CN104519786B - 导线组装方法和设备 - Google Patents

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Abstract

用于在导线的主体内或沿着导线的主体结合有一个或更多个压力传感器与一个或更多个电极的导线组装方法和设备被描述。导线可以在导线的主体内或沿着导线的主体结合有许多不同的传感器。为了实现压力传感器和一个或更多个电极的组合，各种组装方法和设备可以被利用，如在本文中更详细地描述的。

Description

导线组装方法和设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年5月8日提交的美国临时申请61/644,326的优先权的权益，该美国临时申请以其整体通过引用并入本文。
发明领域
本发明涉及用于具有被结合入导线的主体内或沿着导线的主体的多重传感器的导线的组装的方法和设备。具体地，本发明涉及用于结合有在导线的主体内或沿着导线的主体的压力传感器和一个或更多个电极的导线的组装的方法和设备。
发明背景
导线可以具有被直接地集成入导线中的许多传感器或传感器组件。这样的配备传感器的导线可以适应于测量患者的身体内的各种生理参数。例如，传感器典型地具有穿过导线的一个或更多个电缆，用于把传感器元件电耦合于电子组件。
导线通常包括海波管和围绕芯线的盘绕的片段，芯线可以延伸经过导线的长度或部分的长度。芯线可以由不锈钢或镍钛诺制造，且盘绕的片段由向导线提供柔性、可推动性和抗扭结性的线或编结物制造。镍钛诺线被独立地使用或与不锈钢编结，还可以帮助增加柔性并且允许线回弹返回入形状中。
此外，导线具有0.014英寸的标准直径，并且因此，容纳某些类型的传感器或具有多重传感器可以受由导线提供的相对小的空间限制。此外，导线典型地被用于插入可以呈现极端地扭曲的路径的脉管系统中和前进经过脉管系统。因此，当导线被推动、拉动、或扭转越过具有多种弯曲和折曲的通路时，导线和沿着导线的任何传感器或电极可以经历相对大的应力。
结合有沿着它们的长度的一个或更多个电极的导线可以提出对导线构建和使用的另外的挑战。例如，多个电极沿着导线的存在可以要求穿过导线的长度的另外的导电线。因为从导线所要求的有限的空间和柔性，所以被定位为沿着它们的长度的任何传感器和/或电极被期望地相应地构建。
因此，具有对提供结合有沿着长度的一个或更多个电极和/或传感器的导线的有效的构建的导线设计的需要。
发明概述
导线可以结合有在导线的主体内或沿着导线的多种不同的传感器。一个具体的变化形式可以结合有沿着导线的主体或在导线的远端端部处的具有一个或更多个电极的压力传感器。具有直接地沿着导线主体集成的一个或更多个电极的导线可以具有被附接于具有一个或更多个电极的电极组件的近端线圈和被附接于电极组件的远端端部的远端线圈。电极组件还可以具有被定位在电极中的每个之间的绝缘间隔片段(insulative spacingsegment)以提供电绝缘，并且电极和间隔片段二者都可以沿着由绝缘聚合物例如聚酰亚胺制造的电极组件或基底定位。芯线可以延伸经过导线组件的长度并且可以部分地或完全地延伸经过电极组件。
用于组装导线组件的一个变化形式可以通常包括提供具有逐渐减小的远端节段的芯线，通过使芯线穿过沿着或穿过具有一个或更多个导电线的传感器包装(sensorpackage)界定的线接纳通道把具有一个或更多个导电线的传感器包装固定于芯线，把一个或更多个导电线固定于芯线，以及然后包起一个或更多个导电线和芯线。
用于组装导线组件并且集成电极组件的另一个变化形式可以使截头的芯线的近端端部和芯线或海波管的远端端部耦合、接合、或以其他方式附接于彼此。电极组件然后可以越过芯线或海波管前进到与远端线圈的近端端部接触，在远端线圈的近端端部处电极可以电耦合于相应的导电线。近端线圈可以越过芯线或海波管前进到与电极组件的近端端部接触并且二者可以被耦合或以其他方式附接于彼此。
在用于制造导线的又一个变化形式中，相对地缩短的芯线，例如小于3cm，可以被使用或在另一个变化形式中，具有大于3cm的长度，例如20cm或更长的长度的芯线可以代替地被使用。
在附接至芯线的又一种方法中，海波管可以具有初始地在直径上减小的远端节段。被减小的环形部分然后可以被进一步处理以移除弓形的或被削匀的部分，弓形的或被削匀的部分从环形部分的肩部向下延伸至海波管的远端端部，使得逐渐减小的远端节段被形成。远端节段的变窄的端部可以直接地耦合于彼此。当芯线被定位在远端线圈内时，电极组件可以连接于远端线圈的近端端部，并且近端线圈可以连接于电极组件的近端端部。各种附接部可以通过许多附接方法例如软焊焊接、粘合接合等等来实现。附接部还可以可选择地使用可以被放置在相应的终端端部上方或上面的夹子或轴环。
在用于制造导线组件的又一个变化形式中，芯线可以利用许多本文描述的附接方法被直接地接合于海波管的逐渐减小的部分。对于被耦合的芯线和海波管，电极组件可以沿着穿过海波管管腔的芯线和线放置。近端线圈和远端线圈也可以被附接在电极组件的近端和远端。
除了电极组件沿着导线的集成以外，导线组件还可以可选择地结合有沿着其长度的一个或更多个传感器。虽然用于探测生理参数的许多传感器可以被集成，但是一个具体的传感器可以包括用于探测血管内的流体压力的压力传感器。因为传感器的灵敏的本质，压力传感器隔膜可以大体上与应力隔离，例如，通过从在隔膜下方和/或上方的区域省略覆层或环氧化物。因此，围绕把传感器连接于基底或导电线的线结合部(wirebonding)的区是用于保持低应力区的理想区域。一个用于组装具有低应力附接部的压力传感器的实例可以利用直接地沿着芯线或沿着被沿着所使用的芯线或导线主体集成的单独的平台而形成的平台作为用于附接压力传感器的各种部件的底板。
在沿着传感器组件安装或附接导电线时，各种方法可以被用于沿着传感器组件电结合和机械结合线以保持用于沿着导线组件集成的低轮廓配置。一个实例可以是形成组装夹具可以在其处使用的表面安装配置。组装夹具可以界定具有被按尺寸制造成接纳待被安装在固定配件中的基底或模具的凹部的表面。可以沿着夹具界定从一个或更多个开口直接地延伸至凹部的一个或更多个通道。通道的数量可以相应于待沿着基底或模具表面安装的导电线的数量。此外，通道可以是有角度的和/或逐渐减小的以帮助将线直接地引导向凹部。
