CN104619453B - 用于利用激光束加工工件的系统 - Google Patents

用于利用激光束加工工件的系统 Download PDF

Info

Publication number
CN104619453B
CN104619453B CN201380046717.3A CN201380046717A CN104619453B CN 104619453 B CN104619453 B CN 104619453B CN 201380046717 A CN201380046717 A CN 201380046717A CN 104619453 B CN104619453 B CN 104619453B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser beam
workpiece
laser
system described
ray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380046717.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104619453A (zh
Inventor
C·吕蒂曼
U·迪尔
R·巴特洛姆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Switzerland Ag
Original Assignee
罗芬-拉萨格股份公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 罗芬-拉萨格股份公司 filed Critical 罗芬-拉萨格股份公司
Publication of CN104619453A publication Critical patent/CN104619453A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104619453B publication Critical patent/CN104619453B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06—Construction or shape of active medium
    • H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
    • H01S3/067—Fibre lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0064—Anti-reflection devices, e.g. optical isolaters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0092—Nonlinear frequency conversion, e.g. second harmonic generation [SHG] or sum- or difference-frequency generation outside the laser cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/102—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
    • H01S3/1022—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation by controlling the optical pumping
    • H01S3/1024—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation by controlling the optical pumping for pulse generation

Abstract

本发明涉及一种用于利用激光束(L)加工工件(22)的、尤其是用于加工高反射性的工件的系统，所述系统具有作为激光束源的光纤激光器(1)，所述光纤激光器用于产生具有小于1nm带宽的脉冲式初级激光束(L1)。

