CN104603730B - 针对金属迹线的腐蚀抑制 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了用于制造触摸传感器的方法，该触摸传感器具有一根或多根防护迹线以减小受潮损害的影响。一种示例性方法可包括在触摸传感器的边缘与将驱动线和感测线布线到接合焊盘的金属迹线之间形成一根或多根防护迹线。该一根或多根防护迹线可从驱动线和感测线解耦，以保护内部金属迹线免受受潮损害。在一些实例中，该一根或多根防护迹线的端部可通过铜接地。在其他实例中，该一根或多根防护迹线的端部可通过氧化铟锡接地，或者该一根或多根防护迹线可通过氧化铟锡带接地。在另外的实例中，该防护迹线可以是浮置的(例如不接地)。
Description
技术领域
本发明整体涉及触摸传感器，并且更具体地涉及用于制造触摸传感器以降低受潮损害的方法。
背景技术
许多类型的输入设备目前可用于在计算系统中执行操作，该输入设备诸如按钮或按键、鼠标、轨迹球、操纵杆、触摸传感器面板、触摸屏等。具体地，触敏设备诸如触摸屏由于其在操作方面的便利性和灵活性而变得越来越受欢迎。触敏设备可包括触摸传感器面板和显示设备(诸如液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)显示器)，该触摸传感器面板可以是具有触敏表面的透明面板，该显示设备可部分地或完全地定位在面板后面，使得触敏表面可覆盖显示设备的可视区的至少一部分。触敏设备可允许用户通过使用手指、触笔或其他对象在一个位置处触摸触摸传感器面板来执行各种功能，该位置常常由显示设备所显示的用户界面(UI)来决定。一般来讲，触敏设备可识别触摸事件和触摸事件在触摸传感器面板上的位置，并且计算系统随后可根据触摸事件发生时出现的显示内容来解释触摸事件，并且然后可基于触摸事件来执行一个或多个动作。
已开发出许多方法来制造这些触摸传感器。例如，常规的卷绕法涉及将电子设备图案化到薄的、柔性的塑料或金属箔的卷上。这些设备然后可使用平版印刷或物理切割工艺来从卷上移除。这些卷绕法可减少制造触摸传感器所需的时间量和金钱量。然而，常规方法易受受潮损害的影响。例如，湿气可沿设备的边缘扩散到触摸传感器中并且腐蚀金属迹线。因此，期望改进的触摸传感器制造方法。
发明内容
本发明涉及用于制造触摸传感器的方法，该触摸传感器具有一根或多根防护迹线以减小受潮损害的影响。一种示例性方法可包括在触摸传感器的边缘与将驱动线和感测线布线到接合焊盘的金属迹线之间形成一根或多根防护迹线。该一根或多根防护迹线可从驱动线和感测线解耦，并且可保护内部金属迹线免受受潮损害。该一根或多根防护迹线可由金属诸如铜制成。在一些实例中，该一根或多根防护迹线的端部可通过铜来接地。在其他实例中，该一根或多根防护迹线的端部可通过氧化铟锡来接地，或者该一根或多根防护迹线可沿该一根或多根防护迹线的长度通过氧化铟锡带来接地。在另外的实例中，防护迹线可以是浮置的(例如不接地)。
本发明还公开了使用这些方法所制造的触摸传感器。
附图说明
图1示出了根据各个实例的示例性触摸传感器。
图2示出了根据各个实例的包含多个触摸传感器的示例性母片材。
图3示出了根据各个实例的示例性触摸传感器的顶视图。
图4示出了根据各个实例的具有防护迹线的示例性触摸传感器的顶视图。
图5示出了根据各个实例的具有通过金属连接点来接地的防护迹线的示例性触摸传感器的顶视图。
图6示出了根据各个实例的具有通过氧化铟锡连接点来接地的防护迹线的示例性触摸传感器的顶视图。
图7示出了根据各个实例的具有通过氧化铟锡带来接地的防护迹线的示例性触摸传感器的顶视图。
图8示出了根据各个实例的用于制造具有防护迹线的触摸传感器的示例性方法。
图9-16示出了根据各个实例的在各个制造阶段的触摸传感器。
图17示出了根据各个实例的用于制造具有防护迹线的触摸传感器的示例性系统。
图18-21示出了根据各个实例的具有利用防护迹线所制造的触摸传感器的示例性个人设备。
具体实施方式
在本公开和实例的以下描述中，参考附图，在该附图中以例证的方式示出了可被实践的具体实例。应当理解，可实践其他实例并且可进行结构改变，而不脱离本公开的范围。
本发明涉及用于制造触摸传感器的方法，该触摸传感器具有一根或多根防护迹线以减小受潮损害的影响。该方法可包括在触摸传感器的边缘与将驱动线和感测线布线到接合焊盘的金属迹线之间形成一根或多根防护迹线。该一根或多根防护迹线可从驱动线和感测线解耦，并且可保护内部金属迹线免受受潮损害。该一根或多根防护迹线可由金属诸如铜形成。在一些实例中，该一根或多根防护迹线的端部可通过铜来接地。在其他实例中，该一根或多根防护迹线的端部可通过氧化铟锡来接地，或者该一根或多根防护迹线可沿该一根或多根防护迹线的长度通过氧化铟锡带来接地。在另外的实例中，防护迹线可以是浮置的(例如不接地)。本发明还公开了使用这些工艺所制造的触摸传感器。
图1示出了可用于检测触敏设备上的触摸事件的触摸传感器100，该触敏设备诸如移动电话、平板电脑、触摸板、便携式计算机、便携式媒体播放器等。触摸传感器100可包括可在驱动线101(D0-D3)的行和感测线103(S0-S4)的列之间的交叉点处形成的一系列触摸区域或节点105。当驱动线被激励时，每个触摸区域105可具有在交叉的驱动线101和感测线103之间形成的相关联的互电容Csig 111。驱动线101可被由驱动电路(未示出)所提供的激励信号107所激励，并且可包括交流电(AC)波形。感测线103可将指示触摸传感器100处的触摸的触摸信号109传输到感测电路(未示出)，感测电路针对每根感测线包括感测放大器，或者可包括可多路复用以连接到较大数量的感测线的较少数量的感测放大器。
为了感测触摸传感器100处的触摸，可通过激励信号107来激励驱动线101以与交叉的感测线103电容耦合，从而形成用于将电荷从驱动线101耦合到感测线103的电容式路径。交叉的感测线103可输出表示耦合的电荷或电流的触摸信号109。当对象诸如触笔、手指等触摸触摸传感器100时，该对象可在触摸位置处使得电容Csig 111减小量ΔCsig。这个电容变化ΔCsig可以是由来自被激励的驱动线101的电荷或电流通过触摸对象被分流到地，而不是被耦合到触摸位置处的交叉的感测线103而导致的。感测线103可将表示电容变化ΔCsig的触摸信号109传输到感测电路以用于进行处理。触摸信号109可指示发生触摸的触摸区域以及在该触摸区域位置处发生的触摸量。
虽然图1中所示的实例包括四根驱动线101和五根感测线103，但是应当理解，触摸传感器100可包括任意数量的驱动线101和任意数量的感测线103以形成期望数量和图案的触摸区域105。此外，虽然在图1中以交叉配置示出了驱动线101和感测线103，但是应当理解，其他配置也是可能的以形成所期望的触摸区域图案。虽然图1示出了互电容触摸感测，但是其他触摸感测技术也可与本公开的实例一起使用，该其他触摸感测技术诸如自电容触摸感测、电阻性触摸感测、投影扫描触摸感测等。此外，虽然各个实例描述了所感测的触摸，但是应当理解，触摸传感器100也可感测悬停对象并由此生成悬停信号。
触摸传感器诸如触摸传感器100可以各种方式来制造。例如，触摸传感器可使用涉及将触摸传感器图案化到薄的、柔性的塑料或金属箔的卷上的卷绕法来制造。这些设备然后可使用平版印刷或物理切割工艺来从卷上移除。为了例示，图2示出了与形成在基膜片材201上的触摸传感器100类似或相同的多个触摸传感器200。在一些实例中，基膜片材401可包括柔性塑性材料，诸如环烯烃聚合物(COP)。在这些实例中，干膜抗蚀剂(DFR)层可被施加到基膜片材201以用作用于图案化触摸传感器200的驱动线、感测线、接合焊盘、金属迹线等的掩模。一旦触摸传感器200被图案化到基膜片材201上，触摸传感器就可从基膜片材201被切割掉，从而产生各个触摸传感器200诸如图3中所示的那个触摸传感器。
图3示出了可使用各种制造技术(诸如上文参考图2所述的卷绕法)制造的示例性触摸传感器200的顶视图。触摸传感器200通常可包括可视区301，该可视区可包括与由透明的、或者至少基本上透明的材料(诸如氧化铟锡(ITO)、氧化硅、其他透明氧化物等)制成的驱动线101和感测线103类似或相同的驱动线和感测线。触摸传感器200还可包括沿触摸传感器200的边缘的金属迹线303。金属迹线303可由铜或其他金属制成，并且可耦接在可视区301的驱动线或感测线和接合焊盘305之间。接合焊盘305可用于将可视区301的驱动线和感测线耦接到用于驱动驱动线的电路和用于解释来自感测线的触摸信号的电路。触摸传感器200还可包括覆盖被层合或以其他方式附着到基膜片材201的金属迹线303和可视区301的钝化层307。理想的是，钝化层307可沿钝化层307和基膜片材201之间的交界面形成完全密封。然而，由于制造缺陷和其他因素，在钝化层307和基膜片材201之间可能形成小的间隙。因此，不期望的湿气309可能经由这些间隙进入到设备中，并且可能导致金属迹线303的腐蚀。
为了防止或减小受潮损害的影响，可使用根据本公开的各个实例的一根或多根防护迹线。该一根或多根防护迹线可由金属诸如铜形成，并且可位于金属迹线303和触摸传感器的边缘之间。该一根或多根防护迹线可从触摸传感器的驱动线和感测线解耦。这样，该一根或多根防护迹线可充当“牺牲”迹线来吸收以其他方式将对金属迹线303发生的受潮损害。
图4示出了具有防护迹线411的触摸传感器400。触摸传感器400可包括与触摸传感器200的可视区301、金属迹线303、接合焊盘305、和钝化层307类似或相同的可视区401、金属迹线403、接合焊盘405、和钝化层407。然而，触摸传感器400还可包括位于触摸传感器400的金属迹线403和冲切边缘之间的防护迹线411。与金属迹线403不同，防护迹线411可不耦接到可视区401的驱动线或感测线。防护迹线411可由铜或其他金属制成，并且可用于保护金属迹线403免受湿气409的损害。具体地，防护迹线411可通过阻止或吸收进入设备的湿气409而保护金属迹线403。由于受潮损害通常限于最外侧金属迹线，所以防护迹线411可能被腐蚀，而金属迹线403将很可能保持不受损害。由于防护迹线411不用于将驱动线或感测线耦接到接合焊盘405，所以对防护迹线的受潮损害对于触摸传感器的性能将具有极小的影响。
在所示实例中，防护迹线411可以是浮置的(例如不耦接到金属迹线403或接合焊盘405)，并且包括单根金属迹线。在一些实例中，防护迹线411的宽度可与金属迹线403的宽度相同。在其他实例中，防护迹线411的宽度可大于或小于金属迹线403的宽度。在另外的实例中，多根防护迹线411可被包括在触摸传感器400内。这些或其他因素可基于触摸传感器400的设计而变化，以保护金属迹线403免受受潮损害。
图5示出了具有防护迹线511的另一示例性触摸传感器500。触摸传感器500可包括与触摸传感器400的可视区401、金属迹线403、接合焊盘405、钝化层407、和防护迹线411类似或相同的可视区501、金属迹线503、接合焊盘505、钝化层507、和防护迹线511。然而，触摸传感器500可包括将防护迹线511的端部耦接到金属迹线503中的一根或多根外部迹线的连接点513，从而将防护迹线511接地。连接点513可通过延伸防护迹线511以接触金属迹线503中的一根或多根外部迹线或接触一个或多个接合焊盘505而形成。防护迹线511可使用连接点513接地，以防止包含浮置金属(例如未接地的金属)，该浮置金属可能对触摸传感器500的性能具有有害影响。与防护迹线411类似，在一些实例中，防护迹线511的宽度可与金属迹线503的宽度相同。在其他实例中，防护迹线511的宽度可大于或小于金属迹线503的宽度。在另外的实例中，多根防护迹线511可被包括在触摸传感器500内。这些和其它因素可基于触摸传感器500的设计而变化，以保护金属迹线503免受受潮损害。
图6示出了具有防护迹线611的另一示例性触摸传感器600。触摸传感器600可包括与触摸传感器500的可视区501、金属迹线503、接合焊盘505、钝化层507、和防护迹线511类似或相同的可视区601、金属迹线603、接合焊盘605、钝化层607、和防护迹线611。然而，连接点613可由非金属材料诸如氧化铟锡(ITO)制成。在严重受潮损害的情况下，金属的腐蚀可能沿金属的长度扩散。因此，ITO可用于连接点613以防止腐蚀沿防护迹线611扩散到接合焊盘605和金属迹线603中的所连接到的外部迹线。类似于防护迹线511，在一些实例中，防护迹线611的宽度可与金属迹线603的宽度相同。在其他实例中，防护迹线611的宽度可大于或小于金属迹线603的宽度。在另外的实例中，多根防护迹线611可被包括在触摸传感器600内。这些和其它因素可基于触摸传感器600的设计而变化，以保护金属迹线603免受受潮损害。
图7示出了具有防护迹线711的另一示例性触摸传感器700。触摸传感器700可包括与触摸传感器600的可视区601、金属迹线603、接合焊盘605、钝化层607、和防护迹线611类似或相同的可视区701、金属迹线703、接合焊盘705、钝化层707、和防护迹线711。然而，防护迹线711可在沿防护迹线711的所有位置处耦接到金属迹线703中的外部迹线。具体地，防护迹线711和金属迹线703中的外部迹线之间的区域可被填充有非金属材料诸如ITO。这个配置有利地将防护迹线711接地，从而防止腐蚀从防护迹线711扩散到金属迹线703，并且减小金属迹线703中的外部迹线的阻抗。类似于防护迹线611，在一些实例中，防护迹线711的宽度可与金属迹线703的宽度相同。在其他实例中，防护迹线711的宽度可大于或小于金属迹线703的宽度。在另外的实例中，多根防护迹线711可被包括在触摸传感器700中。这些和其它因素可基于触摸传感器700的设计而变化，以保护金属迹线703免受受潮损害。
在一些实例中，触摸传感器400、500、600、或700的该一根或多根防护迹线可沿设备的可视区的边缘耦接到一根或多根驱动线或感测线。耦接到这些防护迹线的驱动电路或感测电路可被配置为检测开路(例如由于防护迹线的腐蚀)，并且可停止驱动一根或多根相关联的驱动线或者忽略从一根或多根相关联的感测线所接收的一种或多种触摸信号。在这些实例中，防护迹线在未受损害时仍然可用于将驱动线或感测线耦接到接合焊盘，并且如果防护迹线腐蚀/或当防护迹线腐蚀时将只经受触摸传感器性能的极小降低。
图8示出了用于制造具有一根或多根防护迹线的触摸传感器的示例性方法。在框801处，可在基膜上形成触摸传感器。在一些实例中，基膜片材可包括柔性塑性材料，诸如环烯烃聚合物(COP)，并且与触摸传感器400、500、600、或700类似或相同的触摸传感器可使用任何已知的图案化技术诸如沉积或照相平版印刷而被形成在基膜片材上。作为一个实例，图9-16在使用示例性蚀刻工艺的制造过程的各个阶段示出了在COP基膜片材201上形成触摸传感器。
首先，图9示出了具有硬涂(HC)层、折射率匹配(IM)层、氧化铟锡(ITO)层903和铜层905的示例性COP基膜片材201。为了简洁，HC层和IM层已经被组合为单个HC和IM层901，但是应当理解这些层可以是单独的层。为了在COP基膜片材201上形成触摸传感器，干膜抗蚀剂(DFR)层907可被层合到COP基膜片材201的铜层905上，如图10中所示。DFR层907的部分然后可被蚀刻掉以限定触摸传感器的金属迹线、驱动线、感测线、和接合焊盘，如图11中所示。例如，DFR层907的部分可被蚀刻掉以限定金属迹线403、503、603、或703、接合焊盘405、505、605、或705以及可视区401、501、601、或701内的驱动线和感测线。具体地，驱动线、感测线、金属迹线、和接合焊盘上方的DFR层907的部分可完好无损地留下，而DFR层907的剩余部分可被蚀刻掉。使用剩余的DFR层907作为掩模，铜层905和ITO层903的部分可使用适当的蚀刻剂被蚀刻，如图12中所示。剩余的DFR层907然后可被蚀刻掉，如图13中所示。第二DFR层1407然后可被沉积在片材201的对应于触摸传感器的金属迹线和接合焊盘的部分上，如图14中所示。例如，第二DFR层1407可被沉积到触摸传感器的金属迹线403、503、603、或704及接合焊盘405、505、605、或705上。使用第二DFR层1407作为掩模，铜层905的部分可被蚀刻掉，如图15中所示。在第二DFR层1407被沉积到触摸传感器的金属迹线403、503、603、或703和接合焊盘405、505、605、或705上的实例中，可视区401、501、601、或701内的铜层905的部分可被移除。第二DFR层1407然后可被蚀刻掉，从而留下触摸传感器的驱动线、感测线、金属迹线、和接合焊盘，如图16中所示。例如，使用上面所提供的实例，由ITO制成的驱动线、由ITO制成的感测线、由铜和ITO制成的金属迹线、和由铜和ITO制成的接合焊盘可使用这个示例性蚀刻工艺来生成。
重新参考图8的过程800，在框801处在基膜上形成触摸传感器之后，该过程可前进到框803。在框803处，一根或多根防护迹线可被形成在基膜上。例如，与防护迹线411、511、611、或711类似或相同的防护迹线可被形成在基膜片材201上，使得它们定位在触摸传感器的边缘和外部金属迹线之间，如图4-7中所示。在一些实例中，防护迹线可使用已知的图案化技术诸如沉积或照相平版印刷来形成。在其他实例中，可使用与上文参考图9-16所述的过程类似或相同的蚀刻过程。在另外的实例中，在框801处，防护迹线可在与形成触摸传感器的时间相同的时间处形成。例如，DFR层907可沉积在片材201的对应于驱动线、感测线、金属迹线、接合焊盘、和防护迹线的区域上方，以防止蚀刻这些区域中的铜层905和ITO层903的下面的部分。在蚀刻之后，第一DFR层907可被移除。第二DFR层1407然后可沉积在片材201的对应于金属迹线、接合焊盘、和防护迹线的区域上方，以防止蚀刻这些区域中的铜层905和ITO层903的下面的部分，从而得到铜金属迹线、接合焊盘、和防护迹线。第二DFR层1407然后可被移除。一旦完成，触摸传感器就可被切割或者以其他方式从基膜片材201移除。
图9-16示出了基膜片材201的两侧的图案结构。应当理解，触摸传感器的不同组件可被图案化在基膜片材201的每侧上。例如，驱动线和相关联的金属迹线可被图案化在基膜片材201的底部上，而感测线和相关联的迹线可图案化在基膜片材201的顶部上。在一些实例中，防护迹线可如驱动线和相关联的金属迹线而被图案化在基膜片材201的同侧上，因为那些金属迹线通常沿触摸传感器的边缘定位。在其他实例中，防护迹线可如感测线和相关联的金属迹线而被图案化在基膜片材201的同侧上。在另外的实例中，防护迹线可被图案化在基膜片材201的两侧上。本领域的普通技术人员可基于所期望的应用来布置触摸传感器的部件。
与制造具有一根或多根防护迹线的触敏设备相关的功能中的一种多种可由与图17中所示的系统1700相似或相同的系统来执行。系统1700可包括存储在非暂态计算机可读存储介质诸如存储器1703或存储设备1701中并且由处理器1705执行的指令。这些指令也可在任何非暂态计算机可读存储介质内被存储和/或传输以供指令执行系统、装置、或设备使用或结合指令执行系统、装置、或设备使用，指令执行系统、装置、或设备诸如基于计算机的系统、包含处理器的系统、或能从指令执行系统、装置、或设备取得指令并且执行指令的其他系统。在本文档的上下文中，“非暂态计算机可读存储介质”可以是能够包含或存储供指令执行系统、装置、或设备使用或结合指令执行系统、装置、或设备使用的程序的任何介质。非暂态计算机可读存储介质可包括但不限于电子、磁、光、电磁、红外、或半导体系统、装置或设备、便携式计算机磁盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(磁性)、只读存储器(ROM)(磁性)、可擦可编程只读存储器(ERPOM)(磁性)、便携式光盘(诸如CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R、或DVD-RW)、或闪存存储器(诸如紧凑型闪存卡、安全数码卡、USB存储器设备、记忆棒等)。
