CN104616574B - 一种fpga可拆装且高速运行的验证开发板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,包括开发板、位于开发板上的插座和可拆卸连接于插座上的FPGA芯片,开发板上设有与插座封装形式相对应的焊盘,插座焊接在所述焊盘上;插座上设有与FPGA锡球相对应的管脚,管脚上端与FPGA芯片的锡球相连,下端与开发板上的走线相连接,FPGA芯片通过插座的管脚实现与开发板上各元件的电连接;为配合FPGA芯片运行速度较快的特点,在其周围同时布局了可高速存取数据的存储器(Flash芯片、FRAM芯片和DDR3芯片),根据FPGA编程,这些芯片可被单独调用,也可同时调用,以保证开发板的高速运行。FPGA芯片在开发板上可以通过手工拆装,不需要其他设备,拆装方便,而且不会损坏芯片,可以反复拆装;同时,该开发板设计充分发挥了FPGA芯片对数据并行处理的优势,可完全满足设计验证的需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于FPGA的验证开发板,具体为一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,属于计算机硬件领域。
背景技术
基于FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)的验证开发板,是利用FPGA芯片现场可编程及数据并行处理的优势,为满足设计验证的需要而开发的电路板,多采用大容量、高速率的FPGA芯片。通常,FPGA芯片直接焊接在开发板上,或者FPGA芯片焊在PCB转接板上,然后通过转接板连接到开发板上,这就存在一个问题:当FPGA芯片损坏或FPGA的容量、速度不能满足需求,需要更换时,更换FPGA芯片时就会非常的麻烦,需要专业的设备,而且操作中还可能会将价格不菲的FPGA芯片损坏。另外,由于FPGA芯片具有现场可编程及数据并行处理的优势,为保证其快速运行,需要其周围存储芯片具有可并行存取数据、数据传输速度快的特点,而这也是现有技术中需要改进的一点。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本发明提供了一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,其代替了原有的焊接方式,并且充分发挥了FPGA芯片现场可编程及数据并行处理的特点。
为了解决所述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,包括开发板、位于开发板上的插座和可拆卸连接于插座上的FPGA芯片,开发板上设有与插座封装形式相对应的焊盘,插座焊接在所述焊盘上;插座上设有与FPGA锡球相对应的管脚,管脚上端与FPGA芯片的锡球相连,下端与开发板上的走线相连接,FPGA芯片通过插座的管脚实现与开发板上各元件的电连接;所述开发板上还设有Flash芯片、FRAM芯片、DDR3芯片、PROM芯片、晶振芯片、电源转换芯片、串口芯片、USB芯片、拨码开关、复位按键、LED指示灯、JTAG接口、串口、USB口、对外预留接口,均通过开发板上的走线与FPGA插座的管脚相连。
进一步的,所述FPGA芯片通过锁紧装置与插座可拆卸连接,锁紧装置使FPGA芯片的锡球与插座的管脚紧紧压接在一起,实现与开发板的连通。
进一步的,所述锁紧装置为夹捏式接触装置,由应力簧片作为弹性元件提供接触动力,引导插座的管脚去压接FPGA芯片的锡球。
进一步的,所述插座的管脚在数量、间距和排列方式上与FPGA芯片的锡球相一致。
进一步的,所述插座内含1156个间距为1.0mm的引脚,采用34*34的方阵排列,用于固定锡球直径为0.6mm±0.1mm的BGA封装的FPGA芯片。
进一步的,所述FPGA芯片型号为Virtex-5 XC5VLX155,封装为FFG1153。
