CN104465859A - 一种太阳能电池的制造工艺流程 - Google Patents

一种太阳能电池的制造工艺流程 Download PDF

Info

Publication number
CN104465859A
CN104465859A CN201310424331.3A CN201310424331A CN104465859A CN 104465859 A CN104465859 A CN 104465859A CN 201310424331 A CN201310424331 A CN 201310424331A CN 104465859 A CN104465859 A CN 104465859A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon
silicon chip
corrosion
diffusion
solar cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310424331.3A
Other languages
English (en)
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin Hongtian Ruida Technology Co Ltd
Original Assignee
Harbin Hongtian Ruida Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin Hongtian Ruida Technology Co Ltd filed Critical Harbin Hongtian Ruida Technology Co Ltd
Priority to CN201310424331.3A priority Critical patent/CN104465859A/zh
Publication of CN104465859A publication Critical patent/CN104465859A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/546Polycrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种太阳能电池的制造工艺流程,其采用以下步骤来实现的:(1)硅片切割,材料准备:硅片的边长一般为10~15cm,厚度约200~350um,电阻率约1Ωcm的p型。(2)去除损伤层:一般采用碱或酸腐蚀,腐蚀的厚度约10um。(3)制绒:对于单晶硅来说一般采用NaOH加醇的方法腐蚀,碱液的温度约80度,浓度约1~2%,腐蚀时间约15分钟,对于多晶来说,一般采用酸法腐蚀。(4)扩散制结。(5)边缘刻蚀、清洗。(6)沉积减反射层:积减反射层的目的在于减少表面反射,增加折射率。(7)丝网印刷上下电极。(8)共烧形成金属接触。(9)电池片测试。本发明提出的一种太阳能电池的制造工艺流程,其设计符合理论,流程简单可行,材料利用率高,不仅极大节省了成本,而且在一定程度上,延长了太阳能电池的使用寿命,具有较大的推广价值。

Description

一种太阳能电池的制造工艺流程
技术领域
本发明涉及一种电池制造技术,特别涉及一种太阳能电池的制造工艺流程,属于电池制造技术领域。
背景技术
    太阳电池是一种可以将能量转换的光电元件,其基本构造是运用P型与N型半导体接合而成的。半导体最基本的材料是“硅”,它是不导电的,但如果在半导体中掺入不同的杂质,就可以做成P型与N型半导体,再利用P型半导体有个空穴(P型半导体少了一个带负电荷的电子,可视为多了一个正电荷),与N型半导体多了一个自由电子的电位差来产生电流,所以当太阳光照射时,光能将硅原子中的电子激发出来,而产生电子和空穴的对流,这些电子和空穴均会受到内建电位的影响,分别被N型及P型半导体吸引,而聚集在两端。此时外部如果用电极连接起来,形成一个回路,这就是太阳电池发电的原理,主要来自于PN行半导体的内建电场驱使电子电洞移动,并收集起来。因此,在电子与电洞移动的路径上的缺陷密度将会对于光电流的产生有绝对的影响简单的说,太阳光电的发电原理,是利用太阳电池吸收0.4μm~1.1μm波长(针对硅晶)的太阳光,将光能直接转变成电能输出的一种发电方式。
由于太阳电池产生的电是直流电,因此若需提供电力给家电用品或各式电器则需加装直/交流转换器,换成交流电,才能供电至家庭用电或工业用电。
发明内容
    本发明基于现有的太阳能电池的制造技术,采用创新性的科学原理,提出了一种太阳能电池的制造工艺流程,其设计符合理论,流程简单可行,材料利用率高,不仅极大节省了成本,而且在一定程度上,延长了太阳能电池的使用寿命。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种太阳能电池的制造工艺流程,其采用以下步骤来实现的。
(1)硅片切割,材料准备:所用的单晶硅材料,一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒,原始的形状为圆柱形,然后切割成方形硅片(或多晶方形硅片),硅片的边长一般为10~15cm,厚度约200~350um,电阻率约1Ω.cm的p型(掺硼)。      (2)去除损伤层:硅片在切割过程会产生大量的表面缺陷,表面的质量较差,电池制造过程中导致碎片增多,将切割损伤层去除,一般采用碱或酸腐蚀,腐蚀的厚度约10um。      (3)制绒:是把相对光滑的原材料硅片的表面通过酸或碱腐蚀,使其凸凹不平,变得粗糙,形成漫反射,减少直射到硅片表面的太阳能的损失,对于单晶硅来说一般采用NaOH加醇的方法腐蚀,利用单晶硅的各向异性腐蚀,在表面形成无数的金字塔结构,碱液的温度约80度,浓度约1~2%,腐蚀时间约15分钟,对于多晶来说,一般采用酸法腐蚀。      (4)扩散制结:扩散的目的在于形成PN结,普遍采用磷做n型掺杂,在扩散前硅片表面的洁净非常重要,要求硅片在制绒后要进行清洗,即用酸来中和硅片表面的碱残留和金属杂质。
(5)边缘刻蚀、清洗:扩散过程中,在硅片的周边表面也形成了扩散层,周边扩散层使电池的上下电极形成短路环,必须将它除去,周边上存在任何微小的局部短路都会使电池并联电阻下降,以至成为废品,目前,工业化生产用等离子干法腐蚀,在辉光放电条件下通过氟和氧交替对硅作用,去除含有扩散层的周边,扩散后清洗的目的是去除扩散过程中形成的磷硅玻璃。
  (6)沉积减反射层:积减反射层的目的在于减少表面反射,增加折射率。
   (7)丝网印刷上下电极:电极的制备是太阳电池制备过程中一个至关重要的步骤,现在普遍采用丝网印刷法,即通过特殊的印刷机和模版将银浆铝浆(银铝浆)印刷在太阳电池的正背面,以形成正负电极引线。
   (8)共烧形成金属接触:晶体硅太阳电池要通过三次印刷金属浆料,传统工艺要用二次烧结才能形成良好的带有金属电极欧姆接触,共烧工艺只需一次烧结,同时形成上下电极的欧姆接触,在太阳电池丝网印刷电极制作中,通常采用链式烧结炉进行快速烧结。
   (9)电池片测试:测试的目的是对电池的输出功率进行标定,测试其输出特性,确定组件的质量等级。
本发明的有益效果:本发明提出的一种太阳能电池的制造工艺流程,其设计符合理论,流程简单可行,材料利用率高,不仅极大节省了成本,而且在一定程度上,延长了太阳能电池的使用寿命,具有较大的推广价值。
具体实施方式
下面结合具体实例对本发明作进一步说明。
一种太阳能电池的制造工艺流程,其采用以下步骤来实现的。
(1)硅片切割,材料准备:所用的单晶硅材料,一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒,原始的形状为圆柱形,然后切割成方形硅片(或多晶方形硅片),硅片的边长一般为10~15cm,厚度约200~350um,电阻率约1Ω.cm的p型(掺硼)。      (2)去除损伤层:硅片在切割过程会产生大量的表面缺陷,表面的质量较差,电池制造过程中导致碎片增多,将切割损伤层去除,一般采用碱或酸腐蚀,腐蚀的厚度约10um。      (3)制绒:是把相对光滑的原材料硅片的表面通过酸或碱腐蚀,使其凸凹不平,变得粗糙,形成漫反射,减少直射到硅片表面的太阳能的损失,对于单晶硅来说一般采用NaOH加醇的方法腐蚀,利用单晶硅的各向异性腐蚀,在表面形成无数的金字塔结构,碱液的温度约80度,浓度约1~2%,腐蚀时间约15分钟,对于多晶来说,一般采用酸法腐蚀。      (4)扩散制结:扩散的目的在于形成PN结,普遍采用磷做n型掺杂,在扩散前硅片表面的洁净非常重要,要求硅片在制绒后要进行清洗,即用酸来中和硅片表面的碱残留和金属杂质。
(5)边缘刻蚀、清洗:扩散过程中,在硅片的周边表面也形成了扩散层,周边扩散层使电池的上下电极形成短路环,必须将它除去,周边上存在任何微小的局部短路都会使电池并联电阻下降,以至成为废品,目前,工业化生产用等离子干法腐蚀,在辉光放电条件下通过氟和氧交替对硅作用,去除含有扩散层的周边,扩散后清洗的目的是去除扩散过程中形成的磷硅玻璃。
  (6)沉积减反射层:积减反射层的目的在于减少表面反射,增加折射率。
   (7)丝网印刷上下电极:电极的制备是太阳电池制备过程中一个至关重要的步骤,现在普遍采用丝网印刷法,即通过特殊的印刷机和模版将银浆铝浆(银铝浆)印刷在太阳电池的正背面,以形成正负电极引线。
   (8)共烧形成金属接触:晶体硅太阳电池要通过三次印刷金属浆料,传统工艺要用二次烧结才能形成良好的带有金属电极欧姆接触,共烧工艺只需一次烧结,同时形成上下电极的欧姆接触,在太阳电池丝网印刷电极制作中,通常采用链式烧结炉进行快速烧结。
   (9)电池片测试:测试的目的是对电池的输出功率进行标定,测试其输出特性,确定组件的质量等级。
本发明的有益效果:本发明提出的一种太阳能电池的制造工艺流程,其设计符合理论,流程简单可行,材料利用率高,不仅极大节省了成本,而且在一定程度上,延长了太阳能电池的使用寿命,具有较大的推广价值。

Claims (1)

1.一种太阳能电池的制造工艺流程,其特征在于:所述的工艺流程是采用以下步骤来实现的:
(1)硅片切割,材料准备:所用的单晶硅材料,一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒,原始的形状为圆柱形,然后切割成方形硅片(或多晶方形硅片),硅片的边长一般为10~15cm,厚度约200~350um,电阻率约1Ω.cm的p型(掺硼);     (2)去除损伤层:硅片在切割过程会产生大量的表面缺陷,表面的质量较差,电池制造过程中导致碎片增多,将切割损伤层去除,一般采用碱或酸腐蚀,腐蚀的厚度约10um;     (3)制绒:是把相对光滑的原材料硅片的表面通过酸或碱腐蚀,使其凸凹不平,变得粗糙,形成漫反射,减少直射到硅片表面的太阳能的损失,对于单晶硅来说一般采用NaOH加醇的方法腐蚀,利用单晶硅的各向异性腐蚀,在表面形成无数的金字塔结构,碱液的温度约80度,浓度约1~2%,腐蚀时间约15分钟,对于多晶来说,一般采用酸法腐蚀;     (4)扩散制结:扩散的目的在于形成PN结,普遍采用磷做n型掺杂,在扩散前硅片表面的洁净非常重要,要求硅片在制绒后要进行清洗,即用酸来中和硅片表面的碱残留和金属杂质;
(5)边缘刻蚀、清洗:扩散过程中,在硅片的周边表面也形成了扩散层,周边扩散层使电池的上下电极形成短路环,必须将它除去,周边上存在任何微小的局部短路都会使电池并联电阻下降,以至成为废品,目前,工业化生产用等离子干法腐蚀,在辉光放电条件下通过氟和氧交替对硅作用,去除含有扩散层的周边,扩散后清洗的目的是去除扩散过程中形成的磷硅玻璃;
  (6)沉积减反射层:积减反射层的目的在于减少表面反射,增加折射率;
   (7)丝网印刷上下电极:电极的制备是太阳电池制备过程中一个至关重要的步骤,现在普遍采用丝网印刷法,即通过特殊的印刷机和模版将银浆铝浆(银铝浆)印刷在太阳电池的正背面,以形成正负电极引线;
   (8)共烧形成金属接触:晶体硅太阳电池要通过三次印刷金属浆料,传统工艺要用二次烧结才能形成良好的带有金属电极欧姆接触,共烧工艺只需一次烧结,同时形成上下电极的欧姆接触,在太阳电池丝网印刷电极制作中,通常采用链式烧结炉进行快速烧结;
   (9)电池片测试:测试的目的是对电池的输出功率进行标定,测试其输出特性,确定组件的质量等级。
CN201310424331.3A 2013-09-17 2013-09-17 一种太阳能电池的制造工艺流程 Pending CN104465859A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310424331.3A CN104465859A (zh) 2013-09-17 2013-09-17 一种太阳能电池的制造工艺流程

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310424331.3A CN104465859A (zh) 2013-09-17 2013-09-17 一种太阳能电池的制造工艺流程

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104465859A true CN104465859A (zh) 2015-03-25

Family

ID=52911593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310424331.3A Pending CN104465859A (zh) 2013-09-17 2013-09-17 一种太阳能电池的制造工艺流程

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104465859A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108767061A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 顾雨彤 一种太阳能电池制造工艺
CN108847430A (zh) * 2018-06-11 2018-11-20 佛山市长富制版科技有限公司 一种用于光伏电池板上的丝网印制工艺
CN109524506A (zh) * 2018-11-27 2019-03-26 江苏拓正茂源新能源有限公司 一种太阳能电池制备工艺
CN110466083A (zh) * 2019-08-07 2019-11-19 常州时创能源科技有限公司 硅棒边皮料的利用方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108767061A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 顾雨彤 一种太阳能电池制造工艺
CN108847430A (zh) * 2018-06-11 2018-11-20 佛山市长富制版科技有限公司 一种用于光伏电池板上的丝网印制工艺
CN109524506A (zh) * 2018-11-27 2019-03-26 江苏拓正茂源新能源有限公司 一种太阳能电池制备工艺
CN110466083A (zh) * 2019-08-07 2019-11-19 常州时创能源科技有限公司 硅棒边皮料的利用方法
CN110466083B (zh) * 2019-08-07 2021-11-12 常州时创能源股份有限公司 硅棒边皮料的利用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2198462A2 (en) Hetero-junction silicon solar cell and fabrication method thereof
CN103029423B (zh) 太阳能电池片及其印刷丝网
CN102623563B (zh) 一种双面受光型晶体硅太阳电池的制备方法
Ballif et al. Amorphous silicon/crystalline silicon heterojunction solar cells
CN102842646A (zh) 一种基于n型衬底的ibc电池的制备方法
CN105810771A (zh) 一种背结晶硅异质结双面太阳电池及制备方法
CN102800757B (zh) N型太阳能电池及其制造工艺
JPWO2013161668A1 (ja) 太陽電池及びその製造方法
CN104465859A (zh) 一种太阳能电池的制造工艺流程
CN110137305A (zh) 一种p型多晶硅选择性发射极双面电池的制备方法
Yu et al. Selective tunnel oxide passivated contact on the emitter of large-size n-type TOPCon bifacial solar cells
CN103367542A (zh) 一种晶体硅太阳能电池及其制备方法
CN102637776B (zh) N型太阳能电池片及其制造方法
JP5817046B2 (ja) 背面接触式結晶シリコン太陽電池セルの製造方法
Raval et al. Industrial silicon solar cells
Li et al. Quasi‐Omnidirectional Ultrathin Silicon Solar Cells Realized by Industrially Compatible Processes
CN103489933A (zh) 一种新型晶体硅太阳电池及其制备方法
US8445311B2 (en) Method of fabricating a differential doped solar cell
WO2015122242A1 (ja) 裏面接合型の光電変換素子および太陽光発電システム
CN105244417A (zh) 一种晶硅太阳能电池及其制备方法
TWI415272B (zh) 太陽能電池背面點接觸的製造方法
Yu et al. 20.63% nPERT cells and 20% PR gain bifacial module
CN102403406B (zh) 一种背接触硅太阳能电池的制备方法
Romijn et al. Industrial n-type solar cells: Towards 20% efficiency
CN209298145U (zh) 叠瓦电池片的制造系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150325