JP2018130589A - ガイドワイヤ組立方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】好適なガイドワイヤ組立方法および装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、ガイドワイヤの本体内またはそれに沿って組み込まれた複数のセンサを有する、ガイドワイヤの組立のための方法および装置に関する。特に、本発明は、ガイドワイヤの本体内またはそれに沿って圧力センサおよび１つ以上の電極を組み込む、ガイドワイヤの組立のための方法および装置に関する。ガイドワイヤは、ガイドワイヤの本体内またはそれに沿って、いくつかの異なるセンサを組み込んでもよい。圧力センサおよび１つ以上の電極の組み合わせを達成するために、種々の組立方法および装置が、本明細書にさらに詳細に説明されるように利用されてもよい。
【選択図】図１８

Description

（関連出願の引用）
本願は、米国仮出願第６１／６４４，３２６号（出願日２０１２年５月８日）に対する優先権の利益を主張するものであり、該米国仮出願は、参照により本明細書中に援用される。

本発明は、ガイドワイヤの本体内またはそれに沿って組み込まれた複数のセンサを有する、ガイドワイヤの組立のための方法および装置に関する。特に、本発明は、ガイドワイヤの本体内またはそれに沿って圧力センサおよび１つ以上の電極を組み込む、ガイドワイヤの組立のための方法および装置に関する。

ガイドワイヤは、直接、ガイドワイヤ内に統合されたいくつかのセンサまたはセンサアセンブリを有し得る。そのようなセンサ装備ガイドワイヤは、患者の身体内の種々の生理学的パラメータを測定するために適合されてもよい。例えば、センサは、典型的には、センサ要素を電子アセンブリに電気的に結合するためのガイドワイヤを通して通過される１つ以上のケーブルを有する。

ガイドワイヤは、概して、ガイドワイヤの長さまたは部分的長さを通して延在し得る、コアワイヤを中心として、ハイポチューブおよびコイル状区分から成る。コアワイヤは、可撓性、押動性、および座屈抵抗をガイドワイヤに提供する、ワイヤまたは編組から加工されたコイル状区分を伴う、ステンレス鋼またはニチノールから加工されてもよい。それ自体で使用される、またはステンレス鋼とともに編組される、ニチノールワイヤはさらに、可撓性を増加させるのに役立ち、ワイヤが定型形状に反跳することを可能にし得る。

さらに、ガイドワイヤは、標準直径０．０１４インチを有し、その結果、あるタイプのセンサを収容する、または複数のセンサを有することは、ガイドワイヤによって提供される比較的に小空間によって制限され得る。さらに、ガイドワイヤは、典型的には、非常に蛇行性の経路を呈し得る血管系内に挿入し、かつそれを通して前進させるために使用される。したがって、ガイドワイヤおよびガイドワイヤに沿った任意のセンサまたは電極は、ガイドワイヤが、多数の湾曲および屈曲を有する通路にわたって、押動、引動、またはトルクがかけられるにつれて、比較的に大きな応力を被り得る。

その長さに沿って１つ以上の電極を組み込むガイドワイヤは、ガイドワイヤ構造および使用に付加的課題を呈し得る。例えば、ガイドワイヤに沿った複数の電極の存在は、ガイドワイヤの長さに沿って通過される付加的伝導配線を要求し得る。ガイドワイヤから要求される限定された空間および可撓性のため、その長さに沿って位置付けられる任意のセンサおよび／または電極は、望ましくは、対応して構築される。

その結果、長さに沿って１つ以上の電極および／またはセンサを組み込むガイドワイヤの効果的構造を提供する、ガイドワイヤ設計の必要性がある。

ガイドワイヤは、ガイドワイヤの本体内またはそれに沿って、いくつかの異なるセンサを組み込んでもよい。ある特定の変形例は、ガイドワイヤの本体に沿って、またはガイドワイヤの遠位端に、１つ以上の電極を伴う圧力センサを組み込んでもよい。直接、ガイドワイヤ本体に沿って統合された１つ以上の電極を有するガイドワイヤは、電極アセンブリの遠位端に取着された１つ以上の電極および遠位コイルを有する電極アセンブリに取着された近位コイルを有してもよい。電極アセンブリはさらに、電極のそれぞれ間に位置付けられ、電気絶縁を提供する、絶縁間隔区分を有してもよく、電極および間隔区分は両方とも、絶縁ポリマー、例えば、ポリイミドから加工される電極アセンブリまたは基板に沿って位置付けられてもよい。コアワイヤは、ガイドワイヤアセンブリの長さを通して延在してもよく、部分的または完全に、電極アセンブリを通して延在してもよい。

ガイドワイヤアセンブリを組み立てるための一変形例は、概して、先細遠位区画を有するコアワイヤを提供するステップと、センサパッケージを通してまたはそれに沿って画定されたワイヤ受容チャネルを通して、コアワイヤを通過させることによって、１つ以上の伝導ワイヤを有するセンサパッケージをコアワイヤに固着するステップと、１つ以上の伝導ワイヤをコアワイヤに固着するステップと、次いで、１つ以上の伝導ワイヤおよびコアワイヤを包囲するステップとを含んでもよい。

ガイドワイヤアセンブリを組み立て、電極アセンブリを統合するための別の変形例は、面取りされたコアワイヤの近位端と、相互に結合、継合、または別様に取着されるコアワイヤまたはハイポチューブの遠位端とを有してもよい。電極アセンブリは、次いで、電極が対応する伝導ワイヤに電気的に結合され得る、遠位コイルの近位端に接触して、コアワイヤまたはハイポチューブにわたって前進されてもよい。近位コイルは、電極アセンブリの近位端に接触して、コアワイヤまたはハイポチューブにわたって前進されてもよく、その２つは、相互に結合または別様に取着されてもよい。

ガイドワイヤを製造するためのさらに別の変形例では、例えば、３ｃｍ未満の比較的に短縮されたコアワイヤが、使用されてもよく、または別の変形例では、３ｃｍを上回る長さ、例えば、２０ｃｍ以上を有するコアワイヤが、代わりに、使用されてもよい。

コアワイヤに取着するさらに別の方法では、ハイポチューブは、最初から直径が縮小されている遠位区画を有してもよい。縮小された環状部分は、次いで、先細遠位区画が形成されるように、環状部分の肩部からハイポチューブの遠位端まで延在する、弧状または切削部分を除去するようにさらに処理されてもよい。遠位区画の狭小端は、直接、相互に結合されてもよい。コアワイヤが遠位コイル内に位置付けられると、電極アセンブリは、遠位コイルの近位端に接続され得る一方、近位コイルは、電極アセンブリの近位端に接続され得る。種々の取着は、任意の数の取着方法、例えば、はんだ継合、接着剤継合等を通して達成されてもよい。取着はまた、代替として、個別の終端を覆って、またはその上に設置され得る、クリップまたはカラーを使用してもよい。

ガイドワイヤアセンブリを製造するためのさらに別の変形例では、コアワイヤは、本明細書に説明される任意の数の取着方法を利用して、直接、ハイポチューブの先細部分に継合されてもよい。コアワイヤおよびハイポチューブが結合されると、電極アセンブリは、ハイポチューブ内腔を通して通過されるコアワイヤおよび複数のワイヤに沿って設置され得る。近位および遠位コイルはまた、電極アセンブリの近位および遠位に取着されてもよい。

ガイドワイヤに沿った電極アセンブリの統合に加え、ガイドワイヤアセンブリはまた、随意に、その長さに沿って、１つ以上のセンサを組み込んでもよい。生理学的パラメータを検出するための任意の数のセンサが、統合されてもよいが、一特定のセンサとして、血管内流体圧力を検出するための圧力センサが挙げられ得る。センサの敏感な性質のため、圧力センサダイヤフラムは、概して、例えば、ダイヤフラムの真下および／またはそれを覆う面積からコーティングまたはエポキシを省略することによって、応力から免れ得る。故に、センサを基板または伝導ワイヤに接続するワイヤボンディングの周囲の領域は、低応力領域を維持するために理想的面積である。低応力取着を有する圧力センサを組み立てるための一実施例は、直接、コアワイヤに沿って、あるいは圧力センサの種々の構成要素を取着するための床面として使用されるコアワイヤまたはガイドワイヤ本体に沿って統合された別個のプラットフォームに沿ってのいずれかによって形成される、プラットフォームを利用してもよい。

センサアセンブリに沿って、伝導ワイヤを搭載または取着する際、種々の方法が、センサアセンブリに沿って、ワイヤを電気的および機械的にボンディングし、ガイドワイヤアセンブリに沿って統合するための薄型構成を維持するために使用されてもよい。一実施例は、表面搭載構成を形成するものであってもよく、組立治具が、使用されてもよい。組立治具は、しっかりと嵌合した状態で搭載されるように基板またはダイを受容するように定寸される、陥凹を有する表面を画定してもよい。１つ以上のチャネルが、１つ以上の開口部から、直接、陥凹まで延在する治具に沿って画定されてもよい。チャネルの数は、基板またはダイに沿って表面搭載される伝導ワイヤの数に対応してもよい。さらに、チャネルは、角度付けられる、および／または先細にされ、直接、陥凹へのワイヤの誘導を促進してもよい。

ワイヤは、個別の開口部を通して挿入され、例えば、陥凹内に位置付けられる圧力センサダイに近接して設置されてもよく、暴露された終端は、次いで、直接、圧力センサダイにはんだ付けまたは別様に取着されてもよい。加えて、および／または代替として、直接、ワイヤをダイ表面に取着するのではなく、金属またはプラスチックから加工された随意のエンドキャップが使用され、センサダイへのワイヤの取着間に付与され得る、いかなる応力も緩和させてもよい。

薄型構成を維持しながら、圧力センサアセンブリをガイドワイヤ内に統合するためのさらに別の実施例では、圧力センサダイは、フリップチップタイプの搭載構成を利用する伝導パッドを介した取着を通して、直接、１つ以上の伝導ワイヤに電気的に接続されてもよい。示される配列では、１つ以上の伝導ワイヤは、ガイドワイヤを通して、かつガイドワイヤに沿って画定された圧力センサ搭載領域に近接して、経路指定されてもよい。搭載領域内では、領域に沿って形成されるプラットフォームまたは床面はさらに、プラットフォーム内の陥凹として形成され得る、陥凹付き領域を形成してもよい。圧力センサダイがプラットフォームに対して反転されると、伝導ワイヤは、直接、圧力センサダイの表面に沿って位置する個別の伝導パッドに電気的に接続され得る。薄型状態において、ガイドワイヤに沿って圧力センサダイを搭載するための別の実施例は、直接、プラットフォームまたは床面に搭載された圧力センサダイを有し、したがって、センサダイの表面に沿って、個別の伝導パッドに１回以上ワイヤを直接表面搭載することを可能にしてもよい。本変形例はまた、生理学的パラメータを感知するためのダイヤフラムの直接暴露を可能にする。加えて、本変形例はまた、プラットフォームに対して、圧力センサの最も短い全体的高さを呈し、したがって、薄型を可能にし、また、比較的により広いダイを収容し得る。

電極のそれぞれおよび圧力センサを電気的に結合するために、複数の伝導ワイヤが、ガイドワイヤの長さを通して経路指定されてもよいが、複数のワイヤが順序付けられ、もつれない状態のままであることを確実にするために、ワイヤは、相互に対して束化されてもよい。伝導ワイヤが、適宜積層および整合されると、第１のワイヤ列は、対応する数の電極に電気結合するために割り当てられ得る一方、第２のワイヤ列は、圧力センサアセンブリに電気結合するために割り当てられ得る。

別の実施例は、電極またはセンサに電気的に結合するために、均一または互い違い縦方向場所に、絶縁被覆を通して暴露された選択的領域を有するように処理されたワイヤを有してもよい。代替として、ワイヤの終端は、暴露された末端部分が、相互に対して互い違いの長さに位置付けられるように切断されてもよい。

ダイヤフラムおよび１つ以上の伝導パッドを有する圧力センサダイを搭載するためのさらに別の変形例では、電極アセンブリは、センサダイが、直接、搭載され得る、複合アセンブリとして形成されてもよい。電極アセンブリは、１つ以上の対応する絶縁区分と交互される１つ以上の電極区分を有するように形成されてもよい。電極の区分のそれぞれは、電極区分が、個々に、シートまたは層から形成される、あるいは相互に積層され、複合構造を形成するように、パターン化され、伝導材料のシートまたは層から除去されてもよい。

電極アセンブリは、アセンブリの長さを通して、コアワイヤ受容チャネルを画定してもよく、アセンブリの外側表面は、アセンブリの長さに沿ったセンサ受容スロットと、例えば、センサ受容スロットと反対のアセンブリの長さに沿った配線等のための随意のスロットとを画定してもよい。圧力センサダイは、直接、受容スロット内に設置され、個別のワイヤボンディングを介して、スロットを通して通過され得る伝導ワイヤに電気的に結合されてもよい。

別の変形例は、その長さに沿って、縮小区画を有し、センサ搭載区画を提供するように構成される、コアワイヤを伴ってもよい。縮小区画は、区画に沿った電極アセンブリまたは他のセンサの搭載あるいは固着を促進するように種々の構成に成形される、断面積を有してもよい。伝導区分は、随意に、縮小区画を覆ってスナップ嵌合を提供するように狭小化され得る、コアワイヤ受容チャネルを画定してもよい。同様に、絶縁区分もまた、１つ以上のワイヤ受容チャネルならびにコアワイヤ受容チャネルを画定してもよい。所望の数の伝導区分が形成され、対応する数の絶縁区分もまた形成されると、区分はそれぞれ、交互様式において、縮小区画上に固着され、かつ種々の固着方法、例えば、接着剤、機械的等を通して、相互に固着され得る。縮小区画は、種々の構成に成形される断面積を有するように形成されてもよいが、区分によって画定される受容チャネルも、対応して、同様に構成されてもよい。

さらに別の変形例では、断続コアワイヤが、センサ筐体に別個に取着されてもよい。近位コアワイヤ区画および遠位コアワイヤ区画はそれぞれ、任意の数の取着を介して、その個別の場所に取着されてもよい。そのような配列は、薄型ガイドワイヤアセンブリを維持しながら、筐体に沿ってセンサの固着のための適正な空間を維持することを可能にし得る。さらに別の変形例は、ダイの真下に取着されないまま片持ち様式において、ダイヤフラムを有するセンサダイの一部を電極アセンブリから近位または遠位に延在させてもよい。別の変形例は、センサ開口部およびコアワイヤ受容チャネルを画定する、隣接して固着された障壁区分を組み込んでもよい。センサ開口部は、応力のいかなる伝達も制限するように、必ずしも、圧力センサに接触せずに、それを通して圧力センサを嵌合させるように定寸される、通路、例えば、長方形として構成されてもよい。

さらに別の変形例は、金属材料から加工され、伝導区分のそれぞれの位置を保持および維持し、かつ電気絶縁を提供することによって、電極アセンブリに構造支持を提供し得る、絶縁チューブを覆って取着または別様に取着される、伝導チューブから形成されてもよい。絶縁チューブは、それを通してコアワイヤが位置付けられ得る、コアワイヤチャネルを画定してもよい。伝導チューブを用いることによって、管類の一部が除去され、その中に圧力センサダイが位置付けられ得る空間を提供してもよい。類似機能属性を伴う構造もまた、異なる製造技法を使用して、例えば、本体をコアワイヤ孔とともにプラスチック（ＰＥＥＫ等の非伝導）を用いて成形し、次いで、選択的に、表面を金属化し（例えば、光化学エッチングを使用して）、対応するセンサダイ上の伝導パッドと寸法的に整合するような伝導パターンを得ることによって達成されてもよい。

個別のチャネルが形成されると、区分は、材料の選択的部分を除去することによって、伝導チューブによって形成され得る。伝導区分のそれぞれ間に形成される間隙は、その中への電気絶縁材料の設置をもたらすための幅を有し得る。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
ガイドワイヤを組み立てるための方法であって、
先細遠位区画を有するコアワイヤを提供するステップと、
センサパッケージを通してまたはそれに沿って画定されたワイヤ受容チャネルを通して、前記コアワイヤを通過させることによって、１つ以上の伝導ワイヤを有するセンサパッケージを前記コアワイヤに固着するステップと、
前記１つ以上の伝導ワイヤを前記コアワイヤに固着するステップと、
前記１つ以上の伝導ワイヤおよび前記コアワイヤを包囲するステップと、
を含む、方法。
（項目２）
前記１つ以上の伝導ワイヤを前記コアワイヤに固着するステップは、前記伝導ワイヤを前記コアワイヤを中心として巻着するステップを含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記ワイヤ受容チャネルを画定する前記センサパッケージは、１つ以上の電極を備え、前記１つ以上の電極は、前記電極のそれぞれの間の１つ以上の対応する絶縁区分によって分離される、項目１に記載の方法。
（項目４）
前記ワイヤ受容チャネルを画定する前記センサパッケージは、プラットフォーム上に搭載された圧力センサダイを備える、項目１に記載の方法。
（項目５）
前記プラットフォームは、前記圧力センサダイ上に位置する伝導パッドに対応して離間される、伝導特徴を備える、項目４に記載の方法。
（項目６）
前記圧力センサダイは、フリップチップボンディングを介して、前記プラットフォームに取着される、項目４に記載の方法。
（項目７）
前記圧力センサダイは、ワイヤボンディングを介して、前記プラットフォームに取着される、項目４に記載の方法。
（項目８）
１つ以上の電極を有する前記センサパッケージに近接して、前記ガイドワイヤに沿って圧力センサダイアセンブリを固着するステップをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目９）
前記電極のうちの少なくとも１つを前記圧力センサダイアセンブリに電気的に結合するステップをさらに含む、項目８に記載の方法。
（項目１０）
前記１つ以上の伝導ワイヤは、絶縁コーティングによって、相互から絶縁される、項目１に記載の方法。
（項目１１）
前記絶縁される伝導ワイヤはさらに、金属層でコーティングされる、項目１０に記載の方法。
（項目１２）
包囲するステップは、前記１つ以上の伝導ワイヤおよびコアワイヤをポリマー内に封入するステップを含む、項目１に記載の方法。
（項目１３）
ガイドワイヤを組み立てるための方法であって、
遠位コイル区画内に位置付けられる遠位コアワイヤを提供するステップと、
１つ以上の伝導ワイヤを近位コアワイヤを中心として固着するステップと、
前記遠位コアワイヤの終端を前記近位コアワイヤの終端に取着するステップと、
前記近位コアワイヤを覆って、かつ前記遠位コイル区画の近位に、１つ以上の電極を位置付けるステップと、
前記１つ以上の電極を前記１つ以上の伝導ワイヤに電気的に結合するステップと、
を含む、方法。
（項目１４）
遠位コアワイヤを提供するステップは、前記遠位コイル区画を提供するステップを含む、項目１３に記載の方法。
（項目１５）
１つ以上の伝導ワイヤを固着するステップは、前記伝導ワイヤを前記近位コアワイヤを中心として巻着するステップを含む、項目１３に記載の方法。
（項目１６）
終端を取着するステップは、前記遠位コアワイヤを前記近位コアワイヤに溶接するステップを含む、項目１３に記載の方法。
（項目１７）
１つ以上の電極を位置付けるステップは、前記電極のそれぞれの間の１つ以上の対応する絶縁区分を有する、前記１つ以上の電極を位置付けるステップを含む、項目１３に記載の方法。
（項目１８）
前記近位コアワイヤを覆って、かつ前記１つ以上の電極の近位端に接触して、近位コイル区画を位置付けるステップをさらに含む、項目１３に記載の方法。
（項目１９）
前記１つ以上の電極に近接する前記ガイドワイヤに沿って、センサダイアセンブリを位置付けるステップをさらに含む、項目１３に記載の方法。
（項目２０）
電気的に結合するステップは、前記電極のうちの少なくとも１つを前記センサダイアセンブリに結合するステップを含む、項目１９に記載の方法。
（項目２１）
ガイドワイヤを組み立てるための方法であって、
ハイポチューブの狭小遠位端区画を形成するステップと、
前記狭小遠位端をコアワイヤの近位端に取着するステップと、
電極アセンブリを前記コアワイヤおよび／または狭小遠位区画を中心として位置付けるステップと、
を含む、方法。
（項目２２）
狭小遠位端区画を形成するステップは、前記狭小遠位端区画を形成するステップに先立って、前記ハイポチューブの遠位端近傍に肩部を形成するステップを含む、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
狭小遠位端区画を形成するステップは、前記遠位端区画を前記コアワイヤの近位端の直径に対応する直径まで先細にするステップを含む、項目２１に記載の方法。
（項目２４）
前記狭小遠位端を取着するステップは、前記狭小遠位端を前記コアワイヤの近位端に溶接するステップを含む、項目２１に記載の方法。
（項目２５）
電極アセンブリを位置付けるステップは、前記ガイドワイヤの遠位コイル区画と近位コイル区画との間に前記電極アセンブリを固着するステップを含む、項目２１に記載の方法。
（項目２６）
前記電極アセンブリに近接する前記ガイドワイヤに沿って、センサダイアセンブリを位置付けるステップをさらに含む、項目２１に記載の方法。
（項目２７）
１つ以上の伝導ワイヤを表面に取着するための方法であって、
センサダイを治具の陥凹内に位置付けるステップと、
前記治具に沿って画定された個別のチャネルに沿って、１つ以上の伝導ワイヤを導入するステップであって、前記個別のチャネルは、前記治具に沿った対応する開口部から、前記陥凹内に位置付けられる前記センサダイの表面に沿って位置付けられる伝導パッドに向かって延在する、ステップと、
を含む、方法。
（項目２８）
エンドキャップを前記陥凹内に位置付けられる前記センサダイに隣接して位置付けるステップをさらに含み、前記エンドキャップは、前記１つ以上の伝導ワイヤに対応する、それを通る１つ以上の開口部を画定する、項目２７に記載の方法。
（項目２９）
前記１つ以上の伝導ワイヤの個別の終端を対応する伝導パッドに取着するステップをさらに含む、項目２８に記載の方法。
（項目３０）
前記１つ以上の伝導ワイヤを前記エンドキャップに取着するステップをさらに含む、項目２８に記載の方法。
（項目３１）
前記センサダイおよび前記センサダイに取着された伝導ワイヤを前記治具から除去し、ガイドワイヤに固着するステップをさらに含む、項目２８に記載の方法。
（項目３２）
電極アセンブリを前記ガイドワイヤに統合するステップをさらに含む、項目３１に記載の方法。
（項目３３）
ガイドワイヤアセンブリを形成する方法であって、
縮小区画をそれに沿って有するコアワイヤを提供するステップと、
前記縮小区画に沿って、少なくとも１つの伝導区分を位置付けるステップであって、前記伝導区分は、前記縮小区画に対応するように定寸される受容チャネルを画定する、ステップと、
前記伝導区分に隣接する前記縮小区画に沿って、少なくとも１つの絶縁区分を位置付けるステップであって、前記絶縁区分は、前記縮小区画に対応するように定寸される受容チャネルを画定する、ステップと、
を含む、方法。
（項目３４）
前記縮小区画は、キー溝付き断面積を画定する、項目３３に記載の方法。
（項目３５）
前記少なくとも１つの伝導区分はさらに、対応する伝導ワイヤの通過のための１つ以上の開口部を画定する、項目３３に記載の方法。
（項目３６）
前記少なくとも１つの伝導区分はさらに、センサダイを受容するために定寸されるチャネルを画定する、項目３３に記載の方法。
（項目３７）
前記少なくとも１つの絶縁区分はさらに、センサダイを受容するために定寸されるチャネルを画定する、項目３３に記載の方法。
（項目３８）
前記少なくとも１つの伝導区分および少なくとも１つの絶縁区分に沿って、センサダイを固着するステップをさらに含む、項目３３に記載の方法。
（項目３９）
前記コアワイヤを遠位コイル区画および近位コイル区画内に固着するステップをさらに含む、項目３８に記載の方法。
（項目４０）
ガイドワイヤアセンブリを形成する方法であって、
絶縁コーティングをそれに沿って有するコアワイヤを提供するステップと、
前記絶縁コーティングの一部を覆って、伝導管類を固着するステップと、
前記伝導管類の少なくとも１つの部分を除去し、前記コアワイヤの長さに沿って画定される受容チャネルを形成するステップと、
前記伝導管類の区分が、前記コアワイヤの長さに沿って相互から分離される区分を形成するように、前記伝導管類の環状部分を除去するステップと、
を含む、方法。
（項目４１）
少なくとも１つの部分を除去するステップは、前記長さに沿って、センサダイを受容するように定寸される受容チャネルを形成するステップを含む、項目４０に記載の方法。
（項目４２）
少なくとも１つの部分を除去するステップはさらに、前記少なくとも１つの部分と反対の前記コアワイヤの長さに沿った第２の部分を除去するステップを含む、項目４０に記載の方法。
（項目４３）
前記第２の部分に沿って、１つ以上の伝導ワイヤを位置付けるステップをさらに含む、項目４２に記載の方法。
（項目４４）
環状部分を除去するステップは、厚さ０．００１〜０．００２インチを有する環状部分を除去するステップを含む、項目４０に記載の方法。
（項目４５）
前記伝導管類の区分間に絶縁材料を設置するステップをさらに含む、項目４０に記載の方法。
（項目４６）
伝導管類および絶縁材料の区分に沿って、センサダイを固着するステップをさらに含む、項目４５に記載の方法。
（項目４７）
前記コアワイヤを遠位コイル区画および近位コイル区画内に固着するステップをさらに含む、項目４０に記載の方法。

図１は、遠位端の近傍またはそこにおいて、ガイドワイヤ本体に沿って位置付けられる１つ以上の電極を図示する、ガイドワイヤの一変形例の断面側面図を示す。 図２は、遠位端電極間隔の斜視図を示す。 図３は、その間に位置付けられる絶縁材料を用いて、相互から離間される１つ以上の電極を有する、電極アセンブリの側面図を示す。 図４Ａ−４Ｃは、ガイドワイヤに沿って、電極アセンブリを組み立てるための一変形例を図示する。 図５は、それに沿って位置付けられる１つ以上の電極を有する、ガイドワイヤを組み立てるための別の変形例の断面側面図を示す。 図６は、１つ以上の電極を有する、ガイドワイヤを組み立てるためのさらに別の変形例の断面側面図を示す。 図７Ａおよび７Ｂは、コアワイヤへの取着のために構成され得る、ハイポチューブの側面図を示す。 図７Ａおよび７Ｂは、コアワイヤへの取着のために構成され得る、ハイポチューブの側面図を示す。 図７Ｃおよび７Ｄは、コアワイヤに取着され、それに沿って統合された１つ以上の電極を有する、ガイドワイヤを一体的に形成する、ハイポチューブの上面図を示す。 図７Ｃおよび７Ｄは、コアワイヤに取着され、それに沿って統合された１つ以上の電極を有する、ガイドワイヤを一体的に形成する、ハイポチューブの上面図を示す。 図７Ｅは、２つの部分を結合するためのクリップまたはカラーを使用したコアワイヤとハイポチューブの取着の断面側面図を示す。 図８Ａ−８Ｄは、それに沿って位置付けられる１つ以上の電極を有する、ガイドワイヤを組み立てるための別の変形例の斜視図を示す。 図９は、ガイドワイヤを形成するために、ハイポチューブを第２の管状部材に結合するための詳細斜視図を示す。 図１０は、１つ以上の放射線不透過性バンドをガイドワイヤ上に設置するための一方法の部分的断面側面図を示す。 図１１は、圧力センサ筐体を通して、連続コアワイヤを組み込む、ガイドワイヤの部分的断面側面図を示す。 図１２Ａおよび１２Ｂは、直接、センサ筐体の床面上に位置付けられる圧力センサダイの上面図および側面図を示す。 図１３Ａおよび１３Ｂは、１つ以上の伝導ワイヤを圧力センサダイに取着するために使用され得る、組立治具の上面図を図示する。 図１４Ａおよび１４Ｂは、圧力センサダイに対してワイヤを位置付け、維持するために使用され得る、１つ以上の伝導ワイヤおよびエンドキャップの側面図および端面図を示す。 図１５Ａ−１５Ｄは、エンドキャップを通して、かつ圧力センサダイ上に１つ以上のワイヤを取着するための別の変形例の部分的断面側面図を図示する。 図１６Ａ―１６Ｃは、直接、センサ筐体に圧力センサダイを取着するためのフリップチップ組立方法の個別の端面図、側面図、および上面図を示す。 図１７Ａ―１７Ｃは、直接、センサ筐体に圧力センサダイを取着するための別の方法の個別の端面図、側面図、および上面図を示す。 図１８は、直接、ガイドワイヤに統合される１つ以上の電極および圧力センサを有する、ガイドワイヤの斜視図を示す。 図１９Ａは、ガイドワイヤを通して複数の伝導ワイヤを整合させるための一変形例の断面端面図を示す。 図１９Ｂは、アセンブリを覆ってコーティングされる随意の金属化層を有する、整合された複数の伝導ワイヤの別の変形例の断面端面図を示す。 図２０Ａは、第１の一式の伝導ワイヤを１つ以上の電極において、第２の一式の伝導ワイヤを圧力センサアセンブリにおいて終端するための一変形例を示す。 図２０Ｂは、電気結合するために、オフセットされた暴露部分を有し得る、伝導ワイヤの上面図を示す。 図２０Ｃは、電気結合するために、終端が、どのようにオフセットされ得るかを図示する、伝導ワイヤの上面図を示す。 図２１は、ガイドワイヤに沿って、電極アセンブリに固着される圧力センサダイの斜視図を示す。 図２２Ａおよび２２Ｂは、圧力センサの位置付けのために画定されたチャネルを有する、ガイドワイヤの別の変形例の斜視図および端面図を示す。 図２３Ａは、電極アセンブリを固着するために、縮小区画を有する、コアワイヤの側面図を示す。 図２３Ｂおよび２３Ｃは、コアワイヤへの固着のための伝導および絶縁区分の一変形例の端面図を示す。 図２３Ｂおよび２３Ｃは、コアワイヤへの固着のための伝導および絶縁区分の一変形例の端面図を示す。 図２３Ｄおよび２３Ｅは、所定の断面形状を有するコアワイヤを有するように構成され得る、伝導区分の別の変形例の端面図を示す。 図２３Ｄおよび２３Ｅは、所定の断面形状を有するコアワイヤを有するように構成され得る、伝導区分の別の変形例の端面図を示す。 図２４は、別個の部分として、圧力センサ筐体に取着され得る、コアワイヤの別の変形例の側面図を示す。 図２５Ａ―２５Ｃは、片持ち式にされ、感知ダイヤフラムに付与されるいかなる応力も低減または排除し得る、圧力センサダイの側面図および端面図を示す。 図２６Ａ―２６Ｃは、ガイドワイヤに統合され得る、障壁区分の別の変形例の側面図、端面図、および斜視図を示す。 図２７Ａおよび２７Ｂは、コアワイヤの周囲に固着された管状圧力センサ筐体を有する、コアワイヤの別の変形例の斜視図および端面図を示す。 図２８Ａおよび２８Ｂは、圧力センサ受容チャネルを形成するために、管状圧力センサ筐体から材料が、どのように除去され得るかの実施例を図示する、端面図を示す。 図２９は、コアワイヤ上に固着された伝導区分および管状圧力センサ筐体の側面図を示す。 図３０は、圧力センサダイおよび個別の受容スロット上に位置付けられる伝導ワイヤを図示する、端面図を示す。

ガイドワイヤは、ガイドワイヤの本体内またはそれに沿って、いくつかの異なるセンサを組み込んでもよい。一特定の変形例は、ガイドワイヤの本体に沿って、またはガイドワイヤの遠位端に、１つ以上の電極を伴う圧力センサを組み込んでもよい。圧力センサおよび１つ以上の電極の組み合わせを達成するために、種々のアセンブリ方法および装置が、本明細書にさらに詳細に説明されるように利用されてもよい。

種々の解剖学的パラメータを査定するために、生体内内腔寸法等の１つ以上の電極を組み込み得、また、圧力センサ等の１つ以上のセンサを統合し得る、ガイドワイヤの実施例は、２０１０年９月１７日出願の米国仮出願第６１／３８３，７４４号、２０１１年６月１３日出願の米国出願第１３／１５９，２９８号（米国公開第２０１１／０３０６８６７号）、２０１１年１１月２８日出願の第１３／３０５，６１０号（米国公開第２０１２／０１０１３５５号）、２０１１年１１月２８日出願の第１３／３０５，６７４号（米国公開第２０１２／０１０１３６９号）、２０１１年１１月２８日出願の第１３／３０５，６３０号（米国公開第２０１２／００７１７８２号）、２０１２年１２月１０日出願の第１３／７０９，３１１号、および２０１３年２月１１日出願の第１３／７６４，４６２号にさらに詳細に図示および説明される。出願はそれぞれ、参照することによって、全体として本明細書に組み込まれ、本明細書の任意の目的のために提供される。

ガイドワイヤ内またはそれに沿った１つ以上の圧力センサおよび１つ以上の電極の組み合わせの組立および使用のための付加的実施例はまた、２０１２年４月２０日出願の第ＰＣＴ／ＵＳ２０１２／０３４５５７号（第ＷＯ２０１２／１７３６９７号として公開され、米国を指定）に図示および説明され、また、本明細書の任意の目的のために、参照することによって、全体として本明細書に組み込まれる。これらのガイドワイヤおよび他のガイドワイヤのいずれも、実践可能である場合、種々の組み合わせにおいて、本明細書に説明される方法および装置のいずれかを利用してもよいことが意図される。

ここで、図１を参照すると、直接、ガイドワイヤ本体に沿って統合された１つ以上の電極を有する、ガイドワイヤ１０、例えば、０．０１４インチの直径のガイドワイヤの実施例が、部分的断面側面図に示される。示されるように、ハイポチューブ１２、例えば、ニチノール、ステンレス鋼等は、１つ以上の電極１８（本変形例では、相互から離間された４つの電極）を有する、電極アセンブリ１４に取着された、例えば、ステンレス鋼から加工される、近位コイル２０と、電極アセンブリ１４の遠位端に取着され、非外傷性遠位先端２６で終端する、遠位コイル２２とを有してもよい。

電極アセンブリ１４はさらに、電極１８のそれぞれの間に位置付けられ、電気絶縁を提供するための絶縁間隔区分２８を有してもよく、電極１８および間隔区分２８は両方とも、例えば、ポリイミドから加工される電極アセンブリまたは基板１６に沿って位置付けられてもよい。近位コイル２０および／または遠位コイル２２の一方または両方は、十分な構造強度もまた提供する、種々の生体適合性材料、例えば、白金（Ｐｔ）、白金−イリジウム合金（Ｐｔ／Ｉｒ）等から加工されてもよい。コアワイヤ２４は、ガイドワイヤアセンブリ１０の長さを通して延在してもよく、電極アセンブリ１４を通して、部分的または全体的に延在してもよい。コアワイヤ２４は、例えば、ステンレス鋼、ニチノール等から加工されてもよく、また、コアワイヤ２４がさらに遠位に延在するほど、比較的により小さい直径に先細にされてもよい。

ガイドワイヤアセンブリ１０の別の図が、電極１８のそれぞれ間に隣接する絶縁間隔区分２８を伴う、電極１８の間隔を図示する、図２の斜視図に示される。また、示されるのは、それぞれ、近位および遠位コイル２０、２２と、アセンブリ１０によって提示される平滑外側表面である。図３は、間隔区分２８に対する電極１８の位置付けと、個別の電極１８のそれぞれに電気的に結合された１つ以上の伝導ワイヤ３０がどのようにアセンブリ１６から近位に延在し得るかを図示するために、ガイドワイヤ本体から除去された電極アセンブリ１６の側面図を示す。

図４Ａから４Ｃは、ガイドワイヤアセンブリ１０を組み立て、電極アセンブリ１６を統合するための一変形例を図示する。図４Ａに示されるように、コアワイヤ２４は、遠位コイル２２の一部内に固着されてもよく、外径、例えば、０．００５インチを有するコアワイヤ２４は、長さ、例えば、３ｃｍにわたって、外径、例えば、０．００２インチまで先細にされてもよい。コアワイヤ２４と別個のコアワイヤまたはハイポチューブ１２は、コアワイヤまたはハイポチューブ１２の周囲に捻転、巻回、または別様に被着された電極への取着のために、１つ以上の伝導ワイヤ３０を有してもよい。本アセンブリでは、コアワイヤ２４の近位端およびコアワイヤまたはハイポチューブ１２の遠位端が、図４Ｂの側面図に示されるように、相互に、取着部４０、例えば、レーザ溶接継合部において、結合、継合、または別様に取着されてもよい。本実施形態では、コアワイヤの材料は、材料特性を利用し、ワイヤの異なる性能要件（例えば、ニチノール遠位コアによってもたらされる高座屈抵抗対ステンレス鋼コアを使用して導出され得る近位シャフトに沿った高靭性）を満たすために異なり得る（例えば、遠位コアワイヤのためのニチノールおよび近位コアワイヤのためのステンレス鋼）ため、２つの異なるコアワイヤが、説明される。しかしながら、単一連続コアワイヤ材料（例えば、ステンレス鋼）が、ワイヤ構造のために使用されてもよいことに留意されたい。

電極１８および絶縁間隔区分２８を有する電極アセンブリは、次いで、遠位コイル２２の近位端に接触して、コアワイヤまたはハイポチューブ１２および伝導ワイヤ３０を覆って前進され、そこで、電極１８が対応する伝導ワイヤ３０に電気的に結合され得る。近位コイル２０は、電極アセンブリの近位端に接触して、コアワイヤまたはハイポチューブ１２を覆って前進され、その２つは、図４Ｃの側面図に示されるように、相互に結合または別様に取着され得る。コイル２０の代わりに、好適なポリマー（例えば、ポリイミドまたはナイロン）が使用され、ガイドワイヤの長さを通して、コアおよび伝導ワイヤを封入することもできることに留意されたい。

ガイドワイヤを製造するためのさらに別の変形例では、図５は、コアワイヤ２４の近位端が遠位コイル２２内に位置付けられるように、例えば、３ｃｍ未満の比較的に短縮されたコアワイヤ２４を有する、ガイドワイヤアセンブリの部分的断面側面図を示す。コアワイヤまたはハイポチューブ１２の遠位端は、対応して、より長く、電極アセンブリを通して、かつ少なくとも部分的に、遠位コイル２２の近位端内およびそれを通して、遠位に延在してもよい。例えば、レーザ切断されたハイポチューブ４２の追加が、近位コイル２０の近位端に取着または結合されてもよい。

図６は、コアワイヤ２４が、コアワイヤ２４が３ｃｍを上回る長さ、例えば、２０ｃｍ以上を有するように、比較的に延長されてもよく、かつ終端が電極アセンブリの近位および近位コイル２０内に位置付けられるように、近位に延在してもよい、さらに別の変形例を示す。延長されたコアワイヤ２４の近位端とコアワイヤまたはハイポチューブ１２の遠位端との間の取着部４０は、故に、電極アセンブリの近位および近位コイル２０内またはハイポチューブ４２内に位置付けられてもよい。

図７Ａから７Ｄは、電極アセンブリを通してコアワイヤ２４へと、直接ハイポチューブ４２へとの取着のさらに別の方法を図示する。本変形例では、ハイポチューブ４２は、図７Ａの側面図における縮小された環状部分５０によって示されるように、長さ、例えば、１．０インチ未満に沿って、外径、例えば、０．０１４インチから、外径、例えば、０．０１２インチに直径が最初から縮小された遠位区画を有してもよい。縮小された環状部分５０は、次いで、先細遠位区画５６が、図７Ｂの側面図に示されるように形成されるように、環状部分５０の肩部５８（例えば、長さ０．３１５インチを形成する）からハイポチューブ４２の遠位端５２に延在する、弧状または切削部分５４を除去するようにさらに処理されてもよい。

図７Ｃの上面図に見られるように、結果として生じる先細遠位区画５６は、コアワイヤ２４の直径に対応し得る、幅、例えば、０．００５インチまで縮小されてもよい。遠位区画５６の縮小端は、コアワイヤ２４および接続された遠位区画５６が、直接的かつ統合された構造を形成するように、直接、取着部４０を介して、相互に結合されてもよい（本明細書の取着方法のいずれかを使用して）。コアワイヤ２４が遠位コイル２２内に位置付けられると、電極アセンブリは、取着部６４を介して、遠位コイル２２の近位端に接続され得る一方、近位コイル２０は、図７Ｄの部分的断面側面図に示されるように、取着部６２を介して、電極アセンブリの近位端と、取着部６０を介して、ハイポチューブ４２の肩部５８とに接続され得る。種々の取着は、任意の数の取着方法、例えば、はんだ継合、接着継合等を通して、達成されてもよい。

コアワイヤ２４と先細遠位区画５６との間の取着部４０は、前述の取着方法のいずれかを介して達成されてもよく、取着はまた、代替として、個別の終端を覆ってまたはその上に設置され得る、クリップまたはカラー７０（例えば、白金チューブ等）を使用してもよい。コアワイヤ２４の終端は、代替として、縮小区画６６（例えば、直径０．０１２インチを有する）を画定し得る一方、遠位区画５６の終端も同様に、縮小区画６８（また、同様に、縮小直径０．０１２インチを有する）を画定し得る。クリップまたはカラー７０は、図７Ｅの詳細側面図に示されるように、縮小区画６６、６８のそれぞれを覆って設置され、適宜、個別の縮小区画６６、６８に圧着または取着される、例えば、レーザまたはスポット溶接されてもよい。

ガイドワイヤアセンブリを製造するためのさらに別の変形例では、図８Ａから８Ｄは、図８Ａに示されるように、１つ以上の対応する伝導ワイヤ３０を有する電極アセンブリ１４が、どのように図８Ｂに示されるように、直接、ハイポチューブ４２の先細部分５６に継合されるコアワイヤ２４と組み立てられ得るかの別の実施例を図示する、斜視図を示す。コアワイヤ２４の近位区画は、取着領域７０に沿って、先細ハイポチューブ４２の遠位区画５６に継合されてもよい。コアワイヤ２４は、本明細書に説明される任意の数の取着方法を利用して取着されてもよい。コアワイヤ２４およびハイポチューブ４２が結合されると、図８Ｃに示されるように、電極アセンブリ１４は、コアワイヤ２４に沿って設置され、およびワイヤ３０は、ハイポチューブ内腔７２を通して通過され得る。近位および遠位コイル２０、２２はまた、図８Ｄに示され、本明細書に説明されるように、電極アセンブリ１４の近位におよび遠位に取着されてもよい。

加えて、および／または随意に、第２のハイポチューブ８０がハイポチューブ４２に継合される場合、第２のハイポチューブ８０の縮小区画８２およびハイポチューブ４２の縮小区画８４は、図９の詳細斜視図に示されるように、個別の縮小区画８２、８４にレーザまたはスポット溶接され得る、クリップまたはカラー８６、例えば、白金チューブを介して、相互に結合されてもよい。

本明細書に説明されるガイドワイヤアセンブリのいずれかが、１つ以上の放射線不透過性マーカーがその長さに沿って統合されることを要求する場合、任意の数の圧着または取着方法が、利用されてもよい。一付加的および／または随意の変形例は、１つ以上の放射線不透過性マーカー９０が取着されたガイドワイヤアセンブリを示す、図１０の部分的断面側面図に示される。そのようなマーカー９０は、例えば、個別のコイル状区画上に形成された金はんだによって取着されてもよい。マーカー９０のための任意の金属構成要素を省略することによって、ガイドワイヤを製造する際のステップの数が減少され得、さらに、ガイドワイヤ外形のいかなる増加も回避し得る。

ガイドワイヤに沿った電極アセンブリの統合に加え、ガイドワイヤアセンブリはまた、随意に、その長さに沿って、１つ以上のセンサを組み込んでもよい。生理学的パラメータを検出するための任意の数のセンサが統合されてもよいが、一特定のセンサとして、血管内流体圧力を検出するための圧力センサが挙げられ得る。部分的断面側面図は、ガイドワイヤ内またはそれに沿った圧力センサの相対的位置付けの実施例を図示する、図１１に示される。示されるように、圧力感知ガイドワイヤアセンブリ１００は、基板１０８のダイヤフラム１０６が、周囲流体と接触するために、スロット１１０を通して暴露されるように、ガイドワイヤの終端２６またはその近傍において、ガイドワイヤ本体に沿って固着された圧力センサ筐体１０２を有してもよい。ガイドワイヤアセンブリ１００はさらに、ガイドワイヤおよびセンサ筐体１０２を通して通過するコアワイヤ２４を含んでもよい。ガイドワイヤアセンブリ１００の遠位コイル状本体２２は、センサ筐体１０２から遠位に延在し得る一方、ダイヤフラム１０６および基板１０８を接続する導線１１２は、別のモジュール、例えば、使用時、患者の身体外に位置する、プロセッサ、モニタ等への接続のためにもまた見られ得る、その長さに沿った１つ以上のポリマー内に封入される、ガイドワイヤ本体１０４を通して近位に通過し得る。

センサの敏感性質のため、圧力センサダイヤフラムは、概して、応力、例えば、ダイヤフラムの真下および／またはそれを覆う面積からコーティングまたはエポキシを省略することによって、応力から免れ得る。故に、センサを基板または伝導ワイヤに接続するワイヤボンディングの周囲の領域は、低応力領域を維持するための理想的面積である。低応力取着を有する圧力センサを組み立てるための一実施例は、ガイドワイヤアセンブリに沿って統合され得る圧力センサアセンブリ１２０を示す、図１２Ａおよび１２Ｂの上面図および側面図に見られ得る。図１２Ａに示されるように、直接、コアワイヤに沿って、あるいはコアワイヤまたはガイドワイヤ本体に沿って統合された別個のプラットフォームに沿ってのいずれかにおいて形成される、プラットフォーム１２２は、圧力センサの種々の構成要素を取着するための床面として使用されてもよい。プラットフォーム１２２は、並置された円筒形壁１３６間に固着されてもよく、壁１３６およびプラットフォーム１２２は、コアワイヤに取着されてもよく、またはコアワイヤの遠位および近位部分は、円筒形壁１３６に沿って、個別の遠位および近位場所に取着されてもよい。

示されるように、圧力センサダイ１２４および基板１２６（例えば、ＰＣＢ基板、フレックス回路等）は、直接、壁１３６間の床面１２２に取着されてもよい。１つ以上の伝導ワイヤ１３４は、ワイヤ１３４の暴露された終端が基板１２６に電気的に取着され得るように、近位円筒形壁１３６を通して固着されてもよい。圧力センサダイ１２４と基板１２６との間の電気接続は、１つ以上の伝導ワイヤ１３４にもまた電気的に結合される、個別の伝導パッド１２８、１３０を結合するワイヤボンド１３２によって行われてもよい。ワイヤボンド１３２は、ループ高さ、概して、例えば、図１２Ｂの側面図に示されるように、ワイヤボンド外径、例えば、約０．００１インチを伴う基板１２６の表面の上方約０．００１〜０．００２インチを有してもよい。圧力センサダイ１２４および基板１２６が、直接、床面１２２上に設置される、本構成では、アセンブリは、ガイドワイヤ本体に沿った統合のための薄型を維持し得る。ワイヤボンドの利用に加え、スタッドバンプを使用したボンディングのフリップチップ方法もまた、空間を節約するために利用されることができる（本明細書にさらに詳細に説明されるように）。

基板１２６または圧力センサダイ１２４等のセンサアセンブリに沿って伝導ワイヤを搭載または取着する際、種々の方法が、センサアセンブリに沿ってワイヤを電気的および機械的にボンディングするために使用され、ガイドワイヤアセンブリに沿って統合するための薄型構成を維持してもよい。一実施例は、表面搭載構成を形成することであってもよく、図１３Ａの上面図に示されるもの等の組立治具１４０が使用されてもよい。組立治具１４０は、基板またはダイを受容し、しっかりと嵌合した状態で搭載されるように定寸される、陥凹１４２を有する表面を画定してもよい。１つ以上のチャネル１４４が、治具１４０に沿って画定され１つ以上の開口部１４６Ａ、１４６Ｂ、１４６Ｃから、直接、陥凹１４２まで延在してもよい。チャネル１４４の数は、基板またはダイに沿って表面搭載される伝導ワイヤ１４８の数に対応してもよい。さらに、チャネル１４４は、角度付けられる、および／または先細にされ、直接、陥凹１４２へのワイヤ１４８の誘導を促進してもよい。

３つのワイヤとして本実施例に示される伝導ワイヤ１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃ（但し、より少ないまたはより多い数のワイヤが使用されてもよい）はそれぞれ、図１３Ａに示されるように、取着のために暴露されたその終端１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃを有してもよい。ワイヤ１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃは、個別の開口部１４６Ａ、１４６Ｂ、１４６Ｃを通して挿入され、例えば、陥凹１４２内に位置付けられる、圧力センサダイ１５４に近接して設置されてもよく、そこで、暴露された終端１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃは、次いで、本実施例では、直接、圧力センサダイ１５４にはんだ付けまたは別様に取着されてもよいが、他の基板もまた、図１３Ｂに示されるように、使用されてもよい。

加えて、および／または代替として、直接、ワイヤ１４８をダイ表面に取着するのではなく、金属またはプラスチックから加工された随意のエンドキャップ１６０が、センサダイ１５４へのワイヤ１４８の取着間に付与され得る、いかなる応力も緩和するために使用されてもよい。実施例は、円筒形エンドキャップ１６０（また、図１２Ａおよび１２Ｂにおける円筒形壁１３６として示される）を図示する、図１４Ａおよび１４Ｂの端面図および側面図に示される。エンドキャップ１６０は、ガイドワイヤの直径と一致する直径を有してもよく、さらに、１つ以上のワイヤ受容開口部１６２Ａ、１６２Ｂ、１６２Ｃを画定してもよく、それぞれ、対応するワイヤを受容するために、直径、例えば、０．００１５〜０．００３インチを有する。３つより少ないまたは３つより多い開口部が、使用されるワイヤの数に応じて利用されてもよい。代替として、開口部は、２つ以上のワイヤを収容するように定寸されてもよく、開口部は、開口部を通して通過されるワイヤの数に応じて、異なる構成に定寸されてもよい。直径、例えば、０．００３〜０．００６インチを有する付加的コアワイヤ開口部１６４もまた、エンドキャップ１６０を通して画定されてもよい。コアワイヤ開口部１６４の位置は、空間可用性および性能要件に応じて、同心または偏心のいずれかであることができる。

図１５Ａから１５Ｄは、エンドキャップ１６０を使用して、伝導ワイヤを基板または圧力センサダイに表面搭載または取着するための別の変形例の部分的断面側面図を示す。図１５Ａに示されるように、組立治具１７０は、同様に、ワイヤが接続される基板またはセンサダイを受容するように定寸される、陥凹１７２を画定してもよい。治具１７０はさらに、ワイヤチャネル１７８がワイヤガイド１７６を通して画定される場所に隣接する場所に、エンドキャップチャネルまたは陥凹１７４を画定してもよい。エンドキャップチャネルまたは陥凹１７４は、図１５Ｂの部分的断面側面図に示されるように、陥凹１７２内に位置付けられると、エンドキャップ１６０を通した開口部１６２Ｂが、ワイヤチャネル１７８および基板またはダイと整合するように、エンドキャップ１６０の直径を収容するために十分な深度において、治具１７０内に延在してもよい。

１つ以上のワイヤ１５０Ｂが、対応するワイヤチャネル１７８およびエンドキャップ開口部１６２Ｂを通して挿入されると、暴露された終端１５２Ｂは、エンドキャップ１６０に隣接し、かつ陥凹１７２内に位置付けられる、圧力センサダイ１８０に沿って、伝導パッド上に設置され得る。終端１５２Ｂは、次いで、はんだ、伝導エポキシ等の任意の数の取着方法を通して、センサ１８０上に取着または適切に表面搭載され、随意に、図１５Ｃに示されるように、付加的保護膜１８２が続いてもよい。ワイヤガイド１７６は、ガイド１７６が、後退され、エンドキャップ１６０を暴露させ得るように、治具１７０の残部に摺動可能に取着されてもよい。ワイヤ１５０Ｂの入口場所とエンドキャップ１６０との間に形成される接合点もまた、前述の任意の数の取着方法を使用して、相互に対して取着されてもよい。取着は、図１５Ｄに示されるように、随意の保護膜１８４が続いてもよい。取着が完了すると、センサ１８０、エンドキャップ１６０、およびワイヤ１５２Ｂアセンブリは、ガイドワイヤ内への組立のために、治具１７０から除去されてもよい。

薄型構成を維持しながら、圧力センサアセンブリ１９０をガイドワイヤに統合するためのさらに別の実施例では、図１６Ａから１６Ｃは、端面図、圧力センサダイ１８０が、フリップチップタイプの搭載構成を利用して、伝導パッド１９２を介した取着を通して、直接、１つ以上の伝導ワイヤ１４８に電気的に接続され得る、側面図、および上面図において、別の変形例を示す。示される配列では、１つ以上の伝導ワイヤ１４８が、ガイドワイヤを通して、かつガイドワイヤに沿って画定された圧力センサ搭載領域２００に近接して、経路指定されてもよい。搭載領域２００内では、領域２００に沿って形成されたプラットフォームまたは床面２０２はさらに、プラットフォーム２０２内の陥凹として形成され得る、陥凹付き領域２０４を形成してもよい。圧力センサダイ１８０がプラットフォーム２０２に対して反転されると、伝導ワイヤ１４８は、直接、圧力センサダイ１８０の表面に沿って位置する個別の伝導パッド１９２に電気的に接続され得る。さらに、圧力センサダイ１８０を反転させることによって、ダイヤフラム１０６の場所もまた、図１６Ｃの上面図にさらに示されるように、直接、陥凹付き領域２０４を覆って、図１６Ｂの側面図に示されるように、プラットフォーム２０２と並置して設置されるように反転され得る。故に、ダイヤフラム１０６は、領域２０４を覆って暴露され、流体圧力等の生理学的パラメータの感知を可能にするように妨げられないままとなり得る。また、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）と称される技法によって、圧力センサの反対表面上のセンサダイ１９２上にダイヤフラム１０６および伝導パッドを作製することも可能である。そのような場合、前述のフリップチップ方法を使用する同一の技法が、プラットフォーム２０２内に任意の陥凹を有して、または有することなく、利用されることができる。

薄型状態で、ガイドワイヤに沿って圧力センサダイ１８０を搭載するための別の実施例はさらに、図１７Ａから１７Ｃの端面図、側面図、および上面図に示される。本変形例では、圧力センサダイ１８０は、直接、プラットフォームまたは床面２０２に搭載され、したがって、センサダイ１８０の表面に沿って、個別の伝導パッド１９２への１つ以上のワイヤ１４８の直接表面搭載を可能にしてもよい。本変形例はまた、生理学的パラメータを感知するために、ダイヤフラム１０６への直接暴露を可能にする。加えて、本変形例はまた、プラットフォーム２０２に対して、圧力センサの最も短い全体的高さを呈し、したがって、薄型を可能にし、また、比較的により広いダイを収容し得る。

図１８は、単一ガイドワイヤ２１０に統合された電極および圧力感知アセンブリの斜視図を図示する。電極アセンブリ１４は、ガイドワイヤ本体に沿って、圧力感知筐体１０２の近位に示されるが、圧力感知筐体１０２は、代替として、代わりに、電極アセンブリ１４の近位に位置してもよい。電極のそれぞれおよび圧力センサを電気的に結合するために、複数の伝導ワイヤが、ガイドワイヤの長さを通して経路指定されてもよいが、複数のワイヤが順序付けられ、もつれない状態のままであることを確実にするために、ワイヤは、相互に対して束化されてもよい。

図１９Ａは、複数の伝導ワイヤ２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄおよび伝導ワイヤ２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃ、２１４Ｄが、どのように相互に対して位置付けられ得るかを図示する、断面端面図を示す。本実施例では、８つのワイヤとともに示されるが、これは、例証であることが意図され、８つより少ないまたは８つより多いワイヤが、実際は、利用されてもよい。それでもなお、ワイヤはそれぞれ、ベースコーティング２１６、例えば、ポリイミドと、さらに、ワイヤが、順序付けられ、積層されたリボンを形成するように、ワイヤのそれぞれを囲繞し、隣接するワイヤへの取着を形成する、ポリマーマトリクス２１８、例えば、Ｐｅｌｌａｔｈａｎｅマトリクスとを有してもよい。導体構成の別の変形例は、図１９Ｂの端面図に示されるように、コーティングされるポリマーマトリクス２１８を覆って付加的金属化層２１９を含んでもよい。そのような金属化層２１９は、厚さ、例えば、２〜５ミクロンを有してもよく、化学蒸着等の当技術分野において周知のプロセスによって追加されることができ、銅、金、アルミニウム等の金属が、一般に、基板（ポリイミドまたは他のポリマー等）上に堆積される。この場合、金属化層２１９は、ポリマーマトリクス２１８を覆って堆積されてもよい。金属化層２１９は、伝導ワイヤが電磁（ＥＭ）結合しないように電気的に隔離し、したがって、ＥＭ遮蔽を提供する等、いくつかの機能を果たすことができる。これは、外部雑音結合が回避される必要がある多くのセンサ用途において望ましくあり得る。

伝導ワイヤが、適宜積層および整合されると、第１のワイヤ列、例えば、ワイヤ２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃ、２１２Ｄは、対応する数の電極に電気結合するために割り当てられ得る一方、第２のワイヤ列、例えば、ワイヤ２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃ、２１４Ｄは、圧力センサアセンブリ１０２に電気結合するために割り当てられ得る。図２０Ａは、どのように第１のワイヤ列が、ガイドワイヤを通して、電極アセンブリ１４で終端し得る一方、第２のワイヤ列が、圧力センサアセンブリ１０２に結合するために、ガイドワイヤを通して継続し得るかの実施例を示す。

別の実施例は、伝導ワイヤの一部が、どのように電極またはセンサに電気的に結合するために、均一または互い違いの縦方向場所において、絶縁被覆を通して、暴露された選択的領域２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄを有する用に処理され得るかを示す、図２０Ｂの上面図に図示される。代替として、ワイヤの終端は、暴露された末端部分２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃ、２２２Ｄが、図２０Ｃの上面図に示されるように、相互に対して互い違いの長さに位置付けられるように切断されてもよい。

図２１の斜視図に示されるように、ダイヤフラム２４０および１つ以上の伝導パッド２４２を有する圧力センサダイ２３８を搭載するためのさらに別の変形例において、図２２Ａは、センサダイ２３８が、直接、搭載され得る複合アセンブリとして形成され得る、電極アセンブリ２３０の斜視図を示す。電極アセンブリ２３０は、１つ以上の対応する絶縁区分２４８（例えば、ポリイミドまたは他のポリマー材料あるいは別の電気絶縁材料から加工される）と交互される１つ以上の電極区分２４６（例えば、金または他の金属等の伝導材料から加工される）を有するように形成されてもよい。電極区分２４６のそれぞれは、電極区分２４６が、個々に、シートまたは層から形成される、あるいは相互に積層され、複合構造を形成するように、パターン化され、伝導材料のシートまたは層から除去（例えば、ＥＤＭ、レーザ切断等）されてもよい。

電極アセンブリ２３０は、アセンブリの長さを通して、コアワイヤ受容チャネル２３６を画定してもよく、アセンブリの外側表面は、アセンブリの長さに沿ったセンサ受容スロット２３２と、例えば、センサ受容スロット２３２の反対のアセンブリの長さに沿った配線等の随意のスロット２３４とを画定してもよい。圧力センサダイ２３８は、直接、受容スロット２３２内に設置され、個別のワイヤボンド２４４を介して、図２２Ｂの部分的断面端面図に示されるように、スロット２３４を通して通過され得る、伝導ワイヤに電気的に結合されてもよい。センサダイ２３８がワイヤボンディングされると、アセンブリは、適切な材料を使用してポッティングされ、さらなる機械的強度および構造安定性を提供してもよい。ポッティングは、センサダイヤフラム２４０を含まず、伝導パッドに制限されてもよい。ワイヤボンディングは、センサ伝導パッドから伝導要素２４６までの取着方法として示されるが、前述のフリップチップ等の他の方法も、直接、チャネル２３２のベース上にセンサダイを取着するために利用されることができる。この場合、センサダイは、伝導パッド２４２およびダイヤフラム２４０が、センサダイ２３８の反対面にあるように加工されてもよい。これは、ＴＳＶとして当技術分野において公知のセンサダイ加工方法によって達成されることができる。そのような方法の使用は、０．０１４インチガイドワイヤに沿ってセンサをパッケージ化するために望ましい外形をもたらし得る。

図２３Ａは、その長さに沿って縮小区画２５２を有し、センサ搭載区画を提供するように構成され得る、コアワイヤ２５０の側面図を図示する。縮小区画２５２は、区画に沿った電極アセンブリまたは他のセンサの搭載または固着を促進するための種々の構成に成形される、断面積を有してもよい。一変形例は、伝導区分２５４を図示する、図２３Ｂと、伝導区分２５４に隣接するコアワイヤ２５０に取着され得る、絶縁区分２６０を図示する、図２３Ｃの端面図に図示される。伝導区分２５４は、伝導ワイヤの通過のための１つ以上のワイヤ受容チャネル２５８を有するように形成されてもよく、区分２５４はさらに、随意に、縮小区画２５２を覆ってスナップ嵌合をもたらすように縮小され得る、コアワイヤ受容チャネル２５６を画定してもよい。同様に、絶縁区分２６０はまた、１つ以上のワイヤ受容チャネル２６４ならびにコアワイヤ受容チャネル２６２を画定してもよい。区分２６０によって画定される受容チャネル２６２はさらに、区分２６０が縮小区画２５２上の定位置にスナップされることを可能にする、狭小受容部材２６６を画定してもよい。所望の数の伝導区分２５４が形成される、対応する数の絶縁区分２６０もまた形成されると、区分２５４、２６０はそれぞれ、交互様式において、縮小区画２５２上に固着され、かつ種々の固着方法、例えば、接着剤、機械的等を通して、相互に固着されてもよい。

縮小区画２５２は、種々の構成に成形される断面積を有するように形成されてもよいが、区分によって画定される受容チャネルも、同様に、対応して、構成されてもよい。実施例は、キー溝付きコアワイヤ区画２５２’、例えば、楕円形、長方形等上に設置するために対応して成形される、受容区画２７４内に形成されるコアワイヤ受容チャネル２７２を画定する、伝導区分２７０を図示する、図２３Ｄの端面図に示される。別の変形例は、同様に、対応するキー溝付きコアワイヤ区画２５２’’、例えば、半球状等への固着のために構成される受容区画２７８を有する、伝導区分２７６を示す、図２３Ｅの端面図に示される。本変形例では、圧力センサダイはまた、直接、縮小区画２４２’’上に設置されてもよい。縮小区画２５２の他の構成ならびに区分によって画定される対応する形状も、他の変形例において利用されてもよい。

さらに別の変形例では、図２４は、センサ筐体１０２に別個に取着され得る、断続コアワイヤ２８０を有する、アセンブリの側面図を示す。近位コアワイヤ区画２８２および遠位コアワイヤ区画２８４はそれぞれ、任意の数の取着部２８６、２８８、例えば、溶接継合、接着取着等を介して、その個別の場所に取着されてもよい。そのような配列は、薄型ガイドワイヤアセンブリを維持しながら、筐体１０２に沿ったセンサの固着のための適正な空間を維持することを可能にし得る。

図２５Ａは、圧力センサダイ２９０の暴露されたダイヤフラム２９２が、ガイドワイヤまたはセンサダイによって付与され得る、いかなる応力からも免れ得る、さらに別の変形例の側面図を示す。圧力センサダイ２９０は、ダイヤフラム２９２を有するダイ２９０の一部が、ダイの真下が取着されないまま、片持ち様式で電極アセンブリ１４から近位または遠位に延在し得るように、電極アセンブリ１４を通して取着されてもよい。コアワイヤ受容チャネル２９６を画定するポリマー筐体２９４はまた、図２５Ｂおよび２５Ｃの端面図に示されるように、片持ちセンサダイ２９０に隣接して、電極アセンブリ１４を通して延在してもよい。

別の変形例は、センサ開口部３０２およびコアワイヤ受容チャネル２９６を画定する、隣接して固着された障壁区分３００、例えば、絶縁ディスクを有する電極アセンブリ１４を図示する、図２６Ａから２６Ｃの側面図、端面図、および斜視図に示される。センサ開口部３０２は、応力のいかなる伝達も制限するように、必ずしも、圧力センサに接触せずに、圧力センサに嵌合するように定寸される、通路、例えば、長方形として構成されてもよい。センサ開口部３０２はまた、その妨害されない通路を可能にするようにセンサが設置されると、サイズが拡大縮小されてもよい。

さらに別の変形例は、金属材料、例えば、ステンレス鋼、白金−イリジウム等から加工される、長さ、例えば、０．０５０〜０．０６０インチ、および直径、例えば、０．００７インチを有する、伝導チューブ３１２から形成され得る、電極アセンブリ３１０を示す、図２７Ａおよび２７Ｂの斜視図および端面図に図示される。伝導チューブ３１２は、直径、例えば、０．００５インチを有する、絶縁チューブ３１４、例えば、ポリイミド等を覆って、取着または別様に接続されてもよく、これは、伝導区分のそれぞれの位置を保持および維持し、かつ電気絶縁を提供することによって、電極アセンブリ３１０に構造支持を提供し得る。絶縁チューブ３１４は、それを通してコアワイヤが位置付けられ得る、コアワイヤチャネル３１６を画定してもよい。

伝導チューブ３１２を用いることによって、管類の一部が、圧力センサダイが位置付けられ得る空間を提供するために除去されてもよい。一実施例は、伝導チューブ３１２の一部ならびに絶縁チューブ３１４の一部が、除去された区画３１８によって示されるように、どのように除去され得るかを図示する、図２８Ａおよび２８Ｂの端面図に示される。除去された区画３１８は、幅、例えば、０．００７インチ、および高さ、例えば、０．００３５インチを有してもよい一方、随意に、除去された区画３２０は、図２８Ａに示されるように、幅、例えば、０．００９インチを有してもよい。除去された区画３１８、３２０の寸法は、使用される圧力センサダイのサイズならびに伝導ワイヤの数に応じて変動されてもよい。図２８Ｂは、センサチャネル３２２と、例えば、ワイヤの通過のための随意のチャネル３２４とを提供するために除去された区画３１８、３２０を有する、アセンブリの端面図を図示する。

個別のチャネルが形成されると、区分は、材料の選択的部分を除去することによって、伝導チューブ３１２によって形成されてもよい。実施例は、伝導区分３２６を形成するために除去された伝導チューブ３１２の部分を図示する、図２９の側面図に示される。材料が除去された伝導区分３２６のそれぞれの間に形成される間隙３２８は、幅、例えば、０．００１〜０．００２インチを有し、その中に電気絶縁材料の設置をもたらしてもよい。図３０は、センサチャネル３２２に沿って位置付けられる圧力センサダイ２３８と、随意のチャネル３２４に沿って位置付けられる１つ以上の伝導ワイヤ１４８とを有する、伝導区分３２６の端面図を図示する。絶縁材料上に金属パターンを得る方法が、説明されるが、蒸着およびフォトマスキングを介して、選択的に、３Ｄポリマー表面を金属化する（コアワイヤ孔等の要求される特徴を伴う円筒形または長方形等）等の他の方法も、類似パターンを作成し、所望の機能を達成するために実行可能であることに留意されたい。

センサダイおよび／または電極アセンブリに関して本明細書に説明される種々の製造および組立プロセスのいずれも、実践可能である場合、任意の組み合わせにおいて、組み合わせられてもよいことが意図される。例えば、ガイドワイヤに沿って電極アセンブリを統合するための組立方法および装置のいずれも、同様に、ガイドワイヤに沿ってセンサを統合するための組立方法および装置のいずれかと組み合わせて適用されてもよい。故に、説明される変形例はそれぞれ、同様に、単独で、または任意の数の組み合わせにおいて、利用されてもよい。

前述のデバイスおよび方法の用途は、限定されず、任意の数のさらなる用途を含んでもよい。さらに、本発明を実施するための前述のアセンブリおよび方法の修正、実践可能である場合の異なる変形例間の組み合わせ、ならびに当業者に明白である本発明の側面の変形例は、本請求項の範囲内であると意図される。

Claims (1)

1. 本明細書に記載の発明。