胶基组分的相容性。
填充剂/调质剂通常是无机的水不溶性粉末，例如碳酸镁和碳酸钙、碎石灰石、硅酸盐类例如硅酸镁和硅酸铝、粘土、氧化铝、滑石、氧化钛、磷酸一钙、二钙和多钙以及硫酸钙。也可以使用不溶性有机填充剂，包括纤维素聚合物例如木材以及它们的任何组合。
本发明的口香糖胶基或口香糖制剂中的各种组分的选择通常由多种因素决定，包括例如所需性质(例如物理(口感)、口味、气味等)和/或适用的管理要求(例如为了获得食品级产品，可以使用食品级组分例如食品级批准的油，如植物油)。
着色剂和增白剂可以包括FD&C类型的染料和色淀、水果和蔬菜提取物、二氧化钛及其组合。
可以使用抗氧化剂例如BHA、BHT、生育酚、没食子酸丙酯和其他食品上可接受的抗氧化剂，以防止胶基中脂肪、油和弹性体的氧化。
正如提到的，胶基可以包含蜡或不含蜡。不含蜡的胶基的实例被公开在美国专利号5,286,500中，所述专利的公开内容通过参考并入本文。
水不溶性胶基通常占本发明的口香糖重量的约5至约95％，更通常地，胶基占本发明的口香糖的10至约50％；并且在某些优选实施方式中，胶基占这样的口香糖重量的20至约35％。
除了水不溶性胶基部分之外，典型的口香糖组合物还包含水溶性增量部分(或增量剂)和一种或多种调味剂。水溶性部分可以包括高强度甜味剂、粘合剂、调味剂(其可能是水不溶性的)、水溶性软化剂、胶基乳化剂、着色剂、酸化剂、填充剂、抗氧化剂和提供所需属性的其他组分。
水溶性软化剂也可以被称为水溶性增塑剂和塑化剂，其一般占口香糖重量的约0.5％至约15％。水溶性软化剂可以包括甘油、卵磷脂及其组合。甜味剂水溶液例如含有山梨糖醇、氢化淀粉水解物(HSH)、玉米糖浆及其组合的水溶液也可以在口香糖中用作软化剂和粘合剂。
优选地，增量剂或增量甜味剂可用于本发明的口香糖，以为产品提供甜味、增量和质地。典型的增量剂包括糖、糖醇及其组合。增量剂通常占口香糖重量的约5至约95％，更通常占口香糖重量的约20至约80％，更通常占口香糖重量的约30至约70％。糖类增量剂一般包括口香糖领域中公知的含糖组分，包括但不限于单独或组合的蔗糖、右旋糖、麦芽糖、糊精、干转化糖、果糖、左旋糖、半乳糖、玉米糖浆固形物等。在无糖口香糖中，用糖醇例如山梨糖醇、麦芽糖醇、赤藓糖醇、异麦芽糖醇、甘露糖醇、木糖醇及其组合代替糖类增量剂。也可以使用糖类增量剂和无糖增量剂的组合。
除了上述增量甜味剂之外，口香糖通常还包含采取糖和/或糖醇的糖浆或高固形物溶液形式的粘合剂/软化剂。在含糖口香糖的情形中，最通常使用玉米糖浆和其他右旋糖糖浆(其含有右旋糖和显著量的更高级糖)。它们包括各种不同DE水平的糖浆，包括高麦芽糖糖浆和高果糖糖浆。在无糖产品的情形中，通常使用糖醇溶液，包括山梨糖醇溶液和氢化淀粉水解物糖浆。也可以使用诸如在通过参考并入本文的US5,651,936和US 2004-234648中公开的糖浆。这样的糖浆用于软化产品的初始咀嚼物、在条状和薄片状产品中降低脆性和易碎性并增加柔性。取决于所使用的具体糖浆，它们也可以控制水分的增加或损失并提供一定程度的甜味。在糖浆和其他水性溶液的情形中，通常希望将溶液中水的最低实用水平使用到在可接受的操作温度下保持溶液自由流动所必需的最小值。应该对这样的糖浆和溶液的用量水平进行调整，以将口香糖中的总水分限制到低于3wt.％、优选地低于2wt.％、最优选地低于1wt.％。
高强度人造甜味剂也可以与上述甜味剂组合使用。优选的甜味剂包括但不限于单独或组合的三氯蔗糖、阿斯巴甜、安赛蜜的盐、阿力甜、纽甜、糖精及其盐、环拉酸及其盐、甘草甜素、甜菊糖苷和甜菊糖苷化合物例如莱鲍迪苷A、二氢查尔酮、奇异果甜蛋白、应乐果甜蛋白、罗汉果等。为了提供更持久的甜味和香味感觉，可能希望囊封或以其他方式控制至少一部分人造甜味剂的释放。可以使用诸如湿法成粒、蜡法成粒、喷雾干燥、喷雾激冷、流化床包衣、团聚和纤维挤出的技术来实现所需的释放特性。
人造甜味剂的用量水平变化极大，并取决于多种因素，例如甜味剂的效价、释放速率、产品的所需甜度、使用的调味剂的水平和类型以及成本考虑。因此，人造甜味剂的活性水平可以在约0.02wt％至约8wt％之间变化。当将用于囊封的载体包括在内时，囊封的甜味剂的用量水平将成比例地提高。
可以在口香糖中使用糖和/或无糖甜味剂的组合。此外，软化剂也可能提供附加的甜味，例如使用糖或糖醇水溶液时。
如果需要低卡路里口香糖，可以使用低卡路里增量剂。低卡路里增量剂的实例包括：聚葡萄糖，低聚果糖(Raftilose)，菊粉(Raftilin)，低聚果糖(NutraFlora)，帕拉金糖寡糖，瓜尔胶水解物(Sun Fiber)或难消化糊精(Fibersol)。然而，也可以使用其他低卡路里增量剂。此外，也可以通过提高产品中胶基的相对水平并同时降低卡路里甜味剂的水平来降低口香糖的卡路里含量。这样做时可以伴有或不伴有单件重量的降低。
