CN104394668B - 一种元器件 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种元器件，包括外形为柱状的器件本体和平板，平板位于器件本体的外侧表面的一侧，平板通过其与器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至器件本体的外侧表面，器件本体在平板的一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于平板的外缘范围，通过设置的绝缘材料制作的平板可以满足器件本体电极与设备金属外壳的绝缘性能，以及平板的外缘围成的区域大于或者等于器件本体的外缘围成的第一区域，则无需增加电气间隙就可以增加电极至设备金属外壳的最小爬电距离，节省了设备空间,为浪涌防护模块的小型化与集成化提供了解决方案。
Description
技术领域
本申请涉及元器件的安全放电技术领域，具体涉及一种元器件。
背景技术
元器件的外露导电部分与所处环境中的其他导体之间存在电位差，为避免处于同一环境中的具有电位差的两导电部件相互受到影响，需要在具有电位差的两导电部件之间设计安全距离，电气领域的安全距离主要包括电气间隙(空间距离)和爬电距离(沿面距离)。其中，电气间隙指的是两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离，爬电距离指的是具有电位差的两导电部件之间沿绝缘材料表面的最短距离。在电气上，对最小爬电距离做出限制，是为了防止在两导电体之间，通过绝缘材料表面可能出现的污染物出现爬电现象。对最小爬电距离的要求，和两导电部件间的电压有关，和绝缘材料的耐泄痕指数有关，和电器所处环境的污染等级有关。
现有技术通过增加电气间隙来满足最小爬电距离的要求，特别是对防高电压的雷击浪涌设备,要求电气间隙随着浪涌等级的增加而增大，使得应用该元器件的装置的厚度增加，占用了更多的空间。
发明内容
本申请提供一种元器件，解决了现有的元器件为满足电气安全放电距离增加电气间隙致使应用该元器件的装置的体积大的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种元器件，包括外形为柱状的器件本体，所述器件本体包括依次排列的至少两个电极，所述至少两个电极中的每相邻的两个电极之间密封连接绝缘管，以使每相邻的两个电极及所述每相邻的两个电极之间的绝缘管形成腔室，其特征在于，所述元器件还包括平板，所述平板位于所述器件本体的外侧表面的一侧，所述平板通过其靠近所述器件本体的且与所述器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至所述器件本体的外侧表面，所述器件本体在所述平板的所述一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于所述平板的外缘范围，所述平板为绝缘材料制作而成的平板。
基于本申请第一方面，在第一种可选的实施方式中，所述元器件还包括所述平板的外缘朝向所述器件本体垂直或者倾斜延伸形成的突缘。
基于本申请第一方面的第一种可选的实施方式，在第二种可选的实施方式中，所述第一区域包含于所述平板的外缘范围，包括：
所述器件本体在所述平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域与所述平板的外缘范围完全重叠。
基于本申请第一方面的第一种可选的实施方式，在第三种可选的实施方式中，所述器件本体在所述平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于所述平板的外缘范围，包括：
所述器件本体在所述平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域真包含于所述平板的外缘范围。
基于本申请第一方面或者第一种至第三种中任一可选的实施方式，在第四种可选的实施方式中，所述平板通过其靠近所述器件本体的且与所述器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至所述器件本体的外侧表面，包括：
所述平板通过其靠近所述器件本体的且与所述器件本体外侧表面平行相对的一侧表面粘接或者通过所述平板的所述一侧表面设置的焊盘焊接连接至所述器件本体的外侧表面。
基于本申请第一方面的第四种可选的实施方式，在第五种可选的实施方式中，所述平板的形状为长方形、椭圆形、圆形、方形或者规则形状中的任一种。
基于本申请第一方面的第五种可选的实施方式，在第六种可选的实施方式中，所述平板为树脂材料或者塑胶材料制作而成的平板，所述平板的厚度小于或者等于1.5mm。
基于本申请第一方面的第六种可选的实施方式，在第七种可选的实施方式中，所述平板为耐热树脂材料或者耐热塑胶材料或者耐高温塑胶材料制作而成的平板。
基于本申请第一方面的第五种可选的实施方式，在第八种可选的实施方式中，所述平板为陶瓷材料或者印刷电路板制作而成的平板，所述平板的厚度大于或者等于0.4mm，以及所述平板的厚度小于或者等于2mm。
基于本申请第一方面的第一种可选的实施方式，在第九种可选的实施方式中，所述平板的形状为长方形，所述平板的靠近所述器件本体且与所述器件本体外侧表面平行相对的所述一侧表面为所述平板的长与宽所在的平面，所述器件本体的轴向长度小于或者等于所述平板的长度，以及所述器件本体的径向长度小于或者等于所述平板的宽度。
基于本申请第一方面的第九种可选的实施方式，在第十种可选的实施方式中，所述电极为铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极；
或者，所述电极为在铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极。
基于本申请的第一方面或者第一种至第三种中任意可选的实施方式或者第九种或者第十种可选的实施方式，在第十一种可选的实施方式中，所述腔室中密封有气体。
基于本申请的第一方面的第十一种可选的实施方式，在第十二种可选的实施方式中，所述气体为氩气、氦气、氖气、氢气、氮气中的至少一种气体。
基于本申请的第一方面或者第一种至第三种中任意可选的实施方式或者第九种或者第十种可选的实施方式，在第十三种可选的实施方式中，所述腔室中封装有与所述相邻的两个电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
基于本申请的第一方面或者第一种至第三种中任意可选的实施方式或者第九种或者第十种可选的实施方式，在第十四种可选的实施方式中，所述腔室中密封有气体，所述绝缘管为长方形瓷管或者正方形瓷管或者圆形瓷管或者椭圆形瓷管，所述电极的形状为方形电极或者圆形电极；
所述器件本体包括依次排列的至少两个电极，包括：
所述器件本体包括依次排列的2个电极或者依次排列的3个电极或者依次排列的6个电极。
本申请提供一种元器件，包括外形为柱状的器件本体，所述器件本体包括依次排列的至少两个电极，所述至少两个电极中的每相邻的两个电极之间密封连接绝缘管，以使每相邻的两个电极及所述每相邻的两个电极之间的绝缘管形成腔室。以及本申请提供的元器件还包括平板，所述平板位于所述器件本体的外侧表面的一侧，所述平板通过其靠近所述器件本体且与所述器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至所述器件本体的外侧表面，所述器件本体在所述平板的所述一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于所述平板的外缘范围，通过设置的所述绝缘材料制作的平板可以满足电极与另一带电导体之间的绝缘性能，以及所述平板的外缘围成的区域大于或者等于器件本体的外缘围成的第一区域，则无需增加电气间隙就可以增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，减少了应用该元器件的装置的厚度，节省了更多的空间。另外，该元器件通过平板的绝缘性能和最小爬电距离更大的性能，减小了爬电表面全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本申请第一实施例提供的元器件的结构图；
图1b为基于图1a示出的本申请第一实施例提供的元器件的仰视图；
图1c为基于图1a示出的本申请第一实施例提供的元器件的剖视图；
图2a为本申请第二实施例提供的元器件的结构图；
图2b为基于图2a示出的本申请第二实施例提供的元器件的仰视图；
图2c为基于图2a示出的本申请第二实施例提供的元器件的剖视图；
图3a为本申请第三实施例提供的元器件的结构图；
图3b为基于图3a示出的本申请第三实施例提供的元器件的仰视图；
图3c为基于图3a示出的本申请第三实施例提供的元器件的剖视图；
图4a为本申请第四实施例提供的元器件的结构图；
图4b为基于图4a示出的本申请第四实施例提供的元器件的仰视图；
图4c为基于图4a示出的本申请第四实施例提供的元器件的剖视图；
图5a为本申请第五实施例提供的元器件的结构图；
图5b为基于图5a示出的本申请第五实施例提供的元器件的仰视图；
图5c为本申请另一实施例提供的元器件的仰视图；
图6a为本申请第六实施例提供的元器件的结构图；
图6b为基于图6a示出的本申请第六实施例提供的元器件的仰视图；
图6c为基于图6a示出的本申请第六实施例提供的元器件的剖视图；
图7a为本申请第七实施例提供的元器件的结构图；
图7b为基于图7a示出的本申请第七实施例提供的元器件的仰视图；
图7c为本申请另一实施例提供的元器件的仰视图；
图8a为本申请第八实施例提供的元器件的结构图；
图8b为基于图8a示出的本申请第八实施例提供的元器件的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
本申请实施例提供的元器件，包括外形为柱状的器件本体，器件本体包括依次排列的至少两个电极，至少两个电极中的每相邻的两个电极之间密封连接绝缘管，以使每相邻的两个电极及每相邻的两个电极之间的绝缘管形成腔室。以及本申请提供的元器件还包括平板，平板位于器件本体的外侧表面的一侧，平板通过其靠近器件本体的且与器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至器件本体的外侧表面，器件本体在平板的靠近器件本体的且与器件本体外侧表面平行相对的一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于平板的外缘范围，通过设置的绝缘材料制作的平板可以满足电极与另一带电导体之间的绝缘性能，以及平板的外缘围成的区域大于或者等于器件本体的外缘围成的第一区域，则无需增加电气间隙就可以增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，减少了应用该元器件的装置的厚度，节省了更多的空间。另外，该元器件通过平板的绝缘性能和最小爬电距离更大的性能，减小了爬电表面全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
本申请实施例提供的元器件中，器件本体包括的电极可以是2个或者3个或者6个或者更多个，以及电极的形状可以是方形(正方形或者长方形或者带倒角的方形)或者圆形或者其他规则形状的电极，且电极可以是铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极或者在铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极。具体实现时电极的个数选择、形状选择和材料选择根据元器件的应用场景进行确定，不受本申请中各实施例的限制。
本申请实施例提供的元器件中，器件本体包括的绝缘管可以是陶瓷管或者玻璃管，以及绝缘管的形状可以是长方形瓷管或者正方形瓷管或者圆形瓷管或者椭圆形瓷管，具体实现时绝缘管的材料选择和绝缘管的形状选择不受本申请中各实施例的限制。
本申请实施例提供的元器件中，平板可以是陶瓷或者树脂或者塑胶材料或者印刷电路板材制作而成的平板，平板的形状可以是长方形、椭圆形、圆形、方形或者规则形状中的任一种，具体实现时绝缘管的材料选择和绝缘管的形状选择不受本申请中各实施例的限制。当平板的厚度确定时，树脂材料或者塑胶材料制作而成的平板比陶瓷材料制作而成的平板更坚硬，不容易破碎或者被损坏，因此在同等硬度条件下，使用树脂材料或者塑胶材料制作而成的平板比陶瓷材料制作而成的平板更薄，减少了元器件的厚度，进而可以减少元器件占用的空间；以及使用树脂材料或者塑胶材料制作而成的平板比陶瓷材料制作而成的平板更薄可以增大电气间隙，进而增加了安全距离，提升了元器件的安全距离的可靠性。
本申请实施例提供的元器件中，平板的一侧表面可以通过胶粘接至器件本体的外侧表面，或者平板的一侧面可以设置焊盘，则平板的一侧面可以通过焊盘焊接至器件本体的外侧表面，具体实现时器件本体与平板的连接方式选择不受本申请中各实施例的限制。
作为一种可选的实施方式，平板为耐热树脂材料或者耐热塑胶材料或者耐高温塑胶材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，平板为电木材料、酚醛树脂、尼龙、聚苯硫醚、铁氟龙、有机硅树脂、玻纤增强型尼龙、玻纤增强性聚苯硫醚、环氧树脂、玻纤增强环氧树脂、玻纤增强聚酯等耐热塑料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，平板的外缘朝向器件本体垂直或者倾斜延伸形成突缘。其中，突缘延伸的距离小于或者等于器件本体的径向距离，即实现时平板可由一个盖子进行替换。以及突缘与平板可为一体成型器件或者组合形成器件，突缘材料与平板材料都为绝缘材料，可以为相同或者不同的绝缘材料。
本实施方式通过平板和突缘形成的盖子可以进一步增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，增加元器件至另一带电导体之间的安全距离，提升了元器件的安全距离的可靠性，以及可以减小爬电表面被全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
作为一种可选的实施方式，第一区域包含于平板的外缘范围，包括：
器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域与平板的外缘范围完全重叠。
作为一种可选的实施方式，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于平板的外缘范围，包括：
器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域真包含于平板的外缘范围。
在本申请实施例中，平板为陶瓷材料时，厚度可以为0.4mm或者0.5mm或者0.7mm或者0.8mm或者1.1mm或者1.5mm或者2mm，具体实现时可以是0.4mm至2mm之间的任一数值，当陶瓷平板的厚度小于0.4mm时，陶瓷平板容易破碎。树脂或者塑胶材料制作的平板的厚度可以小于0.4mm，比陶瓷平板更薄，可以增加电气间隙以提升元器件的安全距离的性能，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境；或者减少应用该元器件的装置的厚度，进而节省了更多的空间。
在本申请实施例中，平板为树脂材料或者塑胶材料时，平板的厚度小于或者等于1.5mm，可以是0.8mm或者0.5mm或者0.4mm或者0.6mm或者0.3mm或者0.2mm。具体实现时，平板的厚度选择不受本实施例的限制。作为一种可选的实施方式，平板为透明或者半透明或者不透明的树脂材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，平板的形状为长方形，平板的靠近器件本体且与器件本体外侧表面相对的一侧表面为平板的长与宽所在的平面，器件本体的轴向长度小于或者等于平板的长度，以及器件本体的径向长度小于或者等于平板的宽度。
作为一种可选的实施方式，腔室中密封有气体。其中密封的气体类型可以是氩气、氦气、氖气、氢气、氮气中的至少一种气体。
作为一种可选的实施方式，腔室中封装有与相邻的两个电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
下面通过具体的图示例举本申请的部分代表性实施例，具体本申请的保护范围以权利要求书为准。请参见图1a、图1b和图1c，图1a为本申请第一实施例提供的元器件的结构图，图1b为基于图1a示出的本申请第一实施例提供的元器件的仰视图，图1c为基于图1a示出的本申请第一实施例提供的元器件的剖视图。如图1a所示，本实施例提供的元器件，包括器件本体110和平板120，器件本体110包括两个电极(电极111和电极112)和两个电极之间通过焊料密封连接的瓷管113。在本实施例中，平板120为方形薄板，位于器件本体110的外侧表面的一侧，平板120通过其靠近器件本体110且与器件本体110外侧表面平行相对的一侧表面连接至器件本体110的外侧表面。以及在本实施例中，如图1b所示，器件本体110在平板120的一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)包含于平板的外缘范围S1。如图1c所示，电极111和电极112与瓷管113之间通过焊料密封连接形成一个腔室114。图1a中可以看出平板120位于器件本体110的外侧表面的上侧，以及平板120的靠近器件本体110且与器件本体110外侧表面相对的一侧表面为平板120的下表面，平板120通过其与器件本体110外侧表面相对的下表面连接至器件本体110的外侧表面。图1b中可以看出平板120的外缘范围S1包含了器件本体110在平板120的垂直投影的外缘范围S2。具体地，在本实施例中，图1b示出的器件本体110在平板120所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)真包含于平板120的外缘范围S1，即器件本体110在平板120所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)在平板120的外缘范围S1内，但不与平板120的外缘范围S1完全重叠。在其他实施例中，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域可以与平板的外缘范围完全重叠。
在本实施例中，通过设置的绝缘材料制作的平板120可以满足电极与另一带电导体之间的绝缘性能，以及平板120的外缘围成的区域(外缘范围S1)大于或者等于器件本体110的外缘围成的第一区域(外缘范围S2)，则无需增加电气间隙就可以增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，减少了应用该元器件的装置的厚度，节省了更多的空间。另外，该元器件通过平板120的绝缘性能和最小爬电距离更大的性能，减小了爬电表面全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
在本实施例中，电极111和电极112的形状为带倒角的方形电极，电极111和电极112为无氧铜电极，相邻电极之间密封连接的绝缘管(瓷管113)为方形瓷管，且平板120为树脂材料制作形成的平板120。在其他实施方式中，电极可以是正方形或者长方形或者带倒角的方形)或者圆形或者其他规则形状的电极，电极可以是铁镍电极或者铜电极或者为在无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极，相邻电极之间密封连接的绝缘管可以为方形或者圆形或者椭圆形的玻璃管或者瓷管，以及平板可以是陶瓷或者树脂或者塑胶材料或者印刷电路板材制作而成的平板，且平板的形状可以是长方形、椭圆形、圆形、方形或者规则形状中的任一种。
在本实施例中，平板120的一侧表面可以通过胶粘接连接至器件本体110的外侧表面，在其他实施例中，平板的一侧面可以设置焊盘，则平板的一侧面可以通过焊盘焊接至器件本体的外侧表面。在本实施例中，平板120的厚度为0.45mm，以及平板120是透明树脂材料制作而成的平板120，在其他实施例中，平板的厚度小于或者等于1mm，可以是0.8mm或者0.5mm或者0.4mm或者0.6mm或者0.3mm或者0.2mm，以及平板可以是透明或者半透明树脂材料或者不透明树脂材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为耐热树脂材料或者耐热塑胶材料或者耐高温塑胶材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为电木材料、酚醛树脂、尼龙、聚苯硫醚、铁氟龙、有机硅树脂、玻纤增强型尼龙、玻纤增强性聚苯硫醚、环氧树脂、玻纤增强环氧树脂、玻纤增强聚酯等耐热塑料制作而成的平板。
在本实施例中，如图1b所示，平板120的形状为方形，平板120的与器件本体110外侧表面相对的一侧表面为平板120的长与宽(方形平板的长与宽相等)所在的平面，器件本体110的轴向长度小于平板120的长度，以及器件本体110的径向长度小于平板120的宽度。作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，器件本体的轴向长度小于平板的长度，以及器件本体的径向长度等于平板的宽度。另外，作为另一种可选的实施方式，在其他实施例中，器件本体的轴向长度可以等于平板的长度，以及器件本体的径向长度可以小于或者等于平板的宽度。
在本实施例中，如图1c所示，电极111和电极112为凸台电极，即电极111和电极112的外表面的中心区域朝向瓷管113凹陷形成凸台111a。其中，凸台111a的表面设置有规则形状的网格111b，网格111b表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。
作为一种可选的实施方式，腔室114中密封有气体。其中密封的气体类型可以是氩气、氦气、氖气、氢气、氮气中的至少一种气体。
作为一种可选的实施方式，腔室114中封装有与相邻的两个电极(电极111和电极112)电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
作为一种可选的实施方式，请参见图2a、图2b和图2c，图2a为本申请第二实施例提供的元器件的结构图，图2b为基于图2a示出的本申请第二实施例提供的元器件的仰视图，图2c为基于图2a示出的本申请第二实施例提供的元器件的剖视图。如图2a所示，本实施例提供的元器件是基于图1a所示的本申请第一实施例提供的元器件在结构上的改进。在本实施例中，平板120的外缘朝向器件本体110垂直延伸形成突缘210，以及如图2b所示，器件本体110的轴向长度小于平板120的长度，以及器件本体110的径向长度小于平板120的宽度，即平板120的外缘范围S1包含了器件本体110在平板120的垂直投影的外缘范围S2。如图2c所示，其中，突缘210延伸的距离小于或者等于器件本体110的径向距离，即平板120与突缘210形成一个盖子，盖扣到器件本体110。以及，电极111和电极112为凸台电极，即电极111和电极112的外表面的中心区域朝向瓷管113凹陷形成凸台111a。其中，凸台111a的表面设置有规则形状的网格111b，网格111b表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。为了减小平板120在轴向上的长度以节省元器件的轴向占用的空间，本实施例提供的平板120的长度小于第一实施例提供的平板120的长度，相对于本申请第一实施例提供的元器件，本实施方式通过平板和突缘形成的盖子不仅减小了元器件占用的空间，还可以进一步增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，以增加元器件至另一带电导体之间的安全距离，提升了元器件的安全距离的可靠性，以及可以减小爬电表面被全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
在其他实施例中，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域可以与平板的外缘范围完全重叠或者稍大于平板的外缘范围，平板的外缘可以朝向器件本体倾斜延伸形成突缘。突缘与平板可为一体成型器件或者组合形成器件，突缘材料与平板材料都为绝缘材料，可以为相同或者不同的绝缘材料。
请参见图3a、图3b和图3c，图3a为本申请第三实施例提供的元器件的结构图，图3b为基于图3a示出的本申请第三实施例提供的元器件的仰视图，图3c为基于图3a示出的本申请第三实施例提供的元器件的剖视图。如图3a所示，本实施例提供的元器件包括器件本体310和平板320，器件本体310包括三个电极(电极311、电极312和电极313)和三个电极中每相邻的两个电极之间通过焊料密封连接的瓷管314和瓷管315。在本实施例中，平板320为长方形薄板，位于器件本体310的外侧表面的一侧，平板320通过靠近器件本体310且其与器件本体310外侧表面平行相对的一侧表面连接至器件本体310的外侧表面。以及在本实施例中，器件本体310在平板320的一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)包含于平板320的外缘范围S1。如图3c所示，电极311和电极312与瓷管314之间通过焊料密封连接形成一个腔室316，电极312和电极313与瓷管315之间通过焊料密封连接形成一个腔室317。图3a中可以看出平板320位于器件本体310的外侧表面的上侧，以及平板320的与器件本体310外侧表面相对的一侧表面为平板320的下表面，平板320通过其与器件本体310外侧表面相对的下表面连接至器件本体310的外侧表面。如图3b所示，图3b中可以看出平板320的外缘范围S1包含了器件本体310在平板320的垂直投影的外缘范围S2。在本实施例中，图3b示出的器件本体310在平板320所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)真包含于平板的外缘范围S1，即器件本体310在平板320所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)在平板320的外缘范围S1内，但不与平板320的外缘范围S1完全重叠。在其他实施例中，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域可以与平板的外缘范围完全重叠。
在本实施例中，电极311、电极312和电极313的形状为带倒角的方形电极，电极311、电极312和电极313为铁镍电极，相邻电极之间密封连接的瓷管314和瓷管315为圆形瓷管，且平板320为树脂材料或者塑胶制作形成的平板320。在其他实施方式中，电极可以是正方形或者长方形或者带倒角的方形)或者圆形或者其他规则形状的电极，电极可以是铁镍电极或者铜电极或者为在无氧铜电极或者铁镍电极上电镀铁、铬、铜、银、金中任一种材料的电极，相邻电极之间密封连接的绝缘管可以为方形或者圆形或者椭圆形的玻璃管或者瓷管，以及平板可以是陶瓷或者树脂或者塑胶材料或者印刷电路板材制作而成的平板，且平板的形状可以是长方形、椭圆形、圆形、方形或者规则形状中的任一种。
在本实施例中，平板320的一侧表面可以通过胶粘接连接至器件本体310的外侧表面，在其他实施例中，平板的一侧面可以设置焊盘，则平板320的一侧面可以通过焊盘焊接至器件本体的外侧表面。在本实施例中，平板320的厚度为0.55mm，以及平板320是透明树脂材料制作而成的平板320，在其他实施例中，平板的厚度小于或者等于1.5mm，可以是0.8mm或者0.5mm或者0.4mm或者0.65mm或者0.3mm或者0.2mm，以及平板可以是透明或者半透明树脂材料或者不透明树脂材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为耐热树脂材料或者耐热塑胶材料或者耐高温塑胶材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为电木材料、酚醛树脂、尼龙、聚苯硫醚、铁氟龙、有机硅树脂、玻纤增强型尼龙、玻纤增强性聚苯硫醚、环氧树脂、玻纤增强环氧树脂、玻纤增强聚酯等耐热塑料制作而成的平板。
在本实施例中，如图3b所示，平板320的形状为长方形，平板320的与器件本体310外侧表面相对的一侧表面为平板320的长与宽所在的平面，器件本体310的轴向长度小于平板320的长度，以及器件本体310的径向长度等于平板320的宽度。作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，器件本体的轴向长度小于平板的长度，以及器件本体的径向长度小于平板的宽度。另外，作为另一种可选的实施方式，在其他实施例中，器件本体的轴向长度可以等于平板的长度，以及器件本体的径向长度可以小于或者等于平板的宽度。
作为一种可选的实施方式，腔室中密封有气体。其中密封的气体类型可以是氩气、氦气、氖气、氢气、氮气中的至少一种气体。
在本实施例中，如图3c所示，电极311、电极312和电极313为凸台电极，其中，电极311的外表面的中心区域朝向瓷管314凹陷形成凸台311a 314，类似的电极313的外表面的中心区域瓷管315凹陷形成凸台311a，以及在电极312的与瓷管连接的两侧面上，每一侧面的中心区域朝向与该侧面连接的瓷管314和瓷管315延伸形成凸台312a。其中，凸台311a的表面设置有规则形状的网格311b，网格311b表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。在本实施例中，电极312的厚度大于电极311和电极313的厚度，在其他实施例中，电极312的厚度可以小于或者等于电极311和电极313的厚度，具体实现不受本实施例的限制。
作为一种可选的实施方式，腔室中封装有与相邻的两个电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
作为一种可选的实施方式，请参见图4a和图4b和图4c，图4a为本申请第四实施例提供的元器件的结构图，图4b为基于图4a示出的本申请第四实施例提供的元器件的仰视图，图4c为基于图4a示出的本申请第四实施例提供的元器件的剖视图。如图4a所示，本实施例提供的元器件是基于图3a所示的本申请第三实施例提供的元器件在结构上的改进。在本实施例中，平板320的外缘朝向器件本体310垂直延伸形成突缘410，以及如图4b所示，器件本体310的轴向长度小于平板320的长度，以及器件本体310的径向长度小于平板320的宽度，即平板320的外缘范围S1包含了器件本体310在平板320的垂直投影的外缘范围S2。如图4c所示，其中，突缘410延伸的距离小于或者等于器件本体310的径向距离，即平板320与突缘410形成一个盖子，盖扣到器件本体310。为了减小平板320在轴向上的长度以节省元器件的轴向占用的空间，本实施例提供的平板320的长度小于第三实施例提供的平板320的长度，相对于本申请第三实施例提供的元器件，本实施方式通过平板和突缘形成的盖子不仅减小了元器件占用的空间，还可以进一步增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，以增加元器件至另一带电导体之间的安全距离，提升了元器件的安全距离的可靠性，以及可以减小爬电表面被全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
在其他实施例中，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域可以与平板的外缘范围完全重叠或者稍大于平板的外缘范围，平板的外缘可以朝向器件本体倾斜延伸形成突缘。突缘与平板可为一体成型器件或者组合形成器件，突缘材料与平板材料都为绝缘材料，可以为相同或者不同的绝缘材料。
如图4c所示，电极311、电极312和电极313为凸台电极，其中，电极311、电极313的外表面的中心区域朝向瓷管凹陷形成凸台311a，以及在电极312的与瓷管连接的两侧面上，每一侧面的中心区域朝向与该侧面连接的瓷管延伸形成一凸台312a。其中，凸台311a的表面设置有规则形状的网格311b，网格311b表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。在本实施例中，电极312的厚度大于电极311和电极313的厚度，在其他实施例中，电极312的厚度可以小于或者等于电极311和电极313的厚度，具体实现不受本实施例的限制。
请参见图5a和图5b，图5a为本申请第五实施例提供的元器件的结构图，图5b为基于图5a示出的本申请第五实施例提供的元器件的仰视图。如图5a所示，本实施例提供的元器件包括器件本体510和平板530，器件本体510包括六个电极(电极511、电极512、电极513、电极514、电极515和电极516)和六个电极中每相邻的两个电极之间通过焊料密封连接的瓷管517、瓷管518、瓷管519、瓷管520和瓷管521。其中，电极511和电极512与瓷管517之间通过焊料密封连接，电极512和电极513与瓷管518之间通过焊料密封连接，电极513和电极514与瓷管519之间通过焊料密封连接，电极514和电极515与瓷管520之间通过焊料密封连接，电极515和电极516与瓷管521之间通过焊料密封连接。在本实施例中，平板530为长方形薄板，位于器件本体510的外侧表面的一侧，平板530通过其靠近器件本体510且与器件本体510外侧表面平行相对的一侧表面连接至器件本体510的外侧表面。以及在本实施例中，器件本体510在平板530的一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)包含于平板530的外缘范围S1。图5a中可以看出平板530位于器件本体510的外侧表面的上侧，以及平板530的与器件本体510外侧表面相对的一侧表面为平板530的下表面，平板530通过其与器件本体510外侧表面相对的下表面连接至器件本体510的外侧表面。如图5b所示，图5b中可以看出平板530的外缘范围S1包含了器件本体510在平板530的垂直投影的外缘范围S2。在本实施例中，图5b示出的器件本体510在平板530所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)真包含于平板530的外缘范围S1，即器件本体510在平板530所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)在平板530的外缘范围S1内，但不与平板530的外缘范围S1完全重叠。在其他实施例中，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域可以与平板的外缘范围完全重叠。
在本实施例中，通过设置的绝缘材料制作的平板530可以满足电极与另一带电导体之间的绝缘性能，以及平板530的外缘围成的区域(外缘范围S1)大于或者等于器件本体510的外缘围成的第一区域(外缘范围S2)，则无需增加电气间隙就可以增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，减少了应用该元器件的装置的厚度，节省了更多的空间。另外，该元器件通过平板530的绝缘性能和最小爬电距离更大的性能，减小了爬电表面全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
在本实施例中，电极511、电极512、电极513、电极514、电极515和电极516的形状为带倒角的方形电极，且为铁镍电极，相邻电极之间密封连接的瓷管517、瓷管518、瓷管519、瓷管520和瓷管521为圆形瓷管，且平板530为树脂材料或者塑胶制作形成的平板530。在其他实施方式中，电极可以是正方形或者长方形或者圆形或者带倒角的方形或者其他规则形状的电极，电极可以是铁镍电极或者铜电极或者为在无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极，相邻电极之间密封连接的绝缘管可以为方形或者圆形或者椭圆形的玻璃管或者瓷管，以及平板可以是陶瓷或者树脂或者塑胶材料或者印刷电路板材制作而成的平板，且平板的形状可以是长方形、椭圆形、圆形、方形或者规则形状中的任一种。
在本实施例中，平板530的一侧表面可以通过胶粘接连接至器件本体510的外侧表面，在其他实施例中，平板的一侧面可以设置焊盘，则平板的一侧面可以通过焊盘焊接至器件本体的外侧表面。在本实施例中，平板530的厚度为0.35mm，以及平板530是透明树脂材料制作而成的平板530，在其他实施例中，平板的厚度小于或者等于1.5mm，可以是0.8mm或者0.5mm或者0.4mm或者0.65mm或者0.3mm或者0.2mm，以及平板可以是透明或者半透明树脂材料或者不透明树脂材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为耐热树脂材料或者耐热塑胶材料或者耐高温塑胶材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为电木材料、酚醛树脂、尼龙、聚苯硫醚、铁氟龙、有机硅树脂、玻纤增强型尼龙、玻纤增强性聚苯硫醚、环氧树脂、玻纤增强环氧树脂、玻纤增强聚酯等耐热塑料制作而成的平板。
在本实施例中，如图5b所示，平板530的形状为长方形，平板530的与器件本体510外侧表面相对的一侧表面为平板530的长与宽所在的平面，器件本体510的轴向长度小于平板530的长度，以及器件本体510的径向长度等于平板530的宽度。请参见图5c，图5c为图5c为本申请另一实施例提供的元器件的仰视图，如图5c所示，作为一种可选的实施方式，器件本体510的轴向长度小于平板530的长度，以及器件本体510的径向长度小于平板530的宽度。另外，作为另一种可选的实施方式，在其他实施例中，器件本体的轴向长度可以等于平板的长度，以及器件本体的径向长度可以小于或者等于平板的宽度。
作为一种可选的实施方式，腔室中密封有气体。其中密封的气体类型可以是氩气、氦气、氖气、氢气、氮气中的至少一种气体。
在本实施例中，电极511和电极516的外表面的中心区域朝向与其连接的瓷管凹陷形成凸台；在电极512、电极513、电极514、电极515和电极516的与瓷管连接的两侧面上，每一侧面的中心区域朝向与该侧面连接的瓷管延伸形成一凸台，具体电极512、电极513、电极514、电极515和电极516的结构可以参考图3c中示出的电极312的结构，与电极312不同的是厚度不一样。其中，凸台的表面设置有规则形状的网格，网格表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。作为一种可选的实施方式，腔室中封装有与相邻的两个电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
作为一种可选的实施方式，请参见图6a、图6b和图6c，图6a为本申请第六实施例提供的元器件的结构图，图6b为基于图6a示出的本申请第六实施例提供的元器件的仰视图，图6c为基于图6a示出的本申请第六实施例提供的元器件的剖视图。如图6a所示，本实施例提供的元器件是基于图5a所示的本申请第五实施例提供的元器件在结构上的改进。在本实施例中，平板530的外缘朝向器件本体510垂直延伸形成突缘610，以及如图6b所示，器件本体510的轴向长度小于平板530的长度，以及器件本体510的径向长度小于平板530的宽度，即平板530的外缘范围S1包含了器件本体510在平板530的垂直投影的外缘范围S2。如图6c所示，突缘610延伸的距离小于或者等于器件本体510的径向距离，即平板530与突缘610形成一个盖子，盖扣到器件本体510。为了减小平板在轴向上的长度以节省元器件的轴向占用的空间，本实施例提供的平板的长度小于第五实施例提供的平板的长度，相对于本申请第五实施例提供的元器件，本实施方式通过平板和突缘形成的盖子不仅减小了元器件占用的空间，还可以进一步增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，以增加元器件至另一带电导体之间的安全距离，提升了元器件的安全距离的可靠性，以及可以减小爬电表面被全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。在其他实施例中，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域可以与平板的外缘范围完全重叠或者稍大于平板的外缘范围，平板的外缘可以朝向器件本体倾斜延伸形成突缘。突缘与平板可为一体成型器件或者组合形成器件，突缘材料与平板材料都为绝缘材料，可以为相同或者不同的绝缘材料。
如图6c所示，在本实施例中，电极511和电极516的外表面的中心区域朝向与其连接的瓷管凹陷形成凸台511a；在电极512、电极513、电极514、电极515和电极516的与瓷管连接的两侧面上，每一侧面的中心区域朝向与该侧面连接的瓷管延伸形成一凸台512a，具体电极512、电极513、电极514、电极515和电极516的结构可以参考图3c中示出的电极312的结构，与电极312不同的是厚度不一样。其中，凸台511a的表面设置有规则形状的网格511b，凸台512a的表面设置有规则形状的网格512b，网格511b和网格512b的表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。
请参见图7a和图7b，图7a为本申请第七实施例提供的元器件的结构图，图7b为基于图7a示出的本申请第七实施例提供的元器件的仰视图。如图7a所示，本实施例提供的元器件包括器件本体710和平板730，器件本体710包括六个电极(电极711、电极712、电极713、电极714、电极715和电极716)和六个电极中每相邻的两个电极之间通过焊料密封连接的瓷管717、瓷管718、瓷管719、瓷管720和瓷管721。其中，电极711和电极712与瓷管717之间通过焊料密封连接，电极712和电极713与瓷管718之间通过焊料密封连接，电极713和电极714与瓷管719之间通过焊料密封连接，电极714和电极715与瓷管720之间通过焊料密封连接，电极715和电极716与瓷管721之间通过焊料密封连接。在本实施例中，平板730为长方形薄板，位于器件本体710的外侧表面的一侧，平板730通过其与器件本体710外侧表面平行相对的一侧表面连接至器件本体710的外侧表面。以及在本实施例中，器件本体710在平板730的一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)包含于平板730的外缘范围S1。图7a中可以看出平板730位于器件本体710的外侧表面的上侧，以及平板730的与器件本体710外侧表面相对的一侧表面为平板730的下表面，平板730通过其与器件本体710外侧表面相对的下表面连接至器件本体710的外侧表面。如图7b所示，图7b中可以看出平板730的外缘范围S1包含了器件本体710在平板730的垂直投影的外缘范围S2。在本实施例中，图7b示出的器件本体710在平板730所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)真包含于平板730的外缘范围S1，即器件本体710在平板730所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域(外缘范围S2)在平板730的外缘范围S1内，但不与平板730的外缘范围S1完全重叠。在其他实施例中，器件本体在平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域可以与平板的外缘范围完全重叠。
在本实施例中，通过设置的绝缘材料制作的平板730可以满足电极与另一带电导体之间的绝缘性能，以及平板730的外缘围成的区域(外缘范围S1)大于或者等于器件本体710的外缘围成的第一区域(外缘范围S2)，则无需增加电气间隙就可以增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，减少了应用该元器件的装置的厚度，节省了更多的空间。另外，该元器件通过平板730的绝缘性能和最小爬电距离更大的性能，减小了爬电表面全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
在本实施例中，电极的形状为带倒角的方形电极，电极为铁镍电极，相邻电极之间密封连接的绝缘管为方形瓷管，且平板730为树脂材料或者塑胶制作形成的平板730。在其他实施方式中，电极可以是正方形或者长方形或者圆形或者带倒角的方形或者其他规则形状的电极，电极可以是铁镍电极或者铜电极或者为在无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极，相邻电极之间密封连接的绝缘管可以为方形或者圆形或者椭圆形的玻璃管或者瓷管，以及平板可以是陶瓷或者树脂或者塑胶材料或者印刷电路板材制作而成的平板，且平板的形状可以是长方形、椭圆形、圆形、方形或者规则形状中的任一种。
在本实施例中，平板730的一侧表面可以通过胶粘接连接至器件本体710的外侧表面，在其他实施例中，平板的一侧面可以设置焊盘，则平板的一侧面可以通过焊盘焊接至器件本体的外侧表面。在本实施例中，平板730的厚度为0.6mm，以及平板730是透明树脂材料制作而成的平板730，在其他实施例中，平板的厚度小于或者等于1.5mm，可以是0.8mm或者0.5mm或者0.4mm或者0.65mm或者0.3mm或者0.2mm，以及平板可以是透明或者半透明树脂材料或者不透明树脂材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为耐热树脂材料或者耐热塑胶材料或者耐高温塑胶材料制作而成的平板。
作为一种可选的实施方式，在其他实施例中，平板为电木材料、酚醛树脂、尼龙、聚苯硫醚、铁氟龙、有机硅树脂、玻纤增强型尼龙、玻纤增强性聚苯硫醚、环氧树脂、玻纤增强环氧树脂、玻纤增强聚酯等耐热塑料制作而成的平板。
在本实施例中，如图7b所示，平板730的形状为长方形，平板730的与器件本体710外侧表面相对的一侧表面为平板730的长与宽所在的平面，器件本体710的轴向长度小于平板730的长度，以及器件本体710的径向长度等于平板730的宽度。作为一种可选的实施方式，请参见图7c，图7c为本申请另一实施例提供的元器件的仰视图，如图7c所示，在该实施例中，器件本体710的轴向长度小于平板730的长度，以及器件本体710的径向长度小于平板的宽度。另外，作为另一种可选的实施方式，在其他实施例中，器件本体的轴向长度可以等于平板的长度，以及器件本体的径向长度可以小于或者等于平板的宽度。
作为一种可选的实施方式，腔室中密封有气体。其中密封的气体类型可以是氩气、氦气、氖气、氢气、氮气中的至少一种气体。
在本实施例中，电极711和电极716的外表面的中心区域朝向与其连接的瓷管凹陷形成凸台；在电极712、电极713、电极714、电极715和电极716的与瓷管连接的两侧面上，每一侧面的中心区域朝向与该侧面连接的瓷管延伸形成一凸台，具体电极712、电极713、电极714、电极715和电极716的结构可以参考图6c中示出的电极512的结构。其中，凸台的表面设置有规则形状的网格，网格表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。
作为一种可选的实施方式，腔室中封装有与相邻的两个电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
作为一种可选的实施方式，请参见图8a和图8b，图8a为本申请第八实施例提供的元器件的结构图，图8b为基于图8a示出的本申请第八实施例提供的元器件的剖视图。如图8a所示，本实施例提供的元器件是基于图7a所示的本申请第七实施例提供的元器件在结构上的改进。在本实施例中，平板730的外缘朝向器件本体710垂直延伸形成突缘810，器件本体710的轴向长度小于平板730的长度，以及器件本体710的径向长度小于平板730的宽度，即平板的外缘范围包含了器件本体710在平板730的垂直投影的外缘范围。其中，如图8b所示，突缘810延伸的距离小于或者等于器件本体710的径向距离，即平板730与突缘810形成一个盖子，盖扣到器件本体710。为了减小平板在轴向上的长度以节省元器件的轴向占用的空间，本实施例提供的平板的长度小于第五实施例提供的平板的长度，相对于本申请第七实施例提供的元器件，本实施方式通过平板和突缘形成的盖子不仅减小了元器件占用的空间，还可以进一步增加电极至另一带电导体之间的最小爬电距离，以增加元器件至另一带电导体之间的安全距离，提升了元器件的安全距离的可靠性，以及可以减小爬电表面被全部污染的概率，使得该元器件更加适用于污染程度高的环境。
如图8b所示，在本实施例中，电极711和电极716的外表面的中心区域朝向与其连接的瓷管凹陷形成凸台711a；在电极712、电极713、电极714、电极715和电极716的与瓷管连接的两侧面上，每一侧面的中心区域朝向与该侧面连接的瓷管延伸形成一凸台712a，具体电极712、电极713、电极714、电极715和电极716的结构可以参考图6c中示出的电极512的结构。其中，凸台711a的表面设置有规则形状的网格711b，凸台712a的表面设置有规则形状的网格712b，网格711b和网格712b的表面可以涂覆电子粉等电子发射材料。
在本申请所提供的多个实施例中，应该理解到，以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种元器件，包括外形为柱状的器件本体，所述器件本体包括依次排列的至少两个电极，所述至少两个电极中的每相邻的两个电极之间密封连接绝缘管，以使每相邻的两个电极及所述每相邻的两个电极之间的绝缘管形成腔室，其特征在于，所述元器件还包括平板，所述平板位于所述器件本体的外侧表面的一侧，所述平板通过其靠近所述器件本体的且与所述器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至所述器件本体的外侧表面，所述器件本体在所述平板的所述一侧表面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于所述平板的外缘范围，所述平板为绝缘材料制作而成的平板；
所述元器件还包括所述平板的外缘朝向所述器件本体垂直或者倾斜延伸形成的突缘，所述突缘与平板为组合形成器件，且所述突缘与平板采用不同的绝缘材质。
2.如权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述第一区域包含于所述平板的外缘范围，包括：
所述器件本体在所述平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域与所述平板的外缘范围完全重叠。
3.如权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述器件本体在所述平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域包含于所述平板的外缘范围，包括：
所述器件本体在所述平板所在平面的垂直投影的外缘所围成的第一区域真包含于所述平板的外缘范围。
4.如权利要求1或2或3所述的元器件，其特征在于，所述平板通过其靠近所述器件本体的且与所述器件本体外侧表面平行相对的一侧表面连接至所述器件本体的外侧表面，包括：
所述平板通过其靠近所述器件本体的且与所述器件本体外侧表面平行相对的一侧表面粘接或者通过所述平板的所述一侧表面设置的焊盘焊接连接至所述器件本体的外侧表面。
5.如权利要求4所述的元器件，其特征在于，所述平板的形状为长方形、椭圆形、圆形、方形或者规则形状中的任一种。
6.如权利要求5所述的元器件，其特征在于，所述平板为树脂材料或者塑胶材料制作而成的平板，所述平板的厚度小于或者等于1.5mm。
7.如权利要求6所述的元器件，其特征在于，所述平板为耐热树脂材料或者耐热塑胶材料或者耐高温塑胶材料制作而成的平板。
8.如权利要求5所述的元器件，其特征在于，所述平板为陶瓷材料或者印刷电路板制作而成的平板，所述平板的厚度大于或者等于0.4mm，以及所述平板的厚度小于或者等于2mm。
9.如权利要求1所述的元器件，其特征在于，所述平板的形状为长方形，所述平板的靠近所述器件本体且与所述器件本体外侧表面平行相对的所述一侧表面为所述平板的长与宽所在的平面，所述器件本体的轴向长度小于或者等于所述平板的长度，以及所述器件本体的径向长度小于或者等于所述平板的宽度。
10.如权利要求9所述的元器件，其特征在于，所述电极为铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极；
或者，所述电极为在铜电极或者无氧铜电极或者铁镍电极上电镀镍、铬、铜、银、金中任一种材料的电极。
11.如权利要求1或2或3或9或10所述的元器件，其特征在于，所述腔室中密封有气体。
12.如权利要求11所述的元器件，其特征在于，所述气体为氩气、氦气、氖气、氢气、氮气中的至少一种气体。
13.如权利要求1或2或3或9或10所述的元器件，其特征在于，所述腔室中封装有与所述相邻的两个电极电性互连的至少一个元器件或者至少两个元器件电路组合形成的电路组合模块。
14.如权利要求1或2或3或9或10所述的元器件，其特征在于，所述腔室中密封有气体，所述绝缘管为长方形瓷管或者正方形瓷管或者圆形瓷管或者椭圆形瓷管，所述电极的形状为方形电极或者圆形电极；
所述器件本体包括依次排列的至少两个电极，包括：
所述器件本体包括依次排列的2个电极或者依次排列的3个电极或者依次排列的6个电极。
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