CN104581592B - 用于听觉系统的可植入麦克风 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于听觉系统的可植入麦克风，其包括：壳体，该壳体具有侧壁；第一膜，该第一膜联接到壳体的顶部并被构造成响应于听小骨的移动而移动；第二膜，该第二膜联接到侧壁使得壳体的内部体积被分成第一体积和第二体积。第二膜具有允许流体从第一体积流动到第二体积的开口。可植入麦克风还包括振动传感器，该振动传感器邻近第二膜并被构造成测量第二膜的移动和将测量值转换成电信号。振动传感器可包括压电传感器和/或MEMS传感器。

Description

用于听觉系统的可植入麦克风

本申请是申请人于2010年11月23日提交的、发明名称为“用于听觉系统的可植入麦克风”且申请号为201080061077.X的中国专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2009年11月24日提交的、名称为“IMPLANTABLE MICROPHONE FORHEARING SYSTEMS(用于听觉系统的可植入麦克风)”的美国临时专利申请No.61/264,139的优先权，该专利申请的公开内容整体以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及可植入麦克风，更具体地讲，涉及用于与耳蜗植入物和其它听觉系统一起使用的带有振动传感器的可植入麦克风，该振动传感器也被认为是力传感器。

背景技术

用于与耳蜗植入物和其它听觉系统一起使用的可植入麦克风通常需要可植入转换器，该可植入转换器用于接收到达患者耳朵的声音并将该声音转换成电信号，以用于在听觉系统中进一步处理。在过去已经提出不同的解决方案。在一个方法中，到达耳朵的声波被直接转换成电信号，这可通过如例如在美国专利No.3,882,285、No.4,988,333、No.5,411,467和WO 96/21333及EP 0 831 673中有所描述的不同的方式来实现。然而，用这种方法，外耳定向地过滤所接收的声音的自然能力的丧失和/或所需的转换器部件的附接可引起受影响和周围组织的不良反应。

在另一个方法中，使用人类的外耳和中耳的自然声音接收机制将所接收的声音转换成中耳构件(耳膜和听小骨)的振荡，随后将振荡转换成电信号。已经提出了不同的转换器原理。例如，美国专利No.3,870,832描述了基于电磁原理的可植入转换器。然而，这样的电磁和电动转换器的相对高的功耗限制其在耳蜗植入物和其它可植入的听觉系统中的实际应用。

通过基于压电原理的转换器可避免该缺点。EP 0 263 254描述了由压电膜、压电晶体、或压电加速度传感器制成的可植入转换器，其中转换器的一端被接合在骨骼中，而另一端与中耳的振荡构件固定地连接。该方法的问题是与听小骨的非柔性连接可引起骨侵蚀，因此出于机械和毒理学的原因，应谨慎地采用将转换器部件接合在中耳腔中的做法。此外，专利文献没有指出如何能永久性地防止体液与压电材料接触。因此，存在生物相容性问题的风险，使得压电性能可能由于压电材料和体液之间的物理和化学的相互作用而退化。

美国专利No.3,712,962描述了一种可植入转换器，该转换器使用压电柱或压电梁作为转换器部件，该部件以未详细描述的方式锚固在耳中。像前述专利EP 0 263 254一样，该专利未详细描述如何能永久性地防止体液与压电材料接触。

WO 99/08480描述了一种基于压电原理的可植入转换器，该转换器单独地附接到振荡的中耳构件，其中，由与转换器有关的惯性质量提供反支承。然而，将转换器附接至诸如耳膜或听小骨的振荡的中耳构件不是永久性地稳定的，或者会侵蚀骨骼。由于可植入转换器的质量大于无源(passive)中耳植入物的质量，这种风险增加。

WO 94/17645描述了一种基于电容和压电原理的可植入转换器，该转换器可通过微机械技术制造。这种转换器旨在操作在砧骨-镫骨的关节中的压力检测器。由于镫骨与联接的内耳协同形成了共振系统，所以其在有用频率的整个范围内可能不具有足够的灵敏度。此问题在WO 97/18689和DE 100 30 372中描述的可植入转换器中也存在，该可植入转换器通过水声信号传输来操作。

