CN104427843B - 电子装置及覆盖结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子装置及覆盖结构。电子装置包括一金属机壳及一覆盖结构。金属机壳具有一第一开口。覆盖结构包括一盖体及一导电构件。盖体组装于金属机壳且覆盖第一开口，其中盖体具有至少一开孔。导电构件固定于盖体且具有至少一接触部，其中接触部穿过开孔而接触金属机壳，一电磁波适于通过导电构件而传递至金属机壳。

Description

电子装置及覆盖结构
技术领域
本发明涉及一种电子装置及覆盖结构，且特别是涉及一种电子装置及其具有电磁干扰屏蔽能力的覆盖结构。
背景技术
随着科技的进步，个人电脑已经普遍地应用在工作及生活中。目前常见的个人电脑包括桌上型电脑(desktop)及笔记型电脑(notebook computer)等。
以个人电脑而言，其主机的机壳一般具有预留的开口以便于将扩充的光盘机装设至主机，并利用塑胶盖体覆盖所述开口。此外，为了避免个人电脑内的电子构件发出的电磁波对其它电子装置造成干扰并避免来自外界的电磁波干扰个人电脑的正常运作，一般会在机壳装设导电构件遮蔽所述开口，以使电磁波透过导电构件被传递至机壳而达到电磁干扰屏蔽的效果。当使用者欲将扩充的光盘机装设至主机时，需先将覆盖机壳的开口的塑胶盖拆下，接着再拆卸导电构件才能够对光盘机进行安装，在一些设计中甚至需要利用工具卸除螺丝才能够顺利地进行上述拆卸，因而较为费工费时。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置，其覆盖结构具有电磁干扰屏蔽的效果且便于拆装。
本发明的再一目的在于提供一种覆盖结构，具有电磁干扰屏蔽的效果且便于拆装。
为达上述目的，本发明的电子装置包括一金属机壳及一覆盖结构。金属机壳具有一第一开口。覆盖结构包括一盖体及一导电构件。盖体组装于金属机壳且覆盖第一开口，其中盖体具有至少一开孔。导电构件固定于盖体且具有至少一接触部，其中接触部穿过开孔而接触金属机壳，一电磁波适于通过导电构件而传递至金属机壳。
本发明的覆盖结构适用于一电子装置。电子装置包括一金属机壳，金属机壳具有一第一开口。覆盖结构包括一盖体及一导电构件。盖体组装于金属机壳且覆盖第一开口，其中盖体具有至少一开孔。导电构件固定于盖体且具有至少一接触部，其中接触部穿过开孔而接触金属机壳，一电磁波适于通过导电构件而传递至金属机壳。
在本发明的一实施例中，上述的导电构件具有一导电弹片，接触部形成于导电弹片上。
在本发明的一实施例中，上述的盖体具有一弹臂及一卡合部，卡合部形成于弹臂上且卡合于金属机壳，弹臂适于产生弹性变形而带动卡合部移离金属机壳。
在本发明的一实施例中，上述的弹臂具有一按压部，按压部适于受力而使弹臂产生弹性变形。
在本发明的一实施例中，上述的卡合部包括两卡块，金属机壳的第一开口的一内缘卡合于两卡块之间。
在本发明的一实施例中，上述的开孔形成于两卡块之间，接触部穿过开孔而接触第一开口的内缘。
在本发明的一实施例中，上述的卡合部具有一导引斜面且适于通过导引斜面的导引而卡合至金属机壳。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一外盖，其中第一开口形成于金属机壳的一表面，外盖具有一第二开口且组装于金属机壳而覆盖表面，第二开口对位于第一开口且暴露覆盖结构。
在本发明的一实施例中，上述的外盖具有一定位孔，盖体具有一定位凸部，定位凸部定位于定位孔。
在本发明的一实施例中，上述的盖体适于以定位凸部为支点而转动以覆盖第一开口或移离第一开口。
基于上述，在本发明的覆盖结构中，导电构件固定于盖体并穿过盖体的开孔而接触电子装置的金属机壳，以使电磁波能够透过导电构件被传递至金属机壳而达到电磁干扰屏蔽的效果。当使用者欲对盖体及导电构件进行拆装时，仅需将盖体从金属机壳拆下就可一并将固定于盖体的导电构件移离金属机壳，且仅需将盖体组装至金属机壳就可一并完成导电构件的装设，而使覆盖结构的拆装较为简便。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的电子装置的部分构件立体图；
图2是图1的电子装置于另一视角的立体图；
图3是图1的金属机壳及外盖的分解图；
图4是图1的电子装置的局部剖视图；
图5是图1的覆盖结构的立体图；
图6是图5的盖体的立体图；
图7是图5的导电构件的立体图；
图8是图1的覆盖结构被拆卸的示意图；
图9是图8的电子装置的局部剖视图；
图10是图6的盖体于另一视角的立体图。
符号说明
100：电子装置
110：金属机壳
110a：表面
112：第一开口
112a：内缘
120：覆盖结构
122：盖体
122a：开孔
122b：弹臂
122c：卡合部
122d：定位凸部
124：导电构件
124a：导电弹片
124b：接触部
130：外盖
132：第二开口
134：定位孔
B：卡块
P：按压部
S：导引斜面
具体实施方式
图1是本发明一实施例的电子装置的部分构件立体图。图2是图1的电子装置于另一视角的立体图。图3是图1的金属机壳及外盖的分解图。请参考图1至图3，本实施例的电子装置100例如为桌上型电脑的主机，为使附图较为清楚，图1至图3仅绘示出所述主机的部分构件。电子装置100包括一金属机壳110、一覆盖结构120及一外盖130。金属机壳110的一表面110a具有一第一开口112，第一开口112例如是供扩充的光盘机进行装设而预留的开口，且覆盖结构120用以覆盖第一开口112并提供电磁干扰屏蔽效果。外盖130具有一第二开口132且组装于金属机壳110而覆盖表面110a，外盖130的第二开口132对位于金属机壳110的第一开口112且暴露覆盖结构120。
图4是图1的电子装置的局部剖视图。图5是图1的覆盖结构的立体图。图6是图5的盖体的立体图。图7是图5的导电构件的立体图。请参考图4至图7，详细而言，覆盖结构120包括一盖体122及一导电构件124而为一复合式结构，盖体122的材质例如为塑胶且导电构件124的材质例如为不锈钢。盖体122组装于金属机壳110且覆盖金属机壳110的第一开口112。盖体122具有至少一开孔122a(绘示为两个)，导电构件124例如以热熔或其它适当方式固定于盖体122且具有至少一导电弹片124a(绘示为两个)及至少一接触部124b(绘示为两个)，接触部124b分别形成于导电弹片124a上，并分别穿过开孔122a以通过导电弹片124a的弹性力而接触金属机壳110。来自电子装置100内部的电子构件的电磁波可通过导电构件124而传递至金属机壳110，且来自外界的电磁波可通过导电构件124而传递至金属机壳110，以避免电子装置100内的电子构件发出的电磁波对其它电子装置造成干扰并避免来自外界的电磁波干扰电子装置100的正常运作。
图8是图1的覆盖结构被拆卸的示意图。图9是图8的电子装置的局部剖视图。由于导电构件124并非直接组装于金属机壳110而是固定于盖体122，且外盖130的第二开口132暴露覆盖结构120，因此当使用者欲对盖体122及导电构件124进行拆装时不需卸除外盖130，仅需如图8及图9所示将盖体122从金属机壳110拆下就可一并将固定于盖体122的导电构件124移离金属机壳110，以便于透过第一开口112装设扩充的光盘机，且仅需如图1及图4所示将盖体122组装至金属机壳110就可一并完成导电构件124的装设，而使覆盖结构120的拆装较为简便。
图10是图6的盖体于另一视角的立体图。请参考图4及图10，详细而言，盖体122具有一弹臂122b及一卡合部122c，卡合部122c形成于弹臂122b上且包括两卡块B，第一开口112的内缘112a卡合于两卡块B之间，以使卡合部122c卡合于金属机壳110。弹臂122b具有一按压部P，当按压部P被使用者按压而受力时，弹臂122b产生弹性变形而带动卡合部122c移离金属机壳110，让使用者能够如图8及图9所示对覆盖结构120进行拆卸。
请参考图4，本实施例的卡合部122c具有一导引斜面S并可通过导引斜面S的导引而卡合至金属机壳110。具体而言，在使用者将覆盖结构120从图9所示状态覆盖至金属机壳110而成为图4所示状态的过程中，卡合部122c的导引斜面S会受到外盖130及金属机壳110的推抵而让弹臂122b产生弹性变形，以使卡合部122c能够顺利地卡合至第一开口112的内缘112a。
在本实施例中，盖体122的开孔122a形成于两卡块B之间，且导电构件124的接触部124b如图4所示穿过开孔122a而接触金属机壳110的第一开口112的内缘112a。换言之，本实施例的第一开口112的内缘112a除了用以与卡合部122c相卡合之外，更用以与导电构件124的接触部124b接触，以使上述电磁波透过第一开口112的内缘112a而从导电构件124传递至金属机壳110。
请参考图3至图5，在本实施例中，外盖130具有至少一定位孔134(绘示为两个)，盖体122具有至少一定位凸部122d(绘示为两个)。定位凸部122d与卡合部122c分别位于盖体122的相对两端，盖体122除了藉其卡合部122c卡合于金属机壳110之外，更藉其定位凸部122d定位于外盖130的定位孔134，以使覆盖结构120稳固地组装于金属机壳110及外盖130。此外，盖体122能够以其定位凸部122d为支点而转动以如图4所示覆盖金属机壳110的第一开口112或如图9所示移离金属机壳110的第一开口112，让使用者能够顺畅地对覆盖结构120进行拆装。
