CN104482473A - 汽车前照灯led光源 - Google Patents
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Abstract
本发明属于车用LED光源封装领域，特别涉及一种汽车前照灯LED光源，包括基板上设置的至少两个发光面，所述各发光面位于基板的同侧板面上且各发光面相互平齐，所述各发光面之间相互间隔设置，所述每个发光面由一个或至少两个LED芯片构成，不同发光面的LED芯片之间相互并联设置即各发光面可以同时点亮也可以单独点亮。该LED光源采用多个发光面并联，各发光面可以单独点亮也可以组合点亮，该LED光源在不需要前照灯额外的光学设计或结构设计，即可实现变光的功能。
Description
技术领域
本发明属于车用LED光源封装领域，特别涉及一种汽车前照灯LED光源。
背景技术
随着汽车工业的发展，人们对汽车灯具的要求也越来越严格，灯具的造型也越来越新颖，功能越来越复杂。传统灯具使用LED光源在结构和光学应用方面不受约束。LED光源具有体积小，寿命长、光效高、响应时间短等等优势。但是使用传统大功率集成LED光源需要前照灯额外的光学设计或结构设计等，才可实现变光的功能，然而设计的智能变光前照灯结构复杂，功能存在局限性。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有自主变光功能的汽车前照灯LED光源。
为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：一种汽车前照灯LED光源，包括基板上设置的至少两个发光面，所述各发光面位于基板的同侧板面上且各发光面相互平齐，所述各发光面之间相互间隔设置，所述每个发光面由一个或至少两个LED芯片构成，不同发光面的LED芯片之间相互并联设置即各发光面可以同时点亮也可以单独点亮。
本发明的技术效果在于：该LED光源采用多个发光面并联，各发光面可以单独点亮也可以组合点亮，该LED光源在不需要前照灯额外的光学设计或结构设计，即可实现变光的功能。
附图说明
图1是本发明的实施例1的立体结构示意图；
图2是本发明实施例1的主视图；
图3是本发明实施例2的立体结构示意图；
图4是本发明实施例2的主视图。
具体实施方式
如图1、2、3、4所示，一种汽车前照灯LED光源，包括基板10上设置的至少两个发光面，所述各发光面位于基板10的同侧板面上且各发光面相互平齐，所述各发光面之间相互间隔设置，所述每个发光面由一个或至少两个LED芯片14构成，不同发光面的各LED芯片14相互并联设置即各发光面可以组合点亮也可以单独点亮。所述的LED光源包含至少两个独立的发光面，每个独立的发光面至少包含一个LED芯片14，所述的发光面按一条直线排列。当发光面大于3个或更多时，其排列可以是任意其他需要的形状。所述的多个发光面每个都可以单独发光或不发光，即每个发光面对应的一个或多个LED芯片14可以独立于其他发光面的LED芯片14而被点亮、熄灭。所述的每个发光面亮度可调，而与旁边的发光面无关联。即LED光源的外围电路可以使LED光源中的多个发光面被相互独立的单独控制是否发光。
实施例1
如图1、2所示，所述基板10包括铜片11，所述铜片11上表面设有绝缘层12，所述绝缘层12上设有并联电路13，所述并联电路13的各支路上设有用于接入用电器的焊盘，所述各LED芯片14的电源接头分别与各焊盘焊接固连，所述LED芯片14和并联电路13之间设有绝缘漆。所述LED芯片14为双电极蓝光芯片，所述LED芯片14表面覆盖有荧光胶。所述绝缘层12上还设有金属材料制成的围坝15，所述围坝15为凸出绝缘层12表面的框状结构，所述围坝15围合成的中间区域构成容纳各LED芯片14的凹槽。所述围坝15表面有镀银层。
该实施例中，LED光源设计有四个独立的发光面，每个发光面对应的有一颗45mil蓝光芯片。其中铜片11是LED芯片14的热沉结构，它具有优秀的导热特性，可以及时把LED芯片14产生的热量传导到散热器上。并联电路采用共用正极13a，负极13b独立控制，使每颗LED芯片14构成并联电路。绝缘层12是隔离并联电路13与铜片11的介质，防止电路漏电导通。绝缘漆是隔离并联电路与表面焊盘的介质，防止电路漏电导通。LED芯片14是双电极蓝光芯片，表面覆盖荧光胶以后可以生成白光。荧光胶是由双组分硅胶与荧光粉按照特定比例制成的混合物。围坝15是由金属基材冲压制成，放置在绝缘层12上面，表面镀银，用来固定、分割荧光胶，控制LED光源发光面尺寸及出光角度。
实施例2
如图3、4所示，所述基板10上设有氮化铝陶瓷板16，所述氮化铝陶瓷板16上设有并联电路13，所述并联电路13的各支路上设有用于接入用电器的焊盘，所述LED芯片14通过封装胶隔离固定在并联电路13上方且封装胶内部设有用于连接LED芯片14电源接头和焊盘的封装电路。所述氮化铝陶瓷板16上还设有围坝15，所述围坝15是由绝缘材料制成的框型结构，所述围坝15围城的中间区域构成容纳各LED芯片14的凹槽。
本实施例亦包含有四个独立的发光面，每个对应的发光面采用40mil的白光芯片。每个发光面对应一个白光芯片，即每个独立的发光面即是白光芯片的发光面。氮化铝陶瓷板16是LED芯片14的热沉结构，用来传导LED芯片14工作时产生的热量。封装电路是指在LED芯片和焊盘之间的连接电路，用来导通LED芯片14和并联电路13正负极连接。白光芯片是指电路导通后可以直接产生特定色温的白光LED芯片。封装胶是指由双组分硅胶按照比例混合而成的封装胶水，用来保护LED芯片14。围坝15是由绝缘材料制成，放置在氮化铝陶瓷板16表面，用来固定、分割封装胶。
Claims (7)
1.一种汽车前照灯LED光源，其特征在于：包括基板(10)上设置的至少两个发光面，所述各发光面位于基板(10)的同侧板面上且各发光面相互平齐，所述各发光面之间相互间隔设置，所述每个发光面由一个或至少两个LED芯片(14)构成，不同发光面的各LED芯片(14)相互并联设置即各发光面可以组合点亮也可以单独点亮。
2.根据权利要求1所述的汽车前照灯LED光源，其特征在于：所述基板(10)包括铜片(11)，所述铜片(11)上表面设有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)上设有并联电路(13)，所述并联电路(13)的各支路上设有用于接入用电器的焊盘，所述各LED芯片(14)的电源接头分别与各焊盘焊接固连，所述LED芯片(14)和并联电路(13)之间设有绝缘漆。
3.根据权利要求2所述的汽车前照灯LED光源，其特征在于：所述LED芯片(14)为双电极蓝光芯片，所述LED芯片(14)表面覆盖有荧光胶。
4.根据权利要求3所述的汽车前照灯LED光源，其特征在于：所述绝缘层(12)上还设有金属材料制成的围坝(15)，所述围坝(15)为凸出绝缘层(12)表面的框状结构，所述围坝(15)围合成的中间区域构成容纳各LED芯片(14)的凹槽。
5.根据权利要求4所述的汽车前照灯LED光源，其特征在于：所述围坝(15)表面有镀银层。
6.根据权利要求1所述的汽车前照灯LED光源，其特征在于：所述基板(10)上设有氮化铝陶瓷板(16)，所述氮化铝陶瓷板(16)上设有并联电路(13)，所述并联电路(13)的各支路上设有用于接入用电器的焊盘，所述LED芯片(14)通过封装胶隔离固定在并联电路(13)上方且封装胶内部设有用于连接LED芯片(14)电源接头和焊盘的封装电路。
7.根据权利要求6所述的汽车前照灯LED光源，其特征在于：所述氮化铝陶瓷板(16)上还设有围坝(15)，所述围坝(15)是由绝缘材料制成的框型结构，所述围坝(15)围城的中间区域构成容纳各LED芯片(14)的凹槽。
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