CN104598350B - 接触式cpu芯片生产测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种接触式CPU芯片生产测试方法，接触式CPU芯片上电后，首先判断该接触式CPU芯片处于何种模式；如果为非测试模式，则直接进入应用模式，此时接触式CPU芯片仍采用内部时钟作为其工作时钟；如果为测试模式，则测试接触式CPU芯片所有功能；此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟，测试后的结果保存在SRAM中；完成功能测试后，再将接触式CPU芯片的工作时钟切换到外部时钟，并对测试结果数据进行比对，如果和预期值一致，则通过，否则为失败。本发明能够降低测试成本，提高测试效率。

Description

接触式CPU芯片生产测试方法
技术领域
本发明涉及接触式CPU芯片生产测试领域，特别是涉及一种接触式CPU芯片生产测试方法。
背景技术
随着芯片设计和工艺的日益发展，接触式CPU芯片的功能也越来越强大，随之而来的高成本，使得后续测试成本的降低显得尤为重要。因硅晶圆片测试均采用外部时钟作为芯片测试的同步信号，而接触式CPU芯片如果采用外部时钟作为工作时钟，将有可能引入干扰和攻击，这对于芯片的安全性将带来不可忽视的影响。因此接触式CPU芯片无论在测试模式还是在应用模式均采用内部时钟作为芯片的工作频率；但是这样将无法实现芯片测试的一致性，大大降低测试效率。如果在生产测试阶段即能保证接触式CPU芯片的安全性，又能实现多芯片同时测试的目的，这将大大节约测试时间。
另外，采用外部时钟可同时对多个芯片进行测试，提高测试效率；故在生产测试中均采用外部时钟来实现多芯片同测。当接触式CPU芯片工作频率采用内部时钟时，很难实现多芯片同时进行测试。因内部时钟频率的差异性，故在生产测试阶段ATE(自动测试设备)只能采用一颗颗芯片分别进行测试的方法，大大增加了测试成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种接触式CPU芯片生产测试方法，能够降低测试成本，提高测试效率。
为解决上述技术问题，本发明的接触式CPU芯片生产测试方法是采用如下技术方案实现的：
接触式CPU芯片上电后，首先判断该接触式CPU芯片处于何种模式；
如果为非测试模式，则直接进入应用模式，此时接触式CPU芯片仍采用内部时钟作为其工作时钟；
如果为测试模式，则测试接触式CPU芯片所有功能；此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟，测试后的结果保存在SRAM(静态随机存储器)中；
完成功能测试后，再将接触式CPU芯片的工作时钟切换到外部时钟，并对测试结果数据进行比对，如果和预期值一致，则通过，否则为失败。
本发明通过理论分析和实验验证，调整接触式CPU芯片的测试方法，保留接触式CPU芯片的工作时钟为内部时钟，仅在判断测试结果时采用外部时钟；同时测试结果保存在SRAM中，下电后即可消失，保证了SRAM的完整性。这样，接触式CPU芯片在使用内部时钟的情况下，也能实现多芯片同测，能够保证接触式CPU芯片生产测试中的一致性，确保接触性CPU芯片的安全性，有效提高了接触式CPU芯片测试效率，降低了测试成本。
采用本发明的方法，可实现64颗芯片同测或128颗芯片同测，其测试 效率分别提高64倍，128倍。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
附图1是所述接触式CPU芯片生产测试方法流程图。
具体实施方式
参见附图1所示，所述接触式CPU芯片生产测试方法，在接触式CPU芯片上电后，首先判断接触式CPU芯片处于何种模式，如果为非测试模式，则直接进入应用模式，此时接触式CPU芯片仍采用内部时钟作为芯片的工作时钟。否则为测试模式，此阶段测试芯片所有功能，此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为芯片的工作时钟，测试后的结果保存在SRAM中。完成功能测试后，再将接触式CPU芯片的工作时钟切换到外部时钟，并对测试结果数据进行比对，如果和预期值一致，则通过，否则为失败。
本发明的方法因采用内部时钟作为测试同步时钟，实现在生成测试阶段多芯片同测的目的，大大提高测试效率。
以上通过具体实施方式对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种接触式CPU芯片生产测试方法，其特征在于：
接触式CPU芯片上电后，首先判断该接触式CPU芯片处于何种模式；
如果为非测试模式，则直接进入应用模式，此时接触式CPU芯片仍采用内部时钟作为其工作时钟；
如果为测试模式，则测试接触式CPU芯片所有功能；此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟，测试后的结果保存在SRAM中；完成功能测试后，再将接触式CPU芯片的工作时钟切换到外部时钟，并对测试结果数据进行比对，如果和预期值一致，则通过，否则为失败。
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