CN104649006A - 一种ic芯片数控化输送装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种IC芯片数控化输送装置，包括支撑架，包括支撑座、第一气缸、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模、第二气缸、推杆，与现有技术相比，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，第二气缸通过推杆推动点胶模定位座到支撑架顶部中心处，伺服电机带动丝杆旋转，带动第一气缸左右移动，第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过第一气缸、伺服电机、丝杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，第一气缸推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到数字化自动加工，提高了生产效率。

Description

一种IC芯片数控化输送装置

技术领域

本发明涉及一种输送装置，尤其涉及一种IC芯片数控化输送装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶，在点胶完成后需要将芯片放置在胶体中固定，目前将芯片放置在液体胶中是通过人工用镊子夹钳放置在里头，由于芯片极小，手工夹持效率极低，实有必要设计一种IC芯片数控化输送装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种IC芯片数控化输送装置，来解决手工夹持芯片效率极低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种IC芯片数控化输送装置，包括支撑架，包括支撑座、第一气缸、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模、第二气缸、推杆，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于支撑座右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的真空吸头位于第一气缸下端中心处，其与真空发生器气管相连，与第一气缸螺纹相连，所述的点胶模定位座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的第二气缸位于支撑架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆位于第二气缸前端中心处，二者螺纹相连。

进一步，所述的丝杆外围设有防护罩，其与支撑座，气缸螺纹相连。

进一步，所述的支撑座前端上侧还设有导轨，二者螺纹相连。

进一步，所述的第一气缸背面中心处还设有滑轨，其与支撑座活动相连，与第一气缸螺纹相连。

进一步，所述的伺服电机左端中心处还设有联轴器，其与丝杆、伺服电机螺纹相连。

进一步，所述的点胶模定位座顶部中心处还设有连接块，其与推杆、点胶模定位座螺纹相连。

与现有技术相比，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，第二气缸通过推杆推动点胶模定位座到支撑架顶部中心处，伺服电机带动丝杆旋转，带动第一气缸左右移动，第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过第一气缸、伺服电机、丝杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，第一气缸推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到数字化自动加工，提高了生产效率。

附图说明

图1是装置的的主视图

图2是装置的左视图

图3是装置的局部视图

支撑架             1      支撑座            2

第一气缸           3      真空发生器        4

伺服电机           5      丝杆              6

真空吸头           7      点胶模定位座      8

点胶模             9      芯片装料器        10

第二气缸           11     推杆              12

防护罩             201    导轨              202

滑轨                301    联轴器            501

连接块              801

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。

如图1、图2、图3所示，包括支撑架1，支撑座2、第一气缸3、真空发生器4、伺服电机5、丝杆6、真空吸头7、点胶模定位座8，点胶模9、芯片装料模10、第二气缸11、推杆12，所述的支撑座2位于支撑架1顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸3位于支撑座2顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器4位于支撑座2顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机5位于支撑座2右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆6位于伺服电机5左端中心处，其与支撑座2活动相连，所述的真空吸头7位于第一气缸3下端中心处，其与真空发生器4气管相连，与第一气缸3螺纹相连，所述的点胶模定位座8位于支撑架1顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模9位于点胶模定位座8顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模10位于点胶模定位座8左端中心处，其与支撑架1活动相连，所述的第二气缸11位于支撑架1背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆12位于第二气缸11前端中心处，二者螺纹相连。所述的丝杆6外围设有防护罩201，其与支撑座2，气缸3螺纹相连，所述的支撑座2前端上侧还设有导轨202，二者螺纹相连，所述的第一气缸3背面中心处还设有滑轨301，其与支撑座2活动相连，与第一气缸3螺纹相连，所述的伺服电机5左端中心处还设有联轴器501，其与丝杆6、伺服电机5螺纹相连，所述的点胶模定位座8顶部中心处还设有连接块801，其与推杆12、点胶模定位座8螺纹相连，其中支撑架1、支撑座2、点胶模定位座8是组成该装置的支撑固定机构，防护罩201是防止丝杆6受损而影响其精度，导轨202与滑轨301组成滑动机构，是的第一气缸3在支撑座2上滑动更顺畅，连接块801是将推杆12与点胶模定位座8连接起来，联轴器501是防止伺服电机5与丝杆6不同心而卡死烧毁伺服电机5。该装置是将点好胶的点胶模9放置在点胶模定位座8中，IC芯片事先放置在芯片装料模10中，第二气缸11通过推杆12推动点胶模定位座8到支撑架2顶部中心处，伺服电机5带动丝杆6旋转，带动第一气缸3左右移动，第一气缸3推送真空吸头7到芯片装料模10上端，真空发生器4对真空吸头7产出真空，将IC芯片吸起，再通过第一气缸3、伺服电机5、丝杆6的作用下，将IC芯片输送至点胶模9上端，第一气缸3推动真空吸头7下降，将芯片放置在点胶模9中，从而达到数字化自动加工，提高了生产效率。

本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种IC芯片数控化输送装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、第一气缸、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模、第二气缸、推杆，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于支撑座右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的真空吸头位于第一气缸下端中心处，其与真空发生器气管相连，与第一气缸螺纹相连，所述的点胶模定位座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的第二气缸位于支撑架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆位于第二气缸前端中心处，二者螺纹相连。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的丝杆外围设有防护罩，其与支撑座，气缸螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的支撑座前端上侧还设有导轨，二者螺纹相连。

4.如权利要求3所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的第一气缸背面中心处还设有滑轨，其与支撑座活动相连，与第一气缸螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的伺服电机左端中心处还设有联轴器，其与丝杆、伺服电机螺纹相连。

6.如权利要求5所述的一种IC芯片数控化输送装置，其特征在于所述的点胶模定位座顶部中心处还设有连接块，其与推杆、点胶模定位座螺纹相连。