可以使用各种调味剂。调味剂可以以口香糖的约0.1至约15重量％、优选地约0.2至约5％的量使用。调味剂可以包括精油、合成调味剂或其混合物，包括但不限于源自于植物和水果的油例如柑橘油、水果香精、胡椒薄荷油、留兰薄荷油、其他薄荷油、丁香油、冬青油、茴香油等。也可以使用人造调味剂和组分。天然和人造调味剂可以以任何感官上可接受的方式组合。也可以包含在咀嚼时提供可感知的麻刺或热响应例如发冷或发热效果的增感剂组分。这样的组分包括环状和非环状羧酰胺、薄荷醇衍生物和辣椒素等。可以包括酸化剂以提供酸味。
除了典型的口香糖组分之外，本发明的口香糖可以包含活性剂，例如牙齿保健活性物质例如矿物质、营养增补剂例如维生素、促进健康的活性物质例如抗氧化剂如白藜芦醇、刺激剂例如咖啡因、药物化合物和其他这样的添加剂。这些活性剂可以纯净地添加到口香糖料团中，或使用已知手段进行囊封以延长释放和/或防止降解。活性物质可以被添加到包衣、滚沾化合物和液体或粉末填充剂中，如果它们存在的话。
可能希望向口香糖或胶基组合物添加在口香糖被咀嚼和丢弃后增强咀嚼过的嚼团的环境降解的组分。例如，可以向口香糖配方添加能够攻击一种或多种聚合物组分(例如嵌段共聚物中的一个或多个聚合物嵌段)的酶。在聚酯的情形中，可以添加酯酶以加速聚合物的分解。或者，可以使用蛋白酶例如蛋白酶K、链霉蛋白酶和菠萝蛋白酶来降级聚乳酸，并且可以使用角质酶来降解聚(6-甲基-ε-己内酯)。这样的酶可以从Valley Research、Novozymes和其他供应商获得。任选地，酶或其他降解剂可以通过喷雾干燥、流化床囊封或其他手段来囊封，以延迟释放并防止嚼团过早降解。还可以通过将酶接枝在口香糖或胶基中的聚合物或填充剂上以将它固定化在口香糖或胶基中，从而提供可能为充分控制嵌段共聚物的降解所必需的延长的降解作用。通常，使用戊二醛、氧化的右旋糖酐或者对酶或目标底物上的化学官能团具有反应性的某些其他交联剂来实现固定化或接枝。降解剂(不论是游离、囊封还是固定化的)可以被用在利用前面描述的嵌段共聚物和嵌段共聚物弹性体系统以及多组分系统的组合物中，以进一步减轻与不恰当丢弃的口香糖嚼团相关的问题。
本发明可以与用于制造口香糖的各种不同方法一起使用，所述方法包括分批混合、连续混合和片状口香糖方法。
本发明的口香糖胶基可以通过将嵌段共聚物与前面公开的适合的增塑剂组合来容易地制备。如果需要其他成分例如软化剂、塑性树脂、乳化剂、填充剂、着色剂和抗氧化剂，它们可以通过常规的分批混合方法或连续混合方法来添加。在分批方法的情形中，过程温度一般为约60℃至约130℃。如果希望将增塑的嵌段共聚物与常规弹性体组合，优选地将常规弹性体配制成常规胶基，然后再与嵌段共聚物胶基组合。为了生产常规胶基，首先将弹性体与填充剂一起磨碎或切碎。然后将磨碎的弹性体转移到批式混合机中进行混配。基本上任何本领域中已知的标准的可商购混合机(例如西格玛(Sigma)叶片式混合机)均可用于此目的。混合过程的第一步被称为混配。混配包括将磨碎的弹性体与填充剂和弹性体增塑剂(弹性体溶剂)组合。该混配步骤一般需要长的混合时间(30至70分钟)，以产生均匀混合物。在混配后，加入另外的填充剂和弹性体增塑剂，然后是PVAc，最后是软化剂，同时在每次添加成分后混合至均质。可以在该过程中的任何时间加入少量成分例如抗氧化剂和着色剂。然后将常规胶基与嵌段共聚物胶基以所需比例掺混。不论嵌段共聚物是单独使用还是与常规弹性体组合使用，随后将完成的胶基挤出或铸造成任何所需形状(例如球丸、片或块)，并允许其冷却和固化。
或者，可以使用本领域中公知的利用混合挤出机的连续方法来制备胶基。在典型的连续混合方法中，将初始成分(包括磨碎的弹性体，如果使用的话)连续地计量加入到沿着挤出机长度对应于分批加工顺序的各个不同点处的挤出机端口中。在初始成分已均匀成团并被充分混配后，将其余的胶基成分计量加入到端口中或注入到沿着挤出机长度的各个不同点处。通常，在初始混配阶段后加入任何剩余的弹性体组分或其他组分。然后对组合物进行进一步加工以产生均匀的料团，然后将其从挤出机出口排出。通常，通过挤出机的传送时间明显短于1小时。如果胶基由不含常规弹性体的嵌段共聚物制备得到，可能可以减小生产均匀胶基所需的必需的挤出机长度，并相应地减少传送时间。此外，嵌段共聚物在添加到挤出机中之前不一定进行预先磨碎。唯一必需的是确保嵌段共聚物合理地自由流动，以允许将其受控、计量地进料到挤出机入口端口中。