Description

用于利用激光束加工工件的系统
技术领域
本发明涉及一种用于利用激光束加工、尤其是焊接工件的系统。
背景技术
利用激光束加工(钻孔、分离或者焊接)工件具有多种技术优点，这些优点尤其包括相对于其它加工方法减少了热输入量以及可以对难到达的部位进行加工并且尤其可以产生具有复杂焊缝轮廓的焊缝。然而，加工高反射性的工件、例如在电子工业、医药工业或者装饰工业中的铜或铝以及其它高反射性的材料产生了困难。
发明内容
本发明目的在于，给出一种用于利用激光束加工工件的系统，该系统尤其适于加工高反射性的工件、尤其是高反射性的金属工件。
按照本发明，用于利用激光束加工工件的、尤其用于加工高反射性的工件的系统包括作为激光束源的光纤激光器，该光纤激光器用于产生具有小于1nm带宽的脉冲式初级激光束。
所述光纤激光器优选产生线性偏振的初级激光束。
尤其是，所述光纤激光器是单模光纤激光器或者低模光纤激光器。
在本发明的另一种设计方案中，所述光纤激光器是准连续(qcw)光纤激光器。
当在初级激光束的光路中设有用于产生至少一个倍频的次级激光束的倍频器模块时，吸收得以改善并且在高反射性的工件中的加工质量和可重复性得以显著改善。
尤其是，在从倍频器模块射出的激光束的光路中设有光学补偿模块，剩余的(也就是在倍频器模块中未转化成具有倍频的激光束的)初级激光束的强度相对于次级激光束的强度能够利用该光学补偿模块来调节，以便总射线能量可以匹配加工几何尺寸(例如焊接深度)并且尤其在焊接时抑制污迹的形成。
在本发明的另一种有利的设计方案中，在倍频器模块下游连接有圆偏振器。以这种方式可以避免可能由于工件的吸收特性与线性偏振的激光束的偏振方向的关联性而产生的效应。
在另一种优选的实施方式中，为了引导激光束而设有一个或多个传输纤维，其中，所有传输纤维都具有大于15μm的芯径。利用这种传输纤维能使激光束的耦入变得容易。此外，保持光束质量并且抑制非线性效应。
尤其是，该系统包括加工头，该加工头包括准直仪装置、偏转光学器件和用于将激光束聚焦到工件上的聚焦光学器件。
优选地，位于激光束的光路中的光学部件由石英玻璃制成。
在本发明的另一种优选的设计方案中，设有用于耦出和检测由工件沿轴向发出的射线的装置。
对此，固定的或者可移动的偏转光学器件在第一实施方式中包括转向镜，该转向镜对于初级和次级激光束是窄带高反射性的并且该转向镜对于由工件发出的等离子射线和热射线是可穿透的。
对此备选地，在第二优选实施方式中，由工件沿轴向发出的射线可以经由纤维光学的分束器从传输纤维耦出。
当在信号处理单元中分析由工件发出的射线并且在该分析的基础上产生用于控制加工过程的控制信号时，加工质量可以被检查并且通过匹配用于加工的激光束而得以显著改善。所述由工件发出的射线可以是反射的激光射线、由该激光射线在加工区域中发出的热射线或者由在加工区域中形成的等离子发出的等离子射线，其中，尤其是由工件发出的射线的单脉冲的形状以及脉冲串的形状被考虑用于分析。
附图说明
为了进一步阐述本发明而参照附图进行说明，在其唯一的图中示意性示出一种按照本发明的系统的实施例。
具体实施方式
按照该图，该系统包括光纤激光器1，其优选是具有近红外线(l-2μm)形式的射线的准连续光纤激光器或被调制的连续光纤激光器，该光纤激光器设置成用于产生以具有低模数的单模(singlemode)或多模(multimode)的形式存在的、准连续的、优选线性偏振的初级激光束L1，该初级激光束具有小于l nm的带宽，并且该初级激光束的脉冲持续时间在10μs和50ms之间。光纤激光器1不仅可以以单脉冲运行的形式来运行而且可以以最高100kHz的脉冲频率来运行。此外，在一种有利的扩展方案中通过相应地操控用于光泵的泵二极管可以形成由光纤激光器1产生的脉冲或脉冲串。光纤激光器1的控制利用控制单元2实现。
以高斯分布的横截面轮廓存在的初级激光束L1经由优选保持偏振的第一传输纤维3和第一视准光学器件4耦入到倍频器模块5中，该倍频器模块包括设置在聚焦光学器件6a和第二视准光学器件6b之间的非线性晶体7、例如KTP(磷酸钛氧钾)或者LBO(三硼酸锂)。传输纤维3是足够短的，以便尽可能地避免在该传输纤维中由非线性光学效应引起的带宽增加并且将带宽限定在小于l nm的值。第一传输纤维3优选是大芯单模纤维或低模纤维，其芯径大于15μm。
恒温器装置8用于稳定非线性晶体7的温度。附加地，利用传感器装置9测量与耦入到倍频器模块5中的初级激光束L1的强度对应的测量值并且为了检查和控制光纤激光器1而将其输送给控制单元2。
在一种备选的实施方式中，倍频器模块5在没有中间连接第一传输纤维3的情况下直接安装在光纤激光器1的出口下游。
从倍频器模块5射出的激光束L由具有频率ω的剩余的(倍频有效系数通常<50％的)初级激光束L1'和具有频率2ω或3ω的倍频的次级纤维激光束L2组成。初级激光束L1'和次级激光束L2经由光学补偿模块10导引，利用该光学补偿模块可以调节在剩余的初级激光束L1'和次级激光束L2之间的强度比例。为此使用的光学补偿模块10例如是作为用于剩余的初级激光束L1'的截止滤光片(cut-off filter)使用的渐变过滤器，该渐变过滤器对于初级激光束L1'的可穿透性可以在通常10-100％之间自动调节。该截止滤光片能够同时让次级激光束L2通过。不允许通过光学补偿模块10的、也就是说被反射的初级激光射线被引导到吸收器11中。
在一种备选的实施方式中，光学补偿模块10包括波长可选的电光或声光元件，该元件可调节地将剩余的初级激光束L1'的一部分导引到吸收器11中。
从光学补偿模块10射出的和由余下的初级激光束L1”和次级激光束L2组成的激光束L经由光学的不依赖偏振的绝缘体13和聚焦光学器件14耦入到通向加工头15的第二传输纤维16中并且从该第二传输纤维耦出到设置在加工头15中或者加工头上的准直仪装置17、第一光束形成装置18和圆偏振器(λ/4-板)12。
光学绝缘体13用于这样减少被工件反射的激光射线(该激光射线主要是反射的初级激光射线)，使得该激光射线不妨碍光纤激光器1的运行。
第二传输纤维16是大芯单模纤维或者低模纤维，该纤维具有通常大于15μm的芯径。该传输纤维16的特性优选这样选择，使得在该传输纤维的出口处(尤其在余下的初级激光束L0”中)由初始的高斯轮廓产生其它的光束轮廓、例如顶帽轮廓或者圆环轮廓。
在一种备选的实施方式中，初始的光束轮廓在传输纤维16中保持并且在第二传输纤维16的出口处借助第一光束形成装置18调节强度轮廓的形状、例如圆环轮廓、顶帽轮廓或其它高斯轮廓，以确保尽可能均匀地加热加工区域。
