CN116367769A - 具有导电元件的导丝 - Google Patents

Abstract

本文描述了具有导电元件的导丝，其中导丝通常包括导丝芯体、设置在导丝芯体的表面上的第一绝缘层、以及多个导电迹线，该多个导电迹线在导丝芯体的侧向方向上在第一绝缘层的表面上设置为彼此间隔开。多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中具有与其他导电迹线的截面面积不同的截面面积。

Description

具有导电元件的导丝

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年10月12日提交美国专利商标局的第63/090,487号优先权历史的权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及一种具有传感器的导丝以及一种用于组装导丝的方法和设备，该导丝具有结合在导丝的本体内或沿导丝的本体结合的多个传感器。具体地，本发明涉及一种导丝以及用于组装导丝的方法和设备，该导丝在导丝的本体内或沿导丝的本体结合有压力传感器。

背景技术

导丝可以具有大量的传感器或直接结合到导丝中的传感器组件。包括这些传感器的导丝可以适于测量患者体内的各种生理参数。例如，传感器典型地具有一条或多条电缆，这些电缆穿过导丝以将传感器元件电组合到电子组件。

通常，导丝由芯线的海波管以及线圈段构成，该芯线的海波管能够沿导丝长度或部分长度延伸。导丝芯体可以由不锈钢或镍钛诺(Nitinol)制成，并且线圈段可以由线材或编织物制成，该线材或编织物为导丝提供柔性、可推性和抗扭结性。镍钛诺线材可以单独使用或与不锈钢结合使用，以进一步帮助改善柔性并允许线材返回到原始形状。

另外，导丝的标准直径为0.014英寸(0.356mm)，因此，由于导丝提供的空间相对较小，容纳某些类型的传感器或结合多个传感器可能受到限制。此外，导丝通常用于插入并前进到具有非常曲折通路的血管中。因此，当在具有许多曲线和弯曲的通路上推动、拉动和扭转导丝时，导丝和沿导丝的传感器和电极可以接收相对高的应力。

沿导丝长度结合一个或多个电极的导丝可能在导丝的结构和使用中引起附加问题。例如，沿导丝存在的多个电极可能需要沿导丝长度穿过额外的导电布线。由于导丝需要有限的空间和柔性，因此期望沿导丝长度布置的传感器和/或电极配置成满足有限的空间和柔性。

因此，需要设计导丝，该导丝提供沿导丝长度结合一个或多个电极和/或传感器的有效的导丝构造。

发明内容

本公开提供了一种导丝，该导丝包括导丝芯体、第一绝缘层以及多个导电迹线，该第一绝缘层设置在导丝芯体的表面上，该多个导电迹线设置为在第一绝缘层的表面上沿导丝芯体的侧向方向(lateral direction)彼此间隔开，其中，多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中具有与其他导电迹线的截面面积不同的截面面积。

多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中可以具有与其他导电迹线的宽度尺寸不同的宽度尺寸。

多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中可以具有与其他导电迹线的厚度尺寸不同的厚度尺寸。

多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处可以具有与其他导电迹线的厚度尺寸不同的厚度尺寸。

多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中在长度方向的不同位置处可以具有与其他导电迹线的宽度尺寸不同的宽度尺寸。

多个导电迹线之间的间隙中的至少一者的宽度尺寸在导丝芯体的横截面视图中可以是恒定的。

在多个导电迹线之间的间隙中，在导丝芯体的横截面视图中，导丝芯体的小外径部上的间隙的宽度尺寸可以大于导丝芯体的大外径部上的间隙的宽度尺寸。

在多个导电迹线之间的间隙中，在导丝芯的横截面视图中，导丝芯体的小外径部上的间隙的宽度尺寸可以小于导丝芯的大外径部上的间隙的宽度尺寸。

多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处可以具有变化的形状。

导丝芯体包括对接侧上的大直径部、位于大直径部的前端侧上的小直径部、以及位于大直径部与小直径部之间的锥形部，其中，多个导电迹线中的至少一者的宽度尺寸可以在锥形部上变化。

导丝芯体包括对接侧上的大直径部、位于大直径部的前端侧上的小直径部、以及位于大直径部与小直径部之间的锥形部，其中，多个导电迹线中的至少一者的厚度尺寸可以在锥形部上变化。

导丝芯体包括对接侧上的大直径部、位于大直径部的前端侧上的小直径部、以及位于大直径部与小直径部之间的锥形部，其中，多个导电迹线中的至少一者的宽度尺寸可以在长度方向上的不同位置处在导丝芯体的横截面视图中的小直径部上变化。

导丝芯体包括对接侧上的大直径部、位于大直径部的前端侧上的小直径部、以及位于大直径部与小直径部之间的锥形部，其中，多个导电迹线中的至少一者的厚度尺寸可以在导丝芯体的横截面视图中的小直径部上变化。

多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，并且多个电连接部可以布置在导丝芯体的一条直线(straight line)上。

多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部。在多个电连接部中，第一多个电连接部和第二多个电连接部可以沿导丝芯体的长度方向平行布置。

导丝芯体具有平坦的附接部，多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，并且多个电连接部中的至少一些可以设置在附接部上。

导丝芯体具有平坦的附接部，多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，多个电连接部中的至少一些可以设置在附接部上，并且设置在附接部上的电连接部可以沿导丝芯体的长度方向布置在一条直线上。

导丝芯体具有平坦的附接部，多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部。在多个电连接部中，第一多个电连接部和第二多个电连接部可以平行布置在附接部上。

设置第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖第一绝缘层和多个导电迹线，并且第一绝缘层可以由介电常数低于第二绝缘层的介电常数的材料制成。

设置第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖第一绝缘层和多个导电迹线，并且第一绝缘层可以由与导丝芯体表面的粘附性高于第二绝缘层的材料制成。

设置第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖第一绝缘层和多个导电迹线，并且第二绝缘层可以由抗湿性高于第一绝缘层的抗湿性的材料制成。

本公开的一个方面提供了一种导丝，该导丝包括导丝芯体、第一绝缘层以及多个导电迹线，该第一绝缘层设置在导丝芯体的表面上，该多个导电迹线在第一绝缘层的表面上在导丝芯体的侧向方向上彼此间隔开，其中，多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处具有变化的形状。

多个导电迹线中的至少一者的宽度尺寸可以在导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处变化。

多个导电迹线中的至少一者的厚度尺寸可以在导丝芯体的横截面视图在长度方向上的不同位置处变化。

本公开的一个方面提供了一种导丝，该导丝包括导丝芯体、第一绝缘层和多个导电迹线、以及第二绝缘层，该第一绝缘层设置在导丝芯体的表面上，该多个导电迹线在第一绝缘层的表面上在导丝芯体的侧向方向上彼此间隔开、并在预定位置处具有电连接部，该第二绝缘层覆盖第一绝缘层和导电迹线，其中多个电连接部中的至少一些沿导丝芯体的长度方向布置在一条直线上。

多个电连接部的第一多个电连接部和第二多个电连接部可以沿导丝芯体的长度方向平行布置。

第一绝缘层设置在导丝芯体的表面侧上，多个导电迹线设置在第一绝缘层的表面侧上在导丝芯体的侧向方向上彼此间隔开，多个导电迹线以堆积方式形成，其中多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中可以具有与其他导电迹线的截面面积不同的截面面积。

设置第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖第一绝缘层和多个导电迹线，在第二绝缘层的表面上设置导电层，并且导电层可以电连接到多个导电迹线中的至少一者。

设置第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖第一绝缘层和多个导电迹线，在第二绝缘层的表面上设置导电层，并且导电层的一部分可以电连接到导丝芯体。

金属层可以设置在导丝芯体的表面上，该金属层由导电率高于用于导丝芯体的材料的导电率的材料制成。

本公开还适用于包括任何上述导丝的任一者的长医疗装备。

本公开的又一方面执行了：提供导丝芯体的步骤；在导丝芯体的表面上形成第一绝缘层的步骤；形成多个导电迹线的步骤，多个导电迹线在导丝芯体的侧向方向上在第一绝缘层的表面上彼此间隔开，其中多个导电迹线在导丝芯体的横截面视图中具有不同的截面面积；以及形成覆盖第一绝缘层和多个导电迹线的第二绝缘层的步骤。

导丝可以在导丝本体内或沿导丝本体结合大量不同的传感器。在某个修改实施例中，可选地，具有一个或多个电极的压力传感器可以沿导丝本体或在导丝的远侧端上结合到导丝中。具有沿导丝本体直接集成的一个或多个电极的导丝可以具有近侧线圈以及远侧线圈，该近侧线圈附接至具有一个或多个电极的电极组件，该远侧线圈附接至电极组件的远侧端。导丝芯体可以沿长度方向延伸穿过导丝组件，或者可以部分地或彻底地延伸穿过电极组件。

用于组装导丝组件的修改实施例通常可以包括：设置具有锥形远侧部的芯线的步骤、通过使芯线穿过经由传感器封装件(sensor package)划分的或沿传感器封装件划分的线材接收通道来将一个或多个导电线材固定到芯线的步骤、以及随后密封一个或多个导电线材和芯体线材的步骤。