指令也可在任何传输介质内传播以供指令执行系统、装置、或设备使用或与指令执行系统、装置、或设备结合使用，指令执行系统、装置、或设备诸如基于计算机的系统、包含处理器的系统、或能够从指令执行系统、装置、或设备取得指令并执行指令的其他系统。在本文档的上下文中，“传输介质”可以是能够通信、传播或传输供指令执行系统、装置、或设备使用或与指令执行系统、装置、或设备结合使用的程序的任何介质。传输介质可包括但不限于电子、磁、光、电磁或红外的有线或无线传播介质。
系统1700还可包括耦接到处理器1705的制造设备1707。制造设备1707可以可操作以在基膜上形成触摸传感器或其他电子设备并且从基膜移除触摸传感器或电子设备，如上文中参考图8所述。处理器1705可控制制造设备1707及其部件来以与上文中参考方法800所述的方式类似或相同的方式来生成金属迹线、驱动线、感测线、接合焊盘、和防护迹线的期望图案。
应当理解，该系统不限于图17的部件和配置，而是可包括根据各个实例的多个配置中的其他或附加部件。另外，系统1700的部件可被包括在单个设备中，或者可分布在两个制造设备1707之间，在一些实例中，处理器1705可位于制造设备1707内。
图18示出了可包括根据各个实例的具有一根或多根防护迹线的触摸传感器的示例性个人设备1800，诸如平板电脑。
图19示出了可包括根据各个实例的具有一根或多根防护迹线的触摸传感器的另一示例性个人设备1900，诸如移动电话。
图20示出了可包括根据各个实例的具有一根或多根防护迹线的触摸传感器的示例性个人设备2000，诸如膝上型电脑。
图21示出了可包括根据各个实例的具有一根或多根防护迹线的触摸传感器的另一示例性个人设备2100，诸如触摸板。
因此，根据上文，本公开的一些实例涉及一种触摸传感器，该触摸传感器包括：多根感测线；多根驱动线；一个或多个接合焊盘；将一个或多个接合焊盘与多根感测线和多根驱动线耦接在一起的多根金属迹线；以及定位在触摸传感器的边缘和多根导电迹线之间的防护迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，防护迹线可从多根感测线和多根驱动线解耦。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，防护迹线可耦接到所述多根感测线中的一根感测线或者所述多根驱动线中的一根驱动线，并且防护迹线可耦接到可操作以检测防护迹线中的开路的驱动电路或感测电路。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，触摸传感器可包括定位在触摸传感器的边缘和多根导电迹线之间的多根防护迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，防护迹线可耦接到所述多根金属迹线中的一根金属迹线。
本公开的一些实例涉及一种触摸传感器，该触摸传感器包括：将一个或多个接合焊盘与多根感测线和多根驱动线耦接在一起的多根导电迹线；以及定位在触摸传感器和所述多根导电迹线之间的导电防护迹线，其中该导电防护迹线耦接到多根导电迹线中的一根或多根外部迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，导电防护迹线可通过铜耦接到所述多根导电迹线中的一根或多根外部迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，导电防护迹线可通过氧化铟锡耦接到所述多根导电迹线中的一根或多根外部迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，氧化铟锡可沿导电防护迹线定位并且定位在导电防护迹线和所述多根导电迹线中的一根或多根外部迹线之间。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，氧化铟锡可耦接在导电防护迹线的端部和所述多根导电迹线中的一根或多根外部迹线之间。
本公开的一些实例涉及一种触摸传感器，该触摸传感器包括：多根感测线；多根驱动线；一个或多个接合焊盘；以及多根导电迹线，其中所述多根导电迹线的第一子组从多根感测线和多根驱动线解耦，并且其中所述多根导电迹线的第二子组将一个或多个接合焊盘与多根感测线和多根驱动线耦接在一起。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，触摸传感器可包括耦接在所述多根导电迹线的第一子组的端部和所述多根导电迹线的第二子组中的一根或多根外部迹线之间的氧化铟锡连接器。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，触摸传感器可包括氧化铟锡带，该氧化铟锡带沿所述多根导电迹线的第一子组，并且位于所述多根导电迹线的第一子组和所述多根导电迹线的第二子组之间。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述多根导电迹线的第一子组可包含铜。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述多根导电迹线的第一子组可定位在触摸传感器的边缘和所述多根导电迹线的第二子组之间。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述多根导电迹线的所述第一子组的端部可通过铜耦接到所述多根导电迹线的第二子组中的一根或多根外部迹线。
本公开的一些实例涉及一种用于制造触摸传感器的方法，所述方法包括：形成多根感测线；形成多根驱动线；形成一个或多个接合焊盘；以及形成多根导电迹线，其中所述多根导电迹线的第一子组从多根感测线和多根驱动线解耦，并且其中所述多根导电迹线的第二子组将一个或多个接合焊盘与多根感测线和多根驱动线耦接在一起。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述多根导电迹线的第一子组可定位在触摸传感器的边缘和所述多根导电迹线的第二子组之间。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述多根导电迹线的第一子组中的导电迹线可耦接到所述多根导电迹线的第二子组中的外部迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述多根导电迹线的第一子组可耦接到所述多根导电迹线的第二子组中的外部迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述多根导电迹线可包含金属。
本公开的一些实例涉及一种用于制造触摸传感器的方法，所述方法包括：形成将一个或多个接合焊盘与多根感测线和多根驱动线耦接在一起的多根导电迹线；以及形成定位在触摸传感器的边缘和所述多根导电迹线之间的导电防护迹线，其中该导电防护迹线耦接到所述多根导电迹线中的外部迹线。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述导电防护迹线可接地。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述导电防护迹线可通过铜或氧化铟锡接地。作为上文所公开的实例中的一者或多者的附加或替代，所述防护迹线可从多根感测线和多根驱动线解耦。
虽然已参考附图完全地描述了本公开和实例，但是应当注意，各种变化和修改对于本领域技术人员将变得显而易见。此类变化和修改应被理解为被包括在由所附权利要求所限定的本公开和实例的范围内。
Claims (17)
1.一种触摸传感器，包括：
多根感测线；
多根驱动线；
一个或多个接合焊盘；
多根金属迹线，所述多根金属迹线将所述一个或多个接合焊盘与所述多根感测线和所述多根驱动线耦接在一起；以及
