CN104457453B - 数码电子雷管发火控制件组及其生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种数码电子雷管发火控制件组，由多个通过连接件连接在一起的发火控制件构成，尤其是，发火控制件组包含多个雷管管塞构成的雷管管塞组、多个点火控制电路板、多个引火件、以及多个封装体，雷管管塞组由多个雷管管塞通过连接件连接而成，雷管管塞、点火控制电路板、引火件、以及封装体一一对应，形成多个发火控制件，雷管管塞的一端与一点火控制电路板的第一端焊接，点火控制电路板的第二端与一引火件焊接，通过低压注塑的方式形成的封装体包裹在雷管管塞的焊接部位、引火件的焊接部位、及点火控制电路板的外表面。本发明还提供一种发火控制件组和发火控制件的生产方法。如此方案，有利于提高电子雷管的防水、防尘、防静电及抗振性能。

Description

数码电子雷管发火控制件组及其生产方法

技术领域

本发明涉及火工品制造技术领域，尤其涉及对数码电子雷管发火控制件组及其生产方法的改进。

背景技术

现有的数码电子雷管生产工艺中，雷管脚线通常贯穿雷管管塞，雷管管塞通过雷管脚线与点火控制电路板的第一端焊接，点火电路板的第二端与引火件焊接。装配时，通常将焊接好的上述雷管管塞、点火控制电路板以及引火件装入雷管火管，对雷管火管进行卡口密封即可实现数码电子雷管的装配。

上述工艺中，雷管脚线的焊点以及引火件的焊点裸露，而且点火控制电路板上焊接有多个电子元器件，当数码电子雷管受到振动作用时，各裸露的焊点以及电子元器件极易松动，甚至脱落，因而会影响数码电子雷管的可靠性。并且，外界的水分、灰尘、静电等干扰因素也极易对产品的性能造成影响，从而影响电子雷管的防水、防尘及防静电性能。

发明内容

本发明的目的在于解决上述现有技术的缺陷，提供一种数码电子雷管发火控制件组及其生产方法，有利于提高数码电子雷管的防水、防尘、防静电及抗振性能，并有利于提高数码电子雷管的生产效率。

本发明的技术目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种数码电子雷管发火控制件组，由多个通过连接件连接在一起的发火控制件构成，尤其是，发火控制件组包含多个雷管管塞构成的雷管管塞组、多个点火控制电路板、多个引火件、以及多个封装体，雷管管塞组由多个雷管管塞通过连接件连接而成，雷管管塞、点火控制电路板、引火件、以及封装体一一对应，形成多个发火控制件，雷管管塞的一端与一点火控制电路板的第一端焊接，点火控制电路板的第二端与一引火件焊接，通过低压注塑的方式形成的封装体包裹在雷管管塞的焊接部位、引火件的焊接部位、以及点火控制电路板的外表面。

上述方案中，采用低压注塑的方式将各雷管管塞的焊接部位、引火件的焊接部位以及点火控制电路板的外表面包裹在封装体内，封装体对各焊接部位以及点火控制电路板上的电子元器件起到了保护与固定的作用，有利于防止外界的振动、水分、灰尘以及静电等干扰因素对电子雷管的性能造成影响，有利于提高数码电子雷管的防水、防尘、防静电以及抗振性能。另外，上述方案中采用低压注塑的方式实现了封装体对各焊接部位以及点火控制电路板的包裹，低压注塑的过程中，点火控制电路板上的电子元器件承受的压力较小，因而此种方式能够确保生产过程中发火控制件的完好性；而且低压注塑过程中，利用很小的注入压力就可以将封装基材注入模具中并快速固化，因而上述方案不仅极大程度上降低了废品率，而且也有利于提高发火控制件组的生产效率，进而有利于提高电子雷管的生产效率。

本发明还提供一种发火控制件组的生产方法，该方法包括以下步骤：

安装夹具步骤：将多个点火控制电路板用专用夹具固定，形成点火控制电路板组；将多个引火件用专用夹具固定，形成引火件组；

焊接步骤，将点火控制电路板组中各点火控制电路板的第一端与雷管管塞组中各雷管管塞一一对应地焊接，将点火控制电路板组中各点火控制电路板的第二端与引火件组中各引火件一一对应地焊接；

