发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种板卡老化装置和板卡老化装置的使用方法,通过该板卡老化装置,减少了待测试板卡的老化时间,提高了待测试板卡测试的效率。
第一方面,本发明提供一种板卡老化装置,包括:
多个用于插接多个待测试板卡的槽框;
用于为所述槽框供电的供电模块;
控制终端;
用于将所述控制终端与所述槽框之间的信号进行转换连接的通信模块;
其中,所述控制终端通过所述通信模块与所述槽框中的待测试板卡进行通信,获得所述待测试板卡的信息,并根据所述信息通过所述供电模块对所述待测试板卡进行老化测试。
可选地,每一槽框中的多个待测试板卡并联连接。
可选地,多个槽框串联连接。
可选地,所述供电模块包括供电控制单元和电源转换单元;
所述供电控制单元,用于为所述多个待测试板卡进行通断电;
所述电源转换单元,用于将所述槽框接入的电压转换为所述多个待测试板卡的供电电压,为所述多个待测试板卡供电。
可选地,所述通信模块包括供电驱动单元和串口通信单元;
所述供电驱动单元,与所述供电控制单元连接,用于驱动所述供电控制单元为所述多个待测试板卡进行通断电;
所述串口通信单元与所述槽框连接,用于获取所述多个待测试板卡信息,并将多个待测试板卡信息发送至所述控制终端。
第二方面,本发明还提供一种板卡老化装置的使用方法,包括:
供电模块对多个待测试板卡进行供电,获取所述多个待测试板卡的序列号;
控制终端根据所述多个待测试板卡的序列号,获取所述多个待测试板卡的信息;
所述控制终端根据所述多个待测试板卡的信息确定所述多个待测试板卡的工作电压,并通过所述供电模块向所述多个待测试板卡提供工作电压,实现对所述多个待测试板卡的老化状态进行测试。
可选地,所述方法还包括:
在测试所述待测试板卡的老化过程中,所述控制终端通过所述通信模块获取所述多个待测试板卡的老化状态信息和老化测试记录。
可选地,所述控制终端根据所述多个待测试板卡的序列号,获取所述多个待测试板卡的信息,包括:
所述控制终端根据所述多个待测试板卡的序列号,确定所述多个待测试板卡的工序;
所述控制终端根据所述多个待测试板卡的工序判断所述多个待测试板卡是否需要进行老化测试,当所述多个待测试板卡需要进行老化测试时,根据所述序列号查询所述多个待测试板卡的供电电压。
可选地,所述控制终端通过所述通信模块获取所述多个待测试板卡的老化状态信息和老化测试记录,包括:
所述控制终端读取所述待测试板卡老化过程中的老化测试记录,确定所述待测试板卡的老化状态是否出现异常,是否能够直接进行老化;
若所述控制终端不能够读取一个或多个所述待测试板卡老化过程中的老化测试记录,则确定所述多个待测试板卡的老化状态出现异常,需对出现异常的待测试板卡进行单独断电保护。
由上述技术方案可知,本发明提供的一种板卡老化装置和板卡老化装置的使用方法,该装置通过设置插接多个待测试板卡的槽框对多个待测试板卡自动老化,该槽框对待测试板卡的种类及数量均无限制,大大提高了待测试板卡测试的效率。
具体实施方式
下面结合附图,对发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本方案中对待测试板卡的老化需求进行了分析,结合了待测试板卡生产的实际情况,对现有的老化装置进行了优化。
本实施例中仅以RNC后插卡作为待测试板卡进行说明,本实施例中不限定板卡老化装置仅对RNC后插卡的测试,还可对其他板卡,如前插卡等的测试,本实施例仅为举例说明。
另外,本实施例中的连接/相连均可为电连接。
图2示出了本发明一实施例提供的板卡老化装置的结构示意图,如图2所示,本实施例的板卡老化装置包括:槽框21、供电模块22、控制终端23和通信模块24;
板卡老化装置可包括一个或多个槽框21,图2中示出的板卡老化装置包括两个串联连接的槽框21。槽框中可插接一个或多个待测试板卡,图2中示出的槽框可插接14块待测试板卡。
在图2中,槽框21用于插接多个待测试板卡,在具体应用中,多个待测试板卡可并联插接在多个槽框21中;
供电模块与22一个或多个槽框21相连即电连接,用于为所述槽框21供电;控制终端用于控制所述多个待测试板卡的通断电;