线可以被插入穿过相应的开口并且被放置为紧邻于例如被定位在凹部内的压力传感器模具(pressure sensor die)，在凹部处被暴露的终端端部然后可以被锡焊或以其他方式直接地附接于压力传感器模具。另外地和/或可选择地，代替把线直接地附接于模具表面，可选择的由金属或塑料制造的端帽可以被用于减轻可以被赋予在线至传感器模具的附接部之间的任何应力。
在用于在保持低轮廓配置的同时把压力传感器组件集成入导线中的又一个实例中，压力传感器模具可以利用倒装芯片型安装配置经由导电衬垫通过附接直接地电连接于一个或更多个导电线。在所示出的布置中，一个或更多个导电线可以被引导经过导线并且引导为紧邻于沿着导线界定的压力传感器安装区。在安装区内，沿着该区形成的平台或底板还可以形成可以作为在平台内的凹部而形成的凹陷区。对于相对于平台倒置的压力传感器模具，导电线可以直接地电连接于沿着压力传感器模具的表面而定位的相应的导电衬垫。用于以低轮廓沿着导线安装压力传感器模具的另一个实例可以将压力传感器模具直接地安装于平台或底板，从而允许一个或更多个线沿着传感器模具的表面直接表面安装至相应的导电衬垫。本变化形式还允许隔膜的直接的暴露以传感生理参数。此外，本变化形式还可以呈现压力传感器相对于平台的最短的总的高度，从而允许低轮廓，并且还可以适应相对地更宽的模具。
为了电耦合电极中的每个和压力传感器，多重导电线可以被引导经过导线的长度，但是为了确保多重线是有序的并且保持是解开的，线可以相对于彼此被捆绑。对于据此被堆叠并且对齐的导电线，第一行的线可以被指派用于电耦合到相应的数量的电极，而第二行的线可以被指派用于电耦合到压力传感器组件。
另一个实例可以使线被处理以具有经过绝缘覆盖物的在均一的或交错的纵向位置处的被暴露的选择性的区以电耦合于电极或传感器。可选择地，线的终端端部可以被切割，使得被暴露的终端部分以相对于彼此交错的长度被定位。
在用于安装具有隔膜的压力传感器模具和一个或更多个导电衬垫的又一个变化形式中，电极组件可以作为传感器模具可以直接地安装于其上的复合组件形成。电极组件可以被形成为具有与一个或更多个相应的绝缘片段交替的一个或更多个电极片段。电极片段中的每个可以被图案化并且从导电材料的片材或层移除，使得电极片段分别地由片材或层形成或被堆叠在彼此上以形成复合结构。
电极组件可以界定经过组件的长度的芯线接纳通道，并且组件的外表面可以界定沿着组件的长度的传感器接纳凹槽以及可选择的凹槽，可选择的凹槽例如用于沿着组件的与传感器接纳凹槽相对的长度布线等等。压力传感器模具可以被直接地放置在接纳凹槽内并且经过相应的线结合部电耦合于可以穿过凹槽的导电线。
另一个变化形式可以涉及被配置为具有沿着其长度的减小的节段以提供传感器安装节段的芯线。减小的节段可以具有被成形为各种配置以帮助电极组件或其他传感器沿着该节段安装或固定的横截面区域。导电片段可以界定芯线接纳通道，芯线接纳通道可以可选择地变窄以提供在减小的节段上的搭扣配合。相似地，绝缘片段还可以界定一个或更多个线接纳通道以及芯线接纳通道。对于形成的期望的数量的导电片段以及也被形成的相应的数量的绝缘片段，片段中的每个可以以交替的方式固定在减小的节段上以及通过各种固定方法例如粘合剂、机械等等固定于彼此。虽然减小的节段可以被形成以具有被成形为各种配置的横截面区域，但是由片段界定的接纳通道也可以被相应地配置。
在又一个变化形式中，不连续的芯线可以被单独地附接于传感器壳体。近端芯线节段和远端芯线节段可以各自经由许多附接部被附接在它们的相应的位置处。这样的布置可以允许保持用于传感器沿着壳体的固定的足够的空间同时保持低轮廓导线组件。又一个变化形式可以使具有隔膜的传感器模具的一部分从电极组件以保持在模具下方不被附接的悬臂的方式近端地或远端地延伸。另一个变化形式可以结合有界定传感器开口和芯线接纳通道的被毗邻地固定的屏障片段。传感器开口可以被配置为通路，例如矩形的，通路被按尺寸制造成把压力传感器装配经过，而不必接触压力传感器，从而限制应力的任何传递。
又一个变化形式可以由从金属材料制造的并且被附接或以其他方式连接在绝缘管上的导电管形成，绝缘管可以通过容纳和保持导电片段中的每个的位置以及提供电绝缘来向电极组件提供结构支持。绝缘管可以界定芯线可以被定位经过其的芯线通道。对于导电管，管路的部分可以被移除以提供压力传感器模具可以被定位入其中的空间。具有相似的功能属性的结构也可以使用不同的制造技术来实现，例如，使用塑料(非导电的，例如PEEK)与芯线洞共同地模塑主体并且然后选择性地金属化表面(例如，使用光化学蚀刻)以获得导电图案以在尺寸上与相应的传感器模具上的导电衬垫对齐。
对于被形成的相应的通道，片段可以通过除去材料的选择性部分而由导电管形成。在导电片段中的每个之间的被形成的缝隙可以具有宽度以提供电绝缘材料在其内的放置。
本文提供了一种用于组装导线的方法，包括：
提供具有逐渐减小的远端节段的芯线；
通过使所述芯线穿过沿着或穿过具有一个或更多个导电线的传感器包装界定的线接纳通道，把具有一个或更多个导电线的传感器包装固定于所述芯线；
把所述一个或更多个导电线固定于所述芯线；以及
包起所述一个或更多个导电线和所述芯线。
在所述方法中，把所述一个或更多个导电线固定于所述芯线可包括把所述一个或更多个导电线围绕所述芯线缠绕。
在所述方法中，界定所述线接纳通道的所述传感器包装可包括一个或更多个电极，所述一个或更多个电极可由在所述电极中的每个之间的一个或更多个相应的绝缘片段分隔。
在所述方法中，界定所述线接纳通道的所述传感器包装可包括被安装在平台上的压力传感器模具。
所述平台可包括与位于所述压力传感器模具上的导电衬垫相应地间隔开的导电特征。
所述压力传感器模具可经由倒装芯片结合而附接于所述平台。
所述压力传感器模具可经由引线结合附接于所述平台。
所述方法还可包括把压力传感器模具组件沿着所述导线紧邻于具有一个或更多个电极的所述传感器包装固定。
所述方法还可包括把所述电极中的至少一个电耦合于所述压力传感器模具组件。
所述一个或更多个导电线可通过绝缘覆层而彼此绝缘。
被绝缘的导电线还可被金属层包覆。
在所述方法中，包起可包括把所述一个或更多个导电线和所述芯线包封在聚合物内。
本文还提供了一种用于组装导线的方法，包括：
提供被定位在远端线圈节段内的远端芯线；
把一个或更多个导电线围绕近端芯线固定；
把所述远端芯线的终端端部附接于所述近端芯线的终端端部；
把一个或更多个电极定位在所述近端芯线上方并且紧邻于所述远端线圈节段；以及
把所述一个或更多个电极电耦合于所述一个或更多个导电线。
在所述方法中，提供远端芯线可包括提供所述远端线圈节段。
在所述方法中，固定一个或更多个导电线可包括把所述导电线围绕所述近端芯线缠绕。
在所述方法中，附接终端端部可包括把所述远端芯线焊接于所述近端芯线。
在所述方法中，定位一个或更多个电极可包括把具有一个或更多个相应的绝缘片段的所述一个或更多个电极定位在所述电极中的每个之间。
所述方法还可包括把近端线圈节段定位在所述近端芯线上方并且与所述一个或更多个电极的近端端部接触。
所述方法还可包括把传感器模具组件沿着所述导线紧邻于所述一个或更多个电极定位。
在所述方法中，电耦合可包括把所述电极中的至少一个耦合于所述传感器模具组件。
本文提供了一种用于组装导线的方法，包括：
形成海波管的变窄的远端端部节段；
把所述变窄的远端端部附接于芯线的近端端部；以及，
围绕所述芯线和/或变窄的远端节段定位电极组件。
在所述方法中，形成变窄的远端端部节段可包括在形成所述变窄的远端端部节段之前形成邻近所述海波管的远端端部的肩部。
在所述方法中，形成变窄的远端端部节段可包括把所述远端端部节段逐渐减小至相应于所述芯线的所述近端端部的直径的直径。
在所述方法中，附接所述变窄的远端端部可包括把所述变窄的远端端部焊接于所述芯线的所述近端端部。
在所述方法中，定位电极组件可包括把所述电极组件固定在所述导线的远端线圈节段和近端线圈节段之间。
所述方法还可包括把传感器模具组件沿着所述导线紧邻于所述电极组件定位。
本文提供了一种用于把一个或更多个导电线附接于表面的方法，包括：
把传感器模具定位在夹具的凹部内；
把一个或更多个导电线沿着沿着所述夹具界定的相应的通道引入，其中所述相应的通道从相应的开口沿着所述夹具延伸并且朝向沿着被定位在所述凹部内的所述传感器模具的表面定位的导电衬垫延伸。
所述方法还可包括把端帽定位为毗邻于被定位在所述凹部内的所述传感器模具，其中所述端帽可界定穿过其的相应于所述一个或更多个导电线的一个或更多个开口。
所述方法还可包括把所述一个或更多个导电线的相应的终端端部附接于相应的导电衬垫。
所述方法还可包括把所述一个或更多个导电线附接于所述端帽。
所述方法还可包括把所述传感器模具和被附接于所述传感器模具的导电线从所述夹具移除并且固定于导线。
所述方法还可包括把电极组件集成至所述导线。
本文提供了一种形成导线组件的方法，包括：
提供具有沿着其的减小的节段的芯线；
沿着所述减小的节段定位至少一个导电片段，其中所述导电片段界定被按尺寸制造成相应于所述减小的节段的接纳通道；以及，
沿着所述减小的节段毗邻于所述导电片段定位至少一个绝缘片段，其中所述绝缘片段界定被按尺寸制造成相应于所述减小的节段的接纳通道。
所述减小的节段可界定有键的横截面区域。
所述至少一个导电片段还可界定用于使相应的导电线通过的一个或更多个开口。
所述至少一个导电片段还可界定被按尺寸制造成接纳传感器模具的通道。
所述至少一个绝缘片段还可界定被按尺寸制造成接纳传感器模具的通道。
所述方法还可包括把传感器模具沿着所述至少一个导电片段和至少一个绝缘片段固定。
所述方法还可包括把所述芯线固定在远端线圈节段和近端线圈节段内。
本文提供了一种形成导线组件的方法，包括：
提供具有沿着其的绝缘覆层的芯线；
把导电管路固定在所述绝缘覆层的一部分上；
移除所述导电管路的至少一个部分以形成沿着所述芯线的长度界定的接纳通道；以及
移除所述导电管路的环形部分，使得所述导电管路的片段形成沿着所述芯线的所述长度彼此分隔的片段。
在所述方法中，移除至少一个部分可包括形成被按尺寸制造成沿着所述长度接纳传感器模具的所述接纳通道。
在所述方法中，移除至少一个部分还可包括移除沿着所述芯线的所述长度的与所述至少一个部分相对的第二部分。
所述方法还可包括把一个或更多个导电线沿着所述第二部分定位。
在所述方法中，移除环形部分可包括移除具有0.001至0.002英寸的厚度的所述环形部分。
所述方法还可包括把绝缘材料放置在所述导电管路的片段之间。
所述方法还可包括把传感器模具沿着所述导电管路的片段和绝缘材料固定。
所述方法还可包括把所述芯线固定在远端线圈节段和近端线圈节段内。
附图简述
图1示出了导线的一个变化形式的横截面侧视图，图示了被定位为沿着导线主体在远端端部邻近或在远端端部处的一个或更多个电极。
图2示出了远端端部电极间距的透视图。
图3示出了具有彼此间隔开的一个或更多个电极和定位在之间的绝缘材料的电极组件的侧视图。
图4A至图4C图示了用于沿着导线组装电极组件的一个变化形式。
图5示出了用于组装具有沿着其定位的一个或更多个电极的导线的另一个变化形式的横截面侧视图。
图6示出了用于组装具有一个或更多个电极的导线的又一个变化形式的横截面侧视图。
图7A和图7B示出了可以被配置为附接至芯线的海波管的侧视图。
图7C和图7D示出了被附接于芯线并且整体地形成具有沿着其集成的一个或更多个电极的导线的海波管的俯视图。
图7E示出了使用夹子或轴环以耦合两个部分的芯线向海波管附接的横截面侧视图。
图8A至图8D示出了用于组装具有沿着其定位的一个或更多个电极的导线的另一个变化形式的透视图。
图9示出了用于把海波管耦合于第二管状构件以形成导线的详细透视图。
图10示出了一种用于把一个或更多个不透射线的带材放置在导线上的方法的部分横截面侧视图。
图11示出了结合有经过压力传感器壳体的连续芯线的导线的部分横截面侧视图。
图12A和图12B示出了直接地定位在传感器壳体的底板上的压力传感器模具的俯视图和侧视图。
图13A和图13B图示了可以用于把一个或更多个导电线附接于压力传感器模具的组装夹具的俯视图。
图14A和图14B示出了一个或更多个导电线和可以用于相对于压力传感器模具定位和保持线的端帽的侧视图和端视图。
图15A至图15D图示了用于把一个或更多个线附接经过端帽并且附接至压力传感器模具上的另一个变化形式的部分横截面侧视图。
图16A至图16C示出了用于把压力传感器模具直接地附接于传感器壳体的倒装芯片组装方法的相应的端视图、侧视图和俯视图。
图17A至图17C示出了另一种用于把压力传感器模具直接地附接于传感器壳体的方法的相应的端视图、侧视图和俯视图。
图18示出了具有一个或更多个电极和被直接地集成入导线中的压力传感器的导线的透视图。
图19A示出了用于对齐经过导线的多重导电线的一个变化形式的横截面端视图。
图19B示出了具有被包覆在组件上的可选择的金属化层的被对齐的多重导电线的另一个变化形式的横截面端视图。
图20A示出了用于使第一组导电线在一个或更多个电极处终止并且使第二组导电线在压力传感器组件处终止的一个变化形式。
图20B示出了可以具有用于电耦合的被偏移的被暴露的部分的导电线的俯视图。
图20C示出了导电线的俯视图，图示了终端端部可以如何为了电耦合而被偏移。
图21示出了待沿着导线固定于电极组件的压力传感器模具的透视图。
图22A和图22B示出了具有用于压力传感器的定位的被界定的通道的导线的另一个变化形式的透视图和端视图。
图23A示出了用于固定电极组件的具有减小的节段的芯线的侧视图。
图23B和图23C示出了用于固定至芯线的导电片段和绝缘片段的一个变化形式的端视图。
图23D和图23E示出了可以被配置于具有预确定的横截面形状的芯线的导电片段的另一个变化形式的端视图。
图24示出了可以作为单独的部分附接于压力传感器壳体的芯线的另一个变化形式的侧视图。
图25A至图25C示出了可以被悬臂化以减少或消除被赋予至传感隔膜的任何应力的压力传感器模具的侧视图和端视图。
图26A至图26C示出了可以被集成入导线中的屏障片段的另一个变化形式的侧视图、端视图和透视图。
图27A和图27B示出了具有围绕芯线固定的管状压力传感器壳体的芯线的另一个变化形式的透视图和端视图。
图28A和图28B示出了图示了材料可以如何从管状压力传感器壳体被除去以形成压力传感器接纳通道的实例的端视图。
图29示出了被固定在芯线上的导电片段和管状压力传感器壳体的侧视图。
图30示出了图示了被定位在相应的接纳凹槽上的压力传感器模具和导电线的端视图。
发明详细描述
导线可以结合有在导线的主体内或沿着导线的许多不同的传感器。一个具体的变化形式可以结合有沿着导线的主体或在导线的远端端部处的具有一个或更多个电极的压力传感器。为了实现压力传感器和一个或更多个电极的组合，各种组装方法和设备可以被利用，如在本文中更详细地描述的。
可以结合有用于评估各种解剖学参数例如体内内腔尺寸的一个或更多个电极并且还可以集成一个或更多个传感器例如压力传感器的导线的实例在以下中更详细地示出和描述：美国临时61/383,744，于2010年9月17日提交；美国申请13/159,298，于2011年6月13日提交(美国公布2011/0306867)；13/305,610，于2011年11月28日提交(美国公布2012/0101355)；13/305,674，于2011年11月28日提交(美国公布2012/0101369)；13/305,630，于2011年11月28日提交(美国公布2012/0071782)；13/709,311，于2012年12月10日提交；以及13/764,462，于2013年2月11日提交。这些申请中的每个以其整体通过引用并入本文并且在本文中为了任何目的而被提供。
在导线内或沿着导线的一个或更多个压力传感器和一个或更多个电极的组合的组装和使用的另外的实例也在于2012年4月20日提交的PCT/US2012/034557(作为WO 2012/173697公布并且指定美国)中示出和描述，其也在本文中为了任何目的以其整体通过引用并入本文。意图的是，这些导线和其他导线中的任何可以利用以如可实践的各种组合的本文描述的方法和设备中的任何。
现在转向图1，具有直接地沿着导线主体集成的一个或更多个电极的导线10例如0.014英寸直径的导线的实例以部分横截面侧视图示出。如示出的，海波管12例如镍钛诺、不锈钢等等可以具有近端线圈20和远端线圈22，近端线圈20例如由不锈钢制造，被附接于具有一个或更多个电极18(在本变化形式中彼此间隔开的四个电极)的电极组件14，远端线圈22被附接于电极组件14的远端端部并且终止于防止损伤的远端端头26。
电极组件14还可以具有被定位在电极18中的每个之间的绝缘间隔片段28以提供电绝缘，并且电极18和间隔片段28二者都可以沿着由例如聚酰亚胺制造的电极组件或基底16定位。近端线圈20和/或远端线圈22中的一个或二者可以由还提供足够的结构强度的多种生物相容性材料例如铂(Pt)、铂铱合金(Pt/Ir)等等制造。芯线24可以延伸经过导线组件10的长度并且可以部分地或完全地延伸经过电极组件14。芯线24可以由例如不锈钢、镍钛诺等等制造，并且当芯线24向更远的远端延伸时还可以逐渐减小为相对更小的直径。
导线组件10的另一个视图在图2的透视图中示出，图2的透视图图示了电极18的间隔，在电极18中的每个之间具有毗邻的绝缘间隔片段28。还被示出的分别是近端线圈和远端线圈20、22，以及由组件10呈现的平滑的外表面。图3示出了从导线主体移除的电极组件16的侧视图以图示电极18相对于间隔片段28的定位以及电耦合于相应的电极18中的每个的一个或更多个导电线30可以如何从组件16近端地延伸。
图4A至图4C图示了用于组装导线组件10并且集成电极组件16的一个变化形式。如在图4A中示出的，芯线24可以被固定在远端线圈22的一部分内，在该部分处，具有例如0.005英寸的外径的芯线24可以在例如3cm的长度上逐渐减小至例如0.002英寸的外径。与芯线24分离的芯线或海波管12可以具有一个或更多个导电线30，用于附接至围绕芯线或海波管12扭转、缠绕或以其他方式包裹的电极。使用该组件，芯线24的近端端部和芯线或海波管12的远端端部可以在附接部40例如激光焊接的接合部处耦合、接合或以其他方式附接于彼此，如在图4B的侧视图中示出的。在本实施方案中两个不同的芯线被描述，因为芯线的材料可以是不同的(例如镍钛诺用于远端芯线并且不锈钢用于近端芯线)以利用材料性质并且满足线的不同的性能要求(例如，由镍钛诺远端芯提供的高的抗扭结性相对于可以使用不锈钢芯得到的沿着近端轴的高的刚性)。然而，应当注意，单一的连续的芯线材料(例如不锈钢)可以被用于线构建。
具有电极18和绝缘间隔片段28的电极组件然后可以越过芯线或海波管12和导电线30前进到与远端线圈22的近端端部接触，在远端线圈22的近端端部处电极18可以电耦合于相应的导电线30。近端线圈20可以越过芯线或海波管12前进到与电极组件的近端端部接触并且二者可以被耦合或以其他方式附接于彼此，如在图4C的侧视图中示出的。应当注意，代替线圈20，合适的聚合物(例如聚酰亚胺或尼龙)可以被用于包封经过导线的长度的芯和导电线。
在用于制造导线的又一个变化形式中，图5示出了具有相对地缩短的芯线24，例如小于3cm的导线组件的部分横截面侧视图，使得芯线24的近端端部被定位在远端线圈22内。芯线或海波管12的远端端部是相应地更长的并且可以在远端延伸经过电极组件并且至少部分地进入和经过远端线圈22的近端端部。海波管42，例如被激光切割的海波管的加入可以被附接或耦合于近端线圈20的近端端部。
图6示出了又一个变化形式，其中芯线24可以被相对地延长，使得芯线24具有大于3cm，例如20cm或更长的长度，并且可以在近端延伸，使得终端端部被定位在电极组件的近端并且在近端线圈20内。在被延长的芯线24的近端端部和芯线或海波管12的远端端部之间的附接部40可以据此被定位为紧邻于电极组件并且在近端线圈20内或在海波管42内。
图7A至图7D图示了又一种经过电极组件附接至芯线24和直接地附接至海波管42的方法。在本变化形式中，海波管42可以具有初始地在直径上减小的远端节段，沿着小于例如1.0英寸的长度，从例如0.014英寸的外径向下减小至例如0.012英寸的外径，如由图7A的侧视图中的减小的环形部分50示出的。减小的环形部分50然后可以被进一步处理以除去弓形的或被削匀的部分54，该部分54从环形部分50的肩部58(例如形成0.315英寸的长度)向下延伸至海波管42的远端端部52，使得逐渐减小的远端节段56被形成，如在图7B的侧视图中示出的。
如在图7C的俯视图中看到的，所得到的逐渐减小的远端节段56可以变窄至例如0.005英寸的宽度，这可以相应于芯线24的直径。远端节段56的变窄的端部可以经由附接部40(使用本文的附接方法中的任何)直接地耦合于彼此，使得芯线24和被连接的远端节段56形成直接的并且集成的结构。当芯线24被定位在远端线圈22内时，电极组件可以经由附接部64连接于远端线圈22的近端端部，而近端线圈20可以经由附接部62连接于电极组件的近端端部并且经由附接部60连接于海波管42的肩部58，如在图7D的部分横截面侧视图中示出的。各种附接部可以通过许多附接方法例如软焊焊接、粘合接合等等来实现。
虽然在芯线24和逐渐减小的远端节段56之间的附接部40可以通过上文描述的附接方法中的任何来实现，但是附接部还可以可选择地使用可以被放置在相应的终端端部上方或上面的夹子或轴环70(例如铂管等等)。芯线24的终端端部可以可选择地界定减小的节段66(例如具有0.012英寸的直径)，并且远端节段56的终端端部可以相似地界定减小的节段68(也具有0.012英寸的相似地减少的直径)。夹子或轴环70可以被放置在减小的节段66、68中的每个上并且据此被夹压或附接，例如激光或点焊于相应的减小的节段66、68，如在图7E的详细侧视图中示出的。
在用于制造导线组件的又一个变化形式中，图8A至图8D示出了图示具有一个或更多个相应的导电线30的电极组件14，如在图8A中示出的，可以如何与直接地接合于海波管42的逐渐减小的部分56的芯线24组装的另一个实例的透视图，如在图8B中示出的。芯线24的近端节段可以沿着附接区70接合于逐渐减小的海波管42的远端节段56。芯线24可以利用许多本文描述的附接方法来附接。对于被耦合的芯线24和海波管42，电极组件14可以被放置为沿着穿过海波管管腔72的芯线24和线30，如在图8C中示出的。近端线圈和远端线圈20、22也可以被附接在电极组件14的近端和远端，如在图8D中示出的并且如本文描述的。
另外地和/或可选择地，在第二海波管80被接合于海波管42的情况下，第二海波管80的减小的节段82和海波管42的减小的节段84可以经由夹子或轴环86例如铂管来耦合于彼此，夹子或轴环86可以被激光或点焊于相应的减小的节段82、84，如在图9的详细透视图中示出的。
在本文描述的导线组件中的任何需要一个或更多个不透射线的标记物沿着其长度集成的情况下，许多夹压或附接方法可以被利用。一个另外的和/或可选择的变化形式在图10的部分横截面侧视图中示出，图10示出了具有被附接的一个或更多个不透射线的标记物90的导线组件。这样的标记物90可以被附接，例如通过在相应的盘绕的节段上形成的金焊料。通过省略任何用于标记物90的金属部件，步骤的数量可以在制造导线时减少并且可以进一步避免导线轮廓的任何增加。
除了电极组件沿着导线的集成以外，导线组件还可以可选择地结合有沿着其长度的一个或更多个传感器。虽然许多用于探测生理参数的传感器可以被集成，但是一个具体的传感器可以包括用于探测血管内的流体压力的压力传感器。部分横截面侧视图在图11中示出以图示压力传感器在导线内或沿着导线的相对定位的实例。如示出的，压力传感导线组件100可以具有沿着导线主体固定在或邻近导线的终端端部26的压力传感器壳体102，使得基底108的隔膜106通过凹槽110暴露以用于与周围的流体接触。导线组件100还可以包括穿过导线和传感器壳体102的芯线24。导线组件100的远端盘绕主体22可以从传感器壳体102远端地延伸，而连接隔膜106和基底108的引线112可以近端地穿过导线主体104，导线主体104沿着其长度包封在一种或更多种聚合物中，也可以被看到用于向在使用中位于患者的身体外部的另一个模块例如处理器、监视器等等的连接。
因为传感器的灵敏的本质，压力传感器隔膜可以大体上与应力绝缘，例如，通过从在隔膜下方和/或上方的区域省略覆层或环氧化物。因此，围绕把传感器连接于基底或导电线的线结合部的区是用于保持低应力区的理想区域。一个用于组装具有低应力附接部的压力传感器的实例可以在图12A和图12B的俯视图和侧视图中看到，图12A和图12B示出了可以沿着导线组件集成的压力传感器组件120。如在图12A中示出的，直接地沿着芯线或沿着被沿着芯线或导线主体集成的单独的平台而形成的平台122可以被用作用于附接压力传感器的各种部件的底板。平台122可以被固定在并列的圆柱形的壁136之间，并且壁136和平台122可以被固定于芯线，或芯线的远端和近端部分可以沿着圆柱形的壁136在相应的远端和近端位置处附接。
如示出的，压力传感器模具124和基底126(例如PCB基底、柔性电路等等)可以在壁136之间直接地附接于底板122。一个或更多个导电线134可以通过近端圆柱形的壁136固定，使得线134的被暴露的终端端部可以电附接于基底126。压力传感器模具124和基底126之间的电连接可以由耦合相应的导电衬垫128、130的线结合部132产生，相应的导电衬垫128、130也被电耦合于一个或更多个导电线134。线结合部132可以具有在基底126的表面上方的通常约例如0.001至0.002英寸的环高度，具有约例如0.001英寸的线结合部外径，如在图12B的侧视图中示出的。使用被直接地放置在底板122上的压力传感器模具124和基底126的这种配置，组件可以保持用于沿着导线主体的集成的低轮廓。除了利用线结合部以外，使用螺柱凸块粘合的倒装芯片方法也可以被利用以节约空间(如在本文中更详细地描述的)。
在沿着传感器组件例如基底126或压力传感器模具124安装或附接导电线时，各种方法可以被用于沿着传感器组件电结合和机械结合线以保持用于沿着导线组件集成的低轮廓配置。一个实例可以是形成组装夹具140例如在图13A的俯视图中示出的组装夹具可以在其处使用的表面安装配置。组装夹具140可以界定具有被按尺寸制造成接纳待被安装在固定配件中的基底或模具的凹部142的表面。可以沿着夹具140界定从一个或更多个开口146A、146B、146C直接地延伸至凹部142的一个或更多个通道144。通道144的数量可以相应于待沿着基底或模具表面安装的导电线148的数量。此外，通道144可以是有角度的和/或逐渐减小的以帮助将线148直接地引导向凹部142。
导电线150A、150B、150C，在本实例中被示出为三个线，但更少的或更大的数量的线可以被使用，可以各自具有它们的被暴露以用于附接的终端端部152A、152B、152C，如在图13A中示出的。线150A、150B、150C可以被插入穿过相应的开口146A、146B、146C并且被放置为紧邻于例如被定位在凹部142内的压力传感器模具154，在凹部142处被暴露的终端端部152A、152B、152C然后可以被锡焊或以其他方式直接地附接于压力传感器模具154，在本实例中，但其他的基底也可以被使用，并且如在图13B中示出的。
另外地和/或可选择地，代替把线148直接地附接于模具表面，可选择的由金属或塑料制造的端帽160可以被用于减轻可以被赋予在线148至传感器模具154的附接部之间的任何应力。一个实例在图14A和图14B的端视图和侧视图中示出，其图示了圆柱形的端帽160(也在图12A和图12B中被示出为圆柱形的壁136)。端帽160可以具有与导线的直径一致的直径并且还可以界定用于接纳相应的线的每个具有例如0.0015至0.003英寸的直径的一个或更多个线接纳开口162A、162B、162C。少于三个或多于三个开口可以被利用，取决于所使用的线的数量。可选择地，开口可以被按尺寸制造成容纳两个或更多个线并且开口可以在不同的配置中被按尺寸制造，取决于穿过开口的线的数量。具有例如0.003至0.006英寸的直径的另外的芯线开口164也可以被界定为穿过端帽160。芯线开口164的位置可以是同中心的或偏离中心的，取决于空间可用性和性能要求。
图15A至图15D示出了用于使用端帽160把导电线表面安装或附接于基底或压力传感器模具的另一个变化形式的部分横截面侧视图。如在图15A中示出的，组装夹具170可以相似地界定被按尺寸制造成接纳基底或传感器模具的凹部172，线将被连接在基底或传感器模具上。夹具170还可以界定在毗邻于穿过线引导器176界定线通道178的地方的位置处的端帽通道或凹部174。端帽通道或凹部174可以以足以容纳端帽160的直径的深度延伸入夹具170中，使得当被定位在凹部172内时，穿过端帽160的开口162B与线通道178和基底或模具对齐，如在图15B的部分横截面侧视图中示出的。
对于被插入穿过相应的线通道178和端帽开口162B的一个或更多个线150B，被暴露的终端端部152B可以沿着被定位为毗邻于端帽160并且在凹部172内的压力传感器模具180被放置在导电衬垫上。终端端部152B然后可以通过许多附接方法例如焊料、导电环氧化物等等被附接或合适地表面安装在传感器180上，可选择地随后是另外的外包覆物182，如在图15C中示出的。线引导器176可以被可滑动地附接于夹具170的其余部分，使得引导器176可以被缩回以暴露端帽160。在线150B的入口位置和端帽160之间形成的接合部也可以使用许多上文描述的附接方法相对于彼此附接。附接部后面可以是可选择的外包覆物184，如在图15D中示出的。一旦附接已经被完成，传感器180、端帽160和线152B组件就可以从夹具170移除以用于组装入导线中。
在用于在保持低轮廓配置的同时把压力传感器组件190集成入导线中的又一个实例中，图16A至图16C以端视图、侧视图和俯视图示出了另一个变化形式，其中压力传感器模具180可以利用倒装芯片型安装配置经由导电衬垫192通过附接直接地电连接于一个或更多个导电线148。在所示出的布置中，一个或更多个导电线148可以被引导经过导线并且引导为紧邻于沿着导线界定的压力传感器安装区200。在安装区200内，沿着区200形成的平台或底板202还可以形成可以作为在平台202内的凹部而形成的凹陷区204。对于相对于平台202倒置的压力传感器模具180，导电线148可以直接地电连接于沿着压力传感器模具180的表面而定位的相应的导电衬垫192。此外，通过倒置压力传感器模具180，隔膜106的位置也可以被倒置以变得被放置为与平台202并置，如在图16B的侧视图中示出的，直接地在凹陷区204上，如在图16C的俯视图中进一步示出的。因此，隔膜106可以保持在区204上被暴露并且不被抑制，从而允许生理参数例如流体压力的传感。也是可能的是通过被称为硅通孔(TSV)的技术制造在传感器模具192上在压力传感器的相对的表面上的隔膜106和导电衬垫。在这样的情况下，使用上文描述的倒装芯片方法的同一种技术可以被利用，在平台202中具有或不具有任何凹部。
用于沿着在低轮廓中的导线安装压力传感器模具180的另一个实例在图17A至图17C的端视图、侧视图和俯视图中进一步示出。在本变化形式中，压力传感器模具180可以直接地安装于平台或底板202，从而允许一个或更多个线148沿着传感器模具180的表面直接表面安装至相应的导电衬垫192。本变化形式还允许隔膜106的直接的暴露以传感生理参数。此外，本变化形式还可以呈现压力传感器的相对于平台202的最短的总的高度，从而允许低轮廓，并且还可以适应相对地更宽的模具。
图18图示了沿着单一的导线210集成的电极和压力传感组件的透视图。虽然电极组件14被示出为沿着导线主体紧邻于压力传感壳体102，但是压力传感壳体102可以可选择地代替地位于紧邻于电极组件14。为了电耦合电极和压力传感器中的每个，多重导电线可以被引导经过导线的长度，但是为了确保多重线是有序的并且保持是解开的，线可以相对于彼此被捆绑。
图19A示出了图示了多重导电线212A、212B、212C、212D和导电线214A、214B、214C、214D可以如何相对于彼此定位的横截面端视图。虽然在本实例中被示出为具有八个线，但是这意图是例证性的，并且少于八个或大于八个线可以在实践中被利用。尽管如此，线中的每个可以具有基部覆层216，例如聚酰亚胺，和另外的聚合物基质218，例如pellathane基质，聚合物基质218围绕线中的每个并且形成向毗邻的线的附接部，使得线形成有序的并且堆叠的带状物。导体配置的另一个变化形式可包括在被包覆的聚合物基质218上的另外的金属化层219，如在图19B的端视图中示出的。这样的金属化层219可具有例如2至5微米的厚度，并且可通过本领域中熟知的工艺被加入，例如化学气相沉积，其中金属例如铜、金、铝等等通常被沉积在基底(例如聚酰亚胺或其他的聚合物)上。在这种情况下，金属化层219可以被沉积在聚合物基质218上。金属化层219可以起到多种功能，例如把导电线与电磁(EM)耦合电隔离，从而提供EM屏蔽。这在外部噪声耦合需要被避免的许多传感器应用中可以是期望的。
对于据此被堆叠并且对齐的导电线，第一行的线例如线212A、212B、212C、212D可被指派用于电耦合到相应的数量的电极，而第二行的线例如线214A、214B、214C、214D可被指派用于电耦合到压力传感器组件102。图20A示出了第一行的线可以如何经过导线在电极组件14处终止而第二行的线可以如何经过导线继续以耦合于压力传感器组件102的实例。
另一个实例在图20B的俯视图中图示，图20B示出了导电线的部分可以如何被处理以具有经过绝缘覆盖物的在均一的或交错的纵向位置处的被暴露的选择性的区220A、220B、220C、220D以电耦合于电极或传感器。可选择地，线的终端端部可以被切割，使得被暴露的终端部分222A、222B、222C、222D以相对于彼此交错的长度被定位，如在图20C的俯视图中示出的。
在用于安装具有隔膜240和一个或更多个导电衬垫242的压力传感器模具238的又一个变化形式中，如在图21的透视图中示出的，图22A示出了可以作为传感器模具238可以直接地安装于其上的复合组件形成的电极组件230的透视图。电极组件230可以被形成为具有与一个或更多个相应的绝缘片段248(例如由聚酰亚胺或其他的聚合物材料或另一种电绝缘材料制造)交替的一个或更多个电极片段246(例如由导电材料例如金或其他的金属制造)。电极片段246中的每个可以从导电材料的片材或层图案化并且移除(例如EDM、激光切割等等)，使得电极片段246分别地从片材或层形成或被堆叠在彼此上以形成复合结构。
电极组件230可以界定经过组件的长度的芯线接纳通道236，并且组件的外表面可以界定沿着组件的长度的传感器接纳凹槽232以及可选择的凹槽234，可选择的凹槽234例如用于沿着组件的与传感器接纳凹槽232相对的长度布线等等。压力传感器模具238可以被直接地放置在接纳凹槽232内并且经过相应的线结合部244电耦合于可以穿过凹槽234的导电线，如在图22B的部分横截面端视图中示出的。一旦传感器模具238已经被线结合，组件就可以使用合适的材料来封装以提供另外的机械强度和结构稳定性。封装可以被限于导电衬垫同时保持从传感器隔膜240是自由的。虽然线结合被示出为从传感器导电衬垫至导电元件246的附接方法，但是其他的方法例如如上文描述的倒装芯片，可以被用于把传感器模具直接地附接在通道232的基部上。在这种情况下，传感器模具可以被制造为使得导电衬垫242和隔膜240在传感器模具238的相对的面上。这可以通过本领域中已知的传感器模具制造方法例如TSV来实现。使用这样的方法可以获得期望的轮廓以把传感器沿着0.014英寸导线包装。
图23A图示了可以被配置为具有沿着其长度的减小的节段252以提供传感器安装节段的芯线250的侧视图。减小的节段252可以具有被成形为各种配置以帮助电极组件或其他传感器沿着该节段安装或固定的横截面区域。一个变化形式在图23B和图23C的端视图中图示，图23B图示了导电片段254，图23C图示了可以被附接于毗邻于导电片段254的芯线250的绝缘片段260。导电片段254可以被形成为具有用于导电线的通过的一个或更多个线接纳通道258，并且片段254还可以界定芯线接纳通道256，芯线接纳通道256可以可选择地变窄以提供越过减小的节段252的搭扣配合。相似地，绝缘片段260还可以界定一个或更多个线接纳通道264以及芯线接纳通道262。由片段260界定的接纳通道262还可以界定允许片段260被扣接入在减小的节段252上的适当位置中的变窄的接纳构件266。对于形成的期望的数量的导电片段254以及也被形成的相应的数量的绝缘片段260，片段254、260中的每个可以以交替的方式固定在减小的节段252上以及通过各种固定方法例如粘合剂、机械等等固定于彼此。
虽然减小的节段252可以被形成以具有被成形为各种配置的横截面区域，但是由片段界定的接纳通道也可以被相应地配置。一个实例在图23D的端视图中示出，图23D图示了界定芯线接纳通道272的导电片段270，芯线接纳通道272被形成为被相应地成形为用于放置在有键的芯线节段252'上的接纳节段274，例如椭圆形的、矩形的等等。另一个变化形式在图23E的端视图中示出，图23E也示出具有用于固定至相应地有键的芯线节段252"，例如半球形的等等的配置的接纳节段278的导电片段276。在本变化形式中，压力传感器模具也可以被直接地放置在减小的节段242"上。减小的节段252以及由片段界定的相应的形状的其他的配置可以在其他的变化形式中利用。
