CN104409613A - 贴片式白光led光固化封装装置及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提供一种贴片式白光LED光固化封装装置及其应用，封装装置，包括有安装在机台上的、由电控箱通过传送带调速电机控制的传送带，安装在传送带上方的光源箱，光源箱内安装有UV-LED光源，且光源箱内还安装有UV光传感器和温度传感器。本发明采用大功率深紫外(UVC)LED光源，与固化胶中光引发剂吸收波长相匹配，发热低、效率高、寿命长、照射面积大且均匀。可通过调整LED工作电流实现光照强度的调整。能够保持固化温度、固化时间和固化光强各自独立的稳定性，提高封装产品的光学性能一致性。通过对光固化胶组分和配比优化，提高了光通量的稳定性，减小了光衰。
Description
技术领域
本发明属于LED封装装置技术领域，具体涉及一种贴片式白光LED光固化封装装置及其应用。
背景技术
白光LED有小功率直插式、小功率贴片式和大功率三种封装方式。无论何种方式，白光的产生均采用在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺，具体过程如下：先将芯片固定在支架上，在超声焊机上用金线将芯片电极与支架连接；将一定比例的荧光粉和硅胶(或环氧胶)均匀混合后在真空机中利用负压排出气泡，然后将粉与胶的混合物涂覆到芯片上并加热使其固化。对于小功率直插式和大功率型还需要整体灌封，进而制成白光LED成品。热固化会带来诸多不利影响，如效率低、耗能大，更为重要的是荧光粉易沉淀、粉层不均匀、易老化等，造成白光不均匀和不稳定。由于贴片式LED结构简单，只需荧光粉胶一次封装即可完成产品，故其占有市场份额相对较大。
目前，非LED封装领域的光固化一般采用高压汞灯为UV光源，波段是UVA(320nm～400nm),由于对固化光强和固化时间及固化胶的透光度均没有特别要求,以用较短时间固牢为原则，故其封装装置功能有限。而用于LED封装的光固化胶，同样受高压汞灯所限，其光引发剂的吸收为UVA波段。采用该波段的UV光源存在二个问题，其一，高压汞灯发出的光谱范围比较宽，用于UV光固化的有效波长不到整个光谱能量的1/5，有效利用率比较低，而且整个光谱包含了大量的红外线光谱，在使用过程中会发出大量的热量，高温下光固化同样会引起荧光粉沉淀；其二，由于这类胶光引发剂的吸收波段是UVA，不能如热固化胶一样加入抗黄变剂及光稳定剂，否则将无法固化。其结果会导致其固化产品不具有更好的耐太阳光UVA破坏能力，引起黄变，进而引起白光LED光衰。因此，有必要提供一种吸收波段在UVC(220nm～280nm)的光固化胶，同时采用与之匹配波长的UV光源；以及一种能够提高白光LED固化产品的光学性能和透光稳定性的白光LED光固化封装装置。
发明内容
本发明的目的是提供一种贴片式白光LED光固化封装装置及其应用，从而弥补现有技术的不足。
本发明首先提供一种贴片式白光LED光固化封装固化工艺，是将荧光粉按2％～4％的比例加入到光固化胶中，充分搅拌后抽真空去除气泡，再涂覆在带有蓝光芯片的贴片式LED杯槽中，将涂覆后的贴片式LED在贴片式白光LED光固化封装装置进行固化，固化时间为120秒～270秒；光照强度为150～180mW/cm2；固化温度为100～120℃；
其中光固化胶的组成及质量份数为：
其中的环氧树脂为E型环氧树脂或脂环族环氧树脂、固化剂为脂环酸酐类固化剂。
其中增韧剂为聚醚和/或聚氨脂。
其中光引发剂为阳离子型光引发剂，抗黄变剂为环氧树脂抗黄变剂，光稳定剂为受阻胺类自由基捕获剂。
其中荧光粉优选为YAG黄色荧光粉。
用于实现固化工艺的封装装置，包括有安装在机台上的、由电控箱通过传送带调速电机控制的传送带，安装在传送带上方的光源箱，光源箱内安装有UV-LED光源，且光源箱内还安装有UV光传感器和温度传感器。
作为优选，UV光传感器和温度传感器安装在UV-LED光源的下方。
在光源箱的上端面安装有受电控箱控制的风机和排风管；
作为优选，在光源箱的两侧各装有一个可上下移动的遮光板；
在光源箱的侧面安装有光源维护口。
其中UV-LED光源为大功率深紫外(UVC)LED光源。
相比现有的技术，本发明的优点在于：
1、采用大功率深紫外(UVC)LED光源，与固化胶中光引发剂吸收波长相匹配，发热低、效率高、寿命长、照射面积大且均匀。可通过调整LED工作电流实现光照强度的调整。
2、保持固化温度、固化时间和固化光强各自独立的稳定性，提高封装产品的光学性能一致性。
3、通过对光固化胶组分和配比优化，提高了光通量的稳定性，减小了光衰。
附图说明
图1:光固化装置结构示意图
图2:UV-LED光源箱结构示意图
图3:抗黄变剂和光稳定剂对光衰的影响曲线
图4:UV-LED光源不同光照时间对光衰的影响曲线
图5:UV-LED光源不同光强对光衰的影响曲线
图1、图2中：1-机台；2-传送带；3-传送带调速电机；4-电控箱；5-光源箱；6-风机；7-排风管；8-遮光板；9-光源维护口；10-UV-LED光源；11-UV光传感器；12-温度传感器
具体实施方式
本发明针对白光LED光固化封装存在的不足，提供一种贴片式白光LED光固化封装工艺和装置，即利用现有荧光粉和专用透明环氧光固化胶，经一定比例调和、搅拌、抽真空后注入带有蓝光芯片的贴片式LED杯槽中并送入光固化装置固化。
下面结合附图对本发明的光固化封装装置和封装工艺进行具体描述。
实施例1
如图1所示，机台1为不锈钢材质，金属网链的传送带2被调速电机3带动并由电控箱4中的单片机系统所控制，可以改变传送带2的速度来确定固化时间，也可让传送带2工作在间断行进方式，确定间断时间即为固化时间。在传送带2的中部固定有UV-LED光源箱5，在其上装有风机6和排风管7，风机6可通过单片机系统调整转速来调控光源箱5内的温度。在光源箱的两侧各装有一个可上下移动的遮光板8。在光源箱5的侧面留有便于检修的光源维护口9。在图2中，光源箱5的内部固定有大功率深紫外UV-LED面阵光源10，由100只1W的LED组成，其峰值波长为280nm。在光源10的下部安装光感应器11和温度感应器12。在电控箱4的前面板上实时显示箱内接近传送带面上的光强和温度。当检测到光强和温度与所预设值不符时，启动控制系统进行自动调整。光强的调整通过改变UV-LED光源10的工作电流完成，温度的调整通过改变风机6的转速完成。
实施例2
在100质量份的E-51型环氧树脂中加入100质量份六氢邻苯二甲酸酐固化剂、4质量份聚醚增韧剂、4质量份[10-(4-联苯基)-2-异丙基噻吨酮六氟磷酸盐]阳离子型光引发剂(omnicat550光引发剂，吸收波长280nm)、2质量份抗氧剂和紫外线吸收剂二元复配的抗黄变剂V76-P、1质量份受阻胺光稳定剂Tinuvin292。再加入4质量份YAG黄色荧光粉，充分混合、搅拌并抽真空去除气泡后，涂覆在已固定好蓝色芯片并焊接金线的贴片式LED杯槽中，涂满杯槽为止，制作10只做为实验组。对照组的固化胶中去除抗黄变剂和光稳定剂，其余工艺及配方相同，制作10只。将两组涂覆后的LED利用实施例1所述装置固化，调整传送带2速度使贴片式LED在光源箱5中持续停留180秒，光强调整为160mW/cm2,温度控制在120℃。固化封装完毕的LED置于光老化机中通电点亮60天，经测试得到光衰曲线见图3，可见加入抗黄变剂和光稳定剂的实验组平均光衰(1.8％)明显要小于对照组(3.5％)。
实施例3
利用实施例1装置和实施例2实验组的光固化胶配方及工艺。光强调整为160mW/cm2,温度控制在120℃。调整传送带2速度使其被固化贴片式LED在光源箱5中持续停留分别为120秒、150秒、180秒、210秒、240秒、270秒，6个固化样品分别制作10只，固化封装完毕的LED置于光老化机中通电点亮60天，经测试得到光衰曲线如图4。可见180秒的固化时间，光衰最小，因此180秒是在相应光照强度和温度下的最佳固化时间。
实施例4
利用实施例1装置和实施例2实验组的光固化胶配方及工艺。固化时间为180秒；温度控制在120℃。光强调整为150mW/cm2、160mw/cm2、170mw/cm2、180mw/cm2，4个固化样品分别制作10只，固化封装完毕的LED置于光老化机中通电点亮60天，经测试得到光衰曲线如图5。可见在160mw/cm2的光强固化下，光衰最小。因此160mw/cm2是在相应固化时间、温度下的最佳固化光照强度。
Claims (10)
1.一种贴片式白光LED光固化封装固化工艺，其特征在于，所述的工艺是将荧光粉按2％～4％的比例加入到光固化胶中，搅拌后抽真空去除气泡，再涂覆在带有蓝光芯片的贴片式LED杯槽中，将涂覆后的贴片式LED在光固化封装装置中进行固化，固化时间为120秒～270秒；光照强度为150～180mW/cm2；固化温度为100～120℃；
其中光固化胶的组成及质量份数为：
2.如权利要求1所述的固化工艺，其特征在于，所述的环氧树脂为E型环氧树脂或脂环族环氧树脂、固化剂为脂环酸酐类固化剂、增韧剂为聚醚和/或聚氨脂。
3.如权利要求1所述的固化工艺，其特征在于，所述光引发剂为吸收波长为280nm的阳离子型光引发剂，抗黄变剂为环氧树脂抗黄变剂，光稳定剂为受阻胺类自由基捕获剂。
4.如权利要求1所述的固化工艺，其特征在于，所述的荧光粉为YAG黄色荧光粉。
5.一种用在权利要求1所述的工艺中的贴片式白光LED光固化封装装置，其特征在于，所述的装置包括有安装在机台(1)上的，由电控箱(4)通过传送带调速电机(3)控制的传送带(2)，和安装在传送带(2)上方的光源箱(5)，其特征在于，所述的光源箱(5)内安装有UV-LED光源(10)，且光源箱(5)内还安装有UV光传感器(11)和温度传感器(12)。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述的UV光传感器(11)和温度传感器(12)安装在UV-LED光源(10)的下方。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述的光源箱(5)的上端面安装有受电控箱(4)控制的风机(6)和排风管(7)。
8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述的光源箱(5)的两侧各装有一个遮光板(8)。
9.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述的光源箱(5)的侧面安装有光源维护口(9)。
10.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述的UV-LED光源(10)为峰值波长为280nm的深紫外LED光源。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |