CN104513447A - 导电复合材料及其制备方法 - Google Patents

导电复合材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104513447A
CN104513447A CN201310465531.3A CN201310465531A CN104513447A CN 104513447 A CN104513447 A CN 104513447A CN 201310465531 A CN201310465531 A CN 201310465531A CN 104513447 A CN104513447 A CN 104513447A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composite material
filler
conducing composite
metallic coating
teflon resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310465531.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104513447B (zh
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Original Assignee
Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuang Chi Innovative Technology Ltd filed Critical Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Priority to CN201310465531.3A priority Critical patent/CN104513447B/zh
Publication of CN104513447A publication Critical patent/CN104513447A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104513447B publication Critical patent/CN104513447B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/28—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/26—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • C08L23/28—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment by reaction with halogens or compounds containing halogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种导电复合材料及其制备方法。该导电复合材料的原料包括基体和填料，基体为特氟隆树脂，填料的表面具有金属涂层。将表面具有金属涂层的填料掺入特氟隆树脂中，使得制备出的复合材料具有导电的特性，解决了现有技术中在复合材料表面电镀金属涂层困难以及电镀后的金属镀层与复合材料表面的结合力差且易脱落的问题，并且混合后填料表面的金属涂层包覆在树脂内避免了与空气接触，解决了现有技术中复合材料表面上的金属涂层易被氧化导致的导电性差的问题，提高了材料的耐久性，能够较好地应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等领域。

Description

导电复合材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及复合材料处理技术领域，具体而言，涉及一种导电复合材料及其制备方法。
背景技术
树脂基复合材料由于具有质轻、比强度高、耐老化、高性价比以及成型工艺简单等优点，广泛应用于假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等方面。但是复合材料一般具有介电常数低、透波率高等特点，而高透波率将导致一些复合材料罩内的信号暴露容易地被探测器探测到，进而被敌方发现，更为严重的是当电磁波穿透武器系统的敏感器件时，极易使指挥系统失效或者指令错误，严重影响武器装备的安全。因此，如何对复合材料进行处理，使得复合材料既具有金属的导电性又能屏蔽微波透过就具有非常重要的意义，也是目前研究的焦点。
目前对于复合材料金属化的处理一般采用电镀的方法在其表面形成导电涂层，即将导电涂层涂覆在复合材料的表面制得，但由于复合材料本身不导电，使得电镀后导电涂层与复合材料的结合力不好、复合材料表面的金属涂层容易被氧化以至于导电性较差等问题。虽然采用金、银等贵金属作为复合材料表面的导电涂层具有导电率好等优势，但成本太高。因此，目前迫切需要出现一种较好的复合材料及其处理工艺，使得该复合材料既具有金属特性又可以避免复合材料与涂层结合力差易脱落、氧化的问题，这样就解决了复合材料难以应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等领域。
发明内容
本发明旨在提供一种导电复合材料及其制备方法，以解决现有技术中存在的复合材料表面导电层易脱落的技术问题。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种导电复合材料，该导电复合材料的原料包括基体和填料，基体为特氟隆树脂，填料的表面具有金属涂层。
进一步地，填料选自球状填料、片状填料、棒状填料和针状填料中的一种或多种。
进一步地，球状填料为玻璃球。
进一步地，玻璃球为中空玻璃球。
进一步地，玻璃球的外直径为10～500μm，优选为50～100μm。
进一步地，特氟隆树脂选自聚四氟乙烯树脂、氟化乙烯丙烯共聚物、过氟烷基化物、乙烯和四氟乙烯共聚物中的一种或多种。
进一步地，特氟隆树脂与填料的体积比为1:9～1:1，优选为1:4～2:3，最优选为3.2：6.8。
进一步地，金属涂层选自金、银、铜、镍和铝中的一种或多种组合，优选地，金属涂层为银。
进一步地，金属涂层的厚度为10～100μm，优选为10～30μm。
根据本发明的另一方面，提供了一种导电复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1、将特氟隆树脂和填料混合，在室温下搅拌均匀，得到混合料；以及S2、将混合料固化，得到导电复合材料；其中，填料的表面具有金属涂层。
进一步地，步骤S1中将特氟隆树脂和填料按照体积比1:9～1:1混合，步骤S2中将混合料在300℃～400℃下固化1～10小时。
应用本发明的技术方案，将表面具有金属涂层的填料掺入特氟隆树脂中，使得制备出的复合材料具有导电的特性，解决了现有技术中在复合材料表面电镀金属涂层困难以及电镀后的金属镀层与复合材料表面的结合力差且易脱落的问题，并且混合后填料表面的金属涂层包覆在树脂内避免了与空气接触，解决了现有技术中复合材料表面上的金属涂层易被氧化导致的导电性差的问题，提高了材料的耐久性，能够较好地应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等领域。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
为了解决现有技术中存在的复合材料表面很难金属化以及金属化后的金属涂层容易脱落的问题，本发明提供了一种导电复合材料。该导电复合材料包括基体和填料，其中基体为特氟隆树脂，填料的表面具有金属涂层。
将表面具有金属涂层的填料掺入特氟隆树脂中，使得制备出的复合材料具有导电的特性，解决了现有技术中在复合材料表面电镀金属涂层困难以及电镀后的金属镀层与复合材料表面的结合力差且易脱落的问题，并且混合后填料表面的金属涂层包覆在树脂内避免了与空气接触，解决了现有技术中复合材料表面上的金属涂层易被氧化导致的导电性差的问题，提高了材料的耐久性，能够较好地应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等领域。
本发明选择特氟隆树脂主要是考虑到其具有耐化学腐蚀、耐热、耐磨、吸水率低、电气性能稳定等优势，通过向特氟隆树脂中添加一定量的填料得到的复合材料不仅具有特氟隆树脂材料的耐温、耐腐蚀以及耐磨等优点，由于所添加的填料的表面具有金属层，同时也解决了复合材料导电的问题。
其中，特氟隆树脂选自聚四氟乙烯树脂、氟化乙烯丙烯共聚物、过氟烷基化物、乙烯和四氟乙烯共聚物中的一种或多种。优选采用聚四氟乙烯（PTFE）树脂，聚四氟乙烯中的氟原子取代了聚乙烯中的氢原子，由于氟原子半径（0.064nm）大于氢原子半径（0.028），使得C-C链由聚乙烯的平面的、充分伸展的曲折构象渐渐扭转到PTFE的螺旋构象，由于PTFE不同一般的分子组成与结构，使其具有了优异的介电性能、宽广的工作温度范围、良好的非炭化烧蚀性、极好的耐化学腐蚀性等优良性能，由于具有如此优异的综合性能，聚四氟乙烯作为复合材料树脂基体的优势非常明显。
本发明中所采用的填料可以包括规则颗粒状填料和/或不规则颗粒状填料。优选地，填料选自球状填料、片状填料、棒状填料和针状填料中的一种或多种。最优选地，球状填料为玻璃球，本发明中所指的玻璃球包括等径的圆形玻璃球和不等经的椭圆形玻璃球。其中玻璃球优选为中空玻璃球，采用中空玻璃球可以减轻复合材料的重量，能够更好地应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等领域。
本发明通过加入表面具有金属涂层的填料不仅可以实现复合材料导电的特性，有利于后续的电镀工艺，还可以提高复合材料的机械强度。优选地，特氟隆树脂与填料的体积比为1:9～1:1，优选为1:4～2:3，最优选为3.2:6.8。将特氟隆树脂与填料的体积比控制在上述范围内能够得到导电性和抗剥离强度较好的复合材料。
根据本发明的一种典型实施方式，金属涂层选自金、银、铜、镍和铝中的一种或多种组合，优选地，金属涂层为银。本发明所采用的金属涂层的厚度为10～100μm，优选为10～30μm。将位于填料表面的金属涂层的厚度限制在上述范围内，既能够保证具有填料的复合材料的导电性，又不会导致位于填料表面的金属涂层脱离。本发明所采用的玻璃球可以具有任何合适的直径或为合适直径的混合。优选地，玻璃球的直径为1～500μm，进一步优选地，玻璃球的直径为10～100μm，此处的直径是指玻璃球的外直径。
除了上述原料外，本发明还包括占导电复合材料的原料总重量0.1%～5%的硅烷偶联剂。通过添加硅烷偶联剂可以对特氟隆树脂进行表面改性，使得特氟隆树脂与玻璃球具有更好的表面结合力，有利于后续的电镀工艺，进而提高了复合材料表面与电镀的金属涂层的结合力，提高了抗剥离强度。为了进一步降低复合材料的重量，优选地，玻璃球为中空玻璃球，采用中空玻璃球得到的复合材料应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩上具有更好的效果。
根据本发明的另一方面，提供了一种导电复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1、将特氟隆树脂和填料混合，在室温下搅拌均匀，得到混合料；以及S2、将混合料固化，得到导电复合材料；其中，填料的表面具有金属涂层。优选地，步骤S1中将氟隆树脂和填料按照体积比1:9～1:1混合，步骤S2中将混合料在300℃～400℃下固化1～10小时。最优选地，步骤S2中先将混合料于330℃固化2小时，之后于380℃固化6小时。采用本发明的方法操作简单，且不需要大型仪器和设备，方便大规模生产。
下面结合具体实施例进一步说明本发明的有益效果。
实施例1
将聚四氟乙烯树脂与空心圆形玻璃球按照体积比3.8:6.2混合，在室温下搅拌得到混合料。将混合料先在330℃下固化2小时，之后再在380℃下固化6小时，得到导电复合材料。其中所采用的空心玻璃球的直径为10μm，空心玻璃球表面的银镀层厚度为20μm。
实施例2～6
实施例2～6的操作步骤与实施例1相同，具体不同之处见表1。
对比例1
对比例1的操作步骤与实施例1相同，具体不同之处见表1。
将实施例1～6以及对比例1中制备出的导电复合材料均成型为厚度为3cm的层压板样品，对每个层压板样品进行等离子表面处理，之后在相同的条件下分别进行电镀，使层压板的表面电镀有金属涂层，具体工艺如下：
将层压板样品分别放入电镀槽中，在20℃～25℃的温度下用每升中含180～240g硫酸铜、20～25ml纯硫酸、80～100mg氯离子、0.5～1.0mg的2-巯基苯并咪唑、0.3～0.8mg乙撑硫脲和10～20mg聚二硫二丙烷磺酸钠的混合液对上述丙酮溶液清洗后的表面进行电镀铜储量，电流密度为0.5～1.5A/dm2，直至达到预定的厚度。用丙酮溶液清洗上述电镀铜处理后的表面，由此得到表面电镀有金属涂层的导电复合材料。
对实施例1～6和对比例1中制备的具有金属涂层的导电复合材料进行检测，其中采用拉力试验机来测试样品的数据并根据GB2791-81中规定的求积仪法来计算剥离强度，具体结果见表1。
表1
从表1中的数据可以看出，实施例1～6中采用本发明的技术方案，均将表面具有金属涂层的填料，尤其是玻璃球作为填料掺入特氟隆树脂中，得到了抗剥离强度高达10N/cm的导电复合材料。可见采用表面具有金属涂层的填料，尤其是玻璃球填料具有较高的抗剥离强度，制备出的复合材料不仅能够在后续的电镀过程中在复合材料的表面上较好地电镀有金属层，电镀后金属镀层与复合材料的表面结合力也较好，不易脱落。而对比例1中未采用表面具有金属涂层的玻璃球填料，其很难电镀并且电镀后复合材料表面的金属涂层的抗剥离强度较差。
此外，由于玻璃球表面的金属涂层包覆在了基体内避免了金属涂层与空气的直接接触，进一步解决了现有技术中存在的位于复合材料表面上的金属涂层易被氧化导致的复合材料的导电性差的问题，提高了材料的耐久性，同时玻璃球的重量较轻不会增加复合材料的额外重量，能够较好地应用到假目标伪装、导弹、火箭壳体以及飞机雷达罩等领域。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种导电复合材料，其特征在于，所述导电复合材料的原料包括基体和填料，所述基体为特氟隆树脂，所述填料的表面具有金属涂层。
2.根据权利要求1所述的导电复合材料，其特征在于，所述填料选自球状填料、片状填料、棒状填料和针状填料中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的导电复合材料，其特征在于，所述球状填料为玻璃球。
4.根据权利要求3所述的导电复合材料，其特征在于，所述玻璃球为中空玻璃球。
5.根据权利要求4所述的导电复合材料，其特征在于，所述玻璃球的外直径为10～500μm，优选为50～100μm。
6.根据权利要求1所述的导电复合材料，其特征在于，所述特氟隆树脂选自聚四氟乙烯树脂、氟化乙烯丙烯共聚物、过氟烷基化物、乙烯和四氟乙烯共聚物中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的导电复合材料，其特征在于，所述特氟隆树脂与所述填料的体积比为1:9～1:1，优选为1:4～2:3，最优选为3.2：6.8。
8.根据权利要求1所述的导电复合材料，其特征在于，所述金属涂层选自金、银、铜、镍和铝中的一种或多种组合，优选地，所述金属涂层为银。
9.根据权利要求1所述的导电复合材料，其特征在于，所述金属涂层的厚度为10～100μm，优选为10～30μm。
10.一种导电复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将特氟隆树脂和填料混合，在室温下搅拌均匀，得到混合料；以及
S2、将所述混合料固化，得到所述导电复合材料；
其中，所述填料的表面具有金属涂层。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中将所述特氟隆树脂和所述填料按照体积比1:9～1:1混合，所述步骤S2中将混合料在300℃～400℃下固化1～10小时。
CN201310465531.3A 2013-09-30 2013-09-30 导电复合材料及其制备方法 Active CN104513447B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310465531.3A CN104513447B (zh) 2013-09-30 2013-09-30 导电复合材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310465531.3A CN104513447B (zh) 2013-09-30 2013-09-30 导电复合材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104513447A true CN104513447A (zh) 2015-04-15
CN104513447B CN104513447B (zh) 2017-06-13

Family

ID=52789334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310465531.3A Active CN104513447B (zh) 2013-09-30 2013-09-30 导电复合材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104513447B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107972288A (zh) * 2017-11-20 2018-05-01 航天材料及工艺研究所 一种火星探测着陆巡视器用一体化天线壳体及其制备方法
CN111378298A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 苏州锦艺新材料科技有限公司 一种粉体材料、其制备方法及粉末涂料
CN114874563A (zh) * 2022-04-11 2022-08-09 河北宇阳泽丽防水材料有限公司 一种耐老化聚氯乙烯防水卷材及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101115791A (zh) * 2005-02-11 2008-01-30 通用电气公司 热稳定的热塑性树脂组合物、其制造方法和包含它的制品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101115791A (zh) * 2005-02-11 2008-01-30 通用电气公司 热稳定的热塑性树脂组合物、其制造方法和包含它的制品

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107972288A (zh) * 2017-11-20 2018-05-01 航天材料及工艺研究所 一种火星探测着陆巡视器用一体化天线壳体及其制备方法
CN111378298A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 苏州锦艺新材料科技有限公司 一种粉体材料、其制备方法及粉末涂料
CN114874563A (zh) * 2022-04-11 2022-08-09 河北宇阳泽丽防水材料有限公司 一种耐老化聚氯乙烯防水卷材及其制备方法
CN114874563B (zh) * 2022-04-11 2023-04-25 河北宇阳泽丽防水材料有限公司 一种耐老化聚氯乙烯防水卷材及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104513447B (zh) 2017-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Olivera et al. Plating on acrylonitrile–butadiene–styrene (ABS) plastic: a review
Balaraju et al. Studies on electroless nickel polyalloy coatings over carbon fibers/CFRP composites
CN101054483B (zh) 一种镀银石墨及其制备方法
CN108728835B (zh) 一种表面镀银材料的制备方法
CN109423637B (zh) 一种高导电材料的制备方法
CN105542470A (zh) 一种导电橡胶组合物及其制备方法
CN102432201B (zh) 一种镀银玻璃纤维的制备方法及其导电橡胶
CN105821465A (zh) 一种无氰体系银和石墨烯复合镀层的制备方法
CN104452272A (zh) 镀银芳香族聚砜酰胺纤维的制备方法
TW201030767A (en) EMI/RFI shielding resin composite material and molded product made using the same
CN107354752B (zh) 一种表面覆银f-12导电纤维及其制备方法
CN109957144B (zh) 一种表面镀银导电填料的制备方法
CN104513447A (zh) 导电复合材料及其制备方法
CN111171482B (zh) 碳纤维毡/银纳米线/聚偏氟乙烯复合材料的制备方法
CN103525340A (zh) 一种水溶性环氧改性丙烯酸酯树脂胶黏剂及其使用该胶黏剂制备的电磁屏蔽胶膜
CN102503181A (zh) 一种镀镍玻璃纤维的制备方法及其磁性导电橡胶
CN103757617B (zh) 一种Ni-Cu-La-B四元合金镀液及用于玻璃纤维化学镀的方法
CN108277480A (zh) 一种石墨镀镍的方法
CN109392296B (zh) 电磁屏蔽膜的制备方法
Yang et al. Preparation and conductive property of Cu coatings and Cu-graphene composite coatings on ABS substrate
CN102747394B (zh) 一种活化液及其制备方法和极性塑料表面直接电镀的方法
CN107626917B (zh) 一种镀银铜粉的制备方法
CN110102757A (zh) 一种基于原位合成的石墨烯包覆铜导电粉的制备方法
KR102448811B1 (ko) 전도성 금속 소재가 2중 도금된 유리섬유 및 이를 포함하는 전자파 차폐용 조성물
CN114822914A (zh) 一种可用于构造无线通信功能电路的导电材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210419

Address after: 518057 2 / F, software building, No.9, Gaoxin Middle Road, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee after: KUANG-CHI INSTITUTE OF ADVANCED TECHNOLOGY

Address before: 518034. A, 18B, CIC international business center, 1061 Mei Xiang Road, Shenzhen, Guangdong, Futian District

Patentee before: KUANG-CHI INNOVATIVE TECHNOLOGY Ltd.