CN104469652A - 一种受话器外壳的装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提出一种成本低、可以保证上壳和下壳连接强度和密封性的受话器外壳的装配方法。本发明的受话器外壳包括上壳和下壳,其装配方法在于所述上壳和下壳通过电阻焊连接固定,所述上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水。电阻焊相比于只用胶水粘结的方式,其焊接强度更高,从而保证了产品的可靠性;相比于激光焊接的方式,其设备、夹具的成本投入更加低,因而能更好的节约产品生产的成本。在上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水可以保证整体的密封效果。本发明的受话器外壳的装配方法操作方便、成本低,可以保证壳体的强度和密封性,具有很好的实用性。
Description
技术领域
本案发明属于电声器材制造技术领域,特别涉及到一种受话器外壳的装配方法。
背景技术
受话器的外壳包括上壳和下壳,是将在动铁单元和振膜包围在内部的重要元件,其不但能够保护内部结构不被外部接触破坏,同时还能隔绝其它的微小颗粒进入其内部,保证受话器性能的可靠性,同时其要求有较高的连接强度,在一定的外力作用下不散裂,并且要求上壳和下壳装配完成后有较好的密封作用,保证声压的输出稳定、高效。
目前上壳和下壳的连接方式主要有以下三种:1、将上、下壳做成嵌套的方式,上壳比下壳大,或者下壳比上壳大,嵌套后用胶水密封,其缺点是嵌套的效率低下,并且上下壳大小不一致,导致受话器整体的尺寸偏大,影响其应用;2、将上、下壳做成一样大小,用胶水粘结,仅靠胶水的粘结性保证其连接强度和密封性,由于胶水粘结的特性,在接触面积较小的情况下,粘结强度较低,导致可靠性不高;3、上壳和下壳采用激光焊接加胶水密封,其虽然同时保证了上、下壳的连接强度和密封性,生产效率也较高,但是激光焊接设备价格昂贵,同时由于激光焊接要求较高的精密度,其夹具等生产过程的成本都较高,从而提高了产品的生产成本。
发明内容
本发明的目的是提出一种成本低、可以保证上壳和下壳连接强度和密封性的受话器外壳的装配方法。
本发明的受话器外壳包括上壳和下壳,其装配方法在于所述上壳和下壳通过电阻焊连接固定,所述上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水。
电阻焊相比于只用胶水粘结的方式,其焊接强度更高,从而保证了产品的可靠性;相比于激光焊接的方式,其设备、夹具的成本投入更加低,因而能更好的节约产品生产的成本。在上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水可以保证整体的密封效果。
进一步地,所述上壳和/或下壳的侧壁设有凸块;该受话器外壳的装配方法的具体步骤如下:
A:将上壳和下壳对准,然后将电阻焊焊头的上电极压在上壳上,下电极与下壳直接接触,使上极和下极通电,将上壳和下壳焊接在一起;电阻焊的具体原理如下:电阻焊时,上、下极通电,由于在下壳侧壁的凸块会在第一时间与上壳接触,该接触点的电阻相对于其它接触面及空气间隙的电阻最小,通电时放热最大,凸块会瞬间融化将上、下壳焊接在一起,同时在上电极下压的压力的作用下,上壳与下壳在焊接在一起的同时保证其间隙密合。
B:在上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水并烘干。
本发明的受话器外壳的装配方法操作方便、成本低,可以保证壳体的强度和密封性,具有很好的实用性。
附图说明
图1是本发明的受话器外壳中下壳的立体结构示意图。
图2是本发明的受话器外壳中下壳的俯视图。
图3是本发明的受话器外壳装配完成后的结构示意图。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施实例的描述,对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。
实施例1:
如图所示,本实施例的受话器外壳包括上壳1和下壳2,下壳2的侧壁设有若干个凸块3,上述凸块3可以用如下方法生成:将下壳2的侧壁固定,然后用冲头冲侧壁的顶部边缘,冲头会在将侧壁冲出一个凹坑的同时,使侧壁的部分材料向上延展而形成凸块3。
上述凸台3的数量可以根据焊接的强度需要来设置,数量越多,焊接的强度也就越大。
本实施例的受话器外壳的装配方法的具体步骤如下:
A:将上壳1和下壳2利用夹具对准,然后将电阻焊焊头的上电极压在上壳1上,下电极做成平面并与下壳2直接接触,使上极和下极通电,将上壳1和下壳2焊接在一起;电阻焊的具体原理如下:电阻焊时,上、下极通电,由于在下壳2侧壁的凸块3会在第一时间与上壳接触,该接触点的电阻相对于其它接触面及空气间隙的电阻最小,通电时放热最大,凸块3会瞬间融化将上壳1与下壳2焊接在一起,同时在上电极下压的压力的作用下,上壳1与下壳2在焊接在一起的同时保证其间隙密合。
B:在上壳1和下壳2的接缝处涂抹一层胶水并烘干,以保证上壳1与下壳2接触面的密封性。
Claims (2)
1.一种受话器外壳的装配方法,该受话器外壳包括上壳和下壳,其特征在于所述上壳和下壳通过电阻焊连接固定,所述上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水。
2.根据权利要求1所述的受话器外壳的装配方法,其特征在于所述上壳和/或下壳的侧壁设有凸块;该装配方法的具体步骤如下:
A:将上壳和下壳对准,然后将电阻焊焊头的上电极压在上壳上,下电极与下壳直接接触,使上极和下极通电,将上壳和下壳焊接在一起;
B:在上壳和下壳的接缝处涂抹一层胶水并烘干。
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US20060034479A1 (en) * | 2003-08-29 | 2006-02-16 | Kazuhiro Oshika | Speaker device |
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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