CN104576435A - 一种节能环保浸洗槽 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种节能环保浸洗槽,包括节能环保浸洗槽体(1)和液位检测装置,所述液位检测装置包括高液位检测装置(2)和低液位检测装置(3),所述节能环保浸洗槽体(1)的一侧设有检测槽体(4),所述检测槽体(4)与节能环保浸洗槽体(1)相连通,所述高液位检测装置(2)和低液位检测装置(3)均设置在检测槽体(4)上,所述浸洗槽体(1)上方设有清洗装置。本发明既能够对液位进行检测,又使芯片不与液位检测装置接触,在对液位进行检测的同时,保证了芯片的质量。
Description
技术领域
本发明涉及湿法制芯片生产领域,尤其是涉及一种节能环保浸洗槽。
背景技术
在湿法制芯片的生产过程中,经过各种工艺环节之后,芯片表面会残留各种化学液体及杂质,因此需要对其进行清洗,才能将化学液体及杂质清理干净。在清洗过程中,由于需要保证节能环保浸洗槽内液体的高度能够足够覆盖芯片,且加液体时不会溢出,因此一般在节能环保浸洗槽上均设置有液位检测装置。传统的液位检测装置为直接设置在节能环保浸洗槽体上,在清洗时,芯片有可能会卡在检测装置上,既对检测装置造成影响,还对芯片的质量造成了一定的影响。
发明内容
本发明为了克服上述的不足,提供了一种清洗方便,且芯片和液位检测装置不会发生触碰的节能环保浸洗槽。
本发明的技术方案如下:一种节能环保浸洗槽,包括节能环保浸洗槽体和液位检测装置,所述液位检测装置包括高液位检测装置和低液位检测装置,所述节能环保浸洗槽体的一侧设有检测槽体,所述检测槽体与节能环保浸洗槽体相连通,所述高液位检测装置和低液位检测装置均设置在检测槽体上,所述浸洗槽体上方设有清洗装置。
作为优选,所述高液位检测装置位于检测槽体的顶部,低液位检测装置位于检测槽体的底部。
作为优选,所述安全也为检测装置位于高液位检测装置和低液位检测装置之间。
作为优选,所述液位检测装置还包括安全液位检测装置。
作为优选,所述浸洗槽体底部设有开口,所述开口上设有感应门。
作为优选,所述开口连接有过滤装置、净化装置和水质监测装置。
作为优选,所述过滤装置上设有滤渣收集装置。
本发明由于将节能环保浸洗槽设置成连通的节能环保浸洗槽体和检测槽体,节能环保浸洗槽内放置需要清洗的芯片,检测槽体上安装液位检测装置,既能够对液位进行检测,又使芯片不与液位检测装置接触,在对液位进行检测的同时,保证了芯片的质量。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是本发明的示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
如图1所示的节能环保浸洗槽,包括节能环保浸洗槽体1和液位检测装置,所述液位检测装置包括高液位检测装置2和低液位检测装置3,所述节能环保浸洗槽体1的一侧设有检测槽体4,所述检测槽体4与节能环保浸洗槽体1相连通。所述高液位检测装置2和低液位检测装置3均设置在检测槽体4上,所述浸洗槽体1上方设有清洗装置。所述高液位检测装置2位于检测槽体4的顶部,低液位检测装置3位于检测槽体4的底部,所述高液位检测装置2和低液位检测装置3之间还设有一个安全液位检测装置。
值得注意的是,所述浸洗槽体1底部设有开口,所述开口上设有感应门。
值得注意的是,所述开口连接有过滤装置、净化装置和水质监测装置。
值得注意的是,所述过滤装置上设有滤渣收集装置。
本发明由于将节能环保浸洗槽设置成连通的节能环保浸洗槽体和检测槽体,节能环保浸洗槽内放置需要清洗的芯片,检测槽体上安装液位检测装置,既能够对液位进行检测,又使芯片不与液位检测装置接触,在对液位进行检测的同时,保证了芯片的质量。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合,以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
Claims (7)
1.一种节能环保浸洗槽,包括浸洗槽体(1)和液位检测装置,所述液位检测装置包括高液位检测装置(2)和低液位检测装置(3),其特征是:所述浸洗槽体(1)的一侧设有检测槽体(4),所述检测槽体(4)与浸洗槽体(1)相连通,所述高液位检测装置(2)和低液位检测装置(3)均设置在检测槽体(4)上,所述浸洗槽体(1)上方设有清洗装置。
2.根据权利要求1所述的节能环保浸洗槽,其特征是:所述高液位检测装置(2)位于检测槽体(4)的顶部,低液位检测装置(3)位于检测槽体(4)的底部。
3.根据权利要求1所述的节能环保浸洗槽,其特征是:所述液位检测装置还包括安全液位检测装置(5)。
4.根据权利要求2所述的节能环保浸洗槽,其特征是:所述安全也为检测装置(5)位于高液位检测装置(2)和低液位检测装置(3)之间。
5.根据权利要求1所述的节能环保浸洗槽,其特征是:所述浸洗槽体(1)底部设有开口,所述开口上设有感应门。
6.根据权利要求5所述的节能环保浸洗槽,其特征是:所述开口连接有过滤装置、净化装置和水质监测装置。
7.根据权利要求6所述的节能环保浸洗槽,其特征是:所述过滤装置上设有滤渣收集装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0618612A2 (en) * | 1993-03-23 | 1994-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of cleaning semiconductor device and equipment for cleaning semiconductor device |
CN1499179A (zh) * | 2002-11-05 | 2004-05-26 | 矽统科技股份有限公司 | 外槽液位指示型的化学处理槽 |
CN101451876A (zh) * | 2007-12-05 | 2009-06-10 | 茂德科技股份有限公司 | 具有自我诊断功能的液位感测装置及其自我诊断方法 |
CN201589921U (zh) * | 2009-10-19 | 2010-09-22 | 北京京东方光电科技有限公司 | Tft-lcd制造药液槽及其设备 |
CN202996794U (zh) * | 2012-11-07 | 2013-06-12 | 王京雨 | 一种浸洗槽 |
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2013
- 2013-10-11 CN CN201310472496.8A patent/CN104576435A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0618612A2 (en) * | 1993-03-23 | 1994-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of cleaning semiconductor device and equipment for cleaning semiconductor device |
CN1499179A (zh) * | 2002-11-05 | 2004-05-26 | 矽统科技股份有限公司 | 外槽液位指示型的化学处理槽 |
CN101451876A (zh) * | 2007-12-05 | 2009-06-10 | 茂德科技股份有限公司 | 具有自我诊断功能的液位感测装置及其自我诊断方法 |
CN201589921U (zh) * | 2009-10-19 | 2010-09-22 | 北京京东方光电科技有限公司 | Tft-lcd制造药液槽及其设备 |
CN202996794U (zh) * | 2012-11-07 | 2013-06-12 | 王京雨 | 一种浸洗槽 |
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