CN104658993B

CN104658993B - 低功耗的电子芯片

Info

Publication number: CN104658993B
Application number: CN201410801128.8A
Authority: CN
Inventors: 林蔡月琴
Original assignee: Yongxin Electronic Changshu Co ltd
Current assignee: Yongxin Electronic Changshu Co ltd
Priority date: 2014-12-22
Filing date: 2014-12-22
Publication date: 2017-06-20
Anticipated expiration: 2034-12-22
Also published as: CN104658993A

Abstract

本发明公开一种低功耗的电子芯片，所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的有色金属合金层组合而成，所述超导体材料层为镧钡铜氧化物，所述有色金属合金层为硅铁，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%‑69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%‑15%，所述的有色金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的14%‑20%。本发明提供一种低功耗的电子芯片，具有延展性好、塑性高和低功耗的优点。

Description

低功耗的电子芯片

技术领域

本发明涉及一种低功耗的电子芯片。

背景技术

随着社会飞速前进，用电设备与日俱增。但电力输配设施的老化和发展滞后，以及设计不良和供电不足等原因造成末端用户电压的过低，而线头用户则经常电压偏高，对用电设备特别是对电压要求严格的高新科技和精密设备，独如一颗不定时炸弹。市电系统作为公共电网，上面连接了成千上万各种各样的负载，其中一些较大的感性、容性、开关电源等负载不仅从电网中获得电能，还会反过来对电网本身造成影响，恶化电网或局部电网的供电品质，造成市电电压波形畸变或频率漂移。另外意外的自然和人为事故，如负载电压过大、地震、雷击、输变电系统断路或短路，都会危害电力的正常供应，从而影响负载的正常工作。

不稳定的电压会使设备造成致命伤害或误动作，影响生产，造成交货期延误、品质不稳定等多方面损失。同时加速设备的老化、影响使用寿命甚至烧毁配件，使业主面临需要维修的困扰或短期内就要更新设备，浪费资源；严重者甚至发生安全事故，造成不可估量的损失。

所以使用稳压器，对用电设备特别是对电压要求严格的高新科技和精密设备来说是必不可少的。

发明内容

本发明提供一种具有压电性、热释电性和防静电优点的低功耗的电子芯片。

本发明的技术方案是：一种低功耗的电子芯片，所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的金属合金层组合而成，所述超导体材料层为镧钡铜氧化物，所述金属合金层为硅铁，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%-69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%-15%，所述的金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的14%-20%。

在本发明一个较佳实施例中，所述的还原剂为无水硫酸亚铁还原剂。

在本发明一个较佳实施例中，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%，所述的金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的18%。

本发明的一种低功耗的电子芯片，具有压电性、热释电性和防静电的优点。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

其中，所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的金属合金层组合而成，所述超导体材料层为镧钡铜氧化物，所述金属合金层为硅铁，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%-69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%-15%，所述的金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的14%-20%。

进一步说明，所述的还原剂为无水硫酸亚铁还原剂，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%，所述的金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的18%。硅铁就是铁和硅组成的铁合金。硅铁是以焦炭、钢屑、石英（或硅石）为原料，用电炉冶炼制成的铁硅合金。由于硅和氧很容易化合成二氧化硅，所以硅铁常用于炼钢时作脱氧剂，同时由于SiO2生成时放出大量的热，在脱氧的同时，对提高钢水温度也是有利的。同时，硅铁还可作为合金元素加入剂，广泛应用于低合金结构钢、弹簧钢、轴承钢、耐热钢及电工硅钢之中。由于硅铁独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中硅铁主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着硅铁数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。硅铁材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（硅铁化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等

再进一步说明，超导材料的零电阻特性可以用来输电和制造大型磁体。超高压输电会有很大的损耗，而利用超导体则可最大限度地降低损耗，但由于临界温度较高的超导体还未进入实用阶段，从而限制了超导输电的采用。随着技术的发展，新超导材料的不断涌现，超导输电的希望能在不久的将来得以实现，大电流应用即前述的超导发电、输电和储能；电子学应用包括超导计算机、超导天线、超导微波器件等；抗磁性主要应用于磁悬浮列车和热核聚变反应堆等。本发明提供一种低功耗的电子芯片，具有压电性、热释电性和防静电的优点。

本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims

1.一种低功耗的电子芯片，其特征在于：所述的低功耗的电子芯片包括最上层的超导体材料层、中间层的还原剂和最下层的金属合金层组合而成，所述超导体材料层为镧钡铜氧化物，所述金属合金层为硅铁，所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的68%-69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%-15%，所述的金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的14%-20%。

2.根据权利要求1所述的低功耗的电子芯片，其特征在于：所述的还原剂为无水硫酸亚铁还原剂。

3.根据权利要求1所述的低功耗的电子芯片，其特征在于：所述的超导体材料层占低功耗的电子芯片总体分量的69%，所述的还原剂占低功耗的电子芯片总体分量的13%，所述的金属合金层占低功耗的电子芯片总体分量的18%。