CN104419920A - 印制电路板镀金中的镀镍工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了印制电路板镀金中的镀镍工艺，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍32～40g/L、次亚磷酸钠36～40g/L，镀液的温度为80～85℃，化学镀镍时间为40～60min。本发明应用时用于PCB板镀金中的图像转移与去膜蚀刻之间，通过产生镍磷合金层来替代锡铅合金层作为保护层，在PCB板镀金中可省去退保护层工序，使PCB板镀金工序简化，操作便捷。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板加工领域，具体是印制电路板镀金中的镀镍工艺。
背景技术
PCB板，即印制电路板，其是电子产品的基本零组件，其在电子设备中主要提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等功能。随着现代信息产业及电子工业的高速发展，印制电路板行业发展迅猛。印制电路板的铜电路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是对印制电路板镀金，由于铜与金在界面的原子易相互渗透，金的硬度较低，一般的工艺是铜基体先镀上一层镍，再镀金，镍比铜硬度大，可以为镀金层提供一种较硬的基底，从而能提高了金镀层的耐磨性。另外，镍的标准电极电位比铜低，因此，镍镀层对于铜来说是属于阳极镀层，对铜基体起电化学保护作用。镍是一种可靠的阻挡层，可阻止基体铜向金镀层扩散，从而提高金的抗腐蚀性。
现今印制电路板镀金工艺中在将图像转移到铜箔上至镀镍的工序之间一般还包括以下工序：图形电镀锡铅合金形成图形的电路保护层，去膜，蚀刻，退锡铅合金，然后对铜表面进行活化。采用现有方式在印制电路板上镀金，由于只是对印制电路板局部活化，工艺条件相当苛刻，不易控制。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种印制电路板镀金中的镀镍工艺，其应用时用于印制电路板镀金工艺中的图像转移与去膜蚀刻之间，生成镍磷合金层来替代锡铅合金作为图形的电路保护层，本发明应用时消除了印制电路板镀金中去除保护层工序，使PCB板镀金操作便捷，便于实现。
本发明的目的主要通过以下技术方案实现：印制电路板镀金中的镀镍工艺，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍32～40g/L、次亚磷酸钠36～40g/L，镀液的温度为80～85℃，化学镀镍时间为40～60min。本发明以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍，由于反应活化能过高，需活化处理，因此时印制板铜表面全部导通，只需活化一点便可使整板具有催化活性,达到降低化学镀镍反应的活化能，使化学镀镍反应进行下去。以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀镍，在反应过程中将产生出原子态的氢，镍的沉积是靠镀件表面的催化作用，使次亚磷酸盐分解析出初生态原子氢，在催化表面上使镍离子还原成镍单质，同时析出氢气。同时，次亚磷酸盐与原子态氢作用生成磷，因此，本发明是磷与镍同时沉积到基体表面，形成各项性能优异的镍磷合金。
进一步的，所述镀液的配方中还包括25 g/L的复合络合剂。
进一步的，所述镀液的配方中还包括3m g/L的复合添加剂。
进一步的，所述镀液的配方中还包括0.1g/L的表面活性剂。
进一步的，所述镀液的配方中硫酸镍36g/L、次亚磷酸钠38g/L，镀液的温度为83℃，化学镀镍时间为50min。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明通过在图像转移与去膜蚀刻之间采用化学镀镍的方式在基体表面沉积镍磷合金，由镍磷合金来替代锡铅合金作为耐蚀层，因镀金工艺在去膜蚀刻后还需再一次化学镀镍，因此，本发明产生的镍磷合金层不用去除，省去了印制电路板镀金过程的去保护层工序，节省了时间和成本，使PCB板镀金更加操作便捷，便于实现。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
印制电路板镀金中的镀镍工艺，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍32g/L、次亚磷酸钠36g/L、复合络合剂25 g/L、复合添加剂3m g/L及表面活性剂0.1g/L，镀液的温度为85℃，化学镀镍时间为60min。本实施例中镀液的PH值为5.1，因耐镀油墨为碱溶性，本实施例的镀液能避免耐镀油墨溶入。本实施例经蚀刻后镍磷合金镀层的厚度为10μm，镍磷合金镀层中磷含量大于8%，这种镀层具有优异的抗蚀性能和耐磨性能。
实施例2
印制电路板镀金中的镀镍工艺，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍36g/L、次亚磷酸钠38g/L、复合络合剂25 g/L、复合添加剂3m g/L及表面活性剂0.1g/L，镀液的温度为83℃，化学镀镍时间为50min。本实施例中镀液的PH值为5.0，因耐镀油墨为碱溶性，本实施例的镀液能避免耐镀油墨溶入。本实施例经蚀刻后镍磷合金镀层的厚度为11μm，镍磷合金镀层中磷含量大于8%，这种镀层具有优异的抗蚀性能和耐磨性能。
实施例3
印制电路板镀金中的镀镍工艺，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍40g/L、次亚磷酸钠40g/L、复合络合剂25 g/L、复合添加剂3m g/L及表面活性剂0.1g/L，镀液的温度为80℃，化学镀镍时间为40min。本实施例中镀液的PH值为4.9，因耐镀油墨为碱溶性，本实施例的镀液能避免耐镀油墨溶入。本实施例经蚀刻后镍磷合金镀层的厚度为12μm，镍磷合金镀层中磷含量大于9%，这种镀层具有优异的抗蚀性能和耐磨性能。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.印制电路板镀金中的镀镍工艺，其特征在于，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍32～40g/L、次亚磷酸钠36～40g/L，镀液的温度为80～85℃，化学镀镍时间为40～60min。
2.根据权利要求1所述的印制电路板镀金中的镀镍工艺，其特征在于，所述镀液的配方中还包括25 g/L的复合络合剂。
3.根据权利要求1所述的印制电路板镀金中的镀镍工艺，其特征在于，所述镀液的配方中还包括3m g/L的复合添加剂。
4.根据权利要求1所述的印制电路板镀金中的镀镍工艺，其特征在于，所述镀液的配方中还包括0.1g/L的表面活性剂。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的印制电路板镀金中的镀镍工艺，其特征在于，所述镀液的配方中硫酸镍36g/L、次亚磷酸钠38g/L，镀液的温度为83℃，化学镀镍时间为50min。
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| CN201310406946.3A CN104419920A (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 印制电路板镀金中的镀镍工艺 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105350046A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-24 | 衢州顺络电路板有限公司 | 用于取代金手指的线路板及其制造方法 |
| CN108366497A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-08-03 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法 |
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2013
- 2013-09-10 CN CN201310406946.3A patent/CN104419920A/zh active Pending
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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