CN104625485A - 水溶性高分子热风整平助焊剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种水溶性高分子热风整平助焊剂，包括以下重量份原料组分制备而成：耐热载体：82～90，活性剂混合物：1～5，缓蚀剂：0.2～1.45，表面活性剂：1.5～3.5，热稳定剂：2～5，耐腐蚀剂：1.3～2.5，去离子水：40～65。通过上述方式，本发明一种水溶性高分子热风整平助焊剂，以耐热聚醚外载体，添加其他助剂，具有耐热性能、侵润性能佳，高活性、高单产率；易于清洗，使用安全，与同类水溶性人凤整平助焊剂或有机溶剂型助焊剂相比较，具有明显的优越性。

Description

水溶性高分子热风整平助焊剂
技术领域
本发明涉及助焊剂，特别是涉及一种水溶性高分子热风整平助焊剂。
背景技术
热风整平助焊剂是印制电路表面装贴的重要工艺之一，它是在在喷锡前涂覆在印制板表面的一种预涂助焊剂，其作用能去除被焊接金属表面和焊料本身的氧化物或其他污染物，侵润被焊接的铜表面，覆盖在高温焊料表面，保护金属表面不再氧化，促进焊料的扩展和流动，提高焊接质量。
 现有技术中热风整平助焊剂主要采用有机溶剂型助焊剂，虽然能够满足使用要求，但使用时存在挥发性大、烟气大，对人体健康有着严重的影响，同时涂布其助焊剂时印刷板上粘附较多，造成生产上的浪费。
发明内容
    本发明主要解决的技术问题是提供一种水溶性高分子热风整平助焊剂，以耐热聚醚外载体，添加其他助剂，具有耐热性能、侵润性能佳，高活性、高单产率；易于清洗，使用安全，与同类水溶性人凤整平助焊剂或有机溶剂型助焊剂相比较，具有明显的优越性。
为解决上述技术问题，本发明提供一种水溶性高分子热风整平助焊剂，包括以下重量份原料组分制备而成：
耐热载体：82～90；
活性剂混合物：1 ～5 ；
缓蚀剂：0.2～1.45；
表面活性剂：1.5 ～ 3.5 ；
热稳定剂：2 ～ 5 ；
耐腐蚀剂：1.3～2.5；
去离子水：40～65。
在本发明一个较佳实例中，各重量份原料组分具体包括：
耐热载体：85；
活性剂混合物：3.5；
缓蚀剂：0.75；
表面活性剂：2 ；
热稳定剂：2.5 ；
耐腐蚀剂：1.8；
去离子水：55。
在本发明一个较佳实例中，所述耐热载体为耐热聚醚。
在本发明一个较佳实例中，所述耐热聚醚由丙三醇、丙二醇、季戊四醇及环氧乙烷置于反应釜中，然后添加一定的催化剂聚合反应而成。
在本发明一个较佳实例中，所述耐热聚醚中各成分的质量百分比为：丙三醇5%～10%、丙二醇10～15%、季戊四醇15～20%、环氧乙烷5～8%、添加剂1.5～3.5%。
在本发明一个较佳实例中，所述活性剂混合物为联二丙酸与丁二酸咪唑的两种组合物，其组合比例为联二丙酸：丁二酸咪唑=0.5：1～1:1.5。
在本发明一个较佳实例中，所述缓蚀剂为膦酸（盐）、琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一种。
在本发明一个较佳实例中，所述热稳定剂为聚亚烷基醇。
在本发明一个较佳实例中，所述表面活性剂为硬脂酸或十二烷基苯磺酸钠。
本发明的有益效果是：本发明一种水溶性高分子热风整平助焊剂，以耐热聚醚外载体，添加其他助剂，具有耐热性能、侵润性能佳，高活性、高单产率；易于清洗，使用安全，与同类水溶性人凤整平助焊剂或有机溶剂型助焊剂相比较，具有明显的优越性。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在一个实施例中，一种水溶性高分子热风整平助焊剂，包括以下重量份原料组分制备而成：
耐热载体：82～90；
活性剂混合物：1 ～5 ；
缓蚀剂：0.2～1.45；
表面活性剂：1.5 ～ 3.5 ；
热稳定剂：2 ～ 5 ；
耐腐蚀剂：1.3～2.5；
去离子水：40～65。
在本发明一个较佳实例中，各重量份原料组分具体包括：
耐热载体：85；
活性剂混合物：3.5；
缓蚀剂：0.75；
表面活性剂：2 ；
热稳定剂：2.5 ；
耐腐蚀剂：1.8；
去离子水：55。
进一步，所述耐热载体为耐热聚醚。
进一步，所述耐热聚醚由丙三醇、丙二醇、季戊四醇及环氧乙烷置于反应釜中，然后添加一定的催化剂聚合反应而成。
进一步，所述耐热聚醚中各成分的质量百分比为：丙三醇5%～10%、丙二醇10～15%、季戊四醇15～20%、环氧乙烷5～8%、添加剂1.5～3.5%。
进一步，所述活性剂混合物为联二丙酸与丁二酸咪唑的两种组合物，其组合比例为联二丙酸：丁二酸咪唑=0.5：1～1:1.5。
进一步，所述缓蚀剂为膦酸（盐）、琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一种。
进一步，所述热稳定剂为聚亚烷基醇。
进一步，所述表面活性剂为硬脂酸或十二烷基苯磺酸钠。
本发明的有益效果是：本发明一种水溶性高分子热风整平助焊剂，以耐热聚醚外载体，添加其他助剂，具有耐热性能、侵润性能佳，高活性、高单产率；易于清洗，使用安全，与同类水溶性人凤整平助焊剂或有机溶剂型助焊剂相比较，具有明显的优越性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种水溶性高分子热风整平助焊剂，其特征在于，包括以下重量份原料组分制备而成：
耐热载体：82～90；
活性剂混合物：1 ～5 ；
缓蚀剂：0.2～1.45；
表面活性剂：1.5 ～ 3.5 ；
热稳定剂：2 ～ 5 ；
耐腐蚀剂：1.3～2.5；
去离子水：40～65。
2.根据权利要求1所述的水溶性高分子热风整平助焊剂，其特征在于，各重量份原料组分具体包括：
耐热载体：85；
活性剂混合物：3.5；
缓蚀剂：0.75；
表面活性剂：2 ；
热稳定剂：2.5 ；
耐腐蚀剂：1.8；
去离子水：55。
3.根据权利要求1 或2 所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂，其特征在于，所述耐热载体为耐热聚醚。
4.根据权利要求3所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂，其特征在于，所述耐热聚醚由丙三醇、丙二醇、季戊四醇及环氧乙烷置于反应釜中，然后添加一定的催化剂聚合反应而成。
5.根据权利要求4所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂，其特征在于，所述耐热聚醚中各成分的质量百分比为：丙三醇5%～10%、丙二醇10～15%、季戊四醇15～20%、环氧乙烷5～8%、添加剂1.5～3.5%。
6.根据权利要求1 或2 所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂，其特征在于，所述活性剂混合物为联二丙酸与丁二酸咪唑的两种组合物，其组合比例为联二丙酸：丁二酸咪唑=0.5：1～1:1.5。
7.根据权利要求1 或2 所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂为膦酸（盐）、琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一种。
8.根据权利要求1 或2 所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂，其特征在于，所述热稳定剂为聚亚烷基醇。
9.根据权利要求1 或2 所述的无挥发性有机物的热风整平助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为硬脂酸或十二烷基苯磺酸钠。
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