CN104457451A - 数码电子雷管点火控制模块及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种数码电子雷管的点火控制模块，包含引火件和点火控制电路板，引火件与点火控制电路板的第一端焊接，尤其是，该模块还包含包裹在引火件的焊接部位与点火控制电路板的外表面的封装体，封装体通过低压注塑的方式形成，点火控制电路板的第二端延伸出封装体，用于与数码电子雷管的脚线电连接。本发明还提供一种上述点火控制模块的生产方法，包括焊接步骤、加模步骤、装填步骤以及低压注塑步骤。如此方案，从根本上提高了电子雷管电路的防水性能、防尘性能以及防静电性能；同时，上述封装体还可对点火控制模块上的电子元器件和焊点起到保护与固定作用，有利提高电子雷管的抗振性能，且低压注塑的方式也有利于提高点火控制模块的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及火工品制造技术领域，尤其涉及对数码电子雷管中点
火控制模块及其生产方法的改进。
背景技术
现有的数码电子雷管生产工艺中，通常将焊接有引火件和雷管脚
线的点火控制电路板装入雷管火管，对雷管火管进行卡口密封即可完
成数码电子雷管的装配。
通常，上述点火控制电路板的一端焊接引火件，另一端焊接雷管
脚线，且点火控制电路板上也焊接有多个电子元器件。因此，采用现
有的装配方式，当数码电子雷管受到振动作用时，各裸露的焊点极易
松动，甚至脱落，因而会影响数码电子雷管的可靠性。并且，外界的
水分、灰尘、静电等干扰因素也极易对产品的性能造成影响，从而影
响电子雷管电路的防水、防尘及防静电性能。
发明内容
本发明的目的在于解决上述现有技术的缺陷，提供一种数码电子
雷管的点火控制模块及其生产方法，有利于提高数码电子雷管电路的
防水、防尘、防静电及抗振性能。
本发明的技术目的是通过以下技术方案实现的：
本发明提供一种数码电子雷管的点火控制模块，包含引火件和点
火控制电路板，上述引火件与点火控制电路板的第一端焊接，尤其是，
点火控制模块还包含包裹在引火件的焊接部位与点火控制电路板的
外表面的封装体，该封装体通过低压注塑的方式形成；点火控制电路
板的第二端延伸出封装体，用于与数码电子雷管的脚线电连接。
本发明还提供一种上述点火控制模块的生产方法，该方法包括以
下步骤：
焊接步骤，将引火件与点火控制电路板的第一端焊接；
加模步骤，将引火件的焊接部位与点火控制电路板放入模具中；
装填步骤，将封装基材放入装料装置中；
低压注塑步骤，在一定注塑低压下，向模具内以一定注入压力注
入胶状的封装基材；自然冷却后，封装基材形成一封装体，封装体包
裹在引火件的焊接部位与点火控制电路板的外表面，点火控制电路板
的第二端延伸出封装体。
上述方案中，采用低压注塑的方式将引火件的焊接部位与点火控
制电路板的外表面包裹在一封装体内，从根本上提高了数码电子雷管
电路的防水性能、防尘性能以及防静电性能。同时，上述封装体还可
对点火控制模块上的电子元器件以及引火件的焊接部位起到保护与
固定的作用，防止电子元器件或焊点在机械振动等外力作用下松动或
脱落，从而能有效提高电子雷管产品的抗振性能。上述方案中，引火
件与点火控制电路板的焊接部位也由封装体包裹，从而有利于进一步
提高电子雷管的防静电性能。另外，低压注塑的过程中，点火控制电
路板上的元器件承受的压力较小，因而上述方案还能够确保生产过程
中点火控制模块的完好性；而且低压注塑过程中，利用很小的注入压
力就可以将封装基材注入模具中并快速固化，因而上述方案不仅极大
程度上降低了废品率，而且也有利于提高点火控制模块的生产效率，
进而有利于提高电子雷管的生产效率。
附图说明
图1为本发明中点火控制模块的示意图；
图2为本发明中点火控制模块的结构示意图；
图3为本发明中点火控制模块的透视效果图；
图4为本发明中点火控制模块的生产流程图；
图5为本发明中的点火控制模块与雷管管塞连接的结构示意图。具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案做进一步详
细说明。
本发明提供一种数码电子雷管的点火控制模块10，如图1或图2
所示，包含引火件11和点火控制电路板12，上述引火件11与点火控制电路板12的第一端21焊接，参见图3，尤其是，点火控制模块10还包含包裹在引火件11的焊接部位与点火控制电路板12的外表面的封装体13，该封装体13通过低压注塑的方式形成；点火控制电路板12的第二端22延伸出封装体13，用于与数码电子雷管的脚线电连接，本发明中的点火控制模块10与雷管管塞20连接后的示意图参见图5。
本发明还提供一种上述点火控制模块10的生产方法，参见图4，该方法包括以下步骤：
焊接步骤，将引火件11与点火控制电路板12的第一端21焊接；
加模步骤，将引火件11的焊接部位与点火控制电路板12放入模具中；
装填步骤，将封装基材放入装料装置中；
低压注塑步骤，在一定注塑低压下，向模具内以一定注入压力注入胶状的封装基材；自然冷却后，封装基材形成一封装体13，封装体13包裹在引火件11的焊接部位与点火控制电路板12的外表面，点火控制电路板12的第二端22延伸出封装体13。
上述方案中，采用低压注塑的方式将引火件11的焊接部位与点火控制电路板12的外表面包裹在一封装体13内，从根本上提高了数码电子雷管电路的防水性能、防尘性能以及防静电性能。同时，上述封装体13还可对点火控制模块10上的电子元器件以及引火件的焊接部位起到保护与固定的作用，防止电子元器件或焊点在机械振动等外力作用下松动或脱落，从而能有效提高电子雷管产品的抗振性能。上述方案中，引火件11与点火控制电路板12的焊接部位也由封装体13包裹，从而有利于进一步提高电子雷管的防静电性能。另外，低压注塑的过程中，点火控制电路板12上的元器件承受的压力较小，因而上述方案还能够确保生产过程中点火控制模块10的完好性；而且低压注塑过程中，利用很小的注入压力就可以将封装基材注入模具中并快速固化，因而上述方案不仅极大程度上降低了废品率，而且也有利于提高点火控制模块10的生产效率，进而有利于提高电子雷管的生产效率。
优选地，上述封装体13上可分布有一对测试孔31，如图1或图2所示，各测试孔31分别通向引火件11的焊接部位。上述测试孔31的引入，使得点火控制模块10中桥丝电阻的检测成为可能。操作人员可将测试探头通过上述测试孔31连接到引火件11的焊接部位，从而在不影响点火控制电路板12防水、防尘、防静电等性能的情况下，完成对桥丝电阻的检测。上述引火件的结构可参考申请号为201310343202.1的专利申请中的相关技术方案。
为确保封装基材能够有效熔化，并可靠包裹在引火件11的焊接部位以及点火控制电路板12的外表面，上述封装基材可选为热熔胶，热熔胶韧性好，强度高，形成的封装体可有效保护点火控制电路板12上的焊点不受外力作用的影响，避免焊点松动或脱落。
上述热熔胶优选为聚酰胺热熔胶。聚酰胺热熔胶在熔化后，只需很小的压力就可以使其流淌到模具的工作腔中，而且不会损坏点火控制电路板12上的元器件，极大程度上降低了废品率。另外，聚酰胺热熔胶熔化后具有良好的粘接性能，可有效地提高电子雷管电路的防振、防水、防尘以及防静电等性能，而且其耐环境温度范围在-40℃～150℃，可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。
聚酰胺热熔胶的型号可选为2170A、2170B、6208S、GM950、GM795或MM5035S。为提高点火控制模块10的生产效率，优选冷却时间较短的聚酰胺热熔胶，例如型号为2170A、2170B、GM950或GM795等的聚酰胺热熔胶。无论采用哪种型号，只要能满足本发明的生产要求即可。
上述低压注塑步骤中，注塑低压可选为0.6MPa～0.85MPa。选择上述范围的注塑低压，可满足低压注塑过程的合模力要求，使得封装基材可靠包裹在引火件11的焊接部位以及点火控制电路板12的外表面，形成完整的封装体13，从而能够有效避免封装不完整的现象，有利于提高生产过程中点火控制模块10产品的合格率。
上述低压注塑步骤中，注入压力可选为0.1MPa～0.6MPa，选择该范围的注入压力，一方面可满足低压注塑过程中的合模力要求，另一方面，上述压力还可确保不会对点火控制电路板12上的元器件和焊点造成损坏，同样有利于提高生产过程中点火控制模块10产品的合格率。进一步地，为提高点火控制模块10产品的生产效率，上述注入压力优选为0.3MPa～0.6MPa，以0.4MPa为最佳。
上述低压注塑步骤中，胶状的封装基材的温度可选为160℃～230℃。上述温度范围有利于确保封装基材能够可靠熔化，同时能够保证封装基材的特性不被破坏，防止封装基材由于温度过高而出现碳化，进而导致点火控制模块的生产无法正常进行。进一步地，为提高生产效率，上述封装基材的温度优选为180℃～210℃，以190℃为最佳。
上述装料装置可选为斗状容器或矩形容器。无论采用何种形状的装料装置，只要能够达到本发明的生产要求即可。
Claims (14)
1.一种数码电子雷管的点火控制模块，包含引火件和点火控制电路板，所述引火件与所述点火控制电路板的第一端焊接，其特征在于：
所述点火控制模块还包含包裹在所述引火件的焊接部位与所述点火控制电路板的外表面的封装体，所述封装体通过低压注塑的方式形成，
所述点火控制电路板的第二端延伸出所述封装体，用于与所述数码电子雷管的脚线电连接。
2.按照权利要求1所述的点火控制模块，其特征在于：
所述封装体上分布有一对测试孔，各所述测试孔分别通向所述引火件的所述焊接部位。
3.一种如权利要求1～2之任一所述的点火控制模块的生产方法，其特征在于：
该方法包括以下步骤：
焊接步骤，将引火件与点火控制电路板的第一端焊接；
加模步骤，将所述引火件的焊接部位与所述点火控制电路板放入模具中；
装填步骤，将封装基材放入装料装置中；
低压注塑步骤，在一定注塑低压下，向所述模具内以一定注入压力注入胶状的所述封装基材；自然冷却后，所述封装基材形成一封装体，所述封装体包裹在所述引火件的所述焊接部位与所述点火控制电路板的外表面，所述点火控制电路板的第二端延伸出所述封装体。
4.按照权利要求3所述的生产方法，其特征在于：
所述封装基材为热熔胶。
5.按照权利要求4所述的生产方法，其特征在于：
所述热熔胶为聚酰胺热熔胶。
6.按照权利要求5所述的生产方法，其特征在于：
所述聚酰胺热熔胶的型号为2170A、2170B、6208S、GM950、GM795或MM5035S。
7.按照权利要求3～6之任一所述的生产方法，其特征在于：
所述低压注塑步骤中，所述注塑低压为0.6MPa～0.85MPa。
8.按照权利要求3～6之任一所述的生产方法，其特征在于：
所述低压注塑步骤中，所述注入压力为0.1MPa～0.6MPa。
9.按照权利要求8所述的生产方法，其特征在于：
所述低压注塑步骤中，所述注入压力为0.3MPa～0.6MPa。
10.按照权利要求9所述的生产方法，其特征在于：
所述低压注塑步骤中，所述注入压力为0.4MPa。
11.按照权利要求3、4、5、6、9或10所述的生产方法，其特征在于：
所述低压注塑步骤中，所述胶状的所述封装基材的温度为160℃～230℃。
12.按照权利要求11所述的生产方法，其特征在于：
所述低压注塑步骤中，所述胶状的所述封装基材的温度为180℃～210℃。
13.按照权利要求12所述的生产方法，其特征在于：
所述低压注塑步骤中，所述胶状的所述封装基材的温度为190℃。
14.按照权利要求3、4、5、6、9、10、12或13所述的生产方法，其特征在于：
所述装料装置为斗状容器或矩形容器。
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Effective date of registration: 20220120 Address after: 226141 Group 8, Lianyi village, Sijia Town, Haimen District, Nantong City, Jiangsu Province Patentee after: Nantong Weitian Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: 100097 11F, block a, Jinyuan times business center, lantianchang East Road, Haidian District, Beijing Patentee before: BEIJING EBTECH TECHNOLOGY CO.,LTD. |