利用设置在加工头15中的第二光束形成装置19可以改变次级激光束L2的直径和余下的初级激光束L1”的直径。两个光束形成装置18和19也可以形成一个单元。
以这种方式形成的激光束L(L1”和L2)经由偏转光学器件20到达聚焦光学器件21，该聚焦光学器件将激光束L聚焦到工件22上。偏转光学器件20包括用于横向(平行于工件表面)偏转光束的镜面结构(例如2D扫描仪或3D扫描仪)或者在一种备选的在图中示出的实施方式中包括波长可选的且空间可选的固定装入的转向镜23，该转向镜一方面将激光束L导引到工件22上并且另一方面能够让在激光加工工件22时产生的轴向的、也就是说逆着射到工件22上的激光束L的方向的、由焊接部位发出的射线Ra通过。该射线的强度在穿过波长可选的且空间可选的转向镜23之后利用传感器24来检测。转向镜23的空间可选的特性在于，该转向镜仅在对于激光束L的波长的限定范围内是反射的，而在该范围之外是可穿透的。在此采用的是，由工件22发出的射线Ra的孔径大于在转向镜23上的激光束L的孔径，从而该转向镜必须只在该范围内是反射的。转向镜23和传感器24以这种方式形成一种用于耦出和检测由工件22沿轴向发出的射线的装置。
附加地，在另一个传感器25中直接检测由加工部位发出的非轴向的光学射线Rna。由传感器24、25测得的测量信号被导入信号处理单元26。在信号处理单元26中，由测量信号产生用于控制单元2的控制信号，该控制单元控制光纤激光器1。
对于示出的实施方式备选的是，光学信号Ra,na也可以首先耦入到光导纤维中并且传输到信号处理单元26中，在该信号处理单元中则集成有传感器24、25。
借助由传感器24、25产生的测量信号可以监控加工过程并且经由信号处理单元26控制加工过程。
在一种特别有利的变型方案中，固定的或者可移动的偏转光学器件20不包括波长可选的且空间可选的转向镜23，从而由加工部位沿着轴向方向发出的射线、例如反射的激光束、等离子射线或者热射线又耦入到传输纤维15的芯和外皮中。在该实施方式中，由工件22返回的射线利用纤维光学的分束器27在传输纤维15中耦出并且在信号处理单元26中进一步分析。
此外，在图中示出监视器28，在该监视器上示出由加工部位发出的射线的脉冲29a。由这种脉冲29a的形状例如可以推出有关加工部位在脉冲持续时间期间的动态吸收性能的信息，因为在金属中的吸收是依赖于温度的。这些信息然后可以用于控制加工过程。
此外，在图中示出脉冲串29b，该脉冲串同样可以在监视器28上显示。由这种脉冲串29b的脉冲29a的相对性能可以检测在工件22上的局部变化，这是在加工期间在工件上的表面变化或几何形状变化。这可能是例如在焊接时的焊接缺陷、如在焊接部位上的污迹或不希望的空隙。该可能性分析相反也在识别有效的激光束钻孔和激光束切割中有所帮助。
在另一种实施方式中，在远离光学绝缘体13时，耦回到第二传输纤维16中的射线也可以在激光测的传输纤维3处或者在光纤激光器1本身中经由纤维光学的分束器量取并且提供用于分析和过程控制。
按照本发明的系统特别适宜于对在电子工业、医药工业或者装饰工业中的铜、铝或者其它高反射性的材料进行激光加工。
尽管详细地通过优选的实施例进一步说明和描述了本发明，但本发明并不局限于公开的实施例，并且其它的变型方案可以由本领域技术人员由此推出，而不背离本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种用于利用激光束(L)加工工件(22)的系统，所述系统具有作为激光束源的光纤激光器(1)，所述光纤激光器用于产生具有小于1nm带宽的脉冲式初级激光束(L1)，其特征在于，设有用于耦出和检测由工件(22)沿轴向发出的射线的装置，其中，由工件(22)沿轴向发出的射线(Ra)经由纤维光学的分束器(27)从传输纤维(3、16)耦出；或者该系统具有加工头(15)，该加工头包括准直仪装置(17)、偏转光学器件(20)和用于将激光束(L1"、L2)聚焦到工件(22)上的聚焦光学器件(21)，其中，所述偏转光学器件(20)包括转向镜(23)，该转向镜对于初级和次级激光束是窄带高反射性的并且该转向镜对于由工件发出的等离子射线和热射线是可穿透的。
2.按照权利要求1所述的系统，其中，所述初级激光束(L1)是线性偏振的。
3.按照权利要求1或2所述的系统，其中，所述光纤激光器(1)是单模光纤激光器或低模光纤激光器。
4.按照权利要求1或2所述的系统，其中，所述光纤激光器(1)是准连续光纤激光器。
5.按照权利要求1或2所述的系统，其中，在初级激光束(L1)的光路中设有用于产生倍频的次级激光束(L2)的倍频器模块(5)。
6.按照权利要求5所述的系统，其中，在从倍频器模块(5)射出的激光束(L1'、L2)的光路中设有光学补偿模块(10)，初级激光束(L1")的强度相对于次级激光束(L2)的强度能够利用该光学补偿模块来调节。
7.按照权利要求3所述的系统，该系统具有一个或多个用于引导激光束(L1、L1'、L1"、L2)的传输纤维(3、16)，其中，所有传输纤维(3、16)都具有大于15μm的芯径。
8.按照权利要求5所述的系统，其中，在倍频器模块(5)下游连接有圆偏振器(12)。
9.按照权利要求1或2所述的系统，其中，位于激光束(L1"、L2)的光路中的光学部件由石英玻璃制成。
10.按照权利要求1或2所述的系统，该系统具有信号处理单元(26)，在该信号处理单元中分析脉冲形状的变化和/或脉冲串的变化和由工件(22)在加工期间发出的射线(Ra、Rna)的时间变化曲线，并且在该分析的基础上产生用于控制加工过程的控制信号。
11.按照权利要求1或2所述的系统，其中，该系统用于加工高反射性的工件。
CN201380046717.3A 2012-08-09 2013-08-09 用于利用激光束加工工件的系统 Active CN104619453B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12179826.8 2012-08-09
EP12179826 2012-08-09
PCT/EP2013/066723 WO2014023828A2 (de) 2012-08-09 2013-08-09 Anordnung zum bearbeiten von werkstücken mit einem laserstrahl

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104619453A CN104619453A (zh) 2015-05-13
CN104619453B true CN104619453B (zh) 2016-08-24

Family

ID=49084971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380046717.3A Active CN104619453B (zh) 2012-08-09 2013-08-09 用于利用激光束加工工件的系统

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150190882A1 (zh)
EP (1) EP2882563B1 (zh)
JP (1) JP6367194B2 (zh)
CN (1) CN104619453B (zh)
ES (1) ES2895521T3 (zh)
HK (1) HK1206307A1 (zh)
WO (1) WO2014023828A2 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150367451A1 (en) * 2014-06-19 2015-12-24 Ipg Photonics Corporation High power fiber laser effusion hole drilling apparatus and method of using same
WO2016033494A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 Ipg Photonics Corporation System and method for laser beveling and/or polishing
WO2018217928A1 (en) * 2017-05-26 2018-11-29 Branson Ultrasonics Corporation Dual channel feedback for ascertaining fiber bundle throughput
US11673208B2 (en) * 2017-07-31 2023-06-13 Ipg Photonics Corporation Fiber laser apparatus and method for processing workpiece
WO2019152941A1 (en) 2018-02-05 2019-08-08 Caribou Biosciences, Inc. Engineered gut microbes for reduction of reactivation of detoxified drugs
US20220290120A1 (en) 2019-02-25 2022-09-15 Novome Biotechnologies, Inc. Plasmids for gene editing
JP2020145345A (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 株式会社フジクラ ファイバレーザーの制御装置及び制御方法
US11913830B2 (en) * 2020-11-11 2024-02-27 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Laser absorptivity measurement device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7733922B1 (en) * 2007-09-28 2010-06-08 Deep Photonics Corporation Method and apparatus for fast pulse harmonic fiber laser
US7764719B2 (en) * 2007-07-06 2010-07-27 Deep Photonics Corporation Pulsed fiber laser
GB2482867A (en) * 2010-08-16 2012-02-22 Gsi Group Ltd Optimising the focus of a fibre laser

