CN104592732A - 一种低添加无卤阻燃增强pc的配方及生产方法 - Google Patents

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陈文�
杨谢
严文菊
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Abstract

一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，包括如下重量份数的组成：PC70－80份、无卤阻燃剂10-15份、玻璃纤维15－20份、抗氧化剂0.1-0.5份、透明滑石粉5－10份、润滑剂0.1-1份、偶联剂0.1-0.5份、抗浮纤0.1-1.0份、抗滴落剂0.1-1.0份、其它加工助剂0.5-0.8份；本发明的优点是：颜色好、性能好，耐温性好，阻燃性好，加工成本低，该阻燃树脂广泛用于电子电器、电表外壳、接插件等电子产品。

Description

一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法
技术领域
本发明属于高分子材料领域，尤其是涉及一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法。
背景技术
聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前仅有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。
传统的阻燃增强PC一般是以溴锑复合体系作为阻燃剂，这样的阻燃体系含有卤系，而且添加份量大，对环境会造成一定的危害；其次溴系阻燃剂颜色偏红、偏黄、比重大，且在高温注塑过程中容易出现变色、烧焦的情况，而一般的磷氮系无卤阻燃剂不耐温，根本无法生产玻纤增强阻燃PC。
发明内容
为克服上述问题，本发明采用如下技术方案：
一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，包括如下重量份数的组成：PC 70－80份、无卤阻燃剂10-15份、玻璃纤维 15－20份、抗氧化剂 0.1-0.5份、透明滑石粉5－10份、润滑剂 0.1-1份、偶联剂0.1-0.5份、抗浮纤0.1-1.0份、抗滴落剂0.1-1.0份、其它加工助剂0.5-0.8份。
它的生产工艺是通过烘料、混料、挤出、冷却、切粒、包装的方式生产出高耐温无卤阻燃PC产品。
它的生产步骤为：
（1）烘料，110-130度下烘2小时；
（2）混料，先将PC原料和偶联剂加入高速搅拌机中，搅拌1分钟，再加入抗无卤阻燃剂、抗氧化剂、透明滑石粉、抗浮纤及抗滴落剂高速搅拌2-3分钟，再加入其它助剂搅拌3-5分钟；
（3）挤出，采用双螺杆挤出机的主喂料器挤出，温度设定范围200-230度，主机转速250-300转，玻璃纤维通过侧喂料器，加入到双螺杆挤出机中进行基础造粒；
（4）冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为2*2mm；
（5）包装。
所述所述玻璃纤维采用无碱短切纤维，短切长度（mm）3.5-4.0，单丝直径（um）10-12。
所述抗氧化剂由主抗氧化剂及辅助抗氧化剂组成。
所述其他助剂为硅酮粉。
所述步骤（3）中双螺杆挤出机采用同向旋转的双螺杆。
本发明的优点是：颜色好、性能好，耐温性好，阻燃性好，加工成本低，该阻燃树脂广泛用于用于电子电器、电表外壳、接插件等电子产品。
具体实施方式
一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，主要包括一下几个步骤，步骤一：烘料，110-130度下烘2小时；步骤二混料，先将PC原料和偶联剂加入高速搅拌机中，搅拌1分钟，再加入抗无卤阻燃剂、抗氧化剂、透明滑石粉、抗浮纤及抗滴落剂高速搅拌2-3分钟，再加入其它助剂搅拌3-5分钟；步骤三：挤出，采用双螺杆挤出机的主喂料器挤出，温度设定范围200-230度，主机转速250-300转，玻璃纤维通过侧喂料器，加入到双螺杆挤出机中进行基础造粒；步骤四：冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为2*2mm；步骤五：（5）包装。
实施例1
1.配方组成：PC 70－80份、无卤阻燃剂10-15份、玻璃纤维 15－20份、抗氧化剂 0.1-0.5份、透明滑石粉5－10份、润滑剂 0.1-1份、偶联剂0.1-0.5份、抗浮纤0.1-1.0份、抗滴落剂0.1-1.0份、其它加工助剂0.5-0.8份。
2.阻燃树脂的加工：步骤一：烘料，110-130度下烘2小时；步骤二：混料，先将PC原料和偶联剂加入高速搅拌机中，搅拌1分钟，再加入抗无卤阻燃剂、抗氧化剂、透明滑石粉、抗浮纤及抗滴落剂高速搅拌2-3分钟，再加入其它助剂搅拌3-5分钟；步骤三：挤出，采用双螺杆挤出机的主喂料器挤出，温度设定范围200-230度，主机转速250-300转，玻璃纤维通过侧喂料器，加入到双螺杆挤出机中进行基础造粒；步骤四：冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为2*2mm；步骤五：（5）包装。

Claims (7)

1.一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，包括如下重量份数的组成：PC 70－80份、无卤阻燃剂10-15份、玻璃纤维 15－20份、抗氧化剂 0.1-0.5份、透明滑石粉5－10份、润滑剂 0.1-1份、偶联剂0.1-0.5份、抗浮纤0.1-1.0份、抗滴落剂0.1-1.0份、其它加工助剂0.5-0.8份。
2.根据权利要求1所述的一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，其特征在于：它的生产工艺是通过烘料、混料、挤出、冷却、切粒、包装的方式生产出高耐温无卤阻燃PC产品。
3.根据权利要求1所述的一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，其特征在于：它的生产步骤为：
（1）烘料，110-130度下烘2小时；
（2）混料，先将PC原料和偶联剂加入高速搅拌机中，搅拌1分钟，再加入抗无卤阻燃剂、抗氧化剂、透明滑石粉、抗浮纤及抗滴落剂高速搅拌2-3分钟，再加入其它助剂搅拌3-5分钟；
（3）挤出，采用双螺杆挤出机的主喂料器挤出，温度设定范围200-230度，主机转速250-300转，玻璃纤维通过侧喂料器，加入到双螺杆挤出机中进行基础造粒；
（4）冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为2*2mm；
（5）包装。
4.根据权利要求1所述的一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，其特征在于：所述所述玻璃纤维采用无碱短切纤维，短切长度（mm）3.5-4.0，单丝直径（um）10-12。
5.根据权利要求1所述的一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，其特征在于：所述抗氧化剂由主抗氧化剂及辅助抗氧化剂组成。
6.根据权利要求1所述的一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，其特征在于：所述其他助剂为硅酮粉。
7.根据权利要求2所述的一种低添加无卤阻燃增强PC的配方及生产方法，其特征在于：所述步骤（3）中双螺杆挤出机采用同向旋转的双螺杆。
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