美国专利No.3,712,962描述了使用容纳在气密密封中空体中的压电转换器元件的可植入转换器。该可植入转换器由支承元件保持位置，该支承元件固定在镫骨腱的骨骼沟道中，或按照与中耳腔的小骨的螺纹连接来延伸。

WO 97/11575描述了一种具有基于压电的微致动器的可植入助听器。该助听器包括附接到管的端部的盘形换能器。该管适于旋入穿过隆突形成的开窗中。

美国专利No.5,842,967教导了一种利用一系列磁体的可植入的无接触刺激和感测系统。

发明内容

根据本发明的一个实施例，用于在听觉系统中使用的可植入麦克风包括：壳体，该壳体具有侧壁；第一膜，该第一膜联接到壳体的顶部并被构造成响应于听小骨的移动而移动；第二膜，该第二膜联接到侧壁使得壳体的内部体积被分成第一体积和第二体积。第二膜具有允许流体从第一体积流动到第二体积的开口。可植入麦克风还包括振动传感器，该振动传感器邻近第二膜并被构造成测量第二膜的移动且将测量值转换成电信号。

在一些实施例中，振动传感器可联接到侧壁和/或联接到第二膜。振动传感器可为压电传感器和/或可为MEMS差动电容器。压电传感器可成形为矩形杆。开口可以是沟道的形式。流体可以是气体和/或液体。可植入麦克风还可包括联接元件，该联接元件定位在振动传感器和第二膜之间，并被构造成响应于第二膜的移动而移动振动传感器。壳体还可包括后壁，该后壁邻近侧壁并具有被构造成联接到听小骨的凹部。凹部可包括延伸到侧壁的沟道。凹部可基本上与第一膜的中心对齐。可植入麦克风还可包括弹簧元件，该弹簧元件联接到振动传感器并被构造成接触壳体的后壁。可植入麦克风还可包括一个或多个附加的振动传感器，该一个或多个附加的振动传感器邻近振动传感器，并联接到侧壁和/或振动传感器。可植入麦克风还可进一步包括弹簧元件，该弹簧元件联接到所述一个或多个附加的振动传感器，并被构造成接触壳体并且协助保持所述一个或多个振动传感器彼此接触且与第二膜接触。振动传感器可包括振动传感器的堆叠。第一体积可小于第二体积。

根据本发明的另一实施例，用于在听觉系统中使用的可植入麦克风包括：壳体，该壳体具有侧壁；膜，该膜联接到壳体的顶部并被构造成响应于听小骨的移动而移动；和MEMS差动电容传感器，该MEMS差动电容传感器邻近膜，并被构造成测量第二膜的移动且将测量值转换成电信号。

在一些实施例中，可植入麦克风还可包括联接元件，该联接元件在膜和振动传感器之间，并被构造成协助保持振动传感器与膜接触。该联接可基本上与膜的中心对齐。

附图说明

通过参考结合附图的下列详细描述，将更容易理解本发明的上述特征，在附图中：

图1示出根据现有技术的带有植入的转换器的中耳的元件；

图2示意性地示出根据本发明的实施例的定位在小骨链内的可植入麦克风；

图3示意性地示出根据本发明的实施例的可植入麦克风的透视图，其中，可植入麦克风的一部分被移除；

图4A和4B分别示意性地示出根据本发明的实施例的可植入麦克风的俯视图和透视图，其中，可植入麦克风的一些区域被移除从而示出振动传感器；

图5示意性地示出根据本发明的实施例的具有MEMS传感器的可植入麦克风的剖面图；

图6示意性地示出根据本发明的实施例的具有另一构造的MEMS传感器的可植入麦克风的剖面图；

图7示意性地示出根据本发明的实施例的在后壁中具有凹部的可植入麦克风的透视图；

图8示意性地示出根据本发明的实施例的可植入麦克风沿图7的线A-A的剖面图；

图9示意性地示出根据本发明的实施例的在一个取向上定位在小骨链内的可植入麦克风；

图10示意性地示出根据本发明的实施例的在另一个取向上定位在小骨链内的可植入麦克风；

图11示意性地示出根据本发明的实施例的在具有包括沟道的壳体中的凹部的可植入麦克风的透视图；

图12示意性地示出根据本发明的实施例的具有包括定位在小骨链内的沟道的凹部的可植入麦克风；

图13示意性地示出根据本发明的实施例的在一个取向上联接到鼓膜的可植入麦克风；以及

图14示意性地示出根据本发明的实施例的在另一个取向上联接到鼓膜的可植入麦克风。

具体实施方式

本发明的各种实施例提供了用于在例如耳蜗植入物系统的听觉系统中使用的可植入麦克风。可植入麦克风包括壳体和第一膜，该第一膜联接到壳体的顶部并被构造成联接到听小骨。可植入麦克风还包括第二膜，该第二膜联接到壳体的侧壁和与第二膜邻近的振动传感器。第二膜包括开口并被构造成响应于听小骨的移动而移动。第二膜以一方式被定位在壳体中，所述方式使得壳体的内部体积被分成两个体积，并且开口允许流体从一个体积流动到另一个体积。振动传感器被构造成测量第二膜的移动且将测量值转换成电信号。振动传感器可为压电传感器，或可为微机电系统(MEMS)差动电容器。

这样的构造允许可植入麦克风减小由第一膜的静态膜偏转引起的在振动传感器上的机械应力。静态膜变形通常大于由听小骨的移动引起的膜变形，其可在振动传感器的内部引起能够导致振动传感器的破坏的更大的拉应力和/或压应力。具有开口的第二膜的使用，允许流体从一个体积到另一个体积流动，并防止振动传感器经受第一膜的静态膜偏转，并从而保护振动传感器免受可能的损坏或劣化。基于患者的解剖要求或外科手术要求，该构造还允许麦克风在中耳内的取向的灵活性。此外，该构造允许优化麦克风在听小骨上的布置，从而提供增加的装置灵敏度。减小麦克风所需的空间量还允许中耳元件经受更少的创伤，例如需要移除更少的骨骼或软骨。下面讨论示例性实施例的细节。

在正常功能的耳朵中，声音通过外耳传输到鼓膜(耳膜)，鼓膜使中耳的小骨(锤骨、砧骨和镫骨)移动。中耳将这些振动传输到耳蜗或内耳的卵圆窗。耳蜗充有脑脊液，脑脊液经由卵圆窗响应于来自中耳的振动而移动。响应于接收到的由中耳传送的声音，流体填充的耳蜗充当换能器以生成电脉冲，电脉冲被传送到耳蜗神经，并最终传送到大脑。图1示出了具有人耳的元件连同现有技术的可植入转换器。如图所示，可植入转换器8定位在切割的锤骨-砧骨关节的关节软骨7和卵圆窗6的凹部之间，并用柱9保持在适当位置，柱9固定在镫骨腱的骨骼沟道中。耳膜1的振荡从锤骨2、砧骨3和关节软骨7传递到可植入转换器8上的薄壳。然而，此现有技术构造需要额外的支承结构来将可植入转换器保持在中耳小骨链内的适当的位置。

图2示出了定位在小骨链内的根据本发明的实施例的可植入麦克风。麦克风10可被构造成插入到两个小骨之间，例如在砧骨3和镫骨4之间(如图2所示)、在锤骨2和镫骨4之间(如下面结合图12和13进一步详细讨论的)或在小骨的任何部分之间。如图3更详细地示出的，可植入麦克风10包括具有第一侧壁12c的壳体12和联接到壳体12的顶部并被构造成联接到听小骨的第一膜14。可植入麦克风10还包括联接到壳体12的侧壁12c的第二膜15和邻近第二膜15的振动传感器16。第二膜15被构造成响应于听小骨的移动而移动。振动传感器16可联接到侧壁12c或第二膜15，其被构造成测量第二膜15的移动，并将该测量值转换成电信号。

第一膜14可被联接到壳体12，以使得在设有第二膜15和振动传感器16的壳体12内提供气密密封的内部体积。壳体12、第一膜14和第二膜15可由任何合适的生物相容的材料制成，例如，支持气密密封的材料。此外，第一膜14材料和第二膜15材料应该具有一定量的弹性。例如，壳体12、第一膜14和第二膜15可由金属(例如，具有例如单晶硅等的各种晶体结构的铌、钛及其合金等)、或任何种类的陶瓷(例如，诸如红宝石或蓝宝石的氧化铝)或塑性材料(例如，环氧树脂、PMMA等)制成。生物相容的材料可以是生物相容的涂覆材料(例如，诸如聚对二甲苯、镀铂、SiO₂等)。根据所用的相应材料，第一膜14和第二膜15可通过任何已知的技术联接到壳体12，例如焊接(超声焊接、激光焊接等)、钎焊、键合等技术。虽然壳体12在图3中被示出为具有圆形、圆柱形形状，但壳体12可具有任何合适的形状，例如具有椭圆或圆形截面形状的圆柱体、具有正方形或矩形截面形状的矩形体、立方体形状等，但优选地该形状在尺寸上不超过约6mm×4mm×2mm。

根据所用的相应材料，振动传感器16可通过任何已知的技术联接到第二膜15，例如粘合剂、导电的粘合剂等。可替代地或附加地，振动传感器16可通过任何已知的技术联接到侧壁12c。振动传感器16可将一端联接到侧壁12c而另一端自由移动，可将两端联接到侧壁12c，或者可将基本上所有边缘联接到侧壁12c。一个或多个振动传感器16可在可植入麦克风10中使用，并且可联接到第二膜15和彼此联接，或联接到壳体12的侧壁12c中的一个或多个区域。振动传感器16可联接到侧壁12c的相同侧、联接到侧壁12c的相对侧、和/或大致围绕其内部联接到侧壁12。在一端处，例如在壳体12的侧壁12c处，联接振动传感器16允许振动传感器16响应于第二膜15的移动而朝向其另一端挠曲。这类构造的有益效果是悬臂杆振动传感器16可被使用，被第二膜15偏转驱动和充当弯曲弹簧。由于振动传感器16的这种构造不沿着第二膜15的轮廓，因此，避免了在振动传感器的表面上引起错误的补偿电荷的反向旋转弯矩。

在本发明的实施例中，第二膜15包括开口17或通气孔，并定位在壳体12内使得在壳体12内部的体积被分成两个体积19a、19b。第一体积19a在第一膜14和第二膜15之间，并且第二体积19b在第二膜15和壳体12的后壁12b之间。优选地，第一体积19a小于第二体积19b。开口17允许流体在第一体积19a和第二体积19b之间流动，这允许在两个体积19a、19b之间进行压力交换。从而，当第一膜14移动时，第一体积19a的体积相对于第二体积19b的体积改变，从而引起流体从第一体积19a流动到第二体积19b，或者从第二体积19b流动到第一体积19a。第一膜14的变形越大，则在两个体积19a、19b之间流动的流体就越多，作为第一膜14运动的结果，这改变了施加到第二膜15的压力的量。这种构造允许第二膜15仅在某些情况下跟随第一膜14的运动，并潜在地防止邻近第二膜15的振动传感器16经受第一膜14的有害的偏转。例如，当第一膜14响应于低频或静态变形而移动时，第二膜15可基本上不移动或偏转，其中，所述低频或静态变形为例如由在壳体腔内部和外部上的静压力之间的差值引起的变形，该变形通常大于由小骨的移动引起的变形。从而，第二膜15可被构造成仅在某个下限频率以上跟随第一膜14的动态变形，以保护振动传感器16免于可能的损坏或劣化。

下限频率可根据在可植入麦克风10中的多种设计参数而变化，例如，开口17的直径、在体积19a、19b内的流体(例如，气体或液体)、体积19a、19b的形状和大小、以及两个膜14、15的尺寸和硬度。可改变这些设计参数以调整下限频率以及第二膜15相对于第一膜14动态偏转移动的传递特性。可选地，代替开口17，可采用连接两个体积19a、19b的通风沟道(未示出)。可改变通风沟道的直径和长度以调整下限频率。

为了实现最大的灵敏度和信噪比，振动传感器16可为压电传感器。压电传感器可包括例如由诸如单晶材料的压电材料形成的一个或多个压电传感器元件。压电材料可包括压电晶体材料、压电陶瓷材料、压电聚合物泡沫或箔结构(例如聚丙烯)，压电聚合物泡沫或箔结构包括电活性聚合物(EAP)，例如电介质EAP、离子EAP(例如，导电聚合物、离子聚合物-金属复合物(IPMC))；和响应性凝胶，例如，具有夹在两电极层之间的离子液体或具有包含单壁碳纳米管的离子液体的凝胶的聚合电解质材料，等，但可使用其它合适的压电材料。如图4A和4B所示，压电传感器可为薄的矩形杆形状，或者可为圆板、正方形板等形状(未示出)，这取决于所用壳体12的形状，但也可使用其它的形状。