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1984002296A1 (en) * 1982-12-17 1984-06-21 Inoue Japax Res Laser machining apparatus
JPH02155589A (ja) * 1988-12-09 1990-06-14 Hitachi Ltd 光路調整システム
DE3908187A1 (de) * 1989-03-14 1990-09-20 Jurca Marius Christian Verfahren zur qualitaetssicherung beim laserstrahlschweissen und -schneiden
US5219345A (en) * 1990-03-30 1993-06-15 Health Research, Inc. Backscatter monitoring system
IT1263111B (it) * 1992-03-24 1996-07-30 Comau Spa Dispositivo laser, in particolare robot-laser, con testa focalizzatrice provvista di mezzi sensori per il controllo della qualita' di un processo in un sistema di produzione automatizzato
DE4333501C2 (de) * 1993-10-01 1998-04-09 Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge Verfahren zur Bestimmung der momentanen und Herbeiführung einer gewünschten Eindringtiefe eines Bearbeitungslaserstrahles in ein Werkstück sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
US5627848A (en) * 1995-09-05 1997-05-06 Imra America, Inc. Apparatus for producing femtosecond and picosecond pulses from modelocked fiber lasers cladding pumped with broad area diode laser arrays
US5701319A (en) * 1995-10-20 1997-12-23 Imra America, Inc. Method and apparatus for generating ultrashort pulses with adjustable repetition rates from passively modelocked fiber lasers
DE19544502C1 (de) * 1995-11-29 1997-05-15 Baasel Scheel Lasergraphics Gm Lasergravuranlage
US5887009A (en) * 1997-05-22 1999-03-23 Optical Biopsy Technologies, Inc. Confocal optical scanning system employing a fiber laser
US6188041B1 (en) * 1998-11-13 2001-02-13 Korea Atomic Energy Research Institute Method and apparatus for real-time weld process monitoring in a pulsed laser welding
ATE398433T1 (de) * 1999-09-10 2008-07-15 Haag Ag Streit Vorrichtung zur fotoablation der kornea mit einem laserstrahl
US6621060B1 (en) * 2002-03-29 2003-09-16 Photonics Research Ontario Autofocus feedback positioning system for laser processing
DE10222117B4 (de) * 2002-05-17 2004-09-16 W&H Dentalwerk Bürmoos Gesellschaft m.b.H. Dentalmedizinisches Laserbearbeitungsgerät zur plasmainduzierten Ablation
US7057135B2 (en) * 2004-03-04 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses
CN101107501B (zh) * 2005-03-04 2011-07-27 松下电器产业株式会社 激光加热装置及激光加热方法
DE102006004919A1 (de) * 2006-02-01 2007-08-16 Thyssenkrupp Steel Ag Laserstrahlschweißkopf
JP4739063B2 (ja) * 2006-02-27 2011-08-03 トヨタ自動車株式会社 レーザ接合方法
WO2007119838A1 (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Sumitomo Electric Hardmetal Corp. Ｙａｇレーザー、ファイバレーザ用レンズおよびレーザ加工装置
EP1886758B1 (de) * 2006-08-07 2009-03-18 WaveLight AG Lasersystem für die refraktive Chirurgie
FR2910621B1 (fr) * 2006-12-21 2009-02-06 Renault Sas Procede et dispositif de controle de la qualite d'un cordon de soudure
JP5147834B2 (ja) * 2007-04-04 2013-02-20 三菱電機株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5060678B2 (ja) * 2008-05-08 2012-10-31 株式会社キーエンス 光学式変位計
JP5536319B2 (ja) * 2008-07-31 2014-07-02 西進商事株式会社 レーザスクライブ方法および装置
CN102300717B (zh) * 2009-01-27 2015-09-30 静冈县 激光标记方法
JP2010232650A (ja) * 2009-03-04 2010-10-14 Omron Corp レーザ光源装置、レーザ加工装置、レーザ光源装置の制御装置、およびレーザ光源装置の制御方法
JP5580826B2 (ja) * 2009-08-11 2014-08-27 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US8525073B2 (en) * 2010-01-27 2013-09-03 United Technologies Corporation Depth and breakthrough detection for laser machining
EP2392429A1 (fr) * 2010-06-03 2011-12-07 Lasag Ag Procédé et installation d'usinage laser pulsé, en particulier pour le soudage, avec variation de l' apuissance de chaque impulsion laser
JP5671873B2 (ja) * 2010-08-09 2015-02-18 日産自動車株式会社 レーザ溶接モニタリング装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7764719B2 (en) * 2007-07-06 2010-07-27 Deep Photonics Corporation Pulsed fiber laser
US7733922B1 (en) * 2007-09-28 2010-06-08 Deep Photonics Corporation Method and apparatus for fast pulse harmonic fiber laser
GB2482867A (en) * 2010-08-16 2012-02-22 Gsi Group Ltd Optimising the focus of a fibre laser