加模步骤，将各雷管管塞的焊接部位、各引火件的焊接部位、以及各点火控制电路板放入模具中；

装填步骤，将封装基材放入装料装置中；

低压注塑步骤，在一定注塑低压下，向模具内以一定注入压力注入胶状的封装基材；自然冷却后，封装基材形成多个封装体，各封装体分别包裹在各雷管管塞的焊接部位、各引火件的焊接部位、以及各点火控制电路板的外表面，形成包含多个发火控制件的发火控制件组。

上述方案中，将点火控制电路板组分别与雷管管塞组和引火件组焊接，通过低压注塑的方式完成发火控制件组的生产。以组为单位的生产方式方便了发火控制件组的生产，有利于提高电子雷管的生产效率，同时也有利于提高发火控制件产品的一致性。另外，采用低压注塑的方式将发火控制件组中各雷管管塞的焊接部位、各引火件的焊接部位与各点火控制电路板的外表面包裹在封装体内，封装体对点火控制电路板上的电子元器件以及雷管管塞和引火件的焊接部位起到保护与固定的作用，从根本上提高了数码电子雷管的防水性能、防尘性能、防静电性能以及抗振性能。此外，在低压注塑的过程中，各点火控制电路板上的元器件承受的压力较小，因而上述方案还能够确保生产过程中各发火控制件的完好性；而且低压注塑过程中，利用很小的注入压力就可以将封装基材注入模具中并快速固化，因而上述方案不仅极大程度上降低了废品率，而且也有利于提高发火控制件组的生产效率，进而有利于提高电子雷管的生产效率。

本发明还提供了一种发火控制件的生产方法，在执行完上述发火控制件组的生产方法之后，还包含去除发火控制件组上的连接件和固定件的步骤。上述生产方法实现了发火控制件的批量化生产，有利于提高发火控制件的生产效率。

附图说明

图1为本发明中发火控制件组的示意图；

图2为本发明中发火控制件组的结构示意图；

图3为本发明中点火控制电路板组与引火件组和雷管管塞组焊接后的示意图；

图4为本发明中点火控制电路板组与引火件组和雷管管塞组焊接后的结构示意图；

图5为本发明发火控制件组中单个发火控制件的示意图；

图6为本发明发火控制件组中单个发火控制件的结构示意图；

图7为本发明中发火控制件的透视效果图；

图8为本发明中发火控制件组的生产流程图；

图9为本发明中雷管管塞组、点火控制电路板组、以及引火件组的焊接过程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案做进一步详细说明。

本发明提供一种数码电子雷管发火控制件组60，如图1或图2所示，由多个通过连接件70连接在一起的发火控制件10构成，尤其是，发火控制件组60包含多个雷管管塞20构成的雷管管塞组200、多个点火控制电路板30、多个引火件40、以及多个封装体50，雷管管塞组200由多个雷管管塞20通过连接件70连接而成，雷管管塞20、点火控制电路板30、引火件40、以及封装体50一一对应，形成多个发火控制件10，发火控制件10的结构参见图5、图6或图7所示，雷管管塞20的一端与一点火控制电路板30的第一端31焊接，点火控制电路板30的第二端32与一引火件40焊接，通过低压注塑的方式形成的封装体50包裹在雷管管塞20的焊接部位、引火件40的焊接部位、以及点火控制电路板30的外表面。

上述方案中，采用低压注塑的方式将各雷管管塞20的焊接部位、引火件40的焊接部位以及点火控制电路板30的外表面包裹在封装体50内，封装体50对各焊接部位以及点火控制电路板30上的电子元器件起到了保护与固定的作用，有利于防止外界的振动、水分、灰尘以及静电等干扰因素对电子雷管的性能造成影响，有利于提高数码电子雷管的防水、防尘、防静电以及抗振性能。另外，上述方案中采用低压注塑的方式实现了封装体50对各焊接部位以及点火控制电路板30的包裹，低压注塑的过程中，点火控制电路板30上的电子元器件承受的压力较小，因而此种方式能够确保生产过程中发火控制件10的完好性；而且低压注塑过程中，利用很小的注入压力就可以将封装基材注入模具中并快速固化，因而上述方案不仅极大程度上降低了废品率，而且也有利于提高发火控制件组60的生产效率，进而有利于提高电子雷管的生产效率。

上述方案中，相邻的发火控制件10的中心距相等。等间距的设计方便了点火控制电路板30与雷管管塞20和引火件40的焊接，同时能够简化低压注塑的生产工艺，同样有利于提高发火控制件组60的生产效率。