如上所述，振动传感器16测量第二膜15的移动，并将测量值转换成电信号。例如，具有一个或多个传感器元件的压电传感器可包括在传感器元件任一侧上的电极。压电传感器的移动引起压电材料的变形，该变形又引起在传感器16的电极上电压和电荷的转移，从而提供电压或电荷测量信号。传感器元件可由压电箔的堆叠或由折叠的压电箔形成。折叠或堆叠可帮助增加电压或电荷产生量。

如图5和6所示，在另一实施例中，振动传感器16可为微机电系统(MEMS)传感器，例如MEMS差动电容器。如本领域的技术人员所已知的，MEMS差动电容器通常包括联接到一个或多个可移动结构或指状物的可移动、惯性质量，并包括一个或多个固定、非移动结构或指状物。可移动的指状物或板相对于固定的指状物或板的移动引起可测量的电容的变化。从而，在本实施例中，MEMS差动电容器可具有联接到壳体12的结构的一个部分21和相对于固定部件21可移动并联接到第二膜15的结构的另一个部分23。MEMS差动电容器可如图6所示联接到第二膜15，或者可如图5所示通过定位在第二膜15和MEMS传感器之间的联接元件24联接到第二膜15。优选地，MEMS传感器到第二膜15的联接接近第二膜15的中心，因为MEMS传感器通常在一个维度上驱动并且不设计成跟随第二膜15弯曲线。当第二膜15移动时，可移动部分23相对于固定部分21移动，并且在固定部分21和可移动部分23之间的电容变化被读出并被转换成麦克风信号。通过如本领域的技术人员所已知的信号调节电路可处理麦克风信号。虽然上面的讨论描述了联接到第二膜15的MEMS传感器，但是实施例还可包括不具有第二膜15的可植入麦克风。在这种情况下，MEMS传感器利用或不利用联接元件24联接到第一膜14。

当振动传感器16联接到侧壁12c时，元件(未示出)可置于振动传感器16和第二膜15之间。当使用一个或多个振动传感器16时，一个或多个元件可设置在第二膜15和振动传感器16之间，或在振动传感器16中的每一个之间。(多个)元件可有助于使振动传感器16彼此保持接触，并与第二膜15保持接触，使得振动传感器16的移动与第二膜15的运动相关联。元件可在振动传感器16的两侧上或者在振动传感器16的一侧上，优选地朝向其中部。一个或多个振动传感器16可大致跨越壳体12的内部。可替代地或附加地，一个或多个振动传感器16可仅跨越壳体12的内部的一部分。

振动传感器16可被构造为振动传感器16的堆叠。多层堆叠可包括例如压电材料和导电材料的交替的层，每一层尽可能的薄。多层堆叠可被构造为并联电容器以用于最大电荷产生量，或可被构造为串联电容器以用于最大电压产生量。

可植入麦克风10还可包括定位在一个或多个振动传感器16和壳体12之间的一个或多个弹簧元件26。例如，弹簧元件26可定位在壳体12和MEMS传感器中的结构的可移动部分23之间。一个或多个弹簧元件26可有助于使一个或多个振动传感器16彼此保持接触并与第二膜15保持接触，使得(多个)振动传感器16的移动与第二膜15的运动相关联。例如，膜运动可包括挠曲运动，该挠曲运动可带来第二膜15的弯曲、压缩和/或剪切变形。被第二膜15的移动驱动的(多个)振动传感器16因而也可以与第二膜15的移动相关联的方式经历挠曲运动(例如，传感器的弯曲、压缩和/或剪切变形)。此外，一个或多个弹簧元件26可有助于使振动传感器16恢复到其最初位置。

壳体12可包括在壳体12的内部上的后壁12b中的凹槽(未示出)，用于将弹簧元件26装配在里面。弹簧元件26和凹槽可位于壳体12的任一侧上，如图5所示，或朝向壳体的中部，如图6所示，这取决于弹簧元件26相对于振动传感器16的位置。

再次参见图3，可植入麦克风10还包括一个或多个贯穿件42(例如，气密密封的电绝缘贯穿件)和提供电联接到振动传感器16的一个或多个引线28。引线28可电联接到振动传感器16，并通过贯穿件42被引出壳体12。贯穿件42可穿过壳体12的侧壁12c设置，使得来自振动传感器16的电信号可由引线28从内部区域传送到壳体12的外部。如本领域的技术人员所已知的，信号引线28和电缆可由任何导电材料制成，例如，诸如铜、金、铝等的金属及其合金；诸如聚乙硫醚(polyethylene sulphide)、聚乙炔、聚吡咯、聚(噻吩)、聚苯胺、聚噻吩、聚(对苯硫醚)、和聚对苯乙烯撑(PPV)的导电聚合物，其涂有诸如聚对二甲苯、环氧树脂、硅树脂等或它们的组合的材料的绝缘膜。引线28可被设计为基于薄膜技术的柔性印刷电路板。引线28被构造成从传感器16向诸如耳蜗植入物的可植入装置传输电信号。优选地，引线28被设计成尽可能的柔性，以避免引起在中耳部件的检测运动中的损失的恢复力和/或阻尼力。

在一些实施例中，壳体12的后壁12b可具有被构造成联接到听小骨的凹部18(例如，盲孔)，如图7和8所示。优选地，凹部18与第一膜14和第二膜15的中心基本上对齐，如图8所示。这允许优化麦克风10在听小骨上的布置，以增加麦克风10的灵敏度。此外，第一膜14还包括大体上定位在第一膜14的中心处的结构(未示出)以优化麦克风10在听小骨上的放置。该结构可被蚀刻到第一膜14中，沉积到第一膜14上、或安装到第一膜14上。

图9和10示意性地示出了在不同取向上定位在听骨链内的可植入麦克风10。如图9所示，壳体12的后壁12b可面向镫骨4或卵圆窗6，并且第一膜14和第二膜15可面向砧骨3或耳膜1。在该实施例中，在后壁12b中的凹部18允许可植入麦克风10在镫骨4的一部分上保持在适当的位置。如果在第一膜14上设置附加的结构，该结构还允许可植入麦克风10在砧骨3的一部分上保持在适当的位置。可选地，如图10所示，壳体12的后壁12b可面向砧骨3或耳膜1，并且第一膜14和第二膜15可面向镫骨4或卵圆窗6。在该实施例中，在后壁12b中的凹部18允许可植入麦克风10在砧骨3的一部分上保持在适当的位置。如果在第一膜14上设置附加的结构，该结构还允许可植入麦克风10在镫骨4的一部分上保持在适当的位置。使第一膜14和第二膜15在听小骨上居中提高了麦克风10的灵敏度。因此，本发明的实施例允许根据患者的解剖要求或外科手术要求而改变麦克风10的取向。虽然未示出，但一个或多个弹簧元件可与可植入麦克风10一起使用，以便将麦克风10进一步固定在小骨链内。(多个)弹簧元件可联接到可植入麦克风10的一部分，并在可植入麦克风10与小骨链的一个或多个的部件之间充当柔性支撑构件。例如，柔性支撑构件可锚固在锥隆凸(在鼓室1内的肌腱和肌肉的三角形)中，因为该区域能够锚固可通向可植入麦克风10的接口电缆。

图11示意性地示出了具有包括沟道20的在壳体12中的凹部18的可植入麦克风10的透视图，其中，沟道20从后壁12b的中心延伸到壳体12的至少一个侧壁12c。凹部18可包括在后壁12b的中心处的另外的凹进区域22。沟道20和凹进区域22可允许可植入麦克风10进一步定位和固定在听小骨上，如图12所示。一旦麦克风10被放置在镫骨4或砧骨3的一部分上，沟道20可减少麦克风10的任何横向移动。在壳体12固定后，沟道20可平行于砧骨3放置，从而避免砧骨3和壳体12之间的空间冲突。

虽然可植入麦克风10在图2、9、10和12中被示出为定位在砧骨3和镫骨4之间，但植入麦克风10可在其它构造中使用。例如，如图13和14所示，可植入麦克风10可定位在镫骨4(或卵圆窗6)和具有附加的镫骨假体32的耳膜1之间。

虽然以上的讨论公开了本发明的各种示例性实施例，但对于本领域的技术人员应显而易见的是，在不脱离本发明的实质范围的情况下，可进行将实现本发明的一些优点的各种修改。

Claims (20)

1.一种用于在听觉系统中使用的可植入麦克风，包括：

壳体，所述壳体具有侧壁；

第一膜，所述第一膜联接到所述壳体的顶部，所述第一膜被构造成响应于听小骨的移动而移动；

第二膜，所述第二膜联接到所述侧壁，所述第二膜将所述壳体的内部体积分成第一体积和第二体积使得所述第一体积在所述第一膜和所述第二膜之间；

通风沟道，所述通风沟道将所述第一体积连接到所述第二体积使得当流体在两个体积之间流动时所述第一体积的体积相对于所述第二体积的体积改变，以便于由于超过下限频率的所述第一膜的运动导致压力被施加到所述第二膜；和

振动传感器，所述振动传感器联接到所述第二膜，所述振动传感器被构造成测量所述第二膜的移动，并将测量值转换成电信号。

2.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述振动传感器联接到所述侧壁。

3.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述振动传感器为压电传感器。

4.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述第一体积具有允许流体从所述第一体积流到所述第二体积的开口。

5.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述振动传感器为MEMS差动电容器。

6.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中，所述振动传感器利用定位在所述振动传感器和所述第二膜之间的联接元件，联接到所述第二膜，所述联接元件被构造成响应于所述第二膜的移动而移动所述振动传感器。

7.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述壳体还包括邻近所述侧壁的后壁，所述后壁具有被构造成联接到所述听小骨的凹部。

8.根据权利要求7所述的可植入麦克风，其中所述凹部包括延伸到所述侧壁的沟道。

9.根据权利要求7所述的可植入麦克风，其中所述凹部与所述第一膜的中心基本上对齐。

10.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述壳体还包括邻近所述侧壁的后壁，并且所述可植入麦克风还包括联接到所述振动传感器的弹簧元件，所述弹簧元件被构造成接触所述后壁。

11.根据权利要求1所述的可植入麦克风，还包括邻近所述振动传感器的一个或多个附加的振动传感器，所述一个或多个附加的振动传感器联接到所述侧壁。

12.根据权利要求11所述的可植入麦克风，还包括联接到所述一个或多个附加的振动传感器的弹簧元件，所述弹簧元件被构造成接触所述壳体并且协助保持所述一个或多个附加的振动传感器彼此接触且与所述第二膜接触。

13.根据权利要求1所述的可植入麦克风，还包括邻近所述振动传感器的一个或多个附加的振动传感器，其中所述附加的振动传感器中的至少一个联接到所述振动传感器。

14.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述振动传感器包括振动传感器的堆叠。

15.根据权利要求1所述的可植入麦克风，其中所述第一体积小于所述第二体积。

16.一种包括根据权利要求1所述的可植入麦克风的耳蜗植入物系统。

17.一种用于在听觉系统中使用的可植入麦克风，包括：

壳体，所述壳体具有侧壁和邻近所述侧壁的后壁，所述后壁具有被构造成联接到听小骨的凹部；

第一膜，所述第一膜联接到所述壳体的顶部，所述第一膜被构造成响应于听小骨的移动而移动；

第二膜，所述第二膜联接到所述侧壁，所述第二膜将所述壳体的内部体积分成第一体积和第二体积使得所述第一体积在所述第一膜和所述第二膜之间；

通风沟道，所述通风沟道将所述第一体积连接到所述第二体积使得当流体在两个体积之间流动时所述第一体积的体积相对于所述第二体积的体积改变，以便于由于超过下限频率的所述第一膜的运动导致压力被施加到所述第二膜；和

振动传感器，所述振动传感器联接到所述第二膜，所述振动传感器被构造成测量所述第二膜的移动，并将测量值转换成电信号，其中所述振动传感器为MEMS差动电容器。

18.根据权利要求17所述的可植入麦克风，其中，所述振动传感器利用在所述振动传感器和所述第二膜之间的联接元件，联接到所述第二膜，所述联接元件被构造成协助保持所述振动传感器与所述第二膜接触。

19.根据权利要求17所述的可植入麦克风，其中所述联接元件与所述第二膜的中心基本上对齐。

20.一种包括根据权利要求17所述的可植入麦克风的耳蜗植入物系统。