在又一个变化形式中，图24示出了具有可以被单独地附接于传感器壳体102的不连续的芯线280的组件的侧视图。近端芯线节段282和远端芯线节段284可以各自经由许多附接部286、288例如焊接接头、粘合附接部等等被附接在它们的相应的位置处。这样的布置可以允许保持用于传感器沿着壳体102的固定的足够的空间同时保持低轮廓导线组件。
图25A示出了又一个变化形式的侧视图，其中压力传感器模具290的被暴露的隔膜292可以与可以由导线或传感器模具赋予的任何应力隔离。压力传感器模具290可以经过电极组件14附接，使得具有隔膜292的模具290的部分可以从电极组件14以保持在模具下方不被附接的悬臂的方式近端地或远端地延伸。界定芯线接纳通道296的聚合物壳体294还可以延伸经过毗邻于悬臂化的传感器模具290的电极组件14，如在图25B和图25C的端视图中示出的。
另一个变化形式在图26A至图26C的侧视图、端视图和透视图中示出，图26A至图26C图示了具有界定传感器开口302和芯线接纳通道296的被毗邻地固定的屏障片段300例如绝缘圆盘的电极组件14。传感器开口302可以被配置为通路，例如矩形的，通路被按尺寸制造成把压力传感器装配经过，而不必接触压力传感器，从而限制应力的任何传递。传感器开口302也可以在大小上控制比例，一旦传感器已经被放置，以允许其不被抑制的通过。
又一个变化形式在图27A和图27B的透视图和端视图中图示，图27A和图27B示出了电极组件310，电极组件310可以从由金属材料例如不锈钢、铂铱等等制造的具有例如0.050至0.060英寸的长度和例如0.007英寸的直径的导电管312形成。导电管312可以被附接或以其他方式连接越过具有例如0.005英寸的直径的绝缘管314例如聚酰亚胺等等，绝缘管314可以通过容纳并且保持导电片段中的每个的位置以及提供电绝缘向电极组件310提供结构支持。绝缘管314可以界定芯线可以被定位经过其的芯线通道316。
对于导电管312，管路的部分可以被移除以提供压力传感器模具可以被定位入其中的空间。一个实例在图28A和图28B的端视图中示出，图28A和图28B图示了导电管312的部分以及绝缘管314的部分可以如何被移除，如由被移除的节段318指示的。被移除的节段318可以具有例如0.007英寸的宽度和例如0.0035英寸的高度，而可选择地被移除的节段320可以具有例如0.009英寸的宽度，如在图28A中示出的。被移除的节段318、320的尺寸可以被变化，取决于所使用的压力传感器模具的大小以及导电线的数量。图28B图示了节段318、320被移除以提供传感器通道322以及例如用于线的通过的可选择的通道324的组件的端视图。
对于被形成的相应的通道，片段可以由导电管312通过除去材料的选择性部分而形成。一个实例在图29的侧视图中示出，图29图示了导电管312的被移除以形成导电片段326的部分。在导电片段326中的每个之间的在其处材料已经被移除的被形成的缝隙328可以具有例如0.001至0.002英寸的宽度以提供电绝缘材料在其内的放置。图30图示了具有沿着传感器通道322定位的压力传感器模具238和沿着可选择的通道324定位的一个或更多个导电线148的导电片段326的端视图。应当注意，虽然获得在绝缘材料上的金属图案的方法被描述，但是其他的方法，例如通过气相沉积选择性地金属化3D聚合物表面(例如圆柱体或矩形，具有所需要的特征例如芯线洞)并且使其光掩蔽，是可行的以创造相似的图案并且实现期望的功能。
意图的是，本文对于传感器模具和/或电极组件描述的各种制造和组装工艺中的任何可以在如可实践的任何组合中组合。例如，用于把电极组件沿着导线集成的组装方法和设备中的任何也可以与用于把传感器沿着导线集成的组装方法和设备中的任何组合应用。因此，所描述的变化形式中的每个也可以被单独地或在许多组合中利用。
上文讨论的装置和方法的应用不被限制而是可以包括许多另外的应用。此外，上文描述的用于实施本发明的组件和方法的修改、不同的变化形式之间的如可实践的组合、以及对本领域的技术人员明显的本发明的方面的变化形式意图在权利要求的范围内。

Claims (12)

1.一种用于组装导线的方法，包括：
提供具有近端节段和远端节段的不连续的芯线；
通过使所述远端节段的近端和所述近端节段的远端单独地附接于传感器壳体，把所述传感器壳体固定于所述芯线的所述近端节段和所述远端节段之间，
在所述传感器壳体中提供压力传感器组件，所述压力传感器组件被电连接至一个或更多个导电线，其中所述压力传感器组件的隔膜保持在凹陷区上方被暴露并且不被抑制；
把所述一个或更多个导电线固定于所述芯线；以及
包起所述一个或更多个导电线和所述芯线。
2.根据权利要求1所述的方法，其中把所述一个或更多个导电线固定于所述芯线包括把所述一个或更多个导电线围绕所述芯线缠绕。
3.根据权利要求1所述的方法，还包括沿着所述导线紧邻于所述传感器壳体提供一个或更多个电极，所述一个或更多个电极由在所述电极中的每个之间的一个或更多个相应的绝缘片段分隔。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述压力传感器组件包括被安装在平台上的压力传感器模具。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述平台包括与位于所述压力传感器模具上的导电衬垫相应地间隔开的导电特征。
6.根据权利要求4所述的方法，其中所述压力传感器模具经由倒装芯片结合而附接于所述平台。
7.根据权利要求4所述的方法，其中所述压力传感器模具经由引线结合附接于所述平台。
8.根据权利要求4所述的方法，其中所述传感器模具的带有所述隔膜的一部分以悬臂的方式延伸。
9.根据权利要求3所述的方法，还包括把所述电极中的至少一个电耦合于所述压力传感器组件。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或更多个导电线通过绝缘覆层而彼此绝缘。
11.根据权利要求10所述的方法，其中被绝缘的导电线还被金属层包覆。
12.根据权利要求1所述的方法，其中包起包括把所述一个或更多个导电线和所述芯线包封在聚合物内。
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