优选地，上述方案中的封装体50上分布有两对测试孔，参见图1或图2所示，第一对测试孔51通向点火控制电路板30的第一端31与雷管管塞20的焊接部位，第二对测试孔52通向点火控制电路板30的第二端32与引火件40的焊接部位。

上述测试孔的引入，使得发火控制件组60中各发火控制件10上点火控制电路板30的性能检测以及桥丝电阻检测成为可能。操作人员可将测试探头通过上述第一对测试孔51连接到雷管管塞20的焊接部位，从而在不影响点火控制电路板30防水、防尘、防静电等性能的情况下，完成对点火控制电路板30的性能检测。类似地，操作人员可将测试探头通过上述第二对测试孔52连接到引火件40的焊接部位，从而也能够在不影响点火控制电路板30防水、防尘、防静电等性能的情况下，完成对桥丝电阻的检测。上述雷管管塞20的结构可参考申请号为201310321059.6的专利申请中的相关技术方案，引火件40的结构可参考申请号为201310343202.1的专利申请中的相关技术方案。

上述发火控制件组60还包含用于固定各发火控制件10的固定件80，该固定件80使得各发火控制件10之间的距离保持不变。上述固定件80将发火控制件组60中的各发火控制件10有效固定、使得各发火控制件10整齐排布，另外，各发火控制件10之间等距离的设计还能够方便发火控制件组60的生产。

本发明还提供一种发火控制件组60的生产方法，参见图8所示，该方法包括以下步骤：

安装夹具步骤：将多个点火控制电路板30用专用夹具固定，形成点火控制电路板组300，参见图9；将多个引火件40用专用夹具固定，形成引火件组400，参见图9；

焊接步骤，将点火控制电路板组300中各点火控制电路板30的第一端31与雷管管塞组200中各雷管管塞20一一对应地焊接，将点火控制电路板组300中各点火控制电路板30的第二端32与引火件组400中各引火件40一一对应地焊接，焊接完成后的结构参见图3或图4所示；

加模步骤，将各雷管管塞20的焊接部位、各引火件40的焊接部位、以及各点火控制电路板30放入模具中；

装填步骤，将封装基材放入装料装置中；

低压注塑步骤，在一定注塑低压下，向模具内以一定注入压力注入胶状的封装基材；自然冷却后，封装基材形成多个封装体50，各封装体50分别包裹在各雷管管塞20的焊接部位、各引火件40的焊接部位、以及各点火控制电路板30的外表面，形成包含多个发火控制件10的发火控制件组60。

上述方案中，将点火控制电路板组300分别与雷管管塞组200和引火件组400焊接，通过低压注塑的方式完成发火控制件组60的生产。以组为单位的生产方式方便了发火控制件组60的生产，有利于提高电子雷管的生产效率，同时也有利于提高发火控制件10产品的一致性。另外，采用低压注塑的方式将发火控制件组60中各雷管管塞20的焊接部位、各引火件40的焊接部位与各点火控制电路板30的外表面包裹在封装体50内，封装体50对点火控制电路板30上的电子元器件以及雷管管塞20和引火件40的焊接部位起到保护与固定的作用，从根本上提高了数码电子雷管的防水性能、防尘性能、防静电性能以及抗振性能。此外，在低压注塑的过程中，各点火控制电路板30上的元器件承受的压力较小，因而上述方案还能够确保生产过程中各发火控制件10的完好性；而且低压注塑过程中，利用很小的注入压力就可以将封装基材注入模具中并快速固化，因而上述方案不仅极大程度上降低了废品率，而且也有利于提高发火控制件组的生产效率，进而有利于提高电子雷管的生产效率。

上述方案中的模具包含多个工作腔，相邻的工作腔的中心距与相邻的发火控制件10的中心距d₁相等，在焊接步骤中将各雷管管塞20的焊接部位、各引火件40的焊接部位以及各点火控制电路板30一一对应焊接后，上述等间距的设计方便将焊接好的雷管管塞20的焊接部位、引火件40的焊接部位以及点火控制电路板30一一对应放置于上述工作腔中，从而方便了低压注塑步骤的进行。上述模具中工作腔的数量可与待低压注塑的点火控制电路板30的数量相同。

上述模具中相邻的工作腔由浇道连接，低压注塑步骤中，封装基材自然冷却后，在上述浇道的位置形成用于固定各发火控制件10的固定件80，如图1或图2所示，该固定件80使得各发火控制件10之间的距离保持不变。上述固定件80将发火控制件组60中的各发火控制件10有效固定、使得各发火控制件10整齐排布，另外，各发火控制件10之间等距离的设计还能够方便发火控制件组60的生产。