综上所述，在本发明的覆盖结构中，导电构件固定于盖体并穿过盖体的开孔而接触电子装置的金属机壳，以使电磁波能够透过导电构件被传递至金属机壳而达到电磁干扰屏蔽的效果。当使用者欲对盖体及导电构件进行拆装时不需卸除外盖，仅需将盖体从金属机壳拆下就可一并将固定于盖体的导电构件移离金属机壳，且仅需将盖体组装至金属机壳就可一并完成导电构件的装设，而使覆盖结构的拆装较为简便。
虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
金属机壳，具有第一开口；以及
覆盖结构，包括：
盖体，组装于该金属机壳且覆盖该第一开口，其中该盖体具有朝向该第一开口延伸的臂部，至少一开孔设置在该臂部中；以及
导电构件，固定于该盖体且具有至少一接触部，其中该接触部穿过该开孔而接触该金属机壳，一电磁波适于通过该导电构件而传递至该金属机壳。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中该导电构件具有导电弹片，该接触部形成于该导电弹片上。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中该盖体具有弹臂及卡合部，该卡合部形成于该弹臂上且卡合于该金属机壳，该弹臂适于产生弹性变形而带动该卡合部移离该金属机壳。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中该弹臂具有按压部，该按压部适于受力而使该弹臂产生弹性变形。
5.如权利要求3所述的电子装置，其中该卡合部包括两卡块，该金属机壳的该第一开口的一内缘卡合于该两卡块之间。
6.如权利要求5所述的电子装置，其中该开孔形成于该两卡块之间，该接触部穿过该开孔而接触该第一开口的该内缘。
7.如权利要求3所述的电子装置，其中该卡合部具有导引斜面，且适于通过该导引斜面的导引而卡合至该金属机壳。
8.如权利要求1所述的电子装置，还包括外盖，其中该第一开口形成于该金属机壳的一表面，该外盖具有第二开口，且组装于该金属机壳而覆盖该表面，该第二开口对位于该第一开口且暴露该覆盖结构。
9.如权利要求8所述的电子装置，其中该外盖具有定位孔，该盖体具有定位凸部，该定位凸部定位于该定位孔。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中该盖体适于以该定位凸部为支点而转动以覆盖该第一开口或移离该第一开口。
11.一种覆盖结构，适用于一电子装置，该电子装置包括一金属机壳，该金属机壳具有第一开口，该覆盖结构包括：
盖体，组装于该金属机壳且覆盖该第一开口，其中该盖体具有朝向该第一开口延伸的臂部，至少一开孔设置在该臂部中；以及
导电构件，固定于该盖体且具有至少一接触部，其中该接触部穿过该开孔而接触该金属机壳，一电磁波适于通过该导电构件而传递至该金属机壳。
12.如权利要求11所述的覆盖结构，其中该导电构件具有导电弹片，该接触部形成于该导电弹片上。
13.如权利要求11所述的覆盖结构，其中该盖体具有弹臂及卡合部，该卡合部形成于该弹臂上且卡合于该金属机壳，该弹臂适于产生弹性变形而带动该卡合部移离该金属机壳。
14.如权利要求13所述的覆盖结构，其中该弹臂具有按压部，该按压部适于受力而使该弹臂产生弹性变形。
15.如权利要求13所述的覆盖结构，其中该卡合部包括两卡块，该金属机壳的该第一开口的一内缘卡合于该两卡块之间。
16.如权利要求15所述的覆盖结构，其中该开孔形成于该两卡块之间，该接触部穿过该开孔而接触该第一开口的该内缘。
17.如权利要求13所述的覆盖结构，其中该卡合部具有导引斜面，且适于通过该导引斜面的导引而卡合至该金属机壳。
18.如权利要求11所述的覆盖结构，其中该电子装置还包括外盖，该第一开口形成于该金属机壳的一表面，该外盖具有第二开口，且组装于该金属机壳而覆盖该表面，该第二开口对位于该第一开口且暴露该覆盖结构。
19.如权利要求18所述的覆盖结构，其中该外盖具有定位孔，该盖体具有一定位凸部，该定位凸部定位于该定位孔。
20.如权利要求19所述的覆盖结构，其中该盖体适于以该定位凸部为支点而转动以覆盖该第一开口或移离该第一开口。
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