用于形成导丝组件的方法的实施例通常可以包括：设置导丝芯体的步骤、将绝缘层设置在导丝芯体的表面上的步骤、以及将一个或多个导电迹线直接印刷在绝缘层的表面上的步骤。

用于形成导丝组件的方法的另一实施例通常可以包括：设置导丝芯体的步骤、将绝缘层设置在导丝芯体的表面上的步骤、以及将雾化的导电油墨设置在绝缘层的表面上以形成一个或多个导电迹线的步骤。

用于形成导丝组件的方法的又一实施例通常可以包括：设置导丝芯体的步骤将绝缘层设置在导丝芯体的表面上的步骤以及去除导电层的一部分使得在绝缘层上形成一个或多个导电迹线的步骤。

在修改实施例中，当形成导丝组件时，通常，压力传感器封装件可以包括构成圆柱形壳体的传感器壳，该圆柱形壳体围绕或支承固定在其中的压力传感器的部件。在传感器壳中，检测窗口可以沿壳的侧面划分，并且该检测窗口允许内部压力传感器暴露于流体环境。传感器芯体固定在传感器壳内并且连接到从传感器壳的近侧端延伸的柔性电路，并且在一些情况下，传感器芯体经由沿导丝长度延伸的一个或多个引线连接到控制器或处理器。沿柔性电路的导电迹线或线材可以直接附接到一个或多个对应导电线材，该导电线材穿过导丝本体朝向近侧延伸，使得导电迹线或线材电连接到控制器或处理器。

另一个修改实施例包括一种柔性电路从传感器壳朝向近侧方向延伸的配置，但是柔性电路可以电连接到一个或多个导电环元件，而不是直接附接到一个或多个导电线材。环元件电连接到一个或多个导电线材。环元件彼此同轴布置且彼此相邻，并且所使用的元件的数量可以取决于所需的电连接的数量。一个或多个导电线材可以选择性地且电气地与柔性电路的特定盘或迹线组合，使得每个环元件电连接到单个盘或迹线。随后，每个环元件可以沿环元件的内径选择性且电气地与导电线材组合，并且环元件的剩余部分可以根据需要电连接到另一导体或部件。

传感器壳可以划分出穿透整个壳的纵向通道，以允许导丝芯体穿过其中。此外，壳可以划分出远侧开口部，导丝的前端定位并固定在远侧开口部上，以便从壳的远侧端延伸，并且导丝的芯体纵向延伸穿过与柔性电路、压力传感器和检测窗口相邻或在柔性电路、压力传感器和检测窗口下方的壳。传感器芯体被示出为固定在与从壳向近侧延伸的柔性电路相邻的壳内。

在用于在导丝内或沿导丝电组合元件的另一个修改实施例中，导丝组件可以具有导电油墨，该导电油墨印刷在聚合物基板上以形成用于将信号从导丝或导管的一端传输到另一端的子组件。导电迹线直接用于设备基板上，然后迹线通过电介质材料绝缘，使得能够消除导电线材的必要性及相关的处理和操作。

聚合物层(例如，PET、PTFE等)可以通过热收缩涂覆在导丝芯体的上方，以提供绝缘基板。聚合物层可以涂覆或铺设在整个导丝芯体上，或者导丝芯体的远侧端的一部分可以保持未涂覆以便固定压力传感器组件。随后，一个或多个导电迹线(例如，纳米银、纳米金、纳米铜等)可以直接印刷在聚合物层上，使得迹线从一个或多个对应的远侧盘延伸到一个或多个对应的近侧盘。

一个或多个导电迹线直接印刷在聚合物层上，并且因此可以以大量的各种图案配置。一旦一个或多个导电迹线被印刷在聚合物层上，随后可以对迹线进行绝缘。在用于使迹线绝缘的一个变型中，掩蔽需要留下暴露用于形成电连接盘的迹线的边缘，然后在导电迹线上方沉积另一聚合物层。例如，另一聚合物层(PTFE、Paralin等)可以使用另一热收缩管和层，或者使用物理气相生长法、浸涂方法等沉积在暴露的导电迹线上。

在又一变型中，可以通过诸如物理气相生长沉积(physical vapor growthdeposition，PVD)的块状金属化工艺或通过电镀、化学镀、使用导电油墨等在电介质层上印刷更宽的金属层的方法，在电介质层上设置导电涂层。这样的金属层可以通过提供EM屏蔽来消除或减少噪声并改善系统的信噪比(Signal to Noise Ratio，SNR)。

作为用于绝缘迹线的另一变型，使用聚合物油墨将电介质聚合物直接印刷在导电迹线上。当使用聚合物油墨将电介质聚合物直接印刷在导电迹线上时，在印刷工艺中，选择性地印刷聚合物油墨以形成绝缘层，同时聚合物油墨可以用于形成导电盘，该导电盘用于通过暴露导电迹线的一部分而与部件电组合。

无论使用哪种方法，所得到的导丝芯体和聚合物层都可以与压力传感器组件组合。一个或多个环元件可以沿它们内径的一部分与沿着柔性电路暴露的对应盘电组合。沿一个或多个环元件的第二部可以与设置在聚合物层上的导电迹线的对应盘电组合，以与压力传感器组件(或任何其他部件)电组合。

随后，远侧线圈末端可以附接到传感器壳的远侧端，以在沿中心部的导丝芯体上、在沿远侧部的远侧线圈或末端上、以及在沿近侧部的导丝芯体的其余部分上、以及电极(如果使用的话)之间的部分上回流或成型聚合物。

组装方法的另一修改实施例包括在将聚合物层设置在导丝芯体上之前，单独形成的聚合物层。导电迹线可以直接印刷在聚合物的外层上，连同他们各个暴露盘一起在聚合物层的长度上延伸。类似地，绝缘层也可以直接印刷在导电迹线上。使用先前印刷的聚合物层，可以将导丝芯体插入到聚合物层中、并且用任何数量的合适粘合剂(例如，氰基丙烯酸酯)结合到聚合物层。随后，将压力传感器组件固定到导丝芯体，并且柔性电路可以直接且电气地与附件的暴露盘组合以完成电连接。在用于印刷导电迹线的另一变型中，聚合物管可设置在导丝芯体上、以在管的外层上印刷一个或多个导电迹线。随后，可以使用导电油墨将圆环印刷在聚合物管上，使得环与导电迹线的暴露区域重叠，并且柔性电路和压力传感器组件的其他部件可以经由与圆环的连接而与导电迹线电组合。由于圆环在管的圆周方向上印刷，因此暴露区域可以在纵向方向上彼此位移，使得环可以印刷在管的整个圆周上。此外，优选地，在暴露区域之间的纵向方向上存在足够的空间，使得环可以彼此同轴地印刷而不干扰环。在另一个修改实施例中，可以印刷部分圆周环而不是整个圆周环。

用于生产导电迹线的又一修改实施例可以包括设置在导丝芯体的外表面上的第一绝缘聚合物层(例如，PARYLENE(特种涂料系统有限公司(Specialty Coating Systems,Inc.)，印第安纳波利斯，印第安纳州)、TEFLON(杜邦(E.I.Du Pont De Nemours)，威尔明顿，特拉华州)、聚酰亚胺等)。随后，包含导电材料(金、银、铜等)的第二导电聚合物层可以使用任何数量的工艺(诸如，无电沉积和物理气相生长)涂覆在第一聚合物层上。导电层的厚度取决于应用，并且通常考虑设备的电气要求(载流能力)和机械要求(刚性等)来确定。可以使用激光微制造、光化学蚀刻等将该第二导电层分离成单独的导电元件。

随后，取决于应用，可以通过使用电介质绝缘聚合物以涂层或热收缩(Teflon、PET等)的形式对整个组件进行绝缘。取决于应用，可以形成多个单独的导电元件。此外，取决于应用，连接端子的两端可以形成为各种尺寸和形状，以便于与形成的单独导电元件连接。由于这种结构技术使得能够在设备上直接形成多个单独的导电元件，所以不需要为了容纳单独的导电线材而去除材料，或者为了容纳导电线材和元件的而使设备中空。因此，显著改善了预期设备的性能并且降低了制造成本。

附图说明

图1A为具有传感器的导丝的正视图。

图1B为与传感器附接的导丝芯体的正视图。

图2为传感器的放大图。

图3为传感器的立体图。

图4为示出了形成在导丝的远侧端侧上的多个电连接部的布置的图。

图5为示出了形成在导丝的近侧端侧上的多个电连接部的布置的图。

图6为示出了传感器组件与形成在导丝的远侧端侧上的多个电连接部之间的连接的图。

图7为传感器组件的平面图。

图8为示出了传感器组件和导丝之间的关系的纵向截面图。

图9为从图8中的箭头IX-IX的方向观察的截面图。

图10为从图8中的箭头X-X的方向观察的截面图。

图11为示出了图10的修改实施例的横截面图。

图12A为示出了覆盖导丝的绝缘层的修改实施例的横截面图。

图12B为示出了覆盖导丝的绝缘层的另一修改实施例的横截面图。

图13为示出了以直线形状形成多个导电迹线的实施例的图。

图14为示出了以螺旋形状形成多个导电迹线的实施例的图。

图15为示出了多个导电迹线的宽度在纵向方向上变化的实施例的图。

图16为图15中的远侧端的放大视图。

图17为从图16中的箭头方向观察的图。

图18为示出了图17的修改实施例的图。

图19为示出了传感器安装在导丝上的实施例的图。

图20为示出了传感器安装在导丝上的另一实施例的图。

图21为示出了导丝的平坦远侧端的立体图。

图22为导丝的平坦远侧端的平面图。

图23为示出了传感器附接到导丝的平坦远侧端的状态的图。

图24为导丝的平坦远侧端的正视图。

图25为示出了传感器安装在导丝上的实施例的纵向截面图。

图26为示出了传感器安装在导丝上的另一实施例的纵向截面图。

图27为示出了传感器安装在导丝上的又一实施例的截面图。

图28为与传感器附接的部分的放大纵向截面图。

图29为示出了多个传感器安装在导丝上的实施例的纵向截面图。

图30为示出了导丝的表面侧上的结构性实施例的纵向截面图。

图31为示出了导丝的表面侧上的另一结构性实施例的纵向截面图。

图32为示出了导丝的表面侧上的又一结构性实施例的纵向截面图。

图33A为以堆积方式形成多个导电层的导丝的横截面图。

图33B为以堆积方式形成多个导电层的另一导丝的横截面图。

图34为示出了内导电迹线与外环电极之间的关系的导丝的纵向截面图。

图35为沿着图34中的线LI截取的截面图。

图36为沿着图34中的线L2截取的截面图。

图37A至图37F为从导丝的远侧端顺序示出了导电迹线与环电极之间的关系的截面图。

图38为示出了导丝芯体用作电气布线(例如，接地电极)的实施例的纵向截面图。

图39为示出了导丝芯体用作接地电极的另一实施例的纵向截面图。

图40为示出了导丝的电连接实施例的示意图。

图41为示出了导丝的电连接另一实施例的示意图。

图42为示出了导丝的电连接又一实施例的示意图。

图43为示出了导丝的电连接另一实施例的示意图。

图44为示出了将多个导电迹线部署到平面中的实施例的图。

图45A至图45G为示出了导丝的制造方法的实施例的图。

图46为跟随图45的图。

具体实施方式

在本公开中，可以在导丝的纵向区域的至少一部分上形成多个导电迹线。多个导电迹线电连接到设置在导丝上的至少一个传感器。例如，传感器测量参数，诸如压力、温度和其中插入导丝的身体组织的流速的。传感器物理地或化学地测量这些参数或其他参数。由传感器测量的信号经由导电迹线输出到设置在导丝外部的测量设备。

在本公开中，例如，导丝将被理解为长医疗装备。然而，本公开不仅可以应用于导丝，还可以应用于导管。本公开还可以应用于例如球囊导管、微导管、心脏导管、肺动脉导管、血管造影导管、导尿管、胃肠导管等。

除了下面描述的实施方案之外，在本公开中包括各种修改实施例。可以用在另一实施方案中描述的配置替换实施方案中描述的配置的一部分。将另一实施方案的配置添加到实施方案的配置是可能的。

图1A示出了传感器42附接到导电迹线的整个导丝10。图1B为与传感器42附接的导丝芯体20的正视图。导丝10包括例如导丝芯体20和传感器组件40，该传感器组件设置在导丝芯体20的前端侧上。在本公开中，在一些情况下，导丝10的基端侧被称为近端侧或对接侧，并且导丝10的前端侧被称为远端侧。导丝10通过将线圈体31和32以及各个环电极50组装到图1B所示的导丝芯体20上来形成。线圈体31和32使用固定材料固定到导丝芯体20的小直径部22。位于导丝芯体20的前端上的前端末端33由固定构件形成为几乎半球形形状，该固定构件将导丝芯体20的小直径部22的前端与线圈体32的前端固定。例如，钎焊材料或粘合剂可以用于固定材料。

导丝芯体20由例如镍钛诺或不锈钢制成。导丝芯体20包括对接侧上的大直径部21、位于大直径部21的前端侧上的小直径部22、以及位于大直径部21与小直径部22之间的锥形部23。如图2所示，在小直径部22的远端侧上形成传感器附接部221。外连接部211形成在大直径部21的近端侧上。外连接部211具有作为“将导丝电连接到外电路的零件”的实施例的多个环电极50。

形成锥形部23以便逐渐减小直径，使得实现从大直径部21的远端侧到小直径部22的近端侧的平滑连接。多个线圈体31和32设置在小直径部22的外部。传感器组件40设置在近端侧的线圈体31与远端侧的线圈体32之间。线圈体31和32由例如不锈钢、铂(Pt)、铂-铱合金(Pt/Ir)等制成。如下面描述的，导丝芯体20可具有一个线圈体。下面将描述传感器组件40的布置的另一实施例。

图2为传感器组件40的放大图。图3为传感器组件40的立体图。传感器组件40包括例如传感器壳体41、传感器42、以及布线部43。传感器壳体41设置在传感器附接部221的外部。

传感器壳体41形成为几乎圆柱形的形状，其中纵向方向上的中心部是敞开的。导丝芯体20的传感器附接部221设置为使得沿纵向方向穿透传感器壳体41。如下面描述的，从传感器附接部221到外连接部211，多个导电迹线25在导丝芯体20的外侧上在侧向方向上彼此间隔开。多个导电迹线25包括传感器附接部221和外连接部211两者上的电连接部。导丝芯体20的侧向方向是指例如导丝芯体20的周向方向。导丝芯体20的截面不仅是圆形形状、而且为椭圆形或多边形形状。

尽管将参考设置五个导电迹线25的情况来解释本公开，但是导电迹线25的数量仅需要为两个或更多个。可以根据需要设置用于屏蔽线等的导电迹线。

传感器42通过布线部43附接到传感器附接部221的外部。传感器42的每个电气端子经由布线部43电连接到多个导电迹线25中的各个导电迹线25。布线部43例如形成为插入器基板。布线部43可以直接或经由柔性布线板附接到传感器附接部221。

传感器壳体41防止血液等的压力从导丝芯体20的纵向方向在远端侧上的壁部412上施加到传感器42和布线部43。传感器壳体41的近端侧上的壁部411在横截面视图中形成为几乎U-形或C-形，并且在宽度方向上从两侧夹紧布线部43以支承布线部43。由此，传感器壳41牢固地保持传感器42和布线部43，以抑制相对于小直径部22的相对位移。

图4示出了形成在导丝的远侧端上的多个电连接部261-1的布置。图5示出了形成在导丝芯体20的近端侧上的多个电连接部261-2的布置。第一绝缘层24设置在导丝芯体20的表面上。在第一绝缘层24的表面上，多个导电迹线25在导丝芯体20的侧向方向形成为彼此间隔开。间隙27形成在彼此相邻的导电迹线25之间。为了形成间隙27，例如，通过激光束等将形成在第一绝缘层24的表面上的导电层蚀刻成预定形状。具有预定宽度尺寸的间隙27可以通过控制激光束的输出和/或扫描轨迹等来形成。一般地，间隙27填充有绝缘材料。间隙27也可以称为绝缘空间段。

远端侧上的多个导电迹线25具有用于与布线部43连接的电连接部。为了形成电连接部，将覆盖各个导电迹线25的表面侧的第二绝缘层26的预定部敞开，并且使各个导电迹线25暴露，如下面描述的。也就是说，在本公开中，为了实现导电迹线25与布线部43之间的电连接，在覆盖导丝芯体20的表面的绝缘层上设置的开口部被称为电连接部。在本公开中，为了方便起见，在绝缘层26的预定部上形成的开口部261-1被称为电连接部261-1。

在近端侧上的多个导电迹线25还具有电连接部261-2。近端侧上的多个导电迹线25电连接到下面描述的环电极50或第二导电迹线51。

如下面描述的，当其他导电迹线51设置在导电迹线25外部而将第二绝缘层26插入其间时，敞开覆盖其他导电迹线51的第三绝缘层28的预定部以形成电连接部。电连接部可以重新表述为开口部(即，过孔)，为了电连接，该开口部形成在绝缘层上的预定位置处。

可以将各个间隙27的宽度尺寸设定为相同值或设定为不同值。例如，如图4所示，平行于导丝芯体20的纵向方向形成的间隙27的宽度尺寸t3和t4可以设置为大于正交于导丝芯体20的纵向方向形成的间隙27的宽度尺寸tl和t2。在图4中，间隙27的宽度尺寸附加在标志27的圆括号中。

在图5的实施例中，由诸如不锈钢的导电材料制成的导丝芯体20用作电接地。如果导丝芯体20不用作电接地，则多个导电迹线25中的任一者可以用作电接地。导丝芯体20和导电迹线25中的任何一者也可以用作电接地。

在本公开中，沿导丝芯体20的侧向方向彼此间隔开形成的多个导电迹线25之间的间隙27中的至少一者的宽度尺寸t6可以与其他间隙27的宽度尺寸t5不同。由此，可以向至少一个导电迹线25提供诸如降噪的电场效应。例如，用作信号线的导电迹线和用作接地线的导电迹线之间的间隙可以变窄、以减少信号产生的噪声。用作接地的导丝芯体20经由过孔与环电极50连接的情况下的过孔的直径大于仅第二绝缘层26敞开并且过孔连接到导电迹线25的情况下的过孔直径。因此，对应于这些过孔的间隙27的宽度尺寸彼此不同。

远端侧上的各个导电迹线25的电连接部261-1沿导丝芯体20的纵向方向布置在一条直线上，如图4中所示。由此，电连接部261-1可以容易地与在布线部43上布置成一条直线上的多个盘431连接，如下面描述的。如图5中所示，在近端侧上的各个导电迹线25的电连接部261-2也在导丝芯体20的纵向方向上布置在一条直线上。

如下面描述的，可以通过改变各个导电迹线25的宽度尺寸来获得适合于各个导电迹线25的作用的传输性能。

图6示出了布线部43与在导丝芯体20的远端侧上形成的各个导电迹线25之间的布置关系。图7为传感器组件40的平面图。图8为示出传感器组件40与导丝芯体20之间的关系的纵向截面图。在图7和图8中，传感器壳体41被省略。在图8中，绝缘层24和26以及导电迹线25仅在导丝芯体20的上半部上示出。

布线部43包括传感器连接部432和盘形成部433，该盘形成部从传感器连接部432朝向近端侧延伸。

多个盘431在盘形成部433的两侧的导丝芯体20侧上布置在一条直线上。形成的多个盘431的间隔与多个导电迹线25形成的电连接部的间隔重合。因此，如图8中所示，传感器42可以简单地通过将布线部43放置在导丝芯体20的小直径部22上而电连接到各个导电迹线25。由此，可以有效地组装导丝10，并且可以降低制造成本。相反地，如果多个电连接部在导丝芯体20的小直径部22的圆周方向上彼此间隔开，则将传感器42附接到导丝芯体20的操作是复杂的。然而，尽管在制造中具有这样的特性，但是在本公开的范围内还包括其中电连接部不布置在一条直线上的配置。

各个盘431和各个电迹线25可以使用例如导电粘合剂彼此电连接。替代地，每个盘431装配到对应的电连接部中，使得传感器42和各个导电迹线25可以不使用导电粘合剂而彼此电连接。如图3中所示，传感器42和布线部43由传感器壳体41保护和定位。因此，在布线部43与导丝芯体20的小直径部22之间、在导丝芯体20纵向方向或圆周方向上产生相对位移的可能性很小。换句话说，布线部43的每个盘431可以在预定位置处不使用导电粘合剂而固定并电连接到每个导电迹线25。

图9为从图8中的箭头IX的方向观察的截面图。图10为从图8中的箭头X的方向观察的截面图。图9为跨越导丝芯体20的大直径部21的横截面图。图10为跨越导丝芯体20的小直径部22的横截面图。

第一绝缘层24形成在导丝芯体20的表面上的整个圆周上。如上所述，在第一绝缘层24的表面上，在导丝芯体20的侧向方向上形成经由间隙27而彼此间隔开的多个导电迹线25。第二绝缘层26形成为覆盖第一绝缘层24和多个导电迹线25。第一绝缘层24、导电迹线25和第二绝缘层26以堆积方式形成。对于第一绝缘层24和第二绝缘层26，可以根据导丝10所需性能使用材料。这些绝缘层24和26所需的性能包括例如电绝缘性、芯体粘合性、介电性质(低a)、耐热性、耐灭菌性、耐刮擦性、耐磨性、耐化学性、良好的可滑动性、耐水性和耐湿性、防锈性、与亲水性包衣剂(透明质酸、硅氧烷等)的粘合性等。

第一绝缘层24的性能可以不同于第二绝缘层26的性能。在实施例中，第一绝缘层24可以由介电常数低于第二绝缘层26的介电常数的材料制成。当第一绝缘层24的介电常数减小时，可以减小导电迹线25与导丝芯体20之间的寄生电容。这意味着，当导丝芯体20与导电迹线25一起用作电气布线时，导电迹线25与导丝芯体20之间的互电容趋向于显著高于导电迹线之间的互电容。当抑制这种互电容的增加时，有效的是，夹在导电迹线25与导丝芯体20之间的第一绝缘层24由具有较低介电常数的电介质材料制成。在另一实施例中，第一绝缘层24可以由与导丝芯体20的表面的粘附性高于第二绝缘层26的材料制成。在又一实施例中，第二绝缘层26可以由耐湿性高于第一绝缘层24的耐湿性的材料制成。

可以用于第一绝缘层24和/或第二绝缘层26的材料的实施例包括环氧树脂、玻璃环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、BCB、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、LCP(liquid crystal polymer，液晶聚合物)、PE(polyethylene，聚乙烯)、PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PFA(perfluoroalkoxy fluororesin，全氟烷氧基氟树脂)、PTFE(polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)、ETFE(四氟乙烯(C₂F₄)和乙烯(C₂H₄)的共聚物)、PEEK(poly etheretherketone，聚醚醚酮)、聚对二甲苯树脂、阻焊剂等。

作为实施例，第一绝缘层24可以由聚酰亚胺制成，并且第二绝缘层26可以由聚酰亚胺(含填料的增强级)制成。作为另一实施例，第一绝缘层24可以由LCP制成，并且第二绝缘层26可以由聚酰亚胺制成。作为又一实施例，第一绝缘层24可以由LCP制成，并且第二绝缘层26可以由PEEK制成。作为又一实施例，第一绝缘层24可以由聚酰亚胺制成，并且第二绝缘层26可以由PTFE制成。作为另一实施例，第一绝缘层24可以由聚酰亚胺制成，且第二绝缘层26可以由聚对二甲苯制成。

在图9和图10中，出于相互区分多个导电迹线25，诸如Cl和C2的标识符号被附加在标志25的圆括号中。当不区分各个导电迹线25(Cl)至25(C5)时，它们统称为导电迹线25。图9和图10的实施例中，在导丝芯体20的横截面视图中，多个导电迹线25(Cl)至25(C5)中的至少一个具有与其他导电迹线的截面面积不同的截面面积。

例如，导电迹线25(Cl)的截面面积大于导电迹线25(C2)或导电迹线C25(C5)的截面面积。导电迹线25(C2)的截面面积小于导电迹线25(Cl)、导电迹线25(C3)或导电迹线25(C4)的截面面积。从另一角度来看，存在具有不同截面面积的多个组：第一组：具有大截面面积的导电迹线25(Cl)、25(C3)和25(C4)；以及第二组：具有小截面面积的导电迹线25(C2)和25(C5)。

通过将宽度尺寸和厚度尺寸相乘来确定一个导电迹线25的截面面积。因此，一个导电迹线25的截面面积与其他导电迹线25的截面面积的差异意味着至少在宽度尺寸或厚度尺寸中存在差异。

在图9和图10的两个实施例中，各个导电迹线25的厚度尺寸是相同的，并且具有不同宽度尺寸的导电迹线混合在一起。由于各个导电迹线25的厚度尺寸是相同的，因此具有较长宽度尺寸的导电迹线具有较大的截面面积。导电迹线25的宽度尺寸也称为迹线宽度。

当导电迹线25具有相同的厚度尺寸时，寄生电容(也称为杂散电容)可以通过加宽电源系统(VCC、GND)的导电迹线的宽度尺寸来增加，并且寄生电容的增加可以降低电源噪声。具有小宽度尺寸的导电迹线25可以用作信号线。

当对比图9和图10时，各个导电迹线25的厚度尺寸是相同的。然而，图10中示出的各个导电迹线25的宽度尺寸比图9中示出的各个导电迹线25更小。在图9和图10的实施例中，导电迹线25的宽度尺寸是与小直径部22的直径和大直径部21的直径之间的比率相对应的值。在本公开的一方面中，将各个导电迹线25的宽度尺寸设置为与导丝芯体20的直径尺寸变化趋势相对应的值，但是本公开不限于这种设置。可以将各个导电迹线25的宽度尺寸设置为相同的值，而不考虑导丝芯体20的直径尺寸的变化。各个导电迹线25的宽度尺寸可以根据导丝芯体20的直径尺寸变化趋势的反趋势而设置值。这意味着，本公开还包括小直径部22上的导电迹线25的宽度尺寸大于大直径部21上的导电迹线25的宽度尺寸的配置。

图11为示出图10的修改实施例的横截面图。在以下描述中，字母符号被附加到标志后，以用于区分修改实施例的配置。例如，标志25A被提供到图11中的导电迹线。当图1至图10中描述的导电迹线25与图11中描述的导电迹线25A没有区别时，它们统称为导电迹线25。在图11的实施例中，导电迹线25A(Cl)至25A(C5)的厚度尺寸大于图10所示的导电迹线25(Cl)至25(C5)的厚度尺寸。因此，图11的实施例中的小直径部22上的导电迹线25的截面面积大于图10的实施例中导电迹线的截面面积。

在图11中，各个导电迹线25A(Cl)至25A(C5)具有共同的厚度尺寸，如图9和图10中所描述的。图11中所示的导电迹线包括具有不同宽度尺寸的多个组。存在两组：第一组：具有大的截面面积的导电迹线25(Cl)、25A(C3)和25A(C4)；以及第二组：具有小的截面面积的导电迹线25A(C2)和25A(C5)。

当各个导电迹线25A(Cl)至25A(C5)的厚度尺寸增加时，可以在满足导丝10的外部尺寸约束的情况确保必要的电性能。

图12A和图12B为示出覆盖导丝芯体20的绝缘层的修改实施例的横向截面图。图12A与图12B之间的导电迹线25的厚度尺寸存在差异。在图9至图11中，已经解释了在导丝芯体20的外圆周侧上在导丝芯体20的纵向方向上形成多个绝缘层24和26的实施例。代替这种配置，各个导电迹线25B(Cl)至25B(C5)可以形成为嵌入一个绝缘层24B中，如图12A中示出的。各个导电迹线25C(Cl)至25C(C5)可以形成为嵌入一个绝缘层24C中，如图12B中示出的。这意味着，各个导电迹线25B(Cl)至25B(C5)的内绝缘层或导电迹线25C(Cl)至25C(C5)的内绝缘层与各个导电迹线的外绝缘层相同。绝缘层24B或绝缘层24C的表面可以用另一层(未示出)覆盖。图12B中，导电迹线25C也可以形成为比图12A中所示的导电迹线25B更厚，如上面描述的。

图12A中的实施例包括两组：第一组：具有大的截面面积的导电迹线25B(C2)和25B(C5)；以及第二组：具有小的截面面积的导电迹线25B(Cl)、25B(C3)和25B(C4)。图12B中的实施例包括两组：第一组：具有大截面面积的导电迹线25C(C2)和25C(C5)；以及第二组：具有小的截面面积的导电迹线25C(Cl)、25C(C3)和25C(C4)。

将参考图13至图15说明导电迹线25的形状的一些实施例。图13示出了在纵向方向上以直线形状形成的各个导电迹线25D实施例。在不包括在近端侧上的外连接部211和在导丝芯体20中的远端侧上的传感器附接部221的区域上，各个导电迹线25D以几乎直线的形状形成。

图14示出了在导丝芯体20的侧面(圆周面)上以螺旋形状形成的各个导电迹线25E的实施例。导电迹线25E通过以螺旋形状形成各个导电迹线25E而伸长。然而，在图14的实施例中，由于可以减少导电迹线25E的形状突然改变的位置，因此可以防止阻抗的突然变化，并且可以抑制噪声的产生。

图15示出了各个导电迹线25F的宽度尺寸在纵向方向上变化的另一实施例。各个导电迹线25F的宽度尺寸在导丝芯体20的纵向方向上变化，而不考虑导丝芯体20的直径尺寸的变化。这意味着，在图15的实施例中，导丝芯体20沿导丝芯体20纵向方向的直径尺寸的变化率与导电迹线25F沿导丝芯体20纵向方向的宽度尺寸的变化率不一致。对于各个导电迹线25F，在大直径部21上形成的区域中的宽度尺寸W1是最大的，在小直径部22上形成的区域中的宽度尺寸W2是最小的，并且在锥形部23上形成的区域中的宽度尺寸W3朝向远端侧逐渐减小。

图16为图15中的远侧端部的放大图。图17为从图16中的箭头的方向观察的图。

如图17中所示，各个导电迹线25F之间的间隙27F的宽度尺寸不必要相等，并且可以是不同的。这意味着，如图17中所示，各个间隙27F中的至少一个具有与其他间隙27F的宽度尺寸不同的宽度尺寸。在图17中，为了将各个间隙27F彼此区分，诸如Cl和C2的标识符号被附加在标志27F的圆括号中。

间隙27F(Cl)和间隙27F(C5)的宽度尺寸小于间隙27F(C2)、间隙27F(C3)和间隙27F(C4)的宽度尺寸。可以通过增加导电迹线25F之间的间隙27F来防止所谓的串扰的发生。

作为修改实施例，图18为从图16中的箭头方向观察的图。如图18中所示，间隙27G的宽度尺寸可以是均匀的，并且导电迹线25G的宽度尺寸可以是变化的。尽管上面已经描述了这种配置，但是可以增加在导丝芯体20上引起的寄生电容，并且可以通过增加用作电源系统(VCC，GND)的导电迹线25G(C2)和25G(C5)的宽度尺寸来减小从导丝芯体20发射的噪声。其他导电迹线25G(Cl)、25G(C3)和25G(C4)可以用作信号线。

将说明用于确定各个导电迹线25的截面面积的方法的实施例。例如，如在用作电源系统配线(VCC，GND)的导电迹线25中，具有受限的电阻上限的导电迹线25的宽度尺寸被设置为使得电阻值在所需电阻值范围内。来自剩余的圆周长度，宽度尺寸被指定给用作其他布线(例如，信号布线)的其他导电迹线。例如，如果模拟或实验中存在在用作信号系统布线的导电迹线中信号延迟时间较长的问题，则考虑增加导电迹线的厚度尺寸。以这种方式，在第一步骤中，确定导电迹线的宽度尺寸，并且在第二步骤中，确定导电迹线的厚度尺寸。这使得能够在尽可能地抑制导丝10的直径尺寸增加的情况下，实现导丝10的高功能性。然而，以上描述的确定方法仅仅是实施例，并且可以根据另一确定方法来确定尺寸。例如，在第一步骤中，可以基于导电迹线所需的电气规格来确定导电迹线的厚度尺寸，并且在第二步骤中，可以确定导电迹线的宽度尺寸。

图19示出了传感器组件40H被附接到导丝芯体20的实施例。例如，图19示出了例如作为形成内插器布线板的布线部43H的电连接部(例如，盘)431H设置在与安装有传感器42的表面相对的表面上的情况。布线部43H的电连接部431H设置为面向导丝芯体20。在这种情况下，如上所述，传感器组件40H(传感器壳体41在图19中未示出)仅需要直接附接到导丝芯体20，使得布线板43H的各个电连接部431H与各个导电迹线25的电连接部261(图19中没有示出)重合。

图20示出了传感器组件40i被附接到导丝芯体20的另一实施例。图20示出了布线部43i的电连接部(未示出)设置在与安装有传感器42的面相同的一侧上的实施例。在这种情况下，柔性基板44可以用于将布线部43i的电连接部电连接到各个导电迹线25的电连接部261(图20中未示出)。也可以采用使用多个超细导电线材而不是柔性基板44的线材接合技术。在图20中，没有示出传感器壳体41。

将参考图21至图24说明导丝芯体20的传感器附接部22J具有平坦部2210的实施例。图21为导丝芯体20的传感器附接部221的立体图。图22为传感器附接部221的平面图。图23为示出传感器42被附接到传感器附接部221J的平坦部2210的状态的立体图。在图23中，没有示出传感器壳体41。图24为从远端侧观察的导丝芯体20的传感器附接部22IF的正视图。在图24中，没有示出传感器壳体41。

具有平坦部2210的传感器附接部22J设置在导丝芯体20的远端侧上。例如，沿传感器附接部221J的轴向中心切掉传感器附接部221J的半部，以形成平坦部2210。因此，传感器附接部221J形成为半圆柱形形状。如图24中所示，平坦部2210也可以通过使相对于传感器附接部221J的轴向中心略微偏上的一侧平坦化来形成。

如图22中所示，在平坦部2210上，各个导电迹线25的远端侧延伸，并且形成电连接部261-1J1和261-1J2。本文，在各个导电迹线25中，位于图22上侧的两个电连接部261-1JI和位于图22下侧的两个电连接部261-2J2平行地布置在平坦部2210上。

如图23中所示，传感器42未图示的端子经由导电迹线25与近侧电连接部电连接。

将参考图25至图29说明将传感器42安装到导丝10的一些实施例。在图25至图29中，安装至传感器42的布线部43电连接到位于导丝芯体20的远端侧上的传感器附接部221上的各个导电迹线25。

在图25的实施例中，传感器组件40K设置在导丝10K的前端(远端侧)。前端末端33设置在传感器壳体41的远端侧上。在图25的实施例中，线圈体30仅设置在传感器组件40K的近端侧上。

在图26中示出的导丝10L中，如上所述，导丝芯体20的远侧端形成为穿透传感器组件40L，线圈体31连接到传感器组件40L的近端侧，并且线圈体32连接到传感器组件40L的远端侧。

在图27和图28中示出的导丝10M中，导丝芯体20的远侧端形成为延伸到传感器壳体41的远端侧。另一个芯体222(远侧芯体222)连接到传感器壳体41的远端侧。这意味着，在图27和图28的实施例中，两个芯体、远侧芯体222和近侧芯体(传感器附接部221)在传感器壳体41的远端侧上设置有壁部412作为边界。

在图29的导丝10N中，以堆积方式在导丝芯体20上形成多个导电迹线层，并且将传感器42N1和42N2连接到各个导电迹线层。下面将详细说明将多个导电迹线层25和51(参见图33A)层压到导丝芯体20上。在本文中，在其上由激光束等形成多个导电迹线的导电层被称为导电迹线层。

各个布线部43N1和43N2连接到电连接部(未示出)，该电连接部对应于各个导电迹线层开口。传感器42N1和42N2分别设置在布线部43N1和43N2上。各个传感器42N1和42N2在导丝芯体20的侧向方向上彼此间隔开。在图29中，例如，一个传感器42N1设置在导丝芯体20的上侧上，另一个传感器42N2设置在导丝芯体20的侧向上。另外，可以通过形成更多的导电迹线层而在导丝芯体20上设置三个或更多个传感器。

将参照图30至图32来说明导丝的纵向截面的变化。在图30的实施例中，导电迹线25(导电迹线层)、第一绝缘层24和第二绝缘层的厚度尺寸在导丝芯体20的纵向方向(导丝10的纵向方向)变化。在图30至图32，对应于导丝芯体20的大直径部21的结构用标志(1)标记，对应于导丝芯体20的小直径部22的结构用标志(2)标记，对应于锥形部23的结构用标志(3)标记，对应于大直径部21的近端侧上的外连接部211的结构用标志(4)标记，并且对应于外连接部211和大直径部21之间连接的锥形部212的结构用标志(5)标记。

在图30的实施例中，导电迹线25在对应于外连接部211及小直径部22的区域中较厚，且在对应于大直径部21的区域中较薄。大直径部21的远端侧和近端侧上的锥形部23和212在厚度上逐渐变化。大直径部21具有大直径尺寸，且因此具有可以形成导电迹线层的大的侧面积(周面的面积)。由于可以在大直径部21上增加导电迹线25的宽度尺寸，所以即使大直径部21变薄，也可以满足诸如阻抗的电气约束。相反地，小直径部22和外连接部211的直径尺寸小于大直径部21的直径尺寸，并且因此具有可以形成导电迹线25的小的侧面积。由于不能在小直径部22和外连接部211上增加导电迹线25的宽度，因此导电迹线25被加厚。这使得能够满足电气约束。

第一绝缘层24的厚度尺寸随着导电迹线层的厚度尺寸的变化而变化，以便满足导丝10的外部尺寸的约束。这意味着，第一绝缘层24在具有较厚导电迹线25的区域中较薄，并且第一绝缘层24在具有较薄导电迹线25的区域中较厚。

而且，第二绝缘层26的厚度尺寸基本上随导电迹线层的厚度尺寸的变化而变化，以便满足导丝10的外部尺寸的约束。然而，由于外部尺寸的约束在导丝10的对接侧(近端侧)上是宽松的，因此第二绝缘层26可以制得更厚。

在图31的实施例中，导电迹线25在对应于外连接部211及小直径部22的区域中较薄，且在对应于大直径部21的区域中较厚。大直径部21的远端侧和近端侧上的锥形部23和212在厚度上逐渐变化。第一绝缘层24的厚度尺寸通常随着导电迹线25的厚度尺寸的变化而变化。

由于外连接部211上的外部尺寸的约束比小直径部22上的外部尺寸的约束更宽松，因此外连接部211上的导电迹线25和第二绝缘层26的厚度尺寸可以制得比小直径部22上的厚度尺寸更大。在这个实施例中，由于导电迹线25可以在大直径部21(该大直径部占导丝10的总长度的最大比例)上制得更厚，因此可以减小阻抗以改善噪声电阻。

在图32的实施例中，在第一绝缘层24与导丝芯体20的表面之间形成具有高导电率的金属层29(高导电金属层)。换句话说，在图23的实施例中，首先，在导丝芯体20的表面上形成高导电金属层29，在高导电金属层29的表面上形成第一绝缘层24，在第一绝缘层24的表面上形成导电迹线层，并且形成第二绝缘层26以便覆盖第一绝缘层24和导电迹线层。

例如，当导丝芯体20由诸如不锈钢的导电材料制成时，导丝芯体20可以单独用作接地电极。为了进一步提高导电率，高导电率金属层29可以形成在导丝芯体20的表面上。高导电金属层29不限于诸如铜、金和银的金属。高导电金属层29可以由导电聚合物制成。导电聚合物的实施例包括但不限于聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔和聚苯胺。高导电金属层29形成在导丝芯体20的表面上，使得可以容忍使用导丝芯体20作为接地层(GND)的返回路径。单独的导丝芯体20可以用作接地电极。

图32中的第一绝缘层24、导电迹线层和第二绝缘层26的厚度尺寸的变化与图30的实施例中的相同。相反地，层24、25和26的厚度尺寸的变化可以与图31的实施例相同。

图33A和图33B为导丝的横截面图，其中多个导电层25和51以堆积方式形成。为了便于区分，导电迹线25用标识符号(C41)到(C45)标记，导电层51用标识符号(Cl)到(C5)标记。例如，导电迹线25连接到图29中所示的第一传感器42N1，并且导电层51连接到图29所示的第二传感器42N2。

在图33A的实施例中，第一绝缘层24、导电迹线25的层(也可以称为第一导电迹线层)、第二绝缘层26、第二导电层51(也可以称为第二导电迹线层)和第三绝缘层28以这种顺序形成在导丝芯体20的表面上。类似于各个导电迹线25，多个导电层51被布置为在导丝芯体20的侧向方向彼此间隔开。在图33A的实施例中，导电迹线25和导电层51的层没有电连接。导电迹线25和导电层51的层构成相互独立的布线。这意味着，第一传感器42N1的电气布线(形成为导电迹线25的电气布线)和第二传感器42N2的电气布线(形成在导电层51上的电气布线)彼此独立。

同样在图33B的实施例中，第一绝缘层24、导电迹线25的层、第二绝缘层26、第二导电层51和第三绝缘层28以这种顺序形成在导丝芯体20的表面上。类似于各个导电迹线25，多个导电层51被布置为在导丝芯体20的侧向方向上彼此间隔开。与图33A的实施例不同，在图33B的实施例中，导电迹线25的至少一部分和对应的导电层51的一部分例如经由过孔52彼此电连接。这意味着，在图33B的实施例中，第一传感器42N1的电气布线的一部分和第二传感器42N2的电气布线的一部分经由过孔52彼此电连接。导电迹线25的厚度尺寸和导电层51的厚度尺寸可以彼此相同或不同。一个导电迹线25的宽度尺寸与对应的导电层51的宽度尺寸之间的各比率可以在所有对中设置为相同的，或者以彼此不同的比率设置。换句话说，可以为一对小宽度导电迹线25和小宽度导电层、一对大宽度导电迹线25和大宽度导电层、一对小宽度导电迹线25和大宽度导电层、一对大宽度导电迹线25和小宽度导电层等设置它们的宽度尺寸。

在图33A中，例如，导电迹线25(C41)用作流动时钟(flowing clock)的布线(CLK)，并且导电迹线25(C43)和25(C44)用作流动信号的布线(MOSI，MISO)。MOSI表示主输出/从输入。MISO表示主输入/从输出。其他导电迹线25(C42)和25(C45)用作电源系统布线(VCC，GND)。

图34为示出了导电迹线25与环电极50之间的关系的导丝的纵向截面图。图35为沿图34中的线LI截取的截面图。图36为沿图34中的线L2截取的截面图。图34示出了设置在导丝芯体20的近端侧上的多个环电极50中的一些环电极50(L1)、50(L2)和50(L3)。为了区分各个环电极50，附加标识符号(L1)、(L2)和(L3)。环电极50和过孔52可以形成为单独的构件或被集成，如图34至图36等中所示出的。

如图35中所示，位于最近端侧的环电极50(L1)用作接地电极，并且经由过孔52电连接到导丝芯体20。如图36中所示，与环电极50(L1)的远端侧相邻的环电极50(L2)经由过孔52电连接到各个导电迹线25。由于环电极50(L1)经由过孔52T电连接到导丝芯体20，且其它环电极50(L2)和50(L3)经由过孔52连接到导电迹线25，因此环电极50(L1)与相邻的环电极50(L2)之间的距离t(L1-L2)趋向于比其它环电极50之间的距离更宽。

图37为以从导丝的远端起的顺序示出导电迹线25与环电极50之间的关系的截面图。在这个实施例中，在环电极50组中，来自远端侧的第二级的环电极50(L15)经由过孔52连接到所述导丝芯体20且用作接地电极。其它环电极50(Li1)、50(L12)、50(L13)、50(L14)及50(L16)经由过孔52连接到对应的导电迹线25。

图38为示出导丝芯体20用作电气布线(例如，接地布线)的实施例的纵向截面图。在图38中，仅在导丝芯体20的上半部上示出绝缘层24和26以及导电迹线25。导丝芯体20由上述导电材料制成，并且用作接地布线。用于接地连接的盘431V形成在布线部43的盘形成面(与导丝芯体20相对的面)上。使用导电粘合剂、焊料等将用于接地连接的盘431V附接到设置在小直径部22上的电连接部261-IV。形成电连接部261-IV以便穿透第一绝缘层24和第二绝缘层26。由此，传感器42电连接到作为接地布线的导丝芯体20。

图39为示出了导丝芯体20用作接地电极的另一实施例的纵向截面图。导丝芯体20由上述导电材料制成，并用作接地布线。在这个实施例中，布线部43W经由另一柔性基板44W电连接到形成在导丝芯体20的小直径部22上的导电迹线盘25W。导电迹线盘25W是由与各个导电迹线25分开形成的导电迹线构成的盘。传感器42经由另一柔性基板44W和导电迹线盘25W电连接到作为接地布线的导丝芯体20。

图40至图43为示出了导丝的电连接的实施例的示意图。图40至图43示出了电源系统布线，并且示出了没有信号布线。

图40为示出了导丝10X的电连接的实施例的示意图。在导丝芯体20的远端侧上，传感器42X的每个端子经由电连接部261X-1电连接到导电迹线25。在导丝芯体20的近端侧上，导电迹线25和环电极50X经由电连接部26-2彼此电连接。例如，最近端侧上的环电极50X(GND)是接地电极，该接地电极连接到用作接地布线的导电迹线25。与用作接地电极的环电极50X(GND)的远端侧相邻的环电极50X(VCC)为连接到用作正电源线的导电迹线25的正电极。导丝芯体20和导电迹线25由绝缘层24X覆盖。绝缘层24X可以是多层的。

图41为示出导丝10Y的电连接的另一实施例的示意图。在这个实施例中，导丝芯体20Y由导电材料制成。导丝芯体20Y用作接地布线。在导丝芯体20Y的远端侧上，传感器42Y的接地端子经由导电迹线25Y和电连接部261Y-11电连接到导丝芯体20Y。形成导电迹线25Y以连接到接地布线。导电迹线25Y与设置为VCC布线提供的导电迹线法分开形成。在导丝芯体20Y的远端侧上，传感器42Y的正极端子经由电连接部261d-1电连接到导电迹线25。在导丝芯体20Y的近端侧，用作接地电极的环电极50Y(GND)经由电连接部261Y-21电连接至导丝芯体20Y。电连接部261Y-21形成为使得其截面面积尽可能地宽以减小阻抗。用作正电极的环电极50Y(VCC)经由电连接部261d-2电连接到导电迹线25。导丝芯体20Y和导电迹线25和25Y由绝缘层24Y覆盖。绝缘层24Y可以是多层的。

图42为示出导丝10Z的电连接的又一实施例的示意图。在这个实施例中，导丝芯体20Z由导电材料制成。导丝芯体20Z用作接地布线。在导丝芯体20Z的远端侧上，传感器42Z的接地端子经由电连接部261Z-11电连接到导丝芯体20Z。在导丝芯体20Z的远端侧上，传感器42Z的正极端子经由电连接部261d-1电连接到导电迹线25。在导丝芯体20Z的近端侧上，用作接地电极的环电极50Z(GND)经由电连接部261Z-21电连接到导丝芯体20Z。电连接部261Z-11和261Z-21形成为使得它们的截面面积尽可能地宽以减小阻抗。用作正电极的环电极50Z(VCC)经由电连接部261d-2电连接到导电迹线25。导丝芯体20Z和导电迹线25由绝缘层24Z覆盖。绝缘层24Z可以是多层的。

图43为示出导丝10AA的电连接的另一实施例的示意图。在这个实施例中，导丝芯体20AA由导电材料制成。在导丝芯体20AA的远端侧上，传感器42AA的端子经由电连接部261AA-1电连接到导电迹线25。在导丝芯体20AA的近端侧上，各个导电迹线25经由电连接部261AA-2连接到各个对应的环形端子50-1AA。这意味着，在这个实施例中，传感器42AA不直接连接到导丝芯体20AA。环电极50AA可以经由电连接部261AA-21电连接到导丝芯体20AA。导丝芯体20AA和导电迹线25由绝缘层24AA覆盖。绝缘层24AA可以是多层的。

图44示出了将多个导电迹线部署到平面中的实施例。在图44中，没有示出导丝芯体，并且示出了近侧端和远侧端方向。各个导电迹线25BB(1)至25BB(5)在纵向方向上从外侧起顺序形成在嵌套结构(nest structure)中。电连接部261-1BB(1)和电连接部261-2BB(1)形成在纵向方向上位于最外侧上的导电迹线25BB(1)的两端侧上。电连接部261-IBB(2)和电连接部261-2BB(2)通过间隙27形成在与最外导电迹线25BB(1)相邻的导电迹线25BB(2)的两端上。同样地，电连接部261-1BB(3)和电连接部261-2BB(3)形成在纵向方向上位于最外侧上的导电迹线25BB(3)的两端侧上。电连接部261-1BB(4)和电连接部261-2BB(4)形成在导电迹线25BB(4)的两端侧上。电连接部261-1BB(5)和电连接部261-2BB(5)形成在纵向方向上位于最内侧上的导电迹线25BB(5)的两端部上。

将参考图45和图46说明用于将多个导电迹线层构建到单独的绝缘层中以将多个导电迹线25结合到导丝10中的方法。通过这个方法，可以将多个引线结合到导丝或导管型设备的相对窄的空间中。当旨在将多个诊断传感器结合到一个导丝中、并且需要以创新的方式来在狭窄空间中形成信号线而不影响设备的主要机械性能时，这个方法是特别有效的。

将导电元件结合到典型的0.014英寸(0.356mm)直径的导丝芯体20中，而不影响机械特性(诸如，跟随性和扭矩职责)是困难的。使用如专利申请号US20190821中所描述的分层制造方法使得能够为了保持导丝设备的基本机械性能而直接在芯体上形成导电元件。然而，将更多导电元件(例如，四个或更多个导电元件(导电迹线层))结合至具有0.014英寸(0.356mm)或更小直径的典型导丝芯体20中是非常困难的。如果应当将两个或更多个类型的传感器或需要四个或更多个独立通信通道的传感器结合到一个设备中，则在一些情况下在一个设备中具有四个或更多个不同的信号元件是有益的。为了实现这种配置，如以下描述的分层方法是有效的。本公开不仅应用于0.014英寸的导丝芯体20，而且还应用于具有典型直径尺寸的其他导丝芯体20。

典型的导丝芯体在图45A中示出。导丝芯体20具有多个直径和锥度，并且导丝芯体20的远侧直径典型地小于导丝芯体20的其他部分的直径。用于芯体的材料通常为不锈钢(stainless steel，SS)、镍钛诺或它们的组合。

如图45B中所示，第一绝缘层24形成在金属导丝芯体20上。第一绝缘层24可以通过各种方法形成，诸如浸涂、喷涂、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、印刷和熔融回流。作为第一绝缘层24的材料的聚合物的实施例包括聚酰亚胺、PET、尼龙、Pebax等。

如图45C中所示，随后，在第一绝缘层24上形成作为第一导电层的第一导电迹线层。作为一种方法，首先，在第一绝缘层24上施用诸如钯和银的种子导电层，随后在该种子导电层上使用化学镀或电镀来使用高导电金属(诸如铜和金)层。

如图45D中所示，随后，选择性地蚀刻第一导电迹线层以形成各电绝缘的单独的导电迹线25。作为实现这种配置的一种方法，使用激光器将导体切割成单独的迹线。

如图45E中所示，随后，在电绝缘导体上施用第二绝缘层26。绝缘聚合物的实施例包括聚酰亚胺、PET、尼龙、Pebax等。

如图45F中所示，在先前形成的第二绝缘层26上形成作为第二导电层的第二导电迹线层。在可能情况下，这种金属层可以用作屏蔽层。在这种情况下，第三绝缘层可以覆盖在第二导电迹线层上，这可以通过在第三绝缘层上形成第三导电层来进一步处理。在另一种情况下，当不需要屏蔽层时，可以使用前述技术将第二导电层进一步处理成具有单独的电绝缘导体的电路图案。

如图45G中所示，处理第二导电迹线层以形成第二导电迹线51。在一些情况下，形成第二导电迹线51的电路图案，使得盘图案径向对准或径向位移。图45G示出了径向直列图案(in-line pattern)。

如图46中所示，随后，在形成的第二不纯导电元件上形成第三绝缘层28。

接下来，通过蚀刻、激光烧蚀等在第二绝缘层26和第三绝缘层28上形成开口部，以形成用于在绝缘层正下方进入各个导电迹线的过孔。这些过孔构成用于将所形成的导电迹线连接或组合到导丝10的外部的连接盘。由此，导电迹线连接到例如位于导丝的远侧端上的一个或多个传感器、位于适当的近侧端上的连接端子等。

在另一实施方案中，可以形成过孔52，使得第一导电层上的特定导电迹线连接到第二导电层上的特定导电迹线或环电极50。这种配置可以用于减小阻抗或将特定传感器端子从两个不同传感器连接到公共输入导体、公共的相同信号输出导体、接地平面等的目的。连接到公共输入的传感器可以被调整以使用公共导体传输的单个输入信号，或者在导体内传输的一个或多个不同信号。例如，可以在单个导体中传输在时域和/或频域中分离的、用于识别被引导至各个传感器的信息并防止信息丢失的多个输入信号。类似地，来自多个传感器的输出信号连接到单个输出导体，并且信号可以通过用于不可逆地组合传感器的输出的方法、或用于允许分离输出信号的方法来组合，使得来自各个传感器的输出的信息被保持并且不丢失。例如，输出信号可以在时域和/或频域中分离，使得来自各个传感器的信息不丢失并且可以被识别。

由于径向空间通常是有限的，因此可以通过使用布线部43(例如，柔性布线板)作为传感器与远侧端上的连接盘之间的组合介质，将传感器直接附接到所形成的连接焊盘。为了将多个传感器组合在公共空间中，使用能够与多个传感器或多个柔性电路连接的长柔性电路，并且(一个或多个)柔性电路在径向方向上定向以便配合空间，使得可以形成公共导丝本体。而且，可以使用用于密封传感器、柔性布线板和导丝的一部分的金属壳体。

在另一实施方案中，多个传感器可以经由单个柔性连接器附接到单个导电元件层，且通过多路复用技术(例如，频率和/或时域变化)，使用一个或多个传感器，可以将待传输到传感器的输入信号保持为可分离的、可识别的以及可用的。类似地，通过复用技术(诸如，频率和/或时域变化)，来自一个或多个传感器的多个输出信号在单个导体中传输，并且可以保持为可分离的、可识别的以及可用的。

导丝10的导丝芯体20可以在传感器壳体41内的传感器壳体41的远侧端附近终止，并且由此可以在导丝芯体20的远侧端上的传感器壳体41内形成用于容纳传感器42的额外空间。如果传感器的尺寸允许，适当尺寸的连续芯体可以完全穿透传感器壳体41。传感器壳体41可以包括用于容纳传感器42的凹部，以及用于实现传感器42与传感器壳体41的外部环境之间的通信的开口部。传感器壳体41还可以包括可附接至吸引线圈(attractive coil)的远侧芯线。替代地，传感器壳体41可以是中空管，而不管存在/不存在通向外部的开口部，并且第二远侧芯线可以附接到传感器壳体41的远侧端，从而允许无创伤远侧线圈附接到导丝的端部，例如，经由将线圈附接到远侧芯体的远侧端和传感器壳体41的远侧端、和/或经由将线圈附接到远侧芯线的近侧端。

取决于应用和尺寸，具有上述分层结构的方法还使得其能够形成具有单独导体的第三导电层和第四导电层。我们能够实现形成电绝缘的两层导电迹线，厚度为7.5pm或直径为15pm。

Claims (31)

1.一种导丝，所述导丝包括：

导丝芯体；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述导丝芯体的表面上；以及

多个导电迹线，所述多个导电迹线在所述导丝芯体的侧向方向上在所述第一绝缘层的表面上设置为彼此间隔开，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者在所述导丝芯体的横截面视图中具有与其他导电迹线的截面面积不同的截面面积。

2.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者在所述导丝芯体的横截面视图中具有与其他导电迹线的宽度尺寸不同的宽度尺寸。

3.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者在所述导丝芯体的横截面视图中具有与其他导电迹线的厚度尺寸不同的厚度尺寸。

4.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者在所述导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处具有与其他导电迹线的厚度尺寸不同的厚度尺寸。

5.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者在导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处具有与其他导电迹线的宽度尺寸不同的宽度尺寸。

6.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线之间的间隙中的至少一者的宽度尺寸在所述导丝芯体的横截面视图中是恒定的。

7.根据权利要求1所述的导丝，其中，

在所述多个导电迹线之间的间隙中，在所述导丝芯体的横截面视图中，所述导丝芯体的小外径部上的间隙的宽度尺寸大于所述导丝芯体的大外径部上的间隙的宽度尺寸。

8.根据权利要求1所述的导丝，其中，

在所述多个导电迹线之间的间隙中，在所述导丝芯体的横截面视图中，所述导丝芯体的小外径部上的间隙的宽度尺寸小于所述导丝芯体的大外径部上的间隙的宽度尺寸。

9.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者在所述导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处具有变化的形状。

10.根据权利要求9所述的导丝，其中，

所述导丝芯体包括对接侧上的大直径部、位于所述大直径部的前侧端侧上的小直径部、以及位于所述大直径部与所述小直径部之间的锥形部，并且

所述多个导电迹线中的至少一者的宽度尺寸在所述锥形部上变化。

11.根据权利要求9所述的导丝，其中，

所述导丝芯体包括对接侧上的大直径部、位于所述大直径部的前侧端侧上的小直径部、以及位于所述大直径部与所述小直径部之间的锥形部，并且

所述多个导电迹线中的至少一者的厚度尺寸在锥形部上变化。

12.根据权利要求9所述的导丝，其中，

所述导丝芯体包括对接侧上的大直径部、位于所述大直径部的前侧端侧上的小直径部、以及位于所述大直径部与所述小直径部之间的锥形部，并且

所述多个导电迹线中的至少一者的宽度尺寸在长度方向上的不同位置处在所述导丝芯体的横截面视图中的小直径部上变化。

13.根据权利要求9所述的导丝，其中，

所述导丝芯体包括在接侧上的大直径部、位于所述大直径部的前侧端侧上的小直径部、以及位于所述大直径部与所述小直径部之间的锥形部，并且

所述多个导电迹线中的至少一者的厚度尺寸在所述导丝芯体的横截面视图中的小直径部上变化。

14.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，并且多个所述电连接部布置在所述导丝芯体的一条直线上。

15.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，并且

在多个所述电连接部中，第一多个电连接部和第二多个电连接部沿所述导丝芯体的长度方向平行布置。

16.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述导丝芯体具有平坦的附接部，并且

所述多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，且所述多个电连接部中的至少一些设置在所述附接部上。

17.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述导丝芯体具有平坦的附接部，

所述多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，并且所述多个电连接部中的至少一些设置在所述附接部上，并且

设置在所述附接部上的所述电连接部沿所述导丝芯体的长度方向布置在一条直线上。

18.根据权利要求1所述的导丝，其中，

所述导丝芯体具有平坦的附接部，

所述多个导电迹线中的每一者具有各自的电连接部，并且在所述多个电连接部中，第一多个电连接部和第二多个电连接部平行布置在所述附接部上。

19.根据权利要求1所述的导丝，所述导丝包括

第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层和所述多个导电迹线，其中，

所述第一绝缘层由介电常数低于所述第二绝缘层的介电常数的材料制成。

20.根据权利要求1所述的导丝，所述导丝包括

第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层和所述多个导电迹线，其中，

所述第一绝缘层由与所述导丝芯体的表面的粘附性高于所述第二绝缘层的材料制成。

21.根据权利要求1所述的导丝，所述导丝包括

第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层和所述多个导电迹线，其中，

所述第二绝缘层由抗湿性高于所述第一绝缘层的抗湿性的材料制成。

22.根据权利要求1所述的导丝，所述导丝包括

第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层和所述多个导电迹线；以及

导电层，所述导电层设置在所述第二绝缘层的表面上，其中，

所述导电层电连接到所述多个导电迹线中的至少一者。

23.根据权利要求1所述的导丝，所述导丝包括

第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层和所述多个导电迹线；以及

导电层，所述导电层设置在所述第二绝缘层的表面上，其中，所述导电层的一部分电连接到所述导丝芯体。

24.根据权利要求1所述的导丝，所述导丝包括

金属层，所述金属层设置在所述导丝芯体的表面上、且由导电率高于用于所述导丝芯体的材料的导电率的材料制成。

25.一种导丝，所述导丝包括：

导丝芯体；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述导丝芯体的表面上；以及

多个导电迹线，所述多个导电迹线在所述第一绝缘层的表面上在所述导丝芯体的侧向方向上设置为彼此间隔开，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者的形状在所述导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处变化。

26.根据权利要求25所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者的宽度尺寸在所述导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处变化。

27.根据权利要求25所述的导丝，其中，

所述多个导电迹线中的至少一者的厚度尺寸在所述导丝芯体的横截面视图中在长度方向上的不同位置处变化。

28.一种导丝，所述导丝包括：

导丝芯体；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述导丝芯体的表面上；

多个导电迹线，所述多个导电迹线在所述第一绝缘层的表面上在所述导丝芯体的侧向方向上设置为彼此间隔开，并且在预定位置处具有电连接部；以及

第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层和所述导电迹线，其中，

所述多个电连接部中的至少一些沿所述导丝芯体的长度方向布置在一条直线上。

29.根据权利要求28所述的导丝，其中，

所述多个电连接部中，第一多个电连接部和第二多个电连接部沿所述导丝芯体的长度方向平行布置。

30.一种导丝，所述导丝包括:

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在导丝芯体的表面侧上；以及多个导电迹线，所述多个导电迹线在所述导丝芯体的侧向方向上在所述第一绝缘层的表面侧上设置为彼此间隔开，所述多个导电迹线以堆积方式形成，并且

所述多个导电迹线中的至少一者在所述导丝芯体的横截面视图中具有与其他导电迹线的截面面积不同的截面面积。

31.一种用于导丝的制造方法，所述制造方法执行：

设置导丝芯体的步骤；

在所述导丝芯体的表面上形成第一绝缘层的步骤；

形成多个导电迹线的步骤，所述多个导电迹线在所述第一绝缘层的表面上在所述导丝芯体的侧向方向上设置为彼此间隔开，其中所述多个导电迹线在所述导丝芯的横截面视图中具有不同的截面面积；以及，

形成覆盖所述第一绝缘层和所述多个导电迹线的第二绝缘层的步骤。

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