为确保封装基材能够有效熔化，并可靠包裹在各雷管管塞20的焊接部位、引火件40的焊接部位以及点火控制电路板30的外表面，上述封装基材可选为热熔胶，热熔胶韧性好，强度高，形成的封装体50可有效保护点火控制电路板30上的焊点不受外力作用的影响，避免焊点松动或脱落。

上述热熔胶优选为聚酰胺热熔胶。聚酰胺热熔胶在熔化后，只需很小的压力就可以使其流淌到模具的工作腔中，而且不会损坏点火控制电路板30上的元器件，极大程度上降低了废品率。另外，聚酰胺热熔胶熔化后具有良好的粘接性能，可有效地提高电子雷管的防振、防水、防尘以及防静电等性能，而且其耐环境温度范围在-40℃～150℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。

聚酰胺热熔胶的型号可选为2170A、2170B、6208S、GM950、GM795或MM5035S。为提高发火控制件组60的生产效率，优选冷却时间较短的聚酰胺热熔胶，例如型号为2170A、2170B、GM950或GM795等的聚酰胺热熔胶。无论采用哪种型号，只要能满足本发明的生产要求即可。

上述低压注塑步骤中，注塑低压可选为0.6MPa～0.85MPa。选择上述范围的注塑低压，可满足低压注塑过程的合模力要求，使得封装基材可靠包裹在雷管管塞20的焊接部位、引火件40的焊接部位以及点火控制电路板30的外表面，形成完整的封装体50，从而能够有效避免封装不完整的现象，有利于提高生产过程中发火控制件组60产品的合格率。

上述低压注塑步骤中，注入压力可选为0.1MPa～0.6MPa，选择该范围的注入压力，一方面可满足低压注塑过程中的合模力要求，另一方面，上述压力还可确保不会对点火控制电路板30上的元器件和焊点造成损坏，同样有利于提高生产过程中发火控制件组60产品的合格率。进一步地，为提高发火控制件组60产品的生产效率，上述注入压力优选为0.3MPa～0.6MPa，以0.4MPa为最佳。

上述低压注塑步骤中，胶状的封装基材的温度可选为160℃～230℃。上述温度范围有利于确保封装基材能够可靠熔化，同时能够保证封装基材的特性不被破坏，防止封装基材由于温度过高而出现碳化，进而导致发火控制件组60的生产无法正常进行。进一步地，为提高生产效率，上述封装基材的温度优选为180℃～210℃，以190℃为最佳。

上述模具可包含公模和母模，公模上可分布有顶针，上述顶针的位置与引火件40的焊接部位、雷管管塞20的焊接部位、以及雷管管塞20的塞体相对应。

上述低压注塑步骤之后，还包括出模步骤，该出模步骤中，上述母模和公模上下分开，公模上的顶针对发火控制件组60中的各发火控制件10施加作用力，使得发火控制件10脱离所述模具。

出模步骤中，公模上顶针的位置设计，使得各发火控制件10中由封装体50包裹的引火件40的焊接部位和雷管管塞20的焊接部位、以及雷管管塞20的塞体均匀受力，确保发火控制件10中引火件40、封装体50、以及雷管管塞20的中心线重合，进而有利于确保发火控制件10产品的一致性。

上述装料装置可选为斗状容器或矩形容器。无论采用何种形状的装料装置，只要能够达到本发明的生产要求即可。

本发明中发火控制件组60上发火控制件10的数量可根据生产需求进行设计，只要能够达到本发明的技术目的即可。

本发明还提供了一种发火控制件10的生产方法，在执行完上述发火控制件组60的生产方法之后，还包含去除发火控制件组60上的连接件70和固定件80的步骤。上述生产方法实现了发火控制件10的批量化生产，有利于提高发火控制件10的生产效率。

Claims (16)

1.一种数码电子雷管发火控制件组，由多个通过连接件连接在一起的发火控制件构成，其特征在于：

所述发火控制件组包含多个雷管管塞构成的雷管管塞组、多个点火控制电路板、多个引火件、以及多个封装体，所述雷管管塞组由多个雷管管塞通过所述连接件连接而成，

所述雷管管塞、所述点火控制电路板、所述引火件、以及所述封装体一一对应，形成多个所述发火控制件，

所述雷管管塞的一端与一所述点火控制电路板的第一端焊接，所述点火控制电路板的第二端与一所述引火件焊接，

通过低压注塑的方式形成的所述封装体包裹在所述雷管管塞的焊接部位、所述引火件的焊接部位、以及所述点火控制电路板的外表面；

相邻的所述发火控制件的中心距相等；

所述发火控制件组还包含用于固定各所述发火控制件的固定件，所述固定件使得各所述发火控制件之间的距离保持不变。

2.按照权利要求1所述的发火控制件组，其特征在于：

所述封装体上分布有两对测试孔，第一对所述测试孔通向所述第一端与所述雷管管塞的焊接部位，第二对所述测试孔通向所述第二端与所述引火件的焊接部位。

3.一种如权利要求1～2之任一所述的发火控制件组的生产方法，其特征在于：

该方法包括以下步骤：

安装夹具步骤：将多个点火控制电路板用专用夹具固定，形成点火控制电路板组；将多个引火件用专用夹具固定，形成引火件组；

焊接步骤，将所述点火控制电路板组中各所述点火控制电路板的第一端与雷管管塞组中各雷管管塞一一对应地焊接，将所述点火控制电路板组中各所述点火控制电路板的第二端与所述引火件组中各所述引火件一一对应地焊接；

加模步骤，将各所述雷管管塞的焊接部位、各所述引火件的焊接部位、以及各所述点火控制电路板放入模具中；

装填步骤，将封装基材放入装料装置中；

低压注塑步骤，在一定注塑低压下，向所述模具内以一定注入压力注入胶状的所述封装基材；自然冷却后，所述封装基材形成多个封装体，各所述封装体分别包裹在各所述雷管管塞的焊接部位、各所述引火件的焊接部位、以及各所述点火控制电路板的外表面，形成包含多个发火控制件的发火控制件组；

所述模具包含多个工作腔，相邻的所述工作腔的中心距与相邻的所述发火控制件的中心距相等；

相邻的所述工作腔由浇道连接，所述低压注塑步骤中，所述封装基材自然冷却后，在所述浇道的位置形成用于固定各所述发火控制件的固定件，所述固定件使得各所述发火控制件之间的距离保持不变。

4.按照权利要求3所述的生产方法，其特征在于：

所述封装基材为热熔胶。

5.按照权利要求4所述的生产方法，其特征在于：

所述热熔胶为聚酰胺热熔胶。

6.按照权利要求5所述的生产方法，其特征在于：

所述聚酰胺热熔胶的型号为2170A、2170B、6208S、GM950、GM795或MM5035S。

7.按照权利要求3所述的生产方法，其特征在于：

所述低压注塑步骤中，所述注塑低压为0.6MPa～0.85MPa。

8.按照权利要求3所述的生产方法，其特征在于：

所述低压注塑步骤中，所述注塑低压为0.3MPa～0.6MPa。

9.按照权利要求8所述的生产方法，其特征在于：

所述低压注塑步骤中，所述注塑低压为0.4MPa。

10.按照权利要求3、5、6或9所述的生产方法，其特征在于：所述低压注塑步骤中，所述胶状的所述封装基材的温度为160℃～230℃。

11.按照权利要求10所述的生产方法，其特征在于：

所述低压注塑步骤中，所述胶状的所述封装基材的温度为180℃～210℃。

12.按照权利要求11所述的生产方法，其特征在于：

所述低压注塑步骤中，所述胶状的所述封装基材的温度为190℃。

13.按照权利要求3、5、6、9、11或12所述的生产方法，其特征在于：

所述装料装置为斗状容器或矩形容器。

14.按照权利要求3、5、6、9、11或12所述的生产方法，其特征在于：

所述模具包含公模和母模，所述公模上分布有顶针，所述顶针的位置与所述引火件的焊接部位、所述雷管管塞的焊接部位、以及所述雷管管塞的塞体相对应。

15.按照权利要求14所述的生产方法，其特征在于：

所述低压注塑步骤之后，还包括出模步骤，

所述出模步骤中，所述母模和所述公模上下分开，所述顶针对所述发火控制件组施加作用力，使得所述发火控制件组脱离所述模具。

16.一种发火控制件的生产方法，其特征在于：

在执行完权利要求3～15之任一所述的发火控制件组的生产方法之后，还包含去除所述发火控制件组上的连接件和固定件的步骤。