防护迹线，所述防护迹线定位在所述触摸传感器的边缘和所述多根金属迹线之间，其中所述防护迹线耦接到所述多根感测线中的感测线或所述多根驱动线中的驱动线，并且其中所述防护迹线耦接到可操作以检测所述防护迹线中的开路的驱动电路或感测电路。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述触摸传感器包括定位在所述触摸传感器的边缘和所述多根金属迹线之间的多根防护迹线。
3.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述防护迹线耦接到金属迹线，其中所述金属迹线被包括在所述多根金属迹线中。
4.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述防护迹线耦接到所述多根金属迹线中的一根或多根外部迹线。
5.根据权利要求4所述的触摸传感器，其中所述防护迹线通过铜耦接到所述多根金属迹线中的所述一根或多根外部迹线。
6.根据权利要求5所述的触摸传感器，其中所述防护迹线通过氧化铟锡耦接到所述多根金属迹线中的所述一根或多根外部迹线，所述氧化铟锡沿所述防护迹线定位且介于所述防护迹线和所述多根金属迹线中的所述一根或多根外部迹线之间。
7.根据权利要求5所述的触摸传感器，其中所述防护迹线通过氧化铟锡耦接到所述多根金属迹线中的所述一根或多根外部迹线，所述氧化铟锡耦接在所述防护迹线的端部和所述多根金属迹线中的所述一根或多根外部迹线之间。
8.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中所述多根金属迹线的第一子组从所述多根感测线和所述多根驱动线解耦，并且其中所述多根金属迹线的第二子组将一个或多个接合焊盘与所述多根感测线和所述多根驱动线耦接在一起。
9.根据权利要求8所述的触摸传感器，其中所述触摸传感器包括耦接在所述多根金属迹线的所述第一子组的端部和所述多根金属迹线的所述第二子组中的一根或多根外部迹线之间的氧化铟锡连接器。
10.根据权利要求8所述的触摸传感器，其中所述触摸传感器包括沿所述多根金属迹线的所述第一子组且位于所述多根金属迹线的所述第一子组和所述多根金属迹线的所述第二子组之间的氧化铟锡带。
11.根据权利要求8所述的触摸传感器，其中所述多根金属迹线的所述第一子组包含铜。
12.根据权利要求8所述的触摸传感器，其中所述多根金属迹线的所述第一子组定位在所述触摸传感器的边缘和所述多根金属迹线的所述第二子组之间。
13.根据权利要求8所述的触摸传感器，其中所述多根金属迹线的所述第一子组的端部通过铜耦接到所述多根金属迹线的所述第二子组中的一根或多根外部迹线。
14.一种用于制造触摸传感器的方法，所述方法包括：
形成多根感测线；
形成多根驱动线；
形成一个或多个接合焊盘；以及
形成多根金属迹线，其中所述多根金属迹线的第一子组从所述多根感测线和所述多根驱动线解耦，
其中所述多根金属迹线的第二子组将所述一个或多个接合焊盘与所述多根感测线和所述多根驱动线耦接在一起，
其中所述多根金属迹线的所述第一子组中的金属迹线耦接到所述多根金属迹线的所述第二子组中的外部迹线。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述多根金属迹线的所述第一子组定位在所述触摸传感器的边缘和所述多根金属迹线的所述第二子组之间。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述多根金属迹线的所述第一子组耦接到所述多根金属迹线的所述第二子组中的外部迹线。
17.根据权利要求14所述的方法，还包括：
形成定位在所述多根金属迹线和所述触摸传感器的边缘之间的导电防护迹线，其中所述导电防护迹线耦接到所述多根金属迹线的所述第一子组或所述第二子组中的一者中的外部迹线。
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