通信模块24用于将所述控制终端23与所述槽框21之间的信号进行转换连接;控制终端23通过通信模块与槽框中的待测试板卡进行通信,获得所述待测试板卡的信息,并根据所述信息通过所述供电模块对待测试板卡进行老化测试。
本实施例中的待测试板卡可为RNC后插卡。
举例来说,上述供电模块22可包括供电控制单元221和电源转换单元222;
其中,所述供电控制单元221,用于为所述多个待测试板卡进行通断电;所述电源转换单元222,用于将所述槽框接入的电压转换为所述多个待测试板卡的供电电压,为所述多个待测试板卡供电;
其中,所述多个待测试板卡供电电压为一种或两种电压,如3.3伏和/或5伏。
在具体应用中,通信模块可包括供电驱动单元241和串口通信单元242;
所述供电驱动单元241与所述供电控制单元221相连即电连接,用于驱动所述供电控制单元为所述多个待测试板卡进行通断电;
所述串口通信单元与所述槽框相连即电连接,用于获取所述多个待测试板卡信息,并将多个待测试板卡信息发送至所述控制终端。
本实施例的板卡老化装置,通过设置插接多个待测试板卡的槽框对多个待测试板卡实现自动老化,该槽框对待测试板卡的种类及数量均无限制,大大提高了待测试板卡测试的效率。
例如,板卡老化装置首先将该装置中的待测试板卡加电,以使待测试板卡位于50摄氏度高温的环境中,运行4小时,并且在4个小时内每个1小时对待测试板卡上电状态进行轮训检查,检查板卡是否异常,对于异常的待测试板卡进行断电控制,完成整个高温老化后对待测试板卡进行功能测试,从而保证待测试板卡功能的可靠性。相对于原老化环境需要带测试板卡在整机环境上电12个小时,本装置大大缩短的待测试板卡的老化时间,提高了老化测试效率。
下面举例说明上述装置各模块之间传输过程,实现待测试板卡的老化测试。
图3示出了本发明另一实施例提供的板卡老化装置的结构示意图,如图3所示:
槽框21用于在老化测试前,通过所述通信模块24接收所述控制终端23发送的用于获取待测试板卡信息的指令信息,进而槽框21根据所述指令信息向所述通信模块发送待测试板卡信息。
举例来说,本实施例中的槽框是由原有TDR3000槽框改造后组成的,可根据实际老化需要级联多个槽框,这多个槽框是串联连接的。用于插入多个待测试板卡和接入电源,本实施例中每一槽框以接入48V的直流电源为例进行说明。该装置中的槽框可通过槽框的背板接入14块待测试板卡。
由于待测试板卡在实际应用中是采用统一的标准设计的,所有的不同类型待测试板卡的供电信号和I2C信号(用来读取待测试板卡E2PROM信息)是一样的端子(该供电信号的端子用于连接供电模块,I2C信号的端子用于连接通信模块)。实际应用中,部分待测试板卡需要3.3V电源供电,部分待测试板卡需要3.3V的电源和5V的电源共同供电,所以板卡老化装置给每个槽位的待测试板卡的供电根据待测试板卡序列号中间的产品码(每种待测试板卡都有自己一一对应的产品码)判断。该槽框将接入的48V直流电源转接到供电模块。该槽框内还设有I2C通道,可通过该通道读取待测试板卡的生产信息,用于上报测试记录到控制终端。
控制终端用于在待测试板卡的老化测试前,向所述通信模块发送用于获取待测试板卡信息的指令信息,以使所述通信模块根据所述指令信息获取所述槽框中的待测试板卡信息;槽框根据所述待测试板卡信息,向所述通信模块发送与每一个待测试板卡对应的供电信息,以使控制终端根据所述供电信息通过所述通信模块控制所述供电模块为所述待测试板卡供电;
控制终端在老化测试过程中,通过所述通信模块接收所述待测试板卡的老化测试状态,当在预设老化时间段内,所述待测试板卡的老化测试状态未出现异常时,接收所述通信模块上传的所述待测试板卡的老化测试记录。
在具体应用中,该控制终端可以为电脑、手机等可以显示老化信息,和可以发出控制指令的控制终端,本申请以电脑为例进行说明。电脑需要连接DB9串口线(如通用异步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,简称UART))和25针并口线(如LPT),其中一根串口线和一根并口线可控制两个槽框,在生产中为了适应批量生产可根据需要扩展硬件。
通信模块,用于在老化测试前,接收所述控制终端发送的指令信息,根据所述指令信息获取所述槽框中的待测试板卡信息;将所述待测试板卡信息发送至所述控制终端,以使所述控制终端根据所述待测试板卡信息确定每一个待测试板卡对应的供电信息;接收所述控制终端发送的每一个待测试板卡对应的供电信息,实现供电模块为所述待测试板卡供电;
所述通信模块,还用于在老化测试时,获取所述待测试板卡的老化测试状态,当在预设老化时间段内,所述待测试板卡的老化测试状态未出现异常时,获取所述待测试板卡的老化测试记录,并将所述待测试板卡的老化测试记录上传至控制终端;
在具体应用中,上述通信模块由串口通信单元和供电驱动单元组成。串口通信单元为并口转I2C模块,如图4所示,控制终端通过控制并口的I/O来输入/输出I2C总线需要的高、低电平信号,从而产生I2C总线的各种时序。
由控制终端控制并口的I/O来模拟I2C信号,I2C信号连接到改进后的TDR3000槽框,与TDR3000槽框的背板连接,能够级联到每一块待测试板卡,读取TDR3000槽框的某一槽位中板卡带电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-OnlyMemory,简称E2PROM)信息。
供电驱动单元通过串口线用来给控制板的供电模块(如51单片机)发送指令,控制给每个单板进行3.3V上电,然后控制终端就可以和待测试板卡进行I2C的通信,读取待测试板卡的E2PROM中的序列号,然后再通过序列号确认待测试板卡的类型,判断是否需要进行3.3V,或3.3V和5V的供电。
供电模块包括供电控制单元和电源转换单元;
其中,所述供电控制单元用于通过上述供电驱动单元控制供电控制单元为所述多个待测试板卡进行通断电;
所述电源转换单元用于将所述槽框接入的电压48V转换为所述多个待测试板卡的供电电压可以为3.3V或5V,为所述多个待测试板卡供电,本实施例对上述槽框的接入电压以及待测试板卡的供电电压均不进行限定,在具体应用中可以根据实际需要进行调整。
具体应用中,上述的供电控制单元可以通过继电器实现为待测试板卡供电,如图5所示,关于通过控制继电器为待测试板卡供电,具体可以为:槽框接入48V的直流电源,根据实际待测试板卡的信息通过供电模块中的电源转换单元转换成待测试板卡需要的供电电压,槽框内带有继电器驱动板,每个继电器都对应待测试板卡槽位的一个地址,并且继电器的通断在本实施例中可以由单片机来进行控制,该单片机可以选为51单片机,控制终端的通讯串口与继电器驱动板的51单片机通过端口扩展驱动继电器进行通信,该端口扩展驱动可以为8255端口扩展驱动,对槽框内的每个相应的地址进行3.3V上电,并且通过I2C与待测试板卡进行通信,读取待测试板卡的序列号,再判断需要进行3.3V还是5V的供电,依次对槽框的每个槽位的待测试板卡进行上电后,确认待测试板卡的类型后再全部上电,进行老化。
在老化前,逐一对每块待测试板卡进行上下电的过程,确认每块待测试板卡都可以读取正确的E2PROM信息,就认为该待测试板卡可以正常的老化;在老化过程中,每一个小时对所有待测试板卡进行巡检依次,如图6所示的控制终端显示的测试界面框图,巡检时也按照在其他待测试板卡都通电老化的情况下,逐一对每块待测试板卡进行上下电的过程,确认每块待测试板卡都可以读取正确的E2PROM信息,就认为该待测试板卡的老化过程是正常的。显示在测试界面框图上包括3种情况,测试成功、测试中和测试失败。最后将测试成功的待测试板卡的老化数据生成老化测试记录,并上传至控制终端。
上述装置实现了可以通过槽框内的I2C通道读取待测试板卡的生产信息,并通过I2C通道自动将老化后的测试记录上传至控制终端,并且该装置对待测试板卡通过供电驱动单元来实现巡检待测试板卡的上电状态,并及时上报到控制终端,并对异常的待测试板卡进行单独断电保护,便于生产人员随时查看板卡的状态。
图7示出了本发明另一实施例提供的板卡老化装置使用方法的流程示意图,如图7所示,上述使用方法包括如下步骤:
701、供电模块对所述多个待测试板卡进行供电,获取所述多个待测试板卡的序列号;
举例来说,所述供电模块对所述多个待测试板卡进行供电的电压为3.3V,该供电电压并不一定为待测试板卡的标准供电电压,在具体实施的过程中,该步骤的上电电压为最低的工作电压,主要是为了通过I2C通道读取待测试板卡的序列号。
702、控制终端根据所述多个待测试板卡的序列号,获取所述多个待测试板卡的信息;
703、控制终端根据所述多个待测试板卡的信息确定所述多个待测试板卡的工作电压,并通过所述供电模块向所述多个待测试板卡提供工作电压,实现对所述多个待测试板卡的老化状态进行测试。
在具体应用中,图7所示的方法还可包括下述的图中未示出的步骤704:
704、在测试所述待测试板卡的老化过程中,所述控制终端通过所述通信模块获取所述多个待测试板卡的老化状态信息和老化测试记录。
例如,控制终端读取所述待测试板卡老化过程中的老化测试记录,确定所述待测试板卡的老化状态是否出现异常,是否能够直接进行老化;
若所述控制终端不能够读取一个或多个所述待测试板卡老化过程中的老化测试记录,则确定所述多个待测试板卡的老化状态出现异常,需对出现异常的待测试板卡进行单独断电保护。
本实施例中是采用4小时的老化时间,并且每1小时进行巡检一次,确保每个待测试板卡的老化状态未出现异常,并且出现异常的待测试板卡进行单独断电保护。
上述方法实现了在板卡老化装置的上对待测试板卡进行老化测试,该方法中的待测试板卡可以进行单独老化测试,不受环境限制,不同的供电电压使得不同类型的待测试板卡可以同时进行测试;并且还可以根据需要待测试板卡的数量适当增加或减少槽框的数量;该方法还实现了老化测试记录自动上传,比现有技术中通过人工上传测试记录大大减少了人工成本,并且提高了效率。
此外,上述步骤702还可包括图7中未示出的子步骤:
7021、所述控制终端根据所述多个待测试板卡的序列号,确定所述多个待测试板卡的工序;
7022、所述控制终端根据所述多个待测试板卡的工序判断所述多个待测试板卡是否需要进行老化测试,当所述多个待测试板卡需要进行老化测试时,根据所述序列号查询所述多个待测试板卡的供电电压。
在本实施例中待测试板卡的供电电压可以为3.3V或3.3V和5V。
可理解的是,在所述多个待测试板卡老化时,所述控制终端能够读取所述多个待测试板卡老化过程中的老化记录,表示所述多个待测试板卡的老化状态未出现异常,能够直接进行老化;
在所述多个待测试板卡老化时,所述控制终端不能够读取所述多个待测试板卡老化过程中的老化记录,表示所述多个待测试板卡的老化状态出现异常,需对出现异常的待测试板卡进行单独断电保护。
在上述方法的具体实施过程中,具体可以参照如下的老化测试流程示意图进行老化测试,图8示出了本发明实施例提供的待测试板卡老化测试的流程示意图,如图8所示,上述老化测试主要包括如下步骤:
801、为待测试板卡分配预设的工序。
该步骤为具体应用中的板卡老化装置接收到待测试板卡还未开始老化测试之前的一个状态步骤。
802、板卡老化装置的控制终端通过前述的I2C通道获取槽框中待测试板卡的序列号,控制终端根据该序列号确定待测试板卡实际的工序;
803、板卡老化装置的控制终端根据待测试板卡实际的工序,判断是否需要高温老化;
804、若待测试板卡实际的工序需要进行高温老化测试,板卡老化装置的控制终端则对该测试板卡进行高温老化;
在实际应用中,一般是对待测试板卡进行高温50摄氏度的环境下老化4个小时。
805、每隔1小时对正在高温老化的待测试板卡进行巡检,判断是否通过老化测试;
806、若上述老化测试通过,则槽框的I2C通道通过通讯模块向控制终端自动上传高温老化测试记录;
807、查看上述高温老化测试记录是否正确;
808、如果上述测试记录正确,则直接将该测试记录上传到控制终端,并结束;
809、若上述步骤805中的老化测试出现异常,为通过老化测试,则停止该出现异常的待测试板卡的供电,并对该出现异常的待测试板卡进行异常定位及维修,维修好后再重新进行804高温老化的步骤以及后续步骤。
在上述实施例的步骤中,当待测试板卡的老化测试结束后,再进行一般的功能测试,比如一些电气指标测试等,本申请不在此进行详细说明。