CN104485344A - 一种柔性显示器制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性显示器制备方法,包括:在载体上镀剥离层,并在剥离层上镀隔离层;对隔离层进行刻蚀,在其中部形成凹槽,并在所述凹槽中涂覆有机物薄膜;加热并形成柔性衬底;在所述柔性衬底上制作阻障层;在所述阻障层上制作OLED器件;在所述OLED器件上制作封装层;对所述剥离层进行刻蚀,将柔性显示器从载体上剥离下来。应用本发明技术方案,能够避免柔性有机物膜遭受制备过程中各种液体以及高温的影响,始终严密地贴在器件上,满足高精度图形对位的要求。
Description
技术领域
本发明涉及半导体显示器制备技术领域,特别是涉及一种柔性显示器制备方法。
背景技术
柔性显示器,采用了磷光性OLED技术,具有低功耗、直接可视柔性面板,并且由于更加轻薄,利于携带,其耐用程度也大大高于以往的刚性屏幕,越来越受到业界的重视。
目前柔性显示器难以量产的一个难点在于柔性薄膜高精度对位。柔性显示器采用柔韧性有机物薄膜作为OLED器件衬底,柔性薄膜需要图形化与其上的OLED器件进行对位。而在实际生产中,柔性薄膜与载体的热膨胀系数相差较大,在显示器件制备过程中,衬底多次与水、显影液、刻蚀液等相互接触,再加上部分环节需要在高温环境中完成,因此很难保证柔性薄膜严密地粘在显示器上,很可能发生翘曲、变形,甚至脱落,故柔性薄膜很难完成高精度对位。
发明内容
基于此,有必要提供一种柔性显示器件制备方法,应用本发明技术方案,能够避免柔性有机物膜遭受制备过程中各种液体以及高温的影响,始终严密地贴在器件上,满足高精度图形对位的要求。
一种柔性显示器制备方法,包括:
在载体上镀剥离层,并在剥离层上镀隔离层;
对隔离层进行刻蚀,在其中部形成凹槽,并在所述凹槽中涂覆有机物薄膜;
加热并形成柔性衬底;
在所述柔性衬底上制作阻障层;
在所述阻障层上制作OLED器件;
在所述OLED器件上制作封装层;
对所述剥离层进行刻蚀,将柔性显示器从载体上剥离下来。
在一个实施例中,所述载体为玻璃基板或者钢制基板。
在一个实施例中,所述剥离层包括SiO2、SiN、非晶硅和正性光刻胶中一种或多种薄膜;所述隔离层包括SiO2、SiN一种或两种薄膜。
在一个实施例中,所述隔离层由SiO2薄膜组成;所述SiO2薄膜采用化学气相沉积、真空蒸镀或磁控溅射方式制备得到。
在一个实施例中,对隔离层进行刻蚀的步骤包括:通过涂胶、曝光、显影后采用干刻工艺或湿刻工艺;
所述湿刻工艺采用HF酸或者BOE刻蚀液。
在一个实施例中,所述有机物薄膜为含有掺杂纳米级SiO2粉末的聚酰亚胺薄膜;所述掺杂纳米级SiO2粉末的含量为3%~5%。
在一个实施例中,所述加热并形成柔性衬底的步骤,包括:
将有机物薄膜在80~120℃N2环境下热烘4~6小时,接着在160~200℃N2环境下热烘2~4小时,最后在280~320℃N2环境中热烘1~2小时。
在一个实施例中,所述阻障层包括多层相互交替的无机膜和有机膜;所述无机膜材质包括SiN、SiO2、a-Si、AL2O3中的一种或多种,所述有机膜材质包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一种或多种。
在一个实施例中,在所述阻障层上制作OLED器件的步骤包括:制作阳极,沉积空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层,以及制作阴极的步骤;
所述阳极材质为ITO、Cu、Ni或者ITO/Ag/ITO;所述阴极材料为Mg、Ag合金,其质量比为1∶9。
在一个实施例中,所述封装层包括多层相互交替的无机膜和有机膜;所述无机膜材质包括SiN、SiO2、a-Si、AL2O3中的一种或多种,所述有机膜材质包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一种或多种。
上述柔性显示器件制备方法,通过在载体上镀剥离层,并在剥离层上镀隔离层,对隔离层进行刻蚀,将有机物薄膜涂覆在经刻蚀形成的凹槽中,能够避免柔性有机物膜遭受制备过程中各种液体以及高温的影响,始终严密地贴在器件上,满足高精度图形对位的要求。
附图说明
图1为一个实施例中的柔性显示器制备方法的流程示意图;
图2为一个实施例中的柔性显示器制备方法的应用场景图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参见图1和图2,在一个实施例中提供了一种柔性显示器制备方法。该方法包括:
步骤101,在载体上镀剥离层,并在剥离层上镀隔离层。
具体的,载体为玻璃基板或者钢制基板。剥离层包括SiO2、SiN、非晶硅和正性光刻胶中一种或多种薄膜。隔离层包括SiO2、SiN一种或两种薄膜。
在一个实施例中,如图2所示,载体优选为玻璃基板20。剥离层201为多层SiN薄膜,可以用PECVD(等离子增强化学气相沉积)方式制备。隔离层202由SiO2薄膜组成。SiO2薄膜采用化学气相沉积、真空蒸镀或磁控溅射方式制备得到。隔离层202可对后续覆盖其中的有机物薄膜隔水隔热,避免柔性显示器制备过程中发生卷曲和形变。
步骤102,对隔离层进行刻蚀,在其中部形成凹槽,并在凹槽中涂覆有机物薄膜。
具体的,对隔离层进行刻蚀,可以通过涂胶、曝光、显影后采用干刻工艺或湿刻工艺。其中,湿刻工艺采用HF酸或BOE刻蚀液。在隔离层刻蚀后形成凹槽中涂覆有机物薄膜,例如在图2中,选择旋涂的方式,将含有掺杂纳米级SiO2粉末的聚酰亚胺薄膜203涂覆到凹槽中,掺杂纳米级SiO2粉末的含量为3%~5%,通过掺杂SiO2粉末,使有机物薄膜进一步隔热,并提高韧性。
步骤103,加热并形成柔性衬底。
具体的,将载体、剥离层、隔离层以及有机物薄膜一起置于高温环境中进行加热,由隔离层和有机物薄膜粘合形成柔性衬底。
在一个实施例中,将载体、剥离层、隔离层以及有机物薄膜在80~120℃N2环境下热烘4~6小时,接着在160~200℃N2环境下热烘2~4小时,最后在280~320℃N2环境中热烘1~2小时,形成柔性衬底。
步骤104,在柔性衬底上制作阻障层。
具体的,在一个实施例中,如图2,在柔性衬底上制作阻障层204,所述阻障碍层204包括多层相互交替的无机膜2041和有机膜2042,其中,无机膜2041材质包括SiN、SiO2、a-Si、AL2O3中的一种或多种,有机膜2042材质包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一种或多种。
步骤105,在阻障层上制作OLED器件。
具体的,制作OLED器件205包括制作阳极,沉积空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、有机发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL),以及制作阴极的步骤。其中,阳极材质为ITO、Cu、Ni或者ITO/Ag/ITO,优选为ITO/Ag/ITO,阴极材料优选为Mg、Ag合金,其质量比为1∶9。
步骤106,在OLED器件上制作封装层。
具体的,如图2,封装层206包括多层相互交替的无机膜和有机膜;所述无机膜材质包括SiN、SiO2、a-Si、AL2O3中的一种或多种,所述有机膜材质包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一种或多种。
步骤107,对剥离层进行刻蚀,将柔性显示器从载体上剥离下来。
具体的,对剥离层201进行激光刻蚀或照射紫外线,将整个柔性显示器从载体上剥离下来。
上述实施例中的柔性显示器件制备方法,通过在载体上镀剥离层,并在剥离层上镀隔离层,对隔离层进行刻蚀,将有机物薄膜涂覆在经刻蚀形成的凹槽中,能够避免柔性有机物膜遭受制备过程中各种液体以及高温的影响,始终严密地贴在器件上,满足高精度图形对位的要求。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示器制备方法,其特征在于,包括:
在载体上镀剥离层,并在剥离层上镀隔离层;
对隔离层进行刻蚀,在其中部形成凹槽,并在所述凹槽中涂覆有机物薄膜;
加热并形成柔性衬底;
在所述柔性衬底上制作阻障层;
在所述阻障层上制作OLED器件;
在所述OLED器件上制作封装层;
对所述剥离层进行刻蚀,将柔性显示器从载体上剥离下来。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述载体为玻璃基板或者钢制基板。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述剥离层包括SiO2、SiN、非晶硅和正性光刻胶中一种或多种薄膜;所述隔离层包括SiO2、SiN一种或两种薄膜。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述隔离层由SiO2薄膜组成;所述SiO2薄膜采用化学气相沉积、真空蒸镀或磁控溅射方式制备得到。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对隔离层进行刻蚀的步骤包括:通过涂胶、曝光、显影后采用干刻工艺或湿刻工艺;
所述湿刻工艺采用HF酸或者BOE刻蚀液。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述有机物薄膜为含有掺杂纳米级SiO2粉末的聚酰亚胺薄膜所述掺杂纳米级SiO2粉末的含量为3%~5%。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述加热并形成柔性衬底的步骤,包括:
将有机物薄膜在80~120℃N2环境下热烘4~6小时,接着在160~200℃N2环境下热烘2~4小时,最后在280~320℃N2环境中热烘1~2小时。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述阻障层包括多层相互交替的无机膜和有机膜;所述无机膜材质包括SiN、SiO2、a-Si、AL2O3中的一种或多种,所述有机膜材质包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述阻障层上制作OLED器件的步骤包括:制作阳极,沉积空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层,以及制作阴极的步骤;
所述阳极材质为ITO、Cu、Ni或者ITO/Ag/ITO;所述阴极材料为Mg、Ag合金,其质量比为1∶9。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述封装层包括多层相互交替的无机膜和有机膜;所述无机膜材质包括SiN、SiO2、a-Si、AL2O3中的一种或多种,所述有机膜材质包括丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯苯基胺中的一种或多种。
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |