CN104446508A - 一种降低nfc磁性基板翘曲度的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，它包括以下步骤：S1. NFC磁性基板固定：选取多片待修复NFC磁性基板（2），堆叠于基座（1）上，并在待修复NFC磁性基板（2）上压覆有重量为50g～80g的压板（3），固定；S2.二次热处理抚平：放入到高温隧道烧结窑，升温至800℃～1100℃，保温5h～10h，以100℃/h～200℃/h的速度降至常温；S3.检测：取出待修复NFC磁性基板（2），用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板（2）的翘曲度，若合格，则得到产品，若不合格，依次重复步骤S1、S2。本发明的优点在于：工艺简单、成本低、周期短，有效地改善了NFC磁性基板不合格品的曲翘度。
Description
技术领域
本发明涉及近场通讯(NFC，Near Field Communication)领域，特别是一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法。
背景技术
目前NFC磁性基板作为NFC天线能够在金属环境中正常工作的重要组件，已被广泛应用到移动支付、电子门禁、电子标签和无线充电等领域中。由于现代电子设备小型化和集成化的要求，因此NFC磁性基板的厚度必须十分薄，不能占用太大的空间，且要求磁性基板具有一定的柔韧性，能与天线紧密贴合。
翘曲度用于表述平面在空间中的弯曲程度。NFC磁性基板的翘曲度越小，说明磁性基板越平整，越能与天线紧密贴合；翘曲度越大，说明磁性基板变形程度越严重，影响着磁性基板与天线的紧密贴合，从而影响天线的空间大小和阻抗匹配，情况严重时，甚至使NFC天线无法正常工作。因此，NFC磁性基板的曲翘度的大小，成为其产品合格与否的一项重要指标，降低NFC磁性基板的曲翘度也显得十分必要。
申请号为200910212396.5，具体公开了一种用于减小芯片翘曲度的方法，其中，一种形成集成电路结构的方法包括：提供包括正面和背面的晶片，其中该晶片包括芯片，形成从背面延伸到芯片的开口；将有机材料填充到开口中，其中，有机材料基本上都不在该开口的外部，而是在晶片的背面上；以及对有机材料进行烘焙以使有机材料收缩。本发明虽然在一定程度上能够减小芯片的翘曲度，但是其工艺复杂，运行成本高，同时需要改变芯片结构以使芯片翘曲度降低。
又如，中国专利201320453808.6，公开了板坯翘曲度检测装置，其包括辅助板坯位置检测组件、长坯翘曲度检测组件及短坯翘曲度检测组件；辅助板坯位置检测组件、长坯翘曲度检测组件及短坯翘曲度检测组件放置在平行于输送辊道端面的同一平面内。本实用新型对板坯翘曲度进行有效辨别，并没记载如何将板坯翘曲度消除的方法，不能将具有翘曲度的板坯还原成高平面度的板坯。
NFC磁性基板由于在浆料制备和存储及流延湿膜干燥的过程中，铁氧体粉体由于重力作用沉降造成坯片厚度方向上密度不均，易造成高温烧结过程中较大面积的烧结曲翘。另外，NFC磁性基板在高温烧结过程中由于外部环境温湿度的变化导致材料应力的变化，也会使NFC磁性基板产生曲翘，使产品良率低。且由于NFC磁性基板经过高温烧结后，材料本身厚度薄、脆性高，难以采用机械或手工的方法直接抚平。目前控制NFC磁性基板翘曲度的方法主要是通过控制高温烧结前NFC磁性基板的生坯，而对于烧结后的NFC磁性基板则只能采用筛选的方法。这样，大大降低了NFC磁性基板的成品率，对于不合格品无法返工或修复。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、成本低和周期短的降低NFC磁性基板曲翘度的方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，它包括以下步骤：
S1.NFC磁性基板固定：选取5片～40片尺寸大小为0.06～0.15mm×60mm×70mm待修复NFC磁性基板，堆叠于基座上，并在待修复NFC磁性基板上压覆有重量为50g～80g的压板，固定；
S2.二次热处理抚平：将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑，升温至800℃～1100℃，保温5h～10h，退火处理，以100℃/h～200℃/h的速度降至常温；
S3.检测：取出待修复NFC磁性基板，用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板的翘曲度，若合格，则得到产品，若不合格，依次重复步骤S1、S2。
所述的基座和压板均为陶瓷基板。
所述的基座和压板为氧化锆承烧板或氧化铝承烧板。
所述的步骤S1前还包括一个将基座表面研磨抛光的步骤。
本发明具有以下优点：有效地改善了NFC磁性基板不合格品的曲翘度，大大提高了成品的精度及合格率，可变废为宝，其工艺简单，成本低，效率高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图中：1、基座，2、待修复NFC磁性基板，3、压板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
【实施例1】：
一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，它包括以下步骤：
S1.NFC磁性基板固定：将基座1表面研磨抛光，选取5片尺寸大小为0.15mm×60mm×70mm的待修复NFC磁性基板2，堆叠于基座1上，并在待修复NFC磁性基板2上压覆有重量为80g的压板3，固定；
S2.二次热处理抚平：将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑，升温至800℃，保温5h，退火处理，以100℃/h的速度降至常温；
S3.检测：取出待修复NFC磁性基板2，用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板2的翘曲度，若合格，则得到产品，若不合格，依次重复步骤S1、S2。
所述的基座1和压板2均为氧化铝承烧板。
经过上述处理后的NFC磁性基板与处理前的NFC磁性基板翘曲度对比：
【实施例2】：
一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，它包括以下步骤：
S1.NFC磁性基板固定：将基座1表面研磨抛光，选取10片尺寸大小为0.08mm×60mm×70mm待修复NFC磁性基板2，堆叠于基座1上，并在待修复NFC磁性基板2上压覆有重量为60g的压板3，固定；
S2.二次热处理抚平：将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑，升温至1100℃，保温10h，退火处理，以200℃/h的速度降至常温；
S3.检测：取出待修复NFC磁性基板2，用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板2的翘曲度，若合格，则得到产品，若不合格，依次重复步骤S1、S2。
所述的基座1和压板2均为氧化锆承烧板。
经过上述处理后的NFC磁性基板与处理前的NFC磁性基板翘曲度对比：
【实施例3】：
一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，它包括以下步骤：
S1.NFC磁性基板固定：基座1表面研磨抛光，选取20片尺寸大小为0.10mm×60mm×70mm的待修复NFC磁性基板2，堆叠于基座1上，并在待修复NFC磁性基板2上压覆有重量为20g的压板3，固定；
S2.二次热处理抚平：将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑，升温至900℃，保温6h，退火处理，以120℃/h的速度降至常温；
S3.检测：取出待修复NFC磁性基板2，用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板2的翘曲度，若合格，则得到产品，若不合格，依次重复步骤S1、S2。
所述的基座1和压板2为表面光滑，且不引入其它挥发元素的陶瓷基板。
经过上述处理后的NFC磁性基板与处理前的NFC磁性基板翘曲度对比：
【实施例4】：
一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，它包括以下步骤：
S1.NFC磁性基板固定：将基座1表面研磨抛光，选取40片尺寸大小为0.06mm×60mm×70mm的待修复NFC磁性基板2，堆叠于基座1上，由于堆叠层数较多，自身重量足够，则不需压覆压板3，直接固定；通常情况下，0.08mm的待修复NFC磁性基板2，堆叠30～40张就不需要，上压板3；
S2.二次热处理抚平：将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑，升温至1000℃，保温8h，退火处理，以150℃/h的速度降至常温；
S3.检测：取出待修复NFC磁性基板2，用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板2的翘曲度，若合格，则得到产品，若不合格，依次重复步骤S1、S2。
所述的基座1和压板2均为氧化锆承烧板。
经过上述处理后的NFC磁性基板与处理前的NFC磁性基板翘曲度对比：
根据实施例1～4所得数据，待修复NFC磁性基板的翘曲度得到明显改善，大大提高了成品的精度及合格率，可变废为宝，其工艺简单，成本低，效率高。
应该指出，本发明绝非局限于上述所述的实施例，在符合本发明核心思想和权利要求的范围内时，其实施方式和细节之处均可变化。
Claims (4)
1.一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1.NFC磁性基板固定：选取5片～40片尺寸大小为0.06～0.15 mm×60mm×70mm待修复NFC磁性基板（2），堆叠于基座（1）上，并在待修复NFC磁性基板（2）上压覆有重量为0～80g的压板（3），固定；
S2.二次热处理抚平：将步骤S1中固定好的整个部件放入到高温隧道烧结窑，升温至800℃～1100℃，保温5h～10h，退火处理，以100℃/h～200℃/h的速度降至常温；
S3.检测：取出待修复NFC磁性基板（2），用平整度检测设备测量待修复NFC磁性基板（2）的翘曲度，若合格，则得到产品，若不合格，依次重复步骤S1、S2。
2.根据权利要求1所述的一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，其特征在于：所述的基座（1）和压板（3）均为陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，其特征在于：所述的基座（1）和压板（3）为氧化锆承烧板或氧化铝承烧板。
4.根据权利要求1所述的一种降低NFC磁性基板翘曲度的方法，其特征在于：所述的步骤S1前还包括一个将基座（1）表面研磨抛光的步骤。
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