可以任选地与本发明联合使用的示例性的挤出方法包括下列专利中的方法，所述专利的全部内容各自通过参考并入本文：(i)美国专利号6,238,710，其请求保护一种用于口香糖胶基连续制造的方法，所述方法要求将所有成分在单一挤出机中混配；(ii)美国专利号6,086,925，其公开了通过向连续混合机加入硬质弹性体、填充剂和润滑剂来制造口香糖胶基；(iii)美国专利号5,419,919，其公开了使用桨式混合机，通过将不同成分选择性地进料在混合机上的不同位置处来进行胶基的连续制造；以及(iv)另一个美国专利号5,397,580，其公开了胶基的连续制造，其中将两个连续混合机串联排列，并将来自于第一连续混合机的掺混物连续加入到第二挤出机。
口香糖一般通过向本领域中已知的可商购混合机顺序加入各种口香糖成分来制造。在将成分充分混合后，将口香糖料团从混合机排出并成型为所需形式，例如通过辊压成片并切割成条、薄片或球丸，或通过挤出并切割成块。
通常，成分通过首先将胶基软化或熔化并将其加入到运行的混合机中来混合。或者，也可以在混合机中将胶基软化或熔化。着色剂和乳化剂可以在此时加入。
接下来，口香糖软化剂例如甘油可以与一部分增量剂部分一起加入。然后可以向混合机加入另一部分的增量剂部分。调味剂一般与最后一部分增量剂部分一起加入。整个混合过程通常花费约5至约15分钟，但是有时需要更长的混合时间。
在另一种可选方式中，可能可以如美国专利号5,543,160中所公开的，在单一高效挤出机中制备胶基和口香糖。本发明的口香糖可以通过包括下列步骤的连续方法来制备：a)将胶基成分加入到高效连续混合机中；b)将成分混合以产生均匀的胶基，c)在连续混合机中加入至少一种甜味剂和至少一种调味剂，并将甜味剂和调味剂与剩余的成分混合，以形成口香糖产品；以及d)将混合的口香糖料团从单一高效连续混合机排出。在本发明中，可能必需首先将嵌段共聚物与适合的增塑剂掺混，然后掺入其他胶基或口香糖成分。这个掺混和压制过程可以在高效挤出机内部进行，或者可以在向挤出机添加增塑的嵌段共聚物组合物之前在外部进行。
当然，基本的胶基和口香糖混合方法的许多改变是可能的。
在混合后，可以例如通过辊压或挤出将口香糖料团成形为所需形状，例如条、薄片、块或球丸。也可以使用已知方法对产品进行填充(例如用液体糖浆或粉末)和/或用例如硬质糖或多元醇包衣进行包衣。
在成形和任选的填充和/或包衣后，通常将产品包装在适合的包装材料中。包装的目的是保持产品清洁、保护它免受环境要素例如氧气、湿气和光的影响，并便于产品的标牌和零售。
实施例
在本发明中特别有用的可商购嵌段共聚物是INFUSETM 9807，其是由DOW Chemical Company制造的聚乙烯/聚-1-辛烯嵌段共聚物，具有下述特性：
按照表2-4中实施例1-19的配方，从上述聚合物制备胶基。
按照表5中的配方来制造口香糖(实施例20-38)，其掺入了表6中所示的胶基。
按照表7和8中的配方制造其他样品。
表10
在INFUSETM聚合物、代表性胶基及其咀嚼过的嚼团上进行的DSC量热图表明，结晶硬质嵌段结构在胶基和口香糖嚼团两者中得以保留。参见图2。
在实施例20和21的口香糖上进行可移除性试验。通过将口香糖咀嚼20分钟来制备口香糖嚼团。将口香糖嚼团置于铺路石上并立即在其上踩踏，以使嚼团粘附到铺路石。2小时后，对粘附有嚼团的铺路石进行199次足踏。将铺路石在室温老化24小时。然后使用一副镊子移除嚼团。在所有情况下，嚼团被完全移除，没有可见残渣。已发现，通过用扫帚清扫或用手指抓取，也可以容易地移除嚼团。
对从实施例39和41以及比较批次43产生的嚼团如下进行可移除性试验：将它们咀嚼20分钟，将嚼团施加到铺路石，在嚼团上踩踏199次，将粘附的嚼团老化24小时，然后尝试用机械抓取工具移除它们。对于这3种样品来说，移除尝试后剩余的残渣分别为85％、不到5％和超过95％。这证实了良好的可移除性所必需的嵌段共聚物的最低浓度。当嚼团中的结晶接合部的体积浓度足够高时，如在实施例41中，嚼团的行为类似粘弹性固体，如图8中所示。如果嚼团中的结晶接合部的体积浓度过低，如在实施例39中，嚼团的行为类似粘弹性液体，这是常规胶基例如C.R.43典型具有的。更具体来说，具有足够的结晶接合部密度的胶基能够形成粘弹性固体嚼团，所述嚼团当经受100至400Pa范围内的应力时，在不超过4％应变下具有至少106Pa或至少107Pa或甚至108Pa的剪切粘度。图8中示出了这三种样品的蠕变试验的结果。
使用Discovery HR-2(TA Instruments)流变仪，在蠕变模式下，在咀嚼20分钟的口香糖嚼团上进行蠕变试验。样品尺寸为1mmx20mm。仪器设置如下：频率＝0.1～100rad/s，应力＝40-400Pa，持续时间＝180-3600秒。
Claims (65)
1.一种口香糖胶基，其包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含至少一个软质聚合物嵌段和至少两个硬质可结晶聚合物嵌段，其中所述硬质可结晶聚合物嵌段具有高于20℃的熔点，并且其中所述聚合物嵌段各自具有至少15的聚合度，并且其中所述软质聚合物嵌段和硬质聚合物嵌段包含不同单体。
2.权利要求1的口香糖胶基，其中所述硬质可结晶聚合物嵌段具有高于30℃的熔点。
3.权利要求1的口香糖胶基，其中所述硬质可结晶聚合物嵌段具有高于40℃的熔点。
4.权利要求1的口香糖胶基，其中所述硬质可结晶聚合物嵌段具有高于55℃的熔点。
5.权利要求1至4任一项的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段包含选自下列的聚合物：聚异戊二烯，聚(6-甲基己内酯)，聚(6-丁基-ε-己内酯)(也称为聚(ε-癸内酯))，烷基或芳基取代的ε-己内酯的其他聚合物，聚二甲基硅氧烷，聚丁二烯，聚环辛烯，聚月桂酸乙烯酯，polymenthide，聚法呢烯，聚月桂烯，以及选自链烯对、链烯-链烷酸乙烯酯对、链烯-丙烯酸酯对、内酯/丙交酯对以及其中至少一种氧化烯烃包含具有至少三个碳的碳链的氧化烯烃对的共聚单体对的无规共聚物。
6.权利要求5的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段包含选自下列的共聚单体对的无规共聚物：乙烯/1-辛烯，乙烯/丁烯，乙烯/乙酸乙烯酯，乙烯/丙烯酸丁酯，羟基链烷酸酯/羟基链烷酸酯，羟基丁酸酯/羟基戊酸酯，羟基丁酸酯/羟基己酸酯，羟基丁酸酯/羟基辛酸酯，己内酯/L-丙交酯，氧化乙烯/氧化丙烯和甲醛/氧化丙烯。
7.权利要求1至6任一项的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段具有低于37℃的玻璃化转变温度。
8.权利要求1至6任一项的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段具有低于-10℃的玻璃化转变温度。
9.权利要求1至6任一项的口香糖胶基，其中所述至少一个软质聚合物嵌段具有低于-20℃的玻璃化转变温度。
10.权利要求1至9任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含选自下列的聚合物：聚乙烯，聚己内酯，具有少于6个碳的有规立构聚烯烃，具有超过9个碳的有规立构聚烯烃，聚乙烯基环烷烃，聚羟基丁酸酯，聚甲醛，聚氧乙烯，疏水性多肽和聚己内酰胺。
11.权利要求10的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含选自下列的聚合物：聚乙烯，全同立构聚丙烯,间同立构聚丙烯，有规立构聚(1-丁烯)，有规立构聚(1-戊烯)，有规立构聚(1-十四烯)，聚L-丙交酯，聚甘氨酸，聚丙氨酸，聚亮氨酸，聚缬氨酸，聚谷氨酸和聚脯氨酸。
12.权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段具有15-1200的聚合度。
13.权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段具有36-700的聚合度。
14.权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段具有36-140的聚合度。
15.权利要求1至11任一项的口香糖胶基，其中所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段具有56-68的聚合度。
16.权利要求1至15任一项的口香糖胶基，其中以摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占不到88％。
17.权利要求16的口香糖胶基，其中以摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占不到66％。
18.权利要求16的口香糖胶基，其中以摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占不到45％。
19.权利要求16的口香糖胶基，其中以摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占超过5％。
20.权利要求16的口香糖胶基，其中以摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占超过10％。
21.权利要求16的口香糖胶基，其中以摩尔分数计，所述硬质可结晶嵌段占超过30％。
22.权利要求1至21任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的数均分子量在26,000g/摩尔至250,000g/摩尔之间。
23.权利要求22的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的数均分子量在40,000g/摩尔至60,000g/摩尔之间。
24.权利要求22的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的重均分子量在80,000至700,000g/摩尔之间。
25.权利要求22的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物的重均分子量在90,000至150,000g/摩尔之间。
26.权利要求1至25任一项的口香糖胶基，其中可结晶嵌段共聚物的溶解度参数为小于29MPa1/2。
27.权利要求26的口香糖胶基，其中可结晶嵌段共聚物的溶解度参数为小于24MPa1/2。
28.权利要求1至27任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物占所述胶基的重量的5％至100％。
29.权利要求28的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物占所述胶基的重量的10％至50％。
30.权利要求28的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物占所述胶基的重量的15％至30％。
31.一种口香糖胶基，其包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含至少一个软质聚合物嵌段和至少两个硬质可结晶聚合物嵌段，其中当将聚合物在低于20℃的温度下维持1小时时间段时所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的50％的结晶区，并且其中所述硬质可结晶嵌段各自具有至少71的聚合度，并且其中所述至少一个软质聚合物嵌段中的每一个具有至少15的聚合度，并且其中所述软质聚合物嵌段和硬质聚合物嵌段包含不同单体。
32.权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20℃的温度下维持1小时时间段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的60％的结晶区。
33.权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20℃的温度下维持1小时时间段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的70％的结晶区。
34.权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20℃的温度下维持1小时时间段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的80％的结晶区。
35.权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20℃的温度下维持1小时时间段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的90％的结晶区。
36.权利要求31的口香糖胶基，其中当将聚合物在低于20℃的温度下维持1小时时间段时，所述至少两个硬质可结晶聚合物嵌段包含超过所述硬质可结晶嵌段的重量的95％的结晶区。
37.权利要求1至36任一项的口香糖胶基，其中所述胶基还包含至少一种选自下列的其他胶基组分：弹性体、弹性体溶剂、软化剂、增塑剂、塑性树脂、乳化剂、填充剂、着色剂和抗氧化剂。
38.权利要求1至37任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物包含具有软质中间嵌段和两个硬质末端嵌段的三嵌段共聚物。
39.权利要求38的口香糖胶基，其中所述胶基还包含具有一个软质嵌段和一个硬质嵌段的双嵌段共聚物，所述软质嵌段具有与所述三嵌段共聚物相同的软质嵌段聚合物，所述硬质嵌段包含与所述三嵌段聚合物相同的硬质嵌段聚合物。
40.权利要求1至37任一项的口香糖胶基，其中所述嵌段共聚物包含多嵌段共聚物，所述多嵌段共聚物包含至少两个重复序列，所述重复序列是至少两个不同聚合物嵌段的重复序列。
41.权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含的重复序列是正好两个不同聚合物嵌段的重复序列。
42.权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含的重复序列是正好三个不同聚合物嵌段的重复序列。
43.权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含的重复序列是四个或更多个不同聚合物嵌段的重复序列。
44.权利要求40的口香糖胶基，其中所述多嵌段共聚物包含至少三个重复序列。
45.权利要求1至44任一项的口香糖胶基，其中所述胶基在被咀嚼并丢弃后，形成尺寸为0.01微米至100微米的微晶接合部。
46.权利要求45的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有0.03微米至1微米的尺寸。
47.权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的熔点为至少25℃。
48.权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的熔点为至少40℃。
49.权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的熔点为至少50℃。
50.权利要求45或46的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的熔点为至少60℃。
51.权利要求45至50任一项的口香糖胶基，其中所述微晶接合部的熔点低于80℃。
52.权利要求45至51任一项的口香糖胶基，其中所述嚼团包含所述嚼团的重量的至少0.5％的微晶接合部。
53.权利要求45至51任一项的口香糖胶基，其中所述嚼团包含所述嚼团的重量的至少1.0％的微晶接合部。
54.权利要求45至51任一项的口香糖胶基，其中所述嚼团包含所述嚼团的重量的至少1.5％的微晶接合部。
55.权利要求45至54任一项的口香糖胶基，其中所述可结晶聚合物嵌段是聚烯烃嵌段，并且所述微晶接合部具有至少0.5J/g的熔化焓。
56.权利要求55的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有至少1.0J/g的熔化焓。
57.权利要求55的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有至少2.0J/g的熔化焓。
58.权利要求55的口香糖胶基，其中所述微晶接合部具有至少2.6J/g的熔化焓。
59.权利要求55至58任一项的口香糖胶基，其中所述聚烯烃是聚乙烯。
60.权利要求1至59任一项的口香糖胶基，其中所述胶基能够形成粘弹性固体嚼团，所述嚼团当经受100Pa至400Pa范围内的应力时，在不超过4％应变下具有至少106Pa的剪切粘度。
61.权利要求1至59任一项的口香糖胶基，其中所述胶基能够形成粘弹性固体嚼团，所述嚼团当经受100Pa至400Pa范围内的应力时，在不超过4％应变下具有至少107Pa的剪切粘度。
62.权利要求1至59任一项的口香糖胶基，其中所述胶基能够形成粘弹性固体嚼团，所述嚼团当在蠕变试验中经受100Pa至400Pa范围内的应力时，在不超过4％应变下具有至少108Pa的剪切粘度。
63.权利要求1至62任一项的口香糖胶基，其中所述可结晶硬质嵌段形成固体结晶接合部，并且所述结晶固体接合部具有小于7的尺寸多分散性。
64.权利要求63的口香糖胶基，其中所述结晶固体接合部具有小于5的尺寸多分散性。
65.权利要求63的口香糖胶基，其中所述结晶固体接合部具有小于3的尺寸多分散性。
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