Also Published As

Publication number Publication date
CN104619453A (zh) 2015-05-13
JP2015530251A (ja) 2015-10-15
EP2882563A2 (de) 2015-06-17
EP2882563B1 (de) 2021-07-28
ES2895521T3 (es) 2022-02-21
JP6367194B2 (ja) 2018-08-01
WO2014023828A2 (de) 2014-02-13
US20150190882A1 (en) 2015-07-09
HK1206307A1 (zh) 2016-01-08
WO2014023828A3 (de) 2014-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104619453B (zh) 用于利用激光束加工工件的系统
JP6645960B2 (ja) 工作物へのレーザービームの進入深さを測定する方法、及び、レーザー加工装置
CN110446580A (zh) 用于相干成像的方法和系统以及用于材料改性的反馈控制
EP2616209B1 (en) Industrial high power fiber laser system with optical monitoring assembly
JP5965903B2 (ja) ファイバーレーザのフォーカス最適化方法及び材料加工装置、ファイバーレーザのフォーカス変化の測定方法
US8309883B2 (en) Methods and systems for laser processing of materials
JP2019534788A (ja) 溶接深さを光学的に測定するための方法
WO2015146591A1 (ja) レーザ溶接装置、レーザ溶接方法及び電池ケース
US20170095885A1 (en) Laser Welding Quality Determination Method and Laser Welding Apparatus Equipped with Quality Determination Mechanism
TW200524694A (en) Method for controlling laser beam machine and laser beam machine
CN107356407A (zh) 同步测量高功率光纤激光器功率、光谱和光束质量的装置
Mamuschkin et al. Enabling pyrometry in absorber-free laser transmission welding through pulsed irradiation
Reitemeyer et al. Online focus shift measurement in high power fiber laser welding
WO2018185973A1 (ja) レーザ加工監視方法及びレーザ加工監視装置
Abbasi et al. Highly flexible fiber delivery of a high peak power nanosecond Nd: YAG laser beam for flexiscopic applications
JP6211437B2 (ja) レーザ加工装置
Momgaudis et al. Quantitative assessment of nonlinearly absorbed energy in fused silica via time-resolved digital holography
JP2009142860A (ja) レーザ加工モニタリング装置及びレーザ加工装置
KR20120093386A (ko) 재료 처리 장치 및 재료 처리 장치의 작동 방법
CN113543922B (zh) 激光加工装置
CN108195300A (zh) 一种光纤f-p传感器测量应变的方法
US20150198490A1 (en) Methods of characterizing processed optical fiber ends using second-harmonic generation
JPWO2019026347A1 (ja) 温熱治療器
Ocaña et al. Monitoring and controlling fiber laser based machining processes
WO2021111393A1 (en) Method and system for determining the local position of at least one optical element in a machine for laser processing of a material, using low-coherence optical interferometry techniques

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1206307

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1206307

Country of ref document: HK

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: Swiss Belt

Patentee after: Switzerland AG

Address before: Swiss Thun

Patentee before: ROFIN-LASAG AG