本发明的有益效果:FPGA芯片在开发板上可以通过手工拆装,不需要其他设备,拆装方便,而且不会损坏芯片,可以反复拆装;同时,该开发板设计充分发挥了FPGA芯片对数据并行处理的优势,可完全满足设计验证的需求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为开发板的布局示意图;
图中:1、FPGA芯片,2、插座,3、开发板,4、锁紧装置,5、管脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明和限定。
如图1所示,一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,包括开发板3、位于开发板3上的插座2和可拆卸连接于插座2上的FPGA芯片1,开发板上3设有与插座2封装形式相对应的焊盘,插座2焊接在所述焊盘上;插座2上设有与FPGA芯片1的锡球相对应的管脚5,管脚5上端与FPGA芯片1的锡球相连,下端与开发板3上的走线相连接,FPGA芯片1通过插座2的管脚5实现与开发板3上各元件的电连接。
本实施例中,所述FPGA芯片1通过锁紧装置4实现与插座2的可拆卸连接,锁紧装置4使FPGA芯片1的锡球与插座2的管脚5紧紧压接在一起,实现与开发板3的连通。所述锁紧装置4为夹捏式接触装置,由应力簧片作为弹性元件提供接触动力,引导插座2的管脚5去压接FPGA芯片1的锡球。
所述FPGA芯片1的锡球与所述FPGA插座2的管脚5在引脚间距、引脚排列及数量等方面要一致,且FPGA芯片1锡球的尺寸满足放入插座2中后在锁紧装置4作用下可以固定,并接触正常。
在将所述FPGA芯片1放入所述FPGA插座2中时,要让芯片1的引脚与插座2的引脚5一一对应,确保FPGA芯片1与FPGA插座2所有引脚之间的正常通信。
所述FPGA插座2内含1156个间距为1.0mm的管脚5,采用34*34的方阵排列,可固定锡球直径为0.6mm±0.1mm的BGA封装的FPGA芯片1。
如图2所示,验证开发板3上插座2周围布局有Flash芯片、FRAM芯片、DDR3芯片、两片PROM芯片、两片晶振芯片、电源转换芯片、串口芯片、USB芯片、三组拨码开关、复位按键、十二个LED指示灯、JTAG接口、串口、USB口、对外预留接口,均通过开发板上的走线与FPGA芯片1相连。
所述FPGA芯片1型号为Virtex-5 XC5VLX155,封装为FFG1153,芯片内部有丰富的可编程逻辑资源(155648个逻辑单元)、192个36Kb双端口RAM和大量的I/O引脚(最大到800个),芯片运行速度快,运行频率最高可达550MHz,可以满足大型设计仿真验证的需要,如集成电路的仿真验证。
所述FPGA芯片1运行速度较快,为配合其运行,在其周围同时布局了可高速存取数据的存储器(Flash芯片、FRAM芯片和DDR3芯片),根据FPGA编程,这些芯片可被单独调用,也可同时调用,以保证开发板的高速运行。
所述PROM芯片,是FPGA芯片1的配置芯片,用于存储比特流配置文件,根据设置采用FPGA主串模式工作;开发板上电工作后,从JTAG接口烧入PROM芯片的配置文件,在自引导程序的作用下被配置进入FPGA芯片,以使FPGA按照既定的功能工作。每片PROM芯片均能存储32M bit的文件,两片通过JTAG链串联可存储64M bit文件,完全满足程序设计验证的需求。
所述Flash芯片,作为非易失存储器,用于存储仿真验证的程序代码或数据文件,它包含24位地址线和16位数据线,数据传输带宽高,数据存取速度快,在页模式下读取一次仅需25ns,适合设计仿真验证的需要,可以协助FPGA芯片1充分发挥其并行处理数据的能力。
所述DDR3芯片,作为程序运行的存储内存,包含15条地址线和16条数据线,工作频率比较高,内核时钟频率可达200MHz,数据传输速率快,配合FPGA芯片1使用,可以满足大数据高速传输的要求,充分体现FPGA并行处理的优势。
所述FRAM芯片,为铁电存储器,也是非易失存储器,它的优势也在于存取数据的速度快,在页模式下的操作频率可达40MHz,类似SRAM,非常适合高速数据通信的需求。
所述晶振芯片,均为抗抖动时钟发生器,一个为100MHz,用于提供FPGA芯片1系统工作的时钟;另一个为13.56MHz,提供用于模拟非接触式智能卡工作的时钟。
所述电源转换芯片,将输入的5V电压分别转化为1.0V提供给FPGA芯片1的VCCINT,1.8V 为PROM供电,2.5V提供给FPGA的VCCAUX电压,3.3V给FPGA的VCCO、Flash芯片、 FRAM芯片和DDR3芯片供电,电源芯片功率较大,可以满足开发板大负荷运行时的供电需求。
所述USB芯片,采用赛普拉斯的高集成、低功耗USB2.0微控制器CY7C68014A芯片,数据传输速率可以达到每秒53MB以上,可以实现USB2.0最大的带宽。
所述串口芯片,采用低功耗、高速率的RS-232收发器,只需5V供电,传输速率可达120kbps,而其关断模式下的功耗可以控制在5uW以内。
所述三组拨码开关,一组用于调整FPGA芯片1的配置模式,可设为主动模式也可设为被动模式;其余两组可用于FPGA编程使用,通过开关可调整对应变量的状态。
所述复位按键,用于为FPGA芯片1提供系统硬件复位。
所述十二个LED指示灯,三个用于显示电源的工作状态,一个显示FPGA芯片1配置完成信号,其余八个LED可被用于编程,以显示程序的运行结果。
所述JTAG接口,通过JTAG链与FPGA芯片1和PROM芯片串行连接,可用于烧写配置文件和调试验证开发板。
所述串口和USB口,调试开发板和正常运行程序时,用作数据通信的接口。
所述两排预留对外接口,均为2.0mm间距、2x40pin的插座,信号直接由FPGA芯片1的I/O引脚引出,预留用于扩展底板,或与其他开发板进行通信。
Claims (4)
1.一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,其特征在于 :包括开发板(3)、位于开发板(3)上的插座(2)和可拆卸连接于插座(2)上的 FPGA 芯片(1),开发板(3)上设有与插座(2)封装形式相对应的焊盘,插座(2)焊接在所述焊盘上 ;插座(2)上设有与 FPGA芯片(1)的锡球相对应的管脚(5),管脚(5)上端与 FPGA 芯片(1)的锡球相连,下端与开发板(3)上的走线相连接,FPGA 芯片(1)通过插座(2)的管脚(5)实现与开发板(3)上各元件的电连接;所述开发板(3)上还设有 Flash 芯片、FRAM 芯片、DDR3 芯片、PROM 芯片、晶振芯片、电源转换芯片、串口芯片、USB 芯片、拨码开关、复位按键、LED 指示灯、JTAG 接口、串口、USB口、对外预留接口,所述芯片均通过开发板(3)上的走线与插座(2)的管脚(5)相连;所述FPGA 芯片(1)通过锁紧装置(4)实现与插座(2)的可拆卸连接,锁紧装置(4)使 FPGA芯片(1)的锡球与插座(2)的管脚(5)紧紧压接在一起,实现与开发板(3)的连通;所述锁紧装置(4)为夹捏式接触装置,由应力簧片作为弹性元件提供接触动力,引导插座(2)的管脚(5)去压接 FPGA 芯片(1)的锡球。
2.根据权利要求 1 所述的 FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,其特征在于 :所述插座(2)的管脚(5)在数量、间距和排列方式上与 FPGA 芯片(1)的锡球相一致。
3.根据权利要求2所述的FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,其特征在于 :所述插座(2)内含1156个间距为1.0mm的管脚(5),采用34*34的方阵排列,用于固定锡球直径为0.6mm±0.1mm 的 BGA 封装的 FPGA 芯片。
4.根据权利要求 3所述的 FPGA 可拆装且高速运行的验证开发板,其特征在于:所述FPGA 芯片(1)型号为 Virtex-5 XC5VLX155,